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5XXXXXXXX JINGSHUO ELECTRONIC CO.,LTD 一般焊锡作业规范A
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JS-MW-0367多锡1、 如图（1）露出元件脚,
锡面呈凹状OK。
2、 如图（2）焊锡包住元件
脚,锡面呈凸状NG。
3、 如图（3）焊锡超过焊
盘,NG。
4、 如图（4）焊锡完全包住
了整个IC脚,NG.
5、 如图（5）焊接直插元
件：接触角(20°左右最
好),a＜90°OK.
6、 如图（6）焊接(修
正)SMT元件： a＜90°OK.
7、 双面板的元件面,从过孔
流出的焊锡不能高出1mm。
8、 片状元件多锡,a≤1/2H
OK。但是在组装高度有规定
的情况下,要以规定为准。
9、 电线焊料过多,不能辨认
原有的轮廓,NG.。
1．如图（1）、（4）双面板
锡孔孔径：W≤10%L。
2.如图（2）、（4）单面板
锡孔孔径：W≤10%L,且孔的
大小须在焊盘圆周的1/4以内
。
3. 如图（3）贴装焊锡锡孔
孔径：
W<1/3L。针孔铜箔与基板分离或断裂NG 。8气泡 1.焊锡的流散性有效期,或焊接时间不够,有气泡在焊接点
内部。
翘铜箔 图（1）图（2）图（3）图（4）图（5）图（6）图（7）图（8）图（9）图（1）图（2）图（3）
图（4）
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溅锡1、 如图（1）溅锡不允许,NG。
2、 如图（2）流入焊盘间,焊盘之间的空隙须大于间距的1/2,OK.
1. 如图（1）H<0.3mm(SMT) OK.
2. 元件脚翘,但焊接良好OK 。
3. 如图（2）开关、排插浮高H<0.2mm OK。
4. 功率小（1W以下）、无特别指定的横卧元件(电阻、电容、二极管)浮起高度
H<0.5mm OK。
5. 如图（3）大功率元件（（1W以上）电阻、二极管浮起高度H>3mm（元件底部与PCB板之间的距离）,引脚有限位的元件一定要插到位。
元件浮高10
锡珠11
1. 如图（1）非固定,锡球直
径φ＜0.1mm, 固定(固定是
指沾到元件或焊剂上不移动
的状态),锡球直径φ＜
0.3mm.
2. 如图（2）PCB板上有QFP
、SOP元件,锡珠直径φ＜
1/2L OK.
焊锡作业规范
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