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光电子技术安毓英习题答案-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
第一章 1. 设在半径为R c 的圆盘中心法线上，距盘圆中心为l 0处有一个辐射强度为I e 的点源S ，如图所示。试计算该点源发射到盘圆的辐射功率。 解：因为 ΩΦd d e e I = ， 且 ()??? ? ??+- =-===Ω?22000212cos 12sin c R R l l d d r dS d c πθπ?θθ 所以??? ? ??+-=Ω=Φ220012c e e e R l l I d I π 2. 如图所示，设小面源的面积为A s ，辐射亮度为L e ，面源法线 与l 0的夹角为s ；被照面的面积为A c ，到面源A s 的距离为l 0。若c 为辐射在被照面A c 的入射角，试计算小面源在A c 上产生的辐射照度。 解：亮度定义: r r e e A dI L θ?cos = 强度定义:Ω Φ =d d I e e 可得辐射通量：Ω?=Φd A L d s s e e θcos 在给定方向上立体角为：2 cos l A d c c θ?= Ω 则在小面源在?A c 上辐射照度为：20 cos cos l A L dA d E c s s e e e θθ?=Φ= 3.假如有一个按朗伯余弦定律发射辐射的大扩展源（如红外装置面对的天空背景），其各处的辐亮度L e 均相同，试计算该扩展源在面积为A d 的探测器表面上产生的辐照度。 答：由θcos dA d d L e ΩΦ = 得θcos dA d L d e Ω=Φ，且() 2 2cos r l A d d +=Ωθ 则辐照度：()e e e L d r l rdr l L E πθπ =+=? ?∞ 20 0222 2 4. 霓虹灯发的光是热辐射吗？ l 0 S R c L e A s A c l 0 s c 第1.2题图
《光电子技术》章节练习题及答案 第一章 一、填空题 1、色温是指 在规定两波长处具有与热辐射光源的辐射比率相同的黑体的温度。其并非热辐射光源本身的温度。 2、自发跃迁是指 处于高能级的一个原子自发地向低能级跃迁，并发出一个光子的过程 。受激跃迁是指 处于高能级态的一个原子在一定的辐射场作用下跃迁至低能级态，并辐射出一个与入射光子全同的光子的过程。 3、受激辐射下光谱线展宽的类型分为均匀展宽和非均匀展宽，其中均匀展宽主要 自然展宽、碰撞展宽、热振动展宽 ，非均匀展宽主要有 多普勒展宽与残余应力展宽。 4、常见的固体激光器有 红宝石激光器、钕激光器或钛宝石激光器 （写出两种），常见的气体激光器有 He-Ne 激光器、CO 2激光器或Ar +激光器 （写出两种）。 5、光是一种以光速运动的光子流，光子和其它基本粒子一样，具有 能量、动量和质量；其静止质量为 0 。 6、激光与普通光源相比具有如下明显的特点： 方向性好、单色性好、相干性好，强度大 。 7、设一个功率100W 的灯泡向各个方向辐射的能量是均匀的，则其辐射强度为100/4π W/sr 。 8、设一个功率100W 的灯泡向各个方向辐射的能量是均匀的，则其在1m 远处形成的辐射照度为 100/4π W/m 2。 9、设一个功率100W 的灯泡向各个方向辐射的能量是均匀的，则其在2m 远处形成的辐射照度为100/16π W/m 2。 二、解答题 1、简述光子的基本特性（10分） [答]：光是一种以光速运动的光子流，光子和其它基本粒子一样，具有能量、动量和质量。它的粒子属性（能量、动量、质量等）和波动属性（频率、波矢、偏振等）之间的关系满足：（1）ωνη==h E ；（2）22c h c E m ν==，光子具有运
居民身份证验证读卡器接口 API使用手册 哈尔滨新中新电子股份有限公司 2004年12月
1．端口类API int Syn_OpenPort(int iPortID); 说明:打开串口/USB口 参数：iPortID[in]整数，表示端口号。1-16（十进制）为串口，1001-1016（十进制）为USB 口，缺省的一个USB设备端口号是1001。 返回值：成功返回0，错误返回见6。 int Syn_ClosePort(int iPortID); 说明:关闭串口/USB口 参数：iPortID[in]整数，表示端口号。 返回值：成功返回0，错误返回见6。 int Syn_GetCOMBaud(int iComID,unsignedint*puiBaud Rate); 说明:查看串口的波特率 参数：iPort[in]整数，表示端口号。此处端口号必须为1-16，表示串口，参见。puiBaudRate[out]无符号整数指针，指向普通串口当前波特率,默认情况下为115200。 返回值：成功返回0，错误返回见6。 int Syn_SetCOMBaud(int iComID,unsignedint uiCurrBaud,unsignedint uiSetBaud); 说明:设置串口的波特率 参数：iPort[in]整数，表示端口号。此处端口号必须为1-16，表示串口。 uiCurrBaud[in]无符号整数，调用该API前已设置的业务终端与SAM_V通信的波特率 (SAM_V出厂时默认,业务终端与SAM_V通信的波特率为115200)。业务终端以该波特率 与SAM_V通信,发出设置SAM_V新波特率的命令。uiCurrBaud只能为下列数值之一： 115200，57600，38400，19200，9600.如果uiCurrBaud数值不是这些值之一，函数 返回0x21;如果已设置的波特率与uiCurrBaud不一致,则函数返回非零,表示不能设 置,调用API不成功。 uiSetBaud[in]符号整数，将要设置的SAM_V与业务终端通信波特率。uiSetBaud只能 取下列值之一:115200，57600，38400，19200，9600，如果输入uiSetBaud参数不是 这些数值之一,函数返回非零,设置不成功,保持原来的波特率不变。 返回值：成功返回0，错误返回见6。 类API int Syn_GetSAMStatus(int iPortID,int iIfOpen); 说明:对SAM_V进行状态检测 参数：iPort[in]整数，表示端口号。参见。 iIfOpen[in]整数，参见。 返回值：成功返回0，错误返回见6。 int Syn_ResetSAM(int iPortID,int iIfOpen); 说明:对SAM_V复位 参数：iPort[in]整数，表示端口号。参见。 iIfOpen[in]整数，参见。 返回值：成功返回0，错误返回见6。 int Syn_GetSAMID(int iPortID,unsignedchar*pucSAMID,int iIfOpen); 说明:读取SAM_V的编号（十六进制） 参数：iPort[in]整数，表示端口号。参见。 pucSAMID[out]无符号字符串指针，SAM_V编号，16字节。 iIfOpen[in]整数，参见。 返回值：成功返回0，错误返回见6。 int Syn_GetSAMIDToStr(int iPortID,char*pcSAMID,int iIfOpen); 说明:读取SAM_V的编号（字符串格式）
第一章 1. 设在半径为R c 的圆盘中心法线上，距盘圆中心为l 0处有一个辐射强度为I e 的点源S ，如图所示。试计算该点源发射到盘圆的辐射功率。 解：因为 ， 且 ()??? ? ??+- =-===Ω?22000212cos 12sin c R R l l d d r dS d c πθπ?θθ 所以??? ? ??+-=Ω=Φ220012c e e e R l l I d I π 2. 如图所示，设小面源的面积为?A s ，辐射亮度为L e ，面源法线 与l 0的夹角为θs ；被照面的面积为?A c ，到面源?A s 的距离为l 0。若θc 为辐射在被照面?A c 的入射角，试计算小面源在?A c 上产生的辐射照度。 解：亮度定义: 强度定义:Ω Φ =d d I e e 可得辐射通量：Ω?=Φd A L d s s e e θcos 在给定方向上立体角为：2 0cos l A d c c θ?= Ω 则在小面源在?A c 上辐射照度为：20 cos cos l A L dA d E c s s e e e θθ?=Φ= 3.假如有一个按朗伯余弦定律发射辐射的大扩展源（如红外装置面对的天空背景），其各处的辐亮度L e 均相同，试计算该扩展源在面积为A d 的探测器表面上产生的辐照度。 答：由θcos dA d d L e ΩΦ = 得θcos dA d L d e Ω=Φ，且() 2 2cos r l A d d +=Ωθ 则辐照度：()e e e L d r l rdr l L E πθπ =+=? ?∞ 20 0222 2 4. 霓虹灯发的光是热辐射吗？ ΩΦd d e e I = r r e e A dI L θ?cos = 第1.1题图 第1.2题图
电子封装技术发展现状及趋势 摘要 电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。 引言 集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。
正文 近年来，我国的封装产业在不断地发展。一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。但虽然如此，IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%，依旧是主要依靠进口来满足国内需求。因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国内IC产业国际化、品牌化，才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。 新型封装材料与技术推动封装发展，其重点直接放在削减生产供应链的成本方面，创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注，WLP 设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势，推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。 大体上说，电子封装表现出以下几种发展趋势：（1）电子封装将由有封装向少封装和无封装方向发展；（2）芯片直接贴装（DAC）技术，特别是其中的倒装焊（FCB）技术将成为电子封装的主流形式；（3）三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径；（4）无源元件将逐步走向集成化；（5）系统级封装（SOP或SIP）将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。一种典型的SOP——单级集成模块（SLIM）正被大力研发；（6）圆片级封装（WLP）技术将高速发展；（7）微电子机械系统（MEMS）和微光机电系统（MOEMS）正方兴未艾，它们都是微电子技术的拓展与延伸，是集成电子技术与精密
新中新校园一卡通系统完整解决方案 来源：中国一卡通网作者：新中新集团北京分公司发布时间：2008-03-14 10:49:24 字体:[大 中小] 关键字：新中新校园一卡通校园一卡通 摘要：新中新在产品创新方面围绕系统的体系架构，把最新的技术结合到产品中，围绕产品的功能，开发学校应用中更迫切、需求更强烈的亮点应用，解决学校之急需，同时提供具有个性化特色的数字化校园总体规划方案设计。 校园一卡通的概念 校园一卡通在学校内也称为校园卡系统，是数字校园的有机组成部分，校园一卡通工程是数字校园的标志性工程和前导性工程。校园卡是将广大师生员工与数字校园有机连接在一起的最有效的媒介，实现了“一卡在手，走遍校园”，校园卡是校园数字化的重要形象和重要标志之一。 校园一卡通系统是架构在校园网上，以感应式射频IC卡为媒介，综合提供身份识别与电子支付服务功能的系统平台，以及其架构在此平台上的各种信息化应用系 统。
校园一卡通系统主要由系统平台和各种应用系统两大层面组成。 校园一卡通的平台是数字校园总体规划中的基础平台设施之一，与共享数据中心等其它基础平台协调共存，可以为新建的和原有的各种信息化应用系统综合提供统一的身份识别与统一的电子支付服务，凡是需要确认身份及付费的各种应用都可以用校园卡来实现。身份识别可以提供多级安全认证强度，电子支付连接银行系统可以提供各种支付和清算业务。 校园一卡通的平台还包括在延伸在校内各个区域的人工服务网点（卡务中心、办卡中心）和自助服务设施（圈存机、触摸屏、网站、电话、短信等）。 校园一卡通的应用系统包括数字校园中涉及数字教学、管理、学习、科研、生活各方面的应用系统，主要有： □ 注册系统、缴费系统、迎新系统、宿舍门禁、考勤签到、控水管理； □ 控电管理、食堂收费、超市收费、校车收费、自助洗衣、自助复印； □ 图书管理、医疗管理、上机管理、考试管理、游泳馆管理、体育馆管理，等等。 校园一卡通建设的意义和作用 ■ 对于学校 □ 增收节支、堵塞漏洞，可以创造直接经济效益； □ 整合资源、信息共享，提升管理与服务水平，带来可观的间接经济效益；
第一章 2. 如图所示，设小面源的面积为?A s ，辐射亮度为L e ，面源法线与l 0 的夹角为θs ；被照面的面积为?A c ，到面源?A s 的距离为l 0。若θc 为辐射在被照面?A c 的入射角，试计算小面源在?A c 上产生的辐射照度。 解：亮度定义: r r e e A dI L θ?cos = 强度定义:Ω Φ =d d I e e 可得辐射通量：Ω?=Φd A L d s s e e θcos 在给定方向上立体角为： 2 cos l A d c c θ?= Ω 则在小面源在?A c 上辐射照度为：2 cos cos l A L dA d E c s s e e e θθ?=Φ= 3.假如有一个按朗伯余弦定律发射辐射的大扩展源（如红外装置面对 的天空背景），其各处的辐亮度L e 均相同，试计算该扩展源在面积为A d 的探测器表面上产生的辐照度。 答：由θcos dA d d L e ΩΦ = 得θcos dA d L d e Ω=Φ，且() 2 2cos r l A d d +=Ωθ 则辐照度：()e e e L d r l rdr l L E πθπ =+=? ?∞ 20 0222 2 7.黑体辐射曲线下的面积等于等于在相应温度下黑体的辐射出射度M 。试有普朗克的辐射公式导出M 与温度T 的四次方成正比，即 M=常数4T ?。这一关系式称斯特藩-波耳兹曼定律，其中常数为 5.6710-8W/m 2K 4 解答：教材P9，对公式2 1 5 1 ()1 e C T C M T e λλλ=-进行积分即可证明。 第二章 3．对于3m 晶体LiNbO3，试求外场分别加在x,y 和z 轴方向的感应主折射率及相应的相位延迟（这里只求外场加在x 方向上） 解：铌酸锂晶体是负单轴晶体，即n x =n y =n 0、n z ＝n e 。它所属的三方晶系3m 点群电光系数有四个，即γ22、γ13、γ33、γ51。电光系数矩阵为： L e ?A s ?A c l 0 θs θc 第1.2题图
有源光器件的结构和封装
目录 1有源光器件的分类 ........................................................................................错误!未指定书签。2有源光器件的封装结构 .................................................................................错误!未指定书签。 2.1光发送器件的封装结构 ...........................................................................错误!未指定书签。 2.1.1同轴型光发送器件的封装结构 ..........................................................错误!未指定书签。 2.1.2蝶形光发送器件的封装结构..............................................................错误!未指定书签。 2.2光接收器件的封装结构 ...........................................................................错误!未指定书签。 2.2.1同轴型光接收器件的封装结构 ..........................................................错误!未指定书签。 2.2.2蝶形光接收器件的封装结构..............................................................错误!未指定书签。 2.3光收发一体模块的封装结构....................................................................错误!未指定书签。 2.3.11×9和2×9大封装光收发一体模块 .....................................................错误!未指定书签。 2.3.2GBIC（GigabitInterfaceConverter）光收发一体模块 ......................错误!未指定书签。 2.3.3SFF（SmallFormFactor）小封装光收发一体模块 ...........................错误!未指定书签。 2.3.4SFP（SmallFormFactorPluggable）小型可插拔式光收发一体模块错误!未指定书签。 2.3.5光收发模块的子部件.........................................................................错误!未指定书签。3有源光器件的外壳 ........................................................................................错误!未指定书签。 3.1机械及环境保护 ......................................................................................错误!未指定书签。 3.2热传递.....................................................................................................错误!未指定书签。 3.3电通路.....................................................................................................错误!未指定书签。 3.3.1玻璃密封引脚....................................................................................错误!未指定书签。 3.3.2单层陶瓷 ...........................................................................................错误!未指定书签。 3.3.3多层陶瓷 ...........................................................................................错误!未指定书签。 3.3.4同轴连接器........................................................................................错误!未指定书签。 3.4光通路.....................................................................................................错误!未指定书签。 3.5几种封装外壳的制作工艺和电特性实例..................................................错误!未指定书签。 3.5.1小型双列直插封装（MiniDIL）.........................................................错误!未指定书签。 3.5.2多层陶瓷蝶形封装（Multilayerceramicbutterflytypepackages）......错误!未指定书签。 3.5.3射频连接器型封装.............................................................................错误!未指定书签。4有源光器件的耦合和对准..............................................................................错误!未指定书签。 4.1耦合方式 .................................................................................................错误!未指定书签。 4.1.1直接耦合 ...........................................................................................错误!未指定书签。 4.1.2透镜耦合 ...........................................................................................错误!未指定书签。 4.2对准技术 .................................................................................................错误!未指定书签。 4.2.1同轴型器件的对准.............................................................................错误!未指定书签。 4.2.2双透镜系统的对准.............................................................................错误!未指定书签。 4.2.3直接耦合的对准 ................................................................................错误!未指定书签。5有源光器件的其它组件/子装配 .....................................................................错误!未指定书签。 5.1透镜 ........................................................................................................错误!未指定书签。 5.2热电制冷器（TEC）...............................................................................错误!未指定书签。 5.3底座 ........................................................................................................错误!未指定书签。 5.4激光器管芯和背光管组件........................................................................错误!未指定书签。
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本设计主要阐述了国内外的新型封转技术，包括电子封转技术以及光电子封装技术在现阶段的发展和未来的发展方向和趋势。光电子封装在光通信系统下的不同类级别的封装，从而更快的传输速率，更高的性能指标、更小的外形尺寸和增加光电集成的水平和低成本的封装工艺技术。使得光电子封装系统拥有高效、稳定、自动化程度高的特点，从而适合市场的变换跟需求。 关键词光电子封装光通信系统高性能低成本高效自动化
摘要 (2) 绪言 (4) 一.新型封装技术 (5) 1.1电子封装技术 (5) 1.2光电子封装技术 (6) 二.光电子封装技术的现状 (6) 三.光电子器件封装技术 (7) 四.光电子封装在未来的生产中的发展前景 (9) 五.国内外光电子封装设备厂家 (10) 参考文献11
绪言 光电子封装是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接。光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封装不但要求将机械的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起,以发挥电和光的功能;同时需要成本低、投放市场快。随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。电子封装的主要制造技术，内容包括电子制造技术概述、集成电路基础、集成电路制造技术、元器件封装工艺流程、元器件封装形式及材料、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、印制电路板技术以及电子组装技术。使用光电子封装，对于产品的有效性使用，及保养性，都是具有十分重要的意义的。
光器件封装详解有源光器件的结构和封装 集团公司文件内部编码：（TTT-UUTT-MMYB-URTTY-ITTLTY-
有源光器件的结构和封装
目录
有源光器件的结构和封装 关键词：有源光器件、材料、封装 摘要：本文对光发送器件、光接收器件以及光收发一体模块等有源光器件的封装类型、材料、结构和电特性等各个方面进行了研究，给出了详细研 究结果。
1有源光器件的分类 一般把能够实现光电（O/E）转换或者电光（E/O）转换的器件叫做有源光电子器件，其种类非常繁多，这里只讨论用于通信系统的光电子器件。在光通信系统中，常用的光电子器件可以分为以下几类：光发送器件、光接收器件、光发送模块、光接收模块和光收发一体模块。 光发送器件一般是在一个管壳内部集成了激光二极管、背光检测管、热敏电阻、TEC制冷器以及光学准直机构等元部件，实现电/光转换的功能，最少情况可以只包含一个激光二极管。而光发送模块则是在光发送器件的基础上增加了一些外围电路，如激光器驱动电路、自动功率控制电路等，比起光发送器件来说其集成度更高、使用更方便。 光接收器件一般是在一个管壳内部集成了光电探测器（APD管或PIN管）、前置放大器以及热敏电阻等元部件，实现光/电转换的功能，最少情况可以只包含一个光电探测器管芯。光接收模块则是在光接收器件的基础上增加了放大电路、数据时钟恢复电路等外围电路，同样使用起来更加方便。 把光发送模块和光接收模块再进一步集成到同一个器件内部便形成了光收发一体模块。它的集成度更高，使用也更加方便，目前广泛用于数据通信和光传输等领域。 2有源光器件的封装结构 前面提到，有源光器件的种类繁多且其封装形式也是多种多样，这样到目前为止，对于光发送和接收器件的封装，业界还没有统一的标准，各个厂家使用的封装形式、管壳外形尺寸等相差较大，但大体上可以分为同轴型和蝶形封装两种，如图2.1所示。而对于光收发一体模块，其封装形式则较为规范，主要有1×9和2×9大封装、2×5和2×10小封装（SFF）以及支持热插拔的SFP和GBIC 等封装。 图2.1光通信系统常用的两种封装类型的有源光器件光器件与一般的半导体器件不同，它除了含有电学部分外，还有光学准直
光电子技术题库及答案 (完整版) 第一章 2. 如图所示，设小面源的面积为?A s ，辐射亮度为L e ，面源法线与l 0 的夹角为θs ；被照面的面积为?A c ，到面源?A s 的距离为l 0。若θc 为辐射在被照面?A c 的入射角，试计算小面源在?A c 上产生的辐射照度。 解：亮度定义: r r e e A dI L θ?cos = 强度定义:Ω Φ =d d I e e 可得辐射通量：Ω?=Φd A L d s s e e θcos 在给定方向上立体角为： 2 cos l A d c c θ?= Ω 则在小面源在?A c 上辐射照度为：2 cos cos l A L dA d E c s s e e e θθ?=Φ= 3.假如有一个按朗伯余弦定律发射辐射的大扩展源（如红外装置面对 的天空背景），其各处的辐亮度L e 均相同，试计算该扩展源在面积为A d 的探测器表面上产生的辐照度。 答：由θcos dA d d L e ΩΦ = 得θcos dA d L d e Ω=Φ，且() 2 2cos r l A d d +=Ωθ 则辐照度：()e e e L d r l rdr l L E πθπ =+=? ?∞ 20 0222 2 7.黑体辐射曲线下的面积等于等于在相应温度下黑体的辐射出射度M 。试有普朗克的辐射公式导出M 与温度T 的四次方成正比，即 M=常数4T ?。这一关系式称斯特藩-波耳兹曼定律，其中常数为 5.6710-8W/m 2K 4 解答：教材P9，对公式2 1 5 1 ()1 e C T C M T e λλλ=-进行积分即可证明。 第二章 3．对于3m 晶体LiNbO3，试求外场分别加在x,y 和z 轴方向的感应主折射率及相应的相位延迟（这里只求外场加在x 方向上） 解：铌酸锂晶体是负单轴晶体，即n x =n y =n 0、n z ＝n e 。它所属的三方晶 L e ?A s ?A c l 0 θs θc 第1.2题图
智慧园区-考勤管理系统哈尔滨新中新电子股份有限公司
2020年08月05日 考勤管理系统方案 （一）系统简介 考勤管理系统是智慧园区考勤管理的重要工作内容。是一套管理园区员工的上下班考勤记录等相关情况的管理系统。用于员工的上下班考勤，功能包括排班、调班、员工请假、加班、公休、串休等。独有的六种考勤模式，16个功能键和6个方式键，可有效区分上班、下班、外出、返回、加班和加班下班。可以独立运行，也可以接到智慧园区一卡通平台。
（二）系统拓扑图 （三）系统功能： 1. 可以独立运行，也可以接到智慧园区一卡通平台。 2. 考勤机可以实时联网，也可以脱网运行； 3. 专业外观设计——精工制作，安装便捷。 4. 大屏幕彩色液晶显示——3.5英寸TFT 高清晰图形界面，可显示个性图形界面及人员彩色照片。 5. 多语言菜单——中文简体、中文繁体、英文，可自由切换。 6. 独有的六种上班模式：16个功能键和6个上班方式键，可有效区分上下班、外出、外入、加班、加退。 7. 独有的考勤拍照功能——130万像素高清彩色微型摄像头，考勤瞬间完成拍照，有效防止替代考勤。 考勤管理系统 一卡通平台 智慧园区 通用读卡器（独立系统时选用） 控制主机 考勤机 智慧园区局域网
8. 可视门禁功能——创新式启用门铃功能键，实现在室内察看来访人员， 安全、实用、便利9. 考勤机可以实时联网，也可以脱网运行； 10. 多种识别方式——射频卡、密码、摄像拍照，可任意组合识别，满足用 户个性需求。 11. 跨网段数据传送——内置TCP/IP协议、100M高速网络，可实现跨网 段数据传送。 12. 脱机信息传输——远距离不便联网状态下，可采用U盘传输，实现人 员档案、考勤记录、考勤拍照等信息的上传下载。 13. 考勤数据实时传送——利用稳定的网络平台，实现考勤数据实时传送， 大大提高了考勤数据的可靠性。 14. 高清晰语音反馈——采用语音还原技术，具有高质量、高清晰的操作语 音提示，并可读出考勤人的编号。 15. 高效率的管理软件——可以对员工进行分组别、部门管理，提高管理人 员效率，减少考勤统计时间和人力投入。 16. 自助式记录查询——考勤者可通过管理软件查看个人考勤记录、报表， 随时掌握自己的考勤状况。 17. 断电数据保护功能——考勤数据不会因断电而丢失，考勤成功后，数据 将被牢固的记录到系统中。 18. 设备稳定可靠——采用先进的LINUX嵌入式操作系统、ARM9硬件平 台，可24小时不间断长时间工作。 19. 多项辅助功能——会议通知、生日提醒、整点报时、定时休眠唤醒、背 景音乐、广告页面播放等。
光电子技术复习题总结（2012.6.1） 第一章：光的基础知识及发光源 1.光的基本属性？ 光具有波动和粒子的双重性质，即具有波粒二象性。 2.激光的特性？ （1）方向性好（2）单色性好（3）亮度高(4)相干性好 3.玻尔假说：定态假设和跃迁假设？ （1）定态假设；原子存在某些定态，在这些定态中不发出也不吸收电磁辐射能。原子定态的能量只能采取某些分立的值E1、 E2 、……、En ，而不能采取其它值。 （2）跃迁假设；只有当原子从较高能量En的定态跃迁到较低能量Em的定态时，才能发射一个能量为h的光子。 4.光与物质的共振相互作用的三种过程？ 受激吸收、自发辐射、受激辐射 5.亚稳态？ 自发辐射的过程较慢时，粒子在E2能级上的寿命就长，原子处在这种状态就比较稳定。寿命特别长的激发态称为亚稳态。其寿命可达10-3~1s，而一般激发态寿命仅有10-8s。 6.受激辐射的光子性质？ 受激辐射的光子的频率、振动方向、相位都与外来光子一致。 7.受激吸收和受激辐射这两个过程的关系？宏观表现？ 两能级间受激吸收和受激辐射这两个相反的过程总是同时存在，相互竞争，其宏观效果是二者之差。当吸收过程比受激辐射过程强时，宏观看来光强逐渐减弱；反之，当吸收过程比受激辐射过程弱时，宏观看来光强逐渐加强。 8.受激辐射与自发辐射的区别？ 最重要的区别在于光辐射的相干性，由自发辐射所发射的光子的频率、相位、振动方向都有一定的任意性，而受激辐射所发出的光子在频率、相位、振动方向上与激发的光子高度一致，即有高度的简并性。 9.光谱线加宽现象？ 由于各种因素影响，自发辐射所释放的光谱并非单色，而是占据一定的频率宽度，分布在中心频率v0附近一个有限的频率范围内，自发辐射的这种现象称为光谱线加宽。 10.谱线加宽的原因？ 由于能级有一定的宽度，所以当原子在能级之间自发发射时，它的频率也有一个变化范围△vn. 11.谱线加宽的物理机制分为哪两大类？它们的区别？ 分为均匀加宽和非均匀加宽两大类。 均匀加宽：引起加宽的物理因素对每个原子都是等同的。发光粒子的光谱因物理因素加宽后中心频率不变,由它们迭加成的光源光谱形状与发光粒子相同。 非均匀加宽：引起谱线加宽的物理因素对介质中的每个发光原子不一定相同，每个发光原子所发的光只对谱线内某些确定的频率。发光粒子的光谱因物理因素使得中心频率发生变化,由它们迭加成的光源光谱形状与发光粒子不同。
新中新金龙卡使用说明 开机→启动GDC2000→系统进入登录，输入密码，确定→校验系统时间，看日期是否是当天日期，若不是，按向下箭头重新选下日期即可→确定→打开出纳机电源开关→营业管理→启动出纳组→出纳机串“0”后，卡机卡置于出纳机上，（响铃，按下“清零”），此时，即可办理开户、充值、退款和挂失等手续了。 1.开户：账户管理→开户建账→个别开户→ 姓名： 交钱额： 身份老师 学生 □-老师 □-老师 部门老师? □-学生 □-学生 学生?→配卡→这时将界面上的账号卡号登记扫金龙卡上即可； 2. 充值：○1第一种方法：先输入欲存入的钱额→按“回车”键→把欲 充值的卡置于出纳机上即可；例如：先按“100”，再按“回车”，最后放卡，卡中即有100元了；○2第二种方法：先放卡，再按“100”，最后按“回车”键亦可； 3. 退款：先将卡置于出纳机上→按“B”键→输入需退款的数额→出纳 机上显示“-P1------”，此时，在出纳机上输入密码8（默认密码）即可； 4. 补卡换卡：账户管理→补卡换卡→个别换卡→○1卡丢了，不知道
卡号的情况下：账户管理→检索账户→智能检索→设置检索条件→姓名→检索，检索到卡号→账户管理→补卡换卡→个别换卡→点“卡号”，直接输入卡号→读卡号→将新卡片放在出纳机上→检索→换卡；○2卡丢了，知道卡号的情况下：点“卡号”，直接输入卡号→读卡号→将新卡片放在出纳机上→检索→换卡；○3在有卡的情况下点“卡号”→读卡号→将卡片放在出纳机上→检索→换卡； 5. 挂失：账户管理→挂失解挂→个别挂失→○1卡丢了，不知道卡号 的情况下：账户管理→检索账户→智能检索→设置检索条件→姓名→检索，检索到卡号→账户管理→挂失解挂→个别解挂→点“卡号”，直接输入卡号→检索→挂失；○2卡丢了，知道卡号的情况下：点“卡号”，直接输入卡号→检索→挂失；○3在有卡的情况下点“卡号”→读卡号→将卡片放在出纳机上→检索→挂失； 6. 解挂：账户管理→挂失解挂→个别解挂→○1卡丢了，不知道卡号 的情况下：账户管理→检索账户→智能检索→设置检索条件→姓名→检索，检索到卡号→账户管理→挂失解挂→个别解挂→点“卡号”，直接输入卡号→检索→解挂；○2卡丢了，知道卡号的情况下：点“卡号”，直接输入卡号→检索→解挂；○3在有卡的情况下点“卡号”→读卡号→将卡片放在出纳机上→检索→解挂； 7. 退出系统→确定→弹出“出纳组正在启动确认退出” →确定→弹出 框里的确定打印结算凭证前面的√去掉→确定→备份→是→全部→弹出“是否需要继续备份？”点击取消，即可；
电子封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是白光电子封装更是研究热点中的热点。电子封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性； 2.加强散热，以降低芯片结温，提高性能； 3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布； 4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 电子封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED电子封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对电子封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低电子封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行电子封装设计。 二、电子封装关键技术 电子封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED 电子封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是电子封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，电子封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到电子封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于电
子封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了电子产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。 具体而言，电子封装的关键技术包括： （一）低热阻电子封装工艺 对于现有的光效水平而言，由于输入电能的80％左右转变成为热量，且芯片面积小，因此，芯片散热是电子封装必须解决的关键问题。主要包括芯片布置、电子封装材料选择（基板材料、热界面材料）与工艺、热沉设计等。 电子封装热阻主要包括材料（散热基板和热沉结构）内部热阻和界面热阻。散热基板的作用就是吸收芯片产生的热量，并传导到热沉上，实现与外界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属（如铝，铜）、陶瓷（如，AlN，SiC）和复合材料等。如Nichia 公司的第三代LED采用CuW做衬底，将1mm芯片倒装在CuW衬底上，降低了电子封装热阻，提高了发光功率和效率；Lamina Ceramics公司则研制了低温共烧陶瓷金属基板，如图2（a），并开发了相应的电子封装技术。该技术首先制备出适于共晶焊的芯片和相应的陶瓷基板，然后将芯片与基板直接焊接在一起。由于该基板上集成了共晶焊层、静电保护电路、驱动电路及控制补偿电路，不仅结构简单，而且由于材料热导率高，热界面少，大大