Application Note AN048
Compact Reach Xtend
TM
Bluetooth?, 802.11b/g WLAN Chip Antenna
Antenna Part Number FR05-S1-N-0-102
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Table of Contents
1 NOTES ............................................................................................................................ 3 2 ANTENNA DESCRIPTION ............................................................................................. 4 QUICK REFERENCE GUIDE* .................................................................................................. 4 3 ANTENNA PERFORMANCE ......................................................................................... 5 3.1 VSWR & RADIATION EFFICIENCY ............................................................................... 5 3.2 RADIATION PATTERN .................................................................................................. 6 3.3 GAIN ......................................................................................................................... 7 4 MECHANICAL CHARACTERISTICS ............................................................................ 8 4.1 PCB FOOTPRINT DETAILS .......................................................................................... 8 4.2 DIMENSIONS AND TOLERANCES .................................................................................. 9 4.3 ASSEMBLY PROCESS ................................................................................................. 9 4.4 PACKAGING ............................................................................................................. 11 5 GENERAL INFORMATION .......................................................................................... 12 5.1 DOCUMENT HISTORY................................................................................................ 12 6 IMPORTANT NOTICE .................................................................................................. 13
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1 Notes
? The antenna product described in this document is protected by at least one of the following Patents and Patent Applications owned by Fractus: WO0154225, WO0122528, PCT/EP01/10589, PCT/EP02/07837, US60/613394, US60/627653 and PCT/EP02/07836. ? The configuration recommended in this document for the Compact Reach XtendTM chip antenna can be applied to the following proprietary and ZigBeeTM ready transceivers and transmitters: CC2400/2420/2430/CC2431/2500/CC2510/CC2511/CC2550. ? All information contained within this document is property of Fractus and is subject to change without prior notice. Information is provided “as is” and without warranties. It is prohibited to copy or reproduce this information without prior approval.
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2 Antenna Description
The Fractus? Compact Reach XtendTM chip antenna is engineered specifically for devices operating at 2.4 GHz. Compact Reach XtendTM combines small size with high performance to improve the functionality of wireless devices. Chipcon has selected the Fractus 50? singleended Compact Reach XtendTM chip antenna to ensure high performance, minimal power consumption, and small dimensions for a USB dongle including the CC2400. Both Chipcon and Fractus have worked together to optimise integration and cost for Chipcon’s reference design customers. The Compact Reach XtendTM chip antenna uses space-filling properties of fractal technology to minimise its size while maintaining a high radiation efficiency value. This directly impacts antenna reliability in achieving a greater communication range (distance) and in improving battery life. Compact Reach XtendTM features an omni-directional radiation pattern optimal for highly scattered environments such as indoor environments and public spaces. The broad bandwidth achieved by the Compact Reach XtendTM chip antenna allows the flexibility to easily integrate the antenna in many PCB configurations independently of the plastic housing and electronic components surrounding the antenna. 3 mm 2 mm 7 mm Front Back
BENEFITS ? High efficiency ? Small form factor ? Cost-effective ? Small clearance needed ? Easy-to-use
QUICK REFERENCE GUIDE*
Frequency range Radiation Efficiency Peak Gain VSWR Polarization Weight Temperature Impedance Dimensions 2400-2500 MHz > 50% > 0 dBi < 2:1 Linear 0.1 g -40 to + 85oC 50? 7x3x2 mm
Please contact your sales representative at Richardson Electronics if you require additional information on antenna integration or optimisation on your PCB. RICHARDSON ELECTRONICS FRACTUS S.A. wireless@https://www.doczj.com/doc/269473786.html, https://www.doczj.com/doc/269473786.html, Tel: +34 935442690 Fax: +34 935442691
(*) Results measured on a USB dongle including the CC2400 (50x15mm).
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3 Antenna Performance
This section provides integration and mounting recommendations for the use of the Compact Reach XtendTM Chip Antenna within the CC2400 USB dongle. Compact Reach XtendTM has been designed to purposely minimise product integration efforts and optimise device performance. This Application Note provide you with both the performance of the USB dongle with standard plastic housing and the PCB details necessary to implement the antenna on a client’s board. 3.1 VSWR & Radiation Efficiency
5 4.5 4
100 90 80 70
Wit h housing Wit hout housing
3.5
Efficiency (%)
W it h housing W it hout housing 2.1 2.2 2.3 2.4 2.5 2.6 2.7 2.8 2.9 3
VSWR
60 50 40 30 20 10
3 2.5 2 1.5 1 2
0 2
2.1
2.2
2.3
Frequency [GHz]
2.4 2.5 2.6 Frequency (GHz)
2.7
2.8
2.9
3
a)
b)
Figure 1: Electrical Performance of Compact Reach XtendTM on TI’s CC2400 USB Dongle a) VSWR and b) Radiation efficiency Without the need of any matching network the Compact Reach XtendTM chip antenna achieves VSWR<2 within the ISM 2.4 GHZ band on the CC2400 USB Dongle. That ensures at least 90% of the power to be delivered to the antenna and thus minimizes a) battery consumption at both sides when used in battery-operated applications (e.g. Laptops and wireless keyboard & mouse) and b) BoM cost. In addition to that, the bandwidth for which VSWR<2.5 reaches 400 MHz, which allows flexibility to adapt the antenna to different PCB and plastic housing configurations. Based on our experience, Fractus recommends to use plastic housing of conventional ABS material to be implemented no closer than 2mm from the top part of the antenna and 2mm also from the PCB bottom side (configuration used for measurements in figure 1). More than 50% of the power delivered to the antenna is being transmitted to the free space. This is a very high value that will increase communication reliability and prolong the battery life of e.g. a wireless keyboard and mouse.
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3.2 Radiation Pattern
Figure 2: Radiation Pattern for Azimuth (a) and Elevation Cuts (b and c)
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3.3 Gain In conventional configurations, a USB device will typically be connected to a PC standing on the right side of user’s feet (below table). In such case, both a wireless keyboard and mouse will be located at Theta=0o and Phi ranging from –45o to +45o. The Compact Reach XtendTM chip antenna used in the CC2400 USB Dongle achieves very high gain values (green circle on left side picture) [0dBi, -0,5 dBi], which will increase link reliability and maximise data transfer success.
Phi (φ) Figure 3: Gain [dBi] Projected in 2D Plot from a 3D Measurement
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4.1
Mechanical Characteristics
PCB Footprint Details All dimensions listed in millimetres.
Letter A B C D E F G H I J K Meas. 7.00 3.00 1.50 0.20 2.60 3.60 2.00 0.50 3.75 1.50 15.00
Zone occupied by the antenna Soldering pads, feed point and feeding line PCB border (no ground-plane) PCB ground-plane Figure 4: Footprint Details on the CC2400 USB Dongle Fractus can support customisation of this PCB footprint for your specific device needs and optimise the antenna performance within your specific device.
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4.2 Dimensions and Tolerances
Back Side A B C D E 7.000 ± 0.200 1.100 ± 0.015 F 3.000 ± 0.200 2.200 ± 0.015 G 2.000 ± 0.200 4.000 ± 0.015 0.400 ± 0.015 All dimensions are in millimetres (mm)
Front Side The white rectangle located on the front side of the antenna provides you with a visual cue to mount the antenna. It is located physically above the feed point of the antenna and has been included to reduce probability of manufacturing error.
Figure 5: Antenna Dimensions and Tolerances 4.3 Assembly Process
Figure 6 shows a backside view of the Compact Reach XtendTM chip antenna and the location of the feeding point and the mounting pad:
Mounting Pads: solder the antenna mounting pads to the soldering pads on the PCB. These pads must NOT be grounded. Feed Point: Align the feed point with the feeding line on the PCB.
Figure 6: Back Side View of the Compact Reach XtendTM Chip Antenna Being a surface mount device (SMD), the basic assembly process flow for this antenna is as follows: 1. Apply a solder paste on the mounting pads of the PCB. Place the antenna on the board. 2. Perform a baking process. In the case that a simultaneous reflow for doublesided surface mounting or flow soldering is required, use a temporary adhesive to affix the antenna to the PCB before soldering. 3. After soldering (*) the antenna to the circuit board, perform a cleaning process to remove any residual flux. Fractus recommends conducting a visual inspection after the cleaning process to verify that all reflux has been removed. The drawing below shows the soldering details obtained after a correct assembly process:
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Antenna
Antenna
Solder Paste 0.1 mm
PCB PCB
Figure 7: Soldering Details The recommended solder reflow temperatures given below follows the IPC/JEDEC J-STD020C standard: Stage 1 2 3 4 Initial pre-heating Soak Reflow Cooling down Temperature Range (Co) 25 - 150 150 - 180 180 - 235 180 - 25 Time Appliance Recommended (sec) 90 60 – 90 30 - 60 N/A Maximum Time Appliance (min) 4 2 2 N/A
(*) Notice that Compact Reach XtendTM can be soldered following a Pb-free (RoHS) compliant process.
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4.4 Packaging
The Compact Reach XtendTM chip antenna is available in tape and reel packaging.
Figure 8: Tape Dimensions
12 16.3 TAPE SIZE Wmax 3.5 1.7 A0 E 7.4 7.5 B0 F 2.0 2.4 max K0 K 8.2 max 8.0 B1 P 1.5 4.0 D P0 1.5 min 2.0 D1 P2 All dimensions are in millimetres (mm)
A max G t max
330 16.4 22.4
All dimensions are in millimetres (mm) Reel Capacity: 2500 antennas. Figure 9: Reel Dimensions and Capacity
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5.1
General Information
Document History
Date 2007.04.25 Description/Changes Cosmetic changes. Added Important Notice Initial release
Revision SWRA092A SWRA092
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6 Important Notice
Texas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, modifications, enhancements, improvements, and other changes to its products and services at any time and to discontinue any product or service without notice. Customers should obtain the latest relevant information before placing orders and should verify that such information is current and complete. All products are sold subject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment. TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale in accordance with TI’s standard warranty. Testing and other quality control techniques are used to the extent TI deems necessary to support this warranty. Except where mandated by government requirements, testing of all parameters of each product is not necessarily performed. TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. Customers are responsible for their products and applications using TI components. To minimize the risks associated with customer products and applications, customers should provide adequate design and operating safeguards. TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any TI patent right, copyright, mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination, machine, or process in which TI products or services are used. Information published by TI regarding third-party products or services does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty or endorsement thereof. Use of such information may require a license from a third party under the patents or other intellectual property of the third party, or a license from TI under the patents or other intellectual property of TI. Reproduction of information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is without alteration and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices. Reproduction of this information with alteration is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for such altered documentation. Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI for that product or service voids all express and any implied warranties for the associated TI product or service and is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements. Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and application solutions:
Products
Amplifiers Data Converters DSP Interface Logic Power Mgmt Microcontrollers Low Power Wireless https://www.doczj.com/doc/269473786.html, https://www.doczj.com/doc/269473786.html, https://www.doczj.com/doc/269473786.html, https://www.doczj.com/doc/269473786.html, https://www.doczj.com/doc/269473786.html, https://www.doczj.com/doc/269473786.html, https://www.doczj.com/doc/269473786.html, https://www.doczj.com/doc/269473786.html,/lpw
Applications
Audio Automotive Broadband Digital Control Military Optical Networking Security Telephony Video & Imaging Wireless https://www.doczj.com/doc/269473786.html,/audio https://www.doczj.com/doc/269473786.html,/automotive https://www.doczj.com/doc/269473786.html,/broadband https://www.doczj.com/doc/269473786.html,/digitalcontrol https://www.doczj.com/doc/269473786.html,/military https://www.doczj.com/doc/269473786.html,/opticalnetwork https://www.doczj.com/doc/269473786.html,/security https://www.doczj.com/doc/269473786.html,/telephony https://www.doczj.com/doc/269473786.html,/video https://www.doczj.com/doc/269473786.html,/wireless
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1. 以公制 (mm)为基准，称 DN (metric unit) 公制单位 2. 以英制 (inch) 为基准，称 NB(inch unit) 英寸单位 3. DN(nominal diameter 公称内径 ) ，NB(nominal bore 公称内径 ) ，OD(outside diameter 外径 ) 长度单位换算： 1 千米（公里） = 2 市里英里 =海里 1米 =3 市尺 =英尺 1 海里 =千米（公里） =市里 =英里 1市尺 =米=英尺 1 英里 =千米（公里） =市里 1英尺 =12 英寸 =市尺 1 平方千米（平方公里） =100 公顷 =4 平方市里 .= 平方海里 1公亩 =100 平方米 =市亩 1公顷 =10000平方米 =100 公亩 =15 市 亩一千克（公斤） =2 市斤 =英磅 1市斤 =千克（公斤） =英镑 1英磅 =16 盎司 =千克（公斤） =市斤 1升（公制） =1 公斤 =1 六升 =1 市升 =加仑（英制） 1毫升 =1 西西 =升（公制） 1加仑（英制） =升=市升 管径公制及英制对照表 DN(mm)公称内径NB(inch) 公称内径OD(mm)外径对应欧标内螺纹俗称DN6 1/8 10 1 分管DN8 1/4 2 分管DN10 3/8 17 3 分管DN15 1/2 RP1/2 4 分管DN20 3/4 RP3/4 6 分管DN25 1 RP1 1 寸管DN32 1 1/4 RP1 1/4 1 寸 2 DN40 1 1/2 RP1 1/2 1 寸半DN50 2 RP2 2 寸DN65 2 1/2 RP2 1/2 2 寸半DN80 3 RP3 3 寸DN100 4 RP4 4 寸DN125 5 RP5 5 寸DN150 6 RP6 6 寸DN200 8 RP8 8 寸DN250 10 273 DN300 12 325 DN350 14 377 DN300 16 426 DN450 18 478 DN500 20 529 DN600 24 630 规范不同，外径会有些许差异，请注意。 1 英寸 =8 英分 =，4 分==半寸， 6 分==3/4 寸。
染色质免疫沉淀分析ChIP技术介绍 染色质免疫沉淀分析ChIP 技术介绍 (Chromatin Immunoprecipitation Assay, ChiP) (Abcam 公司与Upstate 公司都提供ChIP 抗体产品) 染色质免疫沉淀法(Chromatin immunoprecitation,ChIP)就是研究体内DNA 与蛋白质相互作用的重要工具。它可以灵敏地检测目标蛋白与特异DNA 片段的结合情况,还可以用来研究组蛋白与基因表达的关系。核小体组蛋白可以发生多种翻译后的共价修饰,如乙酰化、甲基化、磷酸化、泛素化等,这些共价修饰与真核基因的表达密切相关。根据“组蛋白密码”假说,组蛋白的各种共价修饰的组合会以协同或拮抗的方式诱导特异的下游生物学功能,因此,ChIP 也为研究组蛋白修饰在基因表达中的作用,全面阐明真核基因的表达调控机制提供了强有力的研究工具。 真核生物细胞状态就是由内源与外源因素共同影响的,所有信号传递途径的终点都就是DNA。DNA 通过核蛋白复合物组成染色质,染色质就是基因调控的一个重要作用位点。转录激活因子与辅助抑制因子的研究显示存在一种新的调节机制--“组蛋白密码”,其信息存在于组蛋白的转录后修饰等过程中。该类修饰包括组蛋白磷酸化、乙酰化、甲基化、ADP-核糖基化等过程。随着越来越多组蛋白核心结构区域与羧端修饰的确定,组蛋白密码在控制与调节基因功能过程中的作用越来越明确。参与修饰的酶根据其作用的不同而分类:如组氨酸乙酰转移酶(HATs)可以将乙酰基团转到组蛋白上;组蛋白去乙酰酶(HDACs)可以去除氨基酸上的乙酰基团;组蛋白甲基转移酶(HMTs)可以将甲基基团转移到组蛋白上等不同组氨酸修饰标记对应于不同的生物学过程,它可以作为调节因子的作用位点,也可以用来改变染色质结构。 染色质免疫沉淀分析(ChiP)就是基于体内分析发展起来的方法,它的基本原理就是在活细胞状态下固定蛋白质－DNA 复合物,并将其随机切断为一定长度范围内的染色质小片段,然后通过免疫学方法沉淀此复合体,特异性地富集目的蛋白结合的DNA 片段,通过对目的片断的纯化与检测,从而获得蛋白质与DNA 相互作用的信息。它能真实、完整地反映结合在DNA 序列上的调控蛋白,就是目前确定与特定蛋白结合的基因组区域或确定与特定基因组区域结合的蛋白质的一种很好的方法。CHIP 不仅可以检测体内反式因子与DNA的动态作用,还可以用来研究组蛋白的各种共价修饰与基因表达的关系。而且,CHIP 与其她方法的结合,扩大了其应用范围:CHIP 与基因芯片相结合建立的CHIP-on-chip 方法已广泛用于特定反式因子靶基因的高通量筛选;CHIP 与体内足迹法相结合,用于寻找反式因子的体内结合位点;RNA-CHIP 用于研究RNA在基因表达调控中的作用。由此可见,随着CHIP 的进一步完善,它必将会在基因表达调控研究中发挥越来越重要的作用。 凝胶电泳迁移率改变分析(EMSA)就是目前研究转录调控蛋白与相应核苷酸序列
英制与公制对照表 公称管子尺寸和公称直径 管道尺寸（英制与公制对照表) 英寸是长度单位。1 英寸= 2.539999918 厘米(公分)。英寸或[吋]是使用于联合王国(UK，即英国(英联邦)、其前殖民地的长度单位。美国等国家也使用它。在台湾与香港，“英寸”通常写作“吋”。英寸的常用简写为[in]或["]“吋”是近代新造的字，念作“英寸”，属汉字中一字念两音的字，其他如“浬”念作“海里”等，借 用中国传统的长度单位“寸”，并加口旁以示区别。 一、尺寸： DN15（4分管）、DN20（6分管）、DN25（1寸管）、DN32（1寸2管）、DN40（1寸半管）、DN50（2寸管）、DN65（2寸半管）、DN80（3寸管）、DN100（4寸管）、DN125（5寸管）、DN150（6寸管）、DN200（8寸管）、DN250（10寸管）等。 二、把1英寸分成8等分: 1/8 1/4 3/8 1/2 5/8 3/4 7/8 英寸。 相当于通常说的1分管到7分管,更小的尺寸用1/16、1/32、1/64来表示，单位还是英寸。如果分母和分子能够约分（如分子是2、4、8、16、32）就应该约分。 英寸的表示是在右上角打上两撇，如1/2" 如DN25（25mm，下同）的水管就是英制1"的水管，也是以前的8分水管。 DN15的水管就是英制1/2"的水管，也是以前的4分水管。 如DN20的水管就是英制3/4"的水管，也是以前的6分水管 外径与DN，NB的关系如下： 公称管子尺寸(NPS)/in 0. 25 0. 5 0. 75 1. 1. 25 1. 5 2. 2. 5 3. 4. 6.
ChIP实验操作指南 国家瓜果改良中心荔枝分中心 采用Bowler等（2005）的方法，具体如下： 1收获2.0g花生根、茎、也、种子于一个50ml离心管中。 2加40 ml超纯水于离心管中，轻柔颠倒离心管洗材料2次。 3去掉尽可能多的水，再加入37ml 1% 甲醛，与15-25 ℃，真空放置15 min。 4 加入2. 5 ml 2 M甘氨酸是离心管中的甘氨酸的终浓度为0.125 M，再真空放置5 min。 5 加40ml超纯水与离心管中，轻柔颠倒离心管洗材料2-3次。 6去掉尽可能多的水，液氮速冻后-80℃保存或直接利用。 第一天 1 准备核酸提取液Extraction buffer 1、2、3，并4 ℃预冷。 2 液氮淹没样品，样品尽量磨碎，注意不用潮解样品。 3 预冷的50 ml离心管中加入预冷的30 ml核酸提取液1 ，再将样品粉末加入离心管中，轻柔颠倒混匀后放在冰上5 min. 4 再拿一个50 ml离心管于冰上预冷，用两层滤膜将样品过滤入该离心管，如果滤液中仍有残渣，重复步骤4。 5 4 ℃， 3000g 离心10min。 6 小心弃上清，加入1 ml 4 ℃预冷核酸提取液2重悬浮沉淀，移入进口（或严格灭菌）的1.5ml 离心管，4 ℃，12000g离心溶液10Min. 7 小心弃上清，加入300μl 4 ℃预冷核酸提取液3重悬浮沉淀,可以轻柔颠倒助匀，但要避免起泡。（核酸提取液3很粘稠，但还是要尽量重悬浮好沉淀）。 8 在一新4 ℃预冷离心管中加300μl 4 ℃预冷核酸提取液3，再将步骤7的溶液小心加入上层，4 ℃，16000g离心溶液1h（准备步骤9，制一块1%琼脂糖凝胶，用80μl CHIP 洗液洗磁珠）。 9 准备核酸裂解液 Nuclei lysis Buffer。 10 小心弃上清，加入300μl预冷核酸裂解液，于冰上用（剪过尖端）枪头吹打溶液混匀或轻柔颠倒助匀，但要注意避免起泡。并取出1-2μl混匀也来作为对照看超声波破碎后的对照。 11 超声波破损染色质5次，每次15s，中间间隔1 min 避免溶液过热，避免损失过多及起泡。跑电泳（1%琼脂糖凝胶）检测超生效果（应该在200-1000bp之间）。可以把破碎后的染色质-80 ℃保存或直接进入下一步。 12 超声波破碎后溶液4 ℃，12000g离心5 min，上清液移至1个5ml离心管中，并移出10μl来，于-20℃保存作为“Input DNA对照”。 13 先验证这时候的超声波破碎后溶液体积少于300μl，再补加CHIP洗液至总体积3 ml。
管道尺寸（英制与公制对照表) 英寸是长度单位。1 英寸= 厘米(公分)。英寸或[吋]是使用于联合王国(UK，即英国(英联邦)、其前殖民地的长度单位。美国等国家也使用它。在台湾与香港，“英寸”通常写作“吋”。英寸的常用简写为[in]或["]“吋”是近代新造的字，念作“英寸”，属汉字中一字念两音的字，其他如“浬”念作“海里”等，借用中国传统的长度单位“寸”，并加口旁以示区别。 一、尺寸： DN15（4分管）、DN20（6分管）、DN25（1寸管）、DN32（1寸2管）、DN40（1寸半管）、DN50（2寸管）、DN65（2寸半管）、DN80（3寸管）、DN100（4寸管）、DN125（5寸管）、DN150（6寸管）、DN200（8寸管）、DN250（10寸管）等。 二、把1英寸分成8等分: 1/8 1/4 3/8 1/2 5/8 3/4 7/8 英寸。 相当于通常说的1分管到7分管,更小的尺寸用1/16、1/32、1/64来表示，单位还是英寸。如果分母和分子能够约分（如分子是2、4、8、16、32）就应该约分。 英寸的表示是在右上角打上两撇，如1/2" 如DN25（25mm，下同）的水管就是英制1"的水管，也是以前的8分水管。 DN15的水管就是英制1/2"的水管，也是以前的4分水管。 如DN20的水管就是英制3/4"的水管，也是以前的6分水管 外径与DN，NB的关系如下： 公称管子尺寸(NPS)/in 公称直径(DN)/mm61520253240506580100150 公称管子尺寸(NPS)/in 公称直径(DN)/mm20025030035040045050060090010001200 管子规格及有关数据 公称直径英寸外径近似内径 壁厚 相当于无缝管普厚/加厚 mm＂mm mm mm mm 154分1522 206分2025 251寸25432 32寸32438 40寸484045 502寸605057 70寸7076 803804/89 10041141064/108 12551401315/133 150********/159 20082192076219 250102732597273
管径对照表 Company number：【0089WT-8898YT-W8CCB-BUUT-202108】
多大管径配多大阀门 多大管径（外径）与多大阀门（通径）DN尺寸对照表 工程管径对照表（常用）： 1 英寸=毫米 =8英分？ 1/2 是四分(4英分) DN15？ 3/4 是六分(6英分) DN20？ 2分管 DN8 4分管 DN15？ 6分管 DN20？ 1′ DN25 ′ DN32 ′ DN40 2′ DN50 ′ DN65？ 3′ DN80 4′ DN100 5′ DN125 6′ DN150 8′ DN200？ 10′ DN250 12′ DN300？ GB/T50106-2001？ 管径？ 1 水煤气输送钢管（镀锌或非镀锌）、铸铁管等管材，管径宜以公称直径DN表示；？ 2 无缝钢管、焊接钢管（直缝或螺旋缝）、铜管、不锈钢管等管材，管径宜以外径×壁厚表示；？ 3 钢筋混凝土（或混凝土）管、陶土管、耐酸陶瓷管、缸瓦管等管材，管径宜以内径d表示；？ 4 塑料管材，管径宜按产品标准的方法表示；？ 5 当设计均用公称直径DN表示管径时，应有公称直径DN与相应产品规格对照表。？ 建筑排水用硬聚氯乙烯管材规格用de（公称外径）×e（公称壁厚）表示（GB ）？ 给水用聚丙烯（PP）管材规格用de×e表示（公称外径×壁厚）. 关于DN与De的区别：？ 1、DN是指管道的公称直径，注意：这既不是外径也不是内径；应该与管道工程发展初期与英制单位有关；通常用来描述镀锌钢管，它与英制单位的对应关系如下：？ 4分管：4/8英寸：DN15；？ 6分管：6/8英寸：DN20；？ 1寸管：1英寸：DN25；？ 寸二管：1又1/4英寸：DN32；？
染色质免疫沉淀技术（ChIP）实验方法 实验原理 染色质免疫沉淀技术（ChIP）通过与染色质片段共沉淀和PCR技术，在体内检测与特异蛋白质结合的DNA片段。ChIP技术最大的优点就是在活体细胞状态下研究了蛋白质和目的基因结合状况，减少了体外实验的误差。在活体细胞中，先对与调节蛋白结合的染色质进行分离，然后通过一定的方法（例如：超声波）随机剪切染色质，用调节蛋白的抗体沉淀目的染色质，再通过一定手段把目的染色质上的蛋白质去除掉，最后用PCR等方法检测鉴定共沉淀的DNA片段的特性。 仪器和试剂
真空设备、涡旋器、液氮、冷冻离心管、离心机、超声波粉碎仪、miracloth 37%甲醛，2M甘氨酸，ddH O，剪切的鲑精DNA/protein A琼脂糖珠(Sant cruz)， 2 蛋白酶K（14mg/ml）,RNaseA,酚：氯仿：异戊醇（25：24：1）,氯仿,无水乙醇, 提取缓冲液1（EB1）:0.4M蔗糖；10mM Tris-HCl，pH8.0；5mM β-ME； 0.1mM PMSF；蛋白酶抑制剂混合物（aprotinin、pepstain A、Leupeptin、 Antipain、TPCK、Benzamidine） 提取缓冲液2（EB2）:0.25M 蔗糖；10mM Tris-HCl，pH8.0；10mM MgCl2； 1%Triton X-100(聚乙二醇辛基苯基醚) ；5mM β-ME；0.1mM PMSF；蛋白酶抑制剂混合物（同上） 提取缓冲液3（EB3）：1.7M蔗糖；10mM Tris-HCl，pH8.0；0.15%Triton X-100；2mM MgCl ；5mMβ-ME；0.1mM PMSF；蛋白酶抑制剂混合物（同上） 2 核裂解缓冲液（NLB）：50mM Tris-HCl，pH8.0；10mM EDTA；1%SDS；PMSF和蛋白酶抑制剂混合物（同上） ChIP稀释缓冲液（ChIP DB）：1.1%Triton X-100；1.2mM EDTA；16.7 mM Tris-HCl，pH8.0；167mM NaCl；PMSF和蛋白酶抑制剂混合物（同上） 洗脱缓冲液（EB）：1%SDS；0.1M NaHCO3（现配） 低盐洗脱液：150mM NaCl；0.1%SDS；1%Triton X-100；2mM EDTA；20mM Tris-HCl，pH8.0
一、原理 转录从基因的启动子区开始，由一系列的转录因子结合到基因的启动子区，通用转录因子结合在 基本启动子区起始转录，而这个过程对基因的转录是必需的，但不是充分的，通常需要一些特异的转 录因子结合在上游调节序列，使基因特异表达并维持的合适水平，ChIP主要用于研究转录因子（个人 认为主要是特异转录因子的作用，因为这些因子的表达才有时空特异性）与下游基因的结合，如果 ChIP发现转录因子能与目的基因结合，那么这说明该基因可能是其下游基因，要想进一步证明，还要 做高低表达和荧光素酶等实验。 二、目的基因的筛选 1，如果做ChIP-seq那就不需要在实验前筛选目的基因了，理论上芯片会分析出样本中该转录因 子所有的下游基因，我们根据这个分析结果进行筛选就可以了。 2、如果是做普通的ChIP，那么在实验前要进行初步的筛选，选择自己感兴趣的目的基因，设计 PCR引物，进行验证，所以，这样考虑的话，ChIP实验是对你的早期数据的验证。个人认为，筛选目 的基因的方法有一下几种：a，查文献，看转录因子和哪些基因在表达时间，空间，及功能
相关。b， 你的课题设计中涉及到的基因，比如说你课题中设计到c-myb基因，你就想看一下转录因子和c-myb的 关系（这个纯属碰运气）。c，根据自己早期的实验结果，比如，你做高、低表达后，发现你的转录 因子表大变化后，一些基因的表达也发生了变化，那么这些基因可以作为候选基因。 3、另外筛选完自己感兴趣的基因后，可以用一些分析工具进行初步的预测，这个网上也可以搜 到，就不罗嗦了，如果有战友需要，可以再讨论。 三、实验设计 这里只说说实验各组的作用 1.input：样本经过超声，但是没有进行ChIP，包含样本超声后总DNA，可以进行电泳，检测超声 效果，同时，可以与最后ChIP样本进行比较，看ChIP的效率（如果用同一引物进行PCR，ChIP组和 input组亮度差不多，说明ChIP效率高，基本上，样本中所有的目的基因片段都被ChIP下来了，反之 ，说明效率低，实验条件有待改进） 2、阳性对照：一般用anti-RNA Polymerase II抗体，因为RNA Polymerase II是通用转录
一、ChIP实验步骤 第一天：（一）、细胞的甲醛交联与超声破碎。 1、取出1平皿细胞（10cm平皿），加入243ul 37％甲醛，使得甲醛的终浓度为1％。（培养基共有9ml） 2、37摄氏度孵育10min。 3、终止交联：加甘氨酸至终浓度为0.125M。 450ul 2.5M甘氨酸于平皿中。混匀后，在室温下放置5min即可。 4、吸尽培养基，用冰冷的PBS清洗细胞2次。 5、细胞刮刀收集细胞于15ml离心管中（PBS依次为5ml，3ml和3ml）。预冷后2000rpm 5min 收集细胞。 6、倒去上清。按照细胞量，加入SDS Lysis Buffer。使得细胞终浓度为每200ul 含2×106个细胞。这样每100ul溶液含1×106个细胞。再加入蛋白酶抑制剂复合物。假设MCF7长满板为5×106个细胞。本次细胞长得约为80％。即为4×106个细胞。因此每管加入400ul SDS Lysis Buffer。将2管混在一起，共800ul。 7、超声破碎：VCX750，25％功率，4.5S冲击，9S间隙。共14次。 （二）、除杂及抗体哺育。 8、超声破碎结束后，10，000g 4度离心10min。去除不溶物质。留取300ul做实验，其余保存于－80度。 300ul中，100ul加抗体做为实验组；100ul不加抗体做为对照组；100ul加入4ul 5M NaCl （NaCl 终浓度为0.2M），65度处理3h解交联，跑电泳，检测超声破碎的效果。 9、在100ul的超声破碎产物中，加入900ul ChIP Dilution Buffer和20ul的50×PIC。再各加入60ul Protein A Agarose/Salmon Sperm DNA。4度颠转混匀1h。 10、1h后，在4度静置10min 沉淀，700rpm离心1min。 11、取上清。各留取20ul做为input。一管中加入1ul 抗体，另一管中则不加抗体。4度颠转过夜。 （三）、检验超声破碎的效果。 取100ul超声破碎后产物，加入4ul 5M NaCl，65度处理2h解交联。分出一半用酚/氯仿抽提。电泳检测超声效果。 第二天：（一）、免疫复合物的沉淀及清洗。 12、孵育过夜后，每管中加入60ul Protein A Agarose/Salmon Sperm DNA。 4度颠转2h。 13、4度静置10min后，700rpm离心1min。除去上清。 14、依次用下列溶液清洗沉淀复合物。清洗的步骤：加入溶液，在4度颠转10min，4度静置10min沉淀，700rpm离心1min，除去上清。洗涤溶液：a. low salt wash buffer----one wash b. high salt wash buffer-----one wash c. LiCl wash buffer------one wash d. TE buffer------two wash 15、清洗完毕后，开始洗脱。洗脱液的配方：100ul 10％SDS， 100ul 1M NaHCO3， 800ul ddH2O，共1ml。 每管加入250ul洗脱buffer，室温下颠转15min，静置离心后，收集上清。重复洗涤一次。最终的洗脱液为每管500ul。 16、解交联：每管中加入20ul 5M NaCl（NaCl终浓度为0.2M）。混匀，65度解交联过夜。第三天：（一）、DNA样品的回收 17、解交联结束后，每管加入1ul RNaseA（MBI），37度孵育1h。 18、每管加入10ul 0.5M EDTA， 20ul 1M Tris.HCl（PH 6.5），2ul 10mg/ml 蛋白酶K。 45度处理2h。 19、DNA片段的回收―――omega胶回收试剂盒。最终的样品溶于100ul ddH2O。（二）、PCR分析二、技术总结（一）、关于细胞细胞的生长状态要好。因为细胞的生长状
关于染色质免疫共沉淀ChIP实验原理及实验总结 ChIP实验原理 在活细胞状态下固定蛋白质－DNA复合物，并将其随机切断为一定长度范围内的染色质小片段，然后通过免疫学方法沉淀此复合体，特异性地富集目的蛋白结合的DNA片段，通过对目的片断的纯化与检测，从而获得蛋白质与DNA相互作用的信息。 可以利用ChIP研究转录因子（transcription factor, TF）与启动子（promoter）的关联性。由于ChIP采用甲醛固定活细胞或者组织的方法，所以能比较真实的反映细胞内TF与Promoter的结合情况。这个优势是EMSA这个体外研究核酸与蛋白相互结合的实验方法所不能比拟的。当用甲醛处理时，相互靠近的蛋白与蛋白，蛋白与核酸（DNA或RNA）之间会产生共价键。细胞内，当TF与Promoter相互结合（生物意义上的结合）时，它们必然靠的比较近，或者契合在一起，这个时候用甲醛处理，能使它们之间产生共价键。 一般ChIP的流程是：甲醛处理细胞——收集细胞，超声破碎——加入目的蛋白的抗体，与靶蛋白-DNA复合物相互结合——加入Protein A，结合抗体-靶蛋白-DNA复合物，并沉淀——对沉淀下来的复合物进行清洗，除去一些非特异性结合——洗脱，得到富集的靶蛋白-DNA复合物——解交联，纯化富集的DNA-片断——PCR分析。 ChIP实验步骤 第一天：
（一）、细胞的甲醛交联与超声破碎。 1、取出1平皿细胞（10cm平皿），加入243ul 37％甲醛，使得甲醛的终浓度为1％。（培养基共有9ml） 2、37摄氏度孵育10min。 3、终止交联：加甘氨酸至终浓度为0.125M。 450ul 2.5M甘氨酸于平皿中。混匀后，在室温下放置5min即可。 4、吸尽培养基，用冰冷的PBS清洗细胞2次。 5、细胞刮刀收集细胞于15ml离心管中（PBS依次为5ml，3ml和3ml）。预冷后2000rpm 5min收集细胞。 6、倒去上清。按照细胞量，加入SDS Lysis Buffer。使得细胞终浓度为每200ul含2×106个细胞。这样每100ul溶液含1×106个细胞。再加入蛋白酶抑制剂复合物。 假设MCF7长满板为5×106个细胞。本次细胞长得约为80％。即为4×106个细胞。因此每管加入400ul SDS Lysis Buffer。 将2管混在一起，共800ul。 7、超声破碎：VCX750，25％功率，4.5S冲击，9S间隙。共14次。当然，如果实验室有Bioruptor这种神器的话那就轻松了。 （二）、除杂及抗体哺育。 8、超声破碎结束后，10，000g 4度离心10min。去除不溶物质。 留取300ul做实验，其余保存于－80度。 300ul中，100ul加抗体做为实验组；100ul不加抗体做为对照组；100ul 加入4ul 5M NaCl （NaCl终浓度为0.2M），65度处理3h解交联，跑电泳，
染色质免疫共沉淀（ChIP）实验具体方法及步骤 在保持组蛋白和DNA联合的同时，通过运用对应于一个特定组蛋白标记的生物抗体，染色质被切成很小的片断，并沉淀下来。 IP是利用抗原蛋白质和抗体的特异性结合以及细菌蛋白质的“prorein A”特异性地结合到免疫球蛋白的FC片段的现象活用开发出来的方法。 目前多用精制的prorein A预先结合固化在argarose的beads上，使之与含有抗原的溶液及抗体反应后，beads上的prorein A就能吸附抗原达到精制的目的。 一、细胞的甲醛交联与超声破碎（第一天） 1. 取出1平皿细胞（10 cm平皿），加入243 ul 37%甲醛，使得甲醛的终浓度为1%（培养基共有9 ml）。 2. 37℃孵育10 min。 3. 终止交联：加甘氨酸至终浓度为0.125 M。450 ul 2.5 M甘氨酸于平皿中。混匀后，在室温下放置5 min即可。 4. 吸尽培养基，用冰冷的PBS清洗细胞2次。 5. 细胞刮刀收集细胞于15 ml离心管中（PBS依次为5 ml，3 ml和3 ml）。预冷后2 000 rpm 5 min收集细胞。 6. 倒去上清。按照细胞量，加入SDS Lysis Buffer。使得细胞终浓度为每200ul含2x106个细胞。这样每100 ul溶液含1x106个细胞。再加入蛋白酶抑制剂复合物。假设MCF7长满板为5x106个细胞。本次细胞长得约为80%。即为 4x106个细胞。因此每管加入400 ul SDS Lysis Buffer。将2管混在一起，共800 ul。 7. 超声破碎：VCX750，25%功率，4.5 s冲击，9 s间隙。共14次。 二、除杂及抗体哺育（第一天） 1. 超声破碎结束后，10 000 g 4℃离心10 min。去除不溶物质。 2. 留取300ul做实验，其余保存于-80℃。 3. 300 ul中，100 ul加抗体做为实验组；100 ul不加抗体做为对照组；100 ul加入4 ul 5 M NaCl（NaCl终浓度为0.2 M），65℃处理3 h解交联，跑电泳，检测超声破碎的效果。
管径对照表及代表符号 1 英寸=25.4毫米=8英分 1/2 是四分(4英分) DN15 3/4 是六分(6英分) DN20 2分管DN8 4分管DN15 6分管DN20 1′ DN25 1.2′ DN32 1.5′ DN40 2′ DN50 2.5′ DN65 3′ DN80 4′ DN100 5′ DN125 6′ DN150 8′ DN200 10′ DN250 12′ DN300 GB/T50106-2001 管径 1.管径应以mm为单位。 2.管径的表达方式应符合下列规定：
1 水煤气输送钢管（镀锌或非镀锌）、铸铁管等管材，管径宜以公称直径DN表示； 2 无缝钢管、焊接钢管（直缝或螺旋缝）、铜管、不锈钢管等管材，管径宜以外径×壁厚表示； 3 钢筋混凝土（或混凝土）管、陶土管、耐酸陶瓷管、缸瓦管等管材，管径宜以内径d表示； 4 塑料管材，管径宜按产品标准的方法表示； 5 当设计均用公称直径DN表示管径时，应有公称直径DN与相应产品规格对照表。 建筑排水用硬聚氯乙烯管材规格用de（公称外径）×e（公称壁厚）表示（GB 5836.1-92） 给水用聚丙烯（PP）管材规格用de×e表示（公称外径×壁厚）. 关于DN与De的区别： 1、DN是指管道的公称直径，注意：这既不是外径也不是内径；应该与管道工程发展初期与英制单位有关；通常用来描述镀锌钢管，它与英制单位的对应关系如下： 4分管：4/8英寸：DN15； 6分管：6/8英寸：DN20； 1寸管：1英寸：DN25； 寸二管：1又1/4英寸：DN32； 寸半管：1又1/2英寸：DN40； 两寸管：2英寸：DN50； 三寸管：3英寸：DN80（很多地方也标为DN75）； 四寸管：4英寸：DN100； De主要是指管道外径，一般采用De标注的，均需要标注成外径X壁厚的形式； 主要用于描述：无缝钢管、PVC等塑料管道、和其他需要明确壁厚的管材。 拿镀锌焊接钢管为例，用DN、De两种标注方法如下：
chip基本实验步骤 基本实验步骤 (1)收获细胞，加入适量细胞IP裂解缓冲液(含蛋白酶抑制剂)，冰上或者4?裂解30min, 12,000g离心30 min后取上清; (2) 取少量裂解液以备Western blot分析，剩余裂解液将1μg相应的抗体和10-50 μl protein A/G-beads加入到细胞裂解液，4?C缓慢摇晃孵育过夜; (3)免疫沉淀反应后，在4?C 以3,000 g速度离心5 min,将protein A/G-beads离心至管底;将上清小心吸去，protein A/G-beads用1ml裂解缓冲液洗3-4次;最后加入15μl的2×SDS 加样缓冲液，沸水煮10分钟; (4)SDS-PAGE, Western blotting或进行质谱分析。 一、样品处理: 免疫沉淀实验成功与否，第一步处理样品非常关键。免疫沉淀实验本质上是处于天然构象状态的抗原和抗体之间的反应，而样品处理的质量决定了抗原抗体反应中的抗原的质量，浓度以及抗原是否处于天然构象状态。所以制备高质量的样品以用于后续的抗体-agarose beads孵育对免疫沉淀实验是否成功非常关键。在这个环节中，除了要控制所有操作尽量在冰上或者4?完成外，最为关键的是裂解液的成份。 用于免疫沉淀实验的样品一般是原代培养细胞裂解液或者细胞系裂解液。我们以常用的RIPA裂解液为例(主要含有pH7.4左右的离子缓冲液，接近生理浓度下的NaCl,一定比例的去垢剂和甘油以及各类蛋白酶抑制剂等)来说明其各主要成份的用途，进而帮助我们如何针对不同的实验目的和不同的蛋白质特性来选择最佳的裂解液。 a. 缓冲液:离子缓冲液常采用pH7.4的Hepes或者Tris-Cl。
多大管径配多大阀门 多大管径（外径）与多大阀门（通径）DN尺寸对照表 工程管径对照表（常用）： 1 英寸=25.4毫米 =8英分 1/2 是四分(4英分) DN15 3/4 是六分(6英分) DN20 2分管DN8 4分管DN15 6分管DN20 1′ DN25 1.2′ DN32 1.5′DN40 2′ DN50 2.5′ DN65 3′ DN80 4′DN100 5′DN125 6′ DN1 50 8′ DN200 10′DN250 12′ DN300 GB/T50106-2001 2.4管径 2.4.1管径应以mm为单位。 2.4.2管径的表达方式应符合下列规定： 1 水煤气输送钢管（镀锌或非镀锌）、铸铁管等管材，管径宜以公称直径DN表示； 2 无缝钢管、焊接钢管（直缝或螺旋缝）、铜管、不锈钢管等管材，管径宜以外径×壁厚表示； 3 钢筋混凝土（或混凝土）管、陶土管、耐酸陶瓷管、缸瓦管等管材，管径宜以内径d表示； 4 塑料管材，管径宜按产品标准的方法表示； 5 当设计均用公称直径DN表示管径时，应有公称直径DN与相应产品规格对照表。 建筑排水用硬聚氯乙烯管材规格用de（公称外径）×e（公称壁厚）表示（GB 5836.1-92） 给水用聚丙烯（PP）管材规格用de×e表示（公称外径×壁厚）. 关于DN与De的区别： 1、DN是指管道的公称直径，注意：这既不是外径也不是内径；应该与管道工程发展初期与英制单位有关；通常用来描述镀锌钢管，它与英制单位的对应关系如下： 4分管：4/8英寸：DN15； 6分管：6/8英寸：DN20；
1寸管：1英寸：DN25； 寸二管：1又1/4英寸：DN32； 寸半管：1又1/2英寸：DN40； 两寸管：2英寸：DN50； 三寸管：3英寸：DN80（很多地方也标为DN75）； 四寸管：4英寸：DN100； De主要是指管道外径，一般采用De标注的，均需要标注成外径X壁厚的形式； 主要用于描述：无缝钢管、PVC等塑料管道、和其他需要明确壁厚的管材。 拿镀锌焊接钢管为例，用DN、De两种标注方法如下： DN20 De25X2.5mm DN25 De32X3mm DN32 De40X4mm DN40 De50X4mm 我们习惯于使用DN来标注焊接钢管，在不涉及到壁厚的情况下很少使用De来标注管道；但是标注塑料管就又是另外一回事了；还是跟行业习惯有关，实际施工过程中我们简略称呼的20、25、32等管道均是指De，而不是指DN，这里相差一个规格呢。不搞清楚很容易在采购、施工过程中造成损失。 两种管道材料的连接方式不外乎：丝扣连接及法兰连接。其他连接方式就用得很少了。 镀锌钢管、PPR管均能采用以上两种连接，只是小于50的管道用丝扣较方便，大于50的用法兰比较可靠。 注意：如果是两种不同材质的金属管道相连，要考虑是否会产生原电池反应，否则会加速活跃金属材料管道的腐蚀速度，最好要用法兰连接，并用橡胶垫片类的绝缘材质将两种金属分隔开，包括螺栓都要用垫片分隔，避免接触。 镀锌钢管壁厚： DN15－2.75mm，DN20-2.75 ，DN25-3.25 ，DN32-3.25 DN40-3.5 ，DN50-3.5 ，DN70-3.75 ，DN80-4 ，DN100－4mm。 对于多大的英寸水管该用多大的阀门接口做了详细对照， 见下表： 1.管件尺寸英寸毫米对照表
论文写作课期末作业 综述题目： ChIP-chip与ChIP-seq数据处理方法与分析平台 姓名： 孙翰菲 学号：1132995
第一章生物学背景知识 1.1基因表达的调控 从DNA到蛋白质，需要经过若干步骤。对于真核生物来说，基因表达的调控是多级的，主要发生在4个彼此相互独立的水平上：转录水平的调控，加工水平的调控,翻译水平的调控，翻译后水平的调控。而转录水平的基因表达调控，是其中最重要的调控机制。 1.2转录因子与组蛋白修饰 转录因子(transcription factor)是一种特异识别某些DNA序列与之结合的蛋白质。调控DNA通过生成转录因子来对靶DNA序列（目标DNA）进行转录水平的调控，促进或者抑制这些基因的转录。这个机制是非常复杂的，这是由于真核生活的转录因子种类繁多，加上转录因子之间的相互作用造成的。 真核生物转录因子调节基因转录的一种重要机制，就是调节染色质的结构，以影响转录因子对启动子(promoter)的结合能力。转录因子能调节组蛋白──染色质的一种成分──核心的结构，或称使组蛋白修饰发生改变，从而改变核小体和染色质的紧密程度，影响转录因子和RNA聚合酶(P ol II)对启动子的结合，调控基因的表达。 转录因子从功能上可分为通用转录因子(general transcription factors)与特异转录因子(specific transcription factors)。通用转录因子与结合RNA聚合酶的核心启动子(promoter)位点结合，而特异转录因子与特异基因的各种调控位点结合，促进或阻遏这些基因的转录，目前已发现转录因子之间常常具有协同作用的能力。 具有完整的启动子的大部分DNA都可以起始基础水平的转录，这种基础水平的调控，导致转录水平的上升(受激活因子作用)或下降（受抑制因子的作用）。一般情况下，真核生物的基因转录还需要其他蛋白因子的参与，以帮助通用转录因子和RNA聚合酶在染色质上组装。这些辅助转录因子在DNA上的正调控元件，称为增强子(enhancer)，因为它们的存在能够明显加强目的基因的转录，增强子似乎没有方向性，无论在在启动子上游还是下游，都不影响其增强基因转录的功能。另外还有一种负调控元件，称作沉默子(silencer)，与增强子作用相反。 真核生物的转录因子调节基因转录的一种重要机制，就是调整染色质的结构，以影响通用转录因子对启动子的结合能力。真核生物的遗传物质是以染色质而不是裸露DNA的形式存在与细胞核中。而染色体的基本结构单位是核小体,由组蛋白核心(组蛋白八聚体)和包裹在其上长约147bp的DNA 构成。如果基因的启动子位于核小体中，组蛋白核心会阻碍通用转录因子在启动子上的组装以及Pol II与启动子的结合，使得基因转录难以进行。
管径规格尺寸对照表 管径规格尺寸对照表1 英寸=25.4毫米 =8英分 1/2" 是 四分(4英分) DN15 3/4" 是 六分(6英分) DN20 2分管 DN8 4分管 DN15 6分管 DN20 1′ DN25 1.2′ DN32 1.5′ DN40 2′ DN50 2.5′ DN65 3′ DN80 4′ DN100 5′ DN125 6′ DN150 8′ DN200 10′ DN250 12′ DN300 GB/T50106-2001 管径----管径应以mm为单位。 管径的表达方式应符合下列规定： 1 水煤气输送钢管（镀锌或非镀锌）、铸铁管等管材，管径宜以公称直径DN表示；
2 无缝钢管、焊接钢管（直缝或螺旋缝）、铜管、不锈钢管等管材，管径宜以外径×壁厚表示； 3 钢筋混凝土（或混凝土）管、陶土管、耐酸陶瓷管、缸瓦管等管材，管径宜以内径d表示； 4 塑料管材，管径宜按产品标准的方法表示； 5 当设计均用公称直径DN表示管径时，应有公称直径DN与相应产品规格对照表。 建筑排水用硬聚氯乙烯管材规格用de（公称外径）×e（公称壁厚）表示（GB 5836.1-92） 给水用聚丙烯（PP）管材规格用de×e表示（公称外径×壁厚） 关于DN与De的区别：。 1、DN是指管道的公称直径，注意：这既不是外径也不是内径；应该与管道工程发展初期与英制单位有关；通常用来描述镀锌钢管，它与英制单位的对应关系如下：。 4分管：4/8英寸：DN15；。 6分管：6/8英寸：DN20；。 1寸管：1英寸：DN25；。 寸二管：1又1/4英寸：DN32；。 寸半管：1又1/2英寸：DN40；。 两寸管：2英寸：DN50；。 三寸管：3英寸：DN80（很多地方也标为DN75）；。 四寸管：4英寸：DN100；。 De主要是指管道外径，一般采用De标注的，均需要标注成外径X壁厚的形式；。 主要用于描述：无缝钢管、PVC等塑料管道、和其他需要明确壁厚的管材。 拿镀锌焊接钢管为例，用DN、De两种标注方法如下：。 DN20De25X2.5mm。 DN25De32X3mm。 DN32De40X4mm。
管径公制及英制的对照 表 内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）
管径公制及英制的对照表 公称直径(nominal diameter)，又称平均外径(mean outside diameter)。这是缘自金属管的管璧很薄，管外径与管内径相差无几，所以取管的外径与管的内径之平均值当作管径称呼。 因为单位有公制(mm)及英制(inch)的区分，所以有下列的称呼方法。 1. 以公制(mm)为基准，称 DN (metric unit)公制单位 2. 以英制(inch)为基准，称NB(inch unit)英寸单位 3. DN (nominal diameter公称内径)，NB (nominal bore公称内径)，OD (outside diameter外径) 英制管径和公制管径的换算方法 一、管的直径指的是管的内径。由于壁厚不一样，如4分管外径有多种。4分、6分、1寸是英制说法。4分管1\2"---管径12.5mm6分管3\4"---管径19mm1寸管1"---管径25.4mm 二、换算方法： 1. 4分管是G1/2英寸的俗称。 2. 工程上管子的公称尺寸表示它的内径，这里表示内径1/2英寸，在公制管中圆整为15mm。 三、水管的4分、6分、1寸等指的是内径，大约15mm、20mm，25mm；8分为一寸，所以4分、6分管又称为1/2、3/4；20mm对应4分管一般用于塑料管材，指的是管材的外径，实际的通径与4分管对应；所以新型管材的规格跟镀锌管相比要放大一个规格。
管径公制及英制对照表 1英寸=8英分=25.4mm，4分=12.7mm=半寸，6分=19.05mm=3/4寸。
管径公制及英制的对照 表 集团标准化小组：[VVOPPT-JOPP28-JPPTL98-LOPPNN]
管径公制及英制的对照表 公称直径(nominal diameter)，又称平均外径(mean outside diameter)。这是缘自金属管的管璧很薄，管外径与管内径相差无几，所以取管的外径与管的内径之平均值当作管径称呼。 因为单位有公制(mm)及英制(inch)的区分，所以有下列的称呼方法。 1. 以公制(mm)为基准，称 DN (metric unit)公制单位 2. 以英制(inch)为基准，称NB(inch unit)英寸单位 3. DN (nominal diameter公称内径)，NB (nominal bore公称内径)，OD (outside diameter外径) 英制管径和公制管径的换算方法 一、管的直径指的是管的内径。由于壁厚不一样，如4分管外径有多种。4分、6分、1寸是英制说法。4分管1\2"---管径12.5mm6分管3\4"---管径19mm1寸管1"---管径25.4mm 二、换算方法： 1. 4分管是G1/2英寸的俗称。 2. 工程上管子的公称尺寸表示它的内径，这里表示内径1/2英寸，在公制管中圆整为15mm。 三、水管的4分、6分、1寸等指的是内径，大约15mm、20mm，25mm；8分为一寸，所以4分、6分管又称为1/2、3/4；20mm对应4分管一般用于塑料管材，指的是管材的外径，实际的通径与4分管对应；所以新型管材的规格跟镀锌管相比要放大一个规格。 管径公制及英制对照表
1英寸=8英分=25.4mm，4分=12.7mm=半寸，6分=19.05mm=3/4寸。
管道尺寸换算表（英制与公制对照表) 英寸是长度单位。1 英寸= 2.539999918 厘米(公分)。英寸或[吋]是使用于联合王国(UK，即英国(英联邦)、其前殖民地的长度单位。美国等国家也使用它。在台湾与香港，“英寸”通常写作“吋”。英寸的常用简写为[in]或["]“吋”是近代新造的字，念作“英寸”，属汉字中一字念两音的字，其他如“浬”念作“海里”等，借用中国传统的长度单位“寸”，并加口旁以示区别。大陆也曾使用过，1977年在《关于部分计量单位名称统一用字的通知》加以废除。 一、 尺寸： DN15（4分管）、DN20（6分管）、DN25（1寸管）、DN32（1寸2管）、DN40（1寸半管）、DN50（2寸管）、DN65（2寸半管）、DN80（3寸管）、DN100（4寸管）、DN125（5寸管）、DN150（6寸管）、DN200（8寸管）、DN250（10寸管）等。 二、 把1英寸分成8等分； 1/8 1/4 3/8 1/2 5/8 3/4 7/8 英寸。 相当于通常说的1分管到7分管, 更小的尺寸用1/16、1/32、1/64来表示，单位还是英寸。如果分母和分子能够约分（如分子是2、4、8、16、32）就应该约分。 英寸的表示是在右上角打上两撇，如1/2" 如DN25（25mm，下同）的水管就是英制1"的水管，也是解放前的8分水管。DN15的水管就是英制1/2"的水管，也是解放前的4分水管。 如DN20的水管就是英制3/4"的水管，也是解放前的6分水管 外径与DN，NB的关系如下： DN(mm)--------NB(inch) 15-------------- 1/2 20--------------3/4 25-------------- 1 32-------------- 1 1/4 40-------------- 1 1/2 50-------------- 2 65-------------- 2 1/2 80-------------- 3 100-------------- 4 125-------------- 5 150-------------- 6 200--------------- 8