EVA与Tedlar依然独领风骚
------组件封装材料与背板市场解析
导读：
1、在此次调查中，背板制造商数量从去年的10家上升至今年的17家，封装材料制造商数量从去年的14家上升至今年的20家。
2、据一家公司介绍，目前大多数厂家比较偏爱于用快速固化EV A封装材料。
3、尽管许多公司在寻找其他可替代Tedlar的新材料，但是目前背板行业还是以含氟聚合物为主。
4、在今年的市场调查中，Tedlar基背板有49款，非Tedlar基背板有46款。
5、聚碳酸酯基背板即将进入市场。
光伏市场在增长，太阳能光伏组件封装材料供应商，从组件封装材料供应商到背板供应商数量和产能也在增加。以日本的Briadgestone公司为例，这家公司是在2010年7月底对外公布将扩大EV A产能的。为了满足全球市场对EV A封装材料的需求，Bridgestone 公司投资了共计82亿日元（相当于9260万美元）用于扩大Shizuoka辖区Iwata工厂和Gifu辖区Seki工厂EV A封装材料的产能。通过本次投资，Bridgestone公司两个工厂的产能将会从4300吨增加到6600吨。据该公司介绍，这一产能目标将会在2012 年实现，这也意味着到那个时候公司年产能将会达到7900吨。
还有一家公司，叫Specialized Technology Resources INC（简称STR），STR处于市场领先位置，据这家公司相关工作人员讲，自从公司在马来西亚的工厂产能从1GW扩产到
2.4GW后，公司全球所有工厂的产能目前已达到7.5GW。今年3季度该工厂产能再增
1GW，因为他们的目标是到2011年第一季度末，产能达到5GW。此外，在美国康涅狄格州还有1GW的产能需求，为了满足康涅狄格州的运营需求，SRT将在Windsor市新建面积为275000 平方英尺的厂房。正如我们在本次调查里讲的，不仅现有厂家在扩产，一些封装材料领域新进入者----这部分公司通常具有化工背景-----越来越多地投入到封装材料与背板的生产行列中，在2009年的调查中，有24家公司，供应102款产品，到2010年将增加到35家公司，供应出149款产品。
所有封装材料都是聚合物，聚合物已经成为了确保光伏组件稳定性重要的，不可分割的一部分了。聚合物在光伏行业里得到了广泛应用，包括：封装材料、背板、连接、接线盒、还有电缆等产业环节。聚合物能得到如此广泛的应用，主要是其具有持久、可靠、优惠、安全等性能。
封装材料
在组件封装过程中，聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，与此同时，聚合物需要确保组件高透光率、抵御恶劣潮湿寒冷气候----例如防潮----柔韧。聚合物火
焰传播指数要低于100，要通过防火UL960Class C, 认证测试。此外，还要遵守其他规则，包括登记、评估、批准还有化学物质限制条令和危险品限制条令。
用于封装材料的聚合物有EV A（乙烯醋酸乙烯酯），PVB（聚乙烯醇缩丁醛）,Polyethylene Ionomers（离聚物），Polyolefines（聚烯烃），silicones（硅）和TPD（热塑性聚氨酯）。
传统的EV A制造商
EVA是乙烯醋酸乙烯酯聚合物，EV A的优点有清晰、坚韧、灵活、御低温。EV A的透光率取决于V A(乙酸乙烯酯)的含量---VA(乙酸乙烯酯)含量越高，透光率就越好。不过，需要交联来实现必要的韧性和强度，这是个不可逆现象。
EVA可以通过两种方法获取---快速固化法与标准固化法。通常制作EV A需要固化剂、紫外线吸收器、光抗氧化剂，其中固化剂的品种直接决定是采用何种固化法---快速固化或标准固化。
今年的市场调查覆盖了18款产品，14家EV A制造商，其中包括3家新公司，8款新产品。其中仅有6家公司生产标准固化EV A，这种迹象也意味着大家倾向于生产快速固化产品，因为快速固化EV A层压时间可以降低40%，可以提高生产效率。
另一家光伏组件封装材料大供应商是美国的Solutia Inc.公司，该集团旗下的Saflex Photovoltaics是一家供应PVB产品的公司。据Saflex商务总监Chiristopher Reed 称，该公司市场占有率达20%，并且对EV A, PVB和TPU封装材料可以提供一站式解决方案。他们的EV A，TPU太阳能产品是由他们公司在今年6月份在德国收购的Etimex Solar 有限责任公司生产的。Solutia 供应的快速固化产品有VISTASOLAR 486.xx和VISTASOLAR496.xx，供应的超快速固化产品有VISTASOALR 520.43。快速固化产品宽度为400mm到1650mm，超快固化产品的宽度为500mm到1650mm，他们也可以根据客户要求生产更宽的产品。Solutia生产的快速固化EV A透光率可达90%，超快固化EV A 透光率达95%以上。
现在光伏行业内在讨论EV A产品时，通常说到一个词：紫外临界值。Solutia公司生产的快速固化和超快速固化EV A的紫外临界值均为360nm，厚度为460um到500um，张力强度为25N/n㎡，是本次调查中张力强度最高的。根据不同的保质期，快速固化EV A
保修期是6个月，超快速固化EV A保修期为4个月。
另一家美国公司是Stevens Urethane Inc. 该公司供应的超快速固化与标准固化EV A，保修期为12个月。不过，据该公司市场与产品开发部副总裁James Galica说，他们的客户在将产品保存了2年后使用都没有任何问题。Stevens Urethane供应的标准和超快速固化EV A有PV-130和PV-135, 宽度最大可达2082mm以上。据Galica讲，超快速固化EV A 的市场需求比标准固化EV A市场需求大。两种产品的熔点为60℃，最小张力强度为
10N/n㎡，最少订单不能低于100㎡，产品一般在2到4周就可以交货，是在这次调查中从订货到交货用时最短的公司。
西班牙的Evasa也是一家新进入EV A生产领域的公司，供应三款产品，分别是
SC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A，FC100011E/A和UC100011E/A属于快速固化与超快速固化EV A产品。Evasa公司所有产品都很清晰，透光率为91%。超快速固化与标准固化EV A热损耗率为5%，听说快速固化EV A的热损耗率非常低，仅有1%。
宽度最大可达2100mm，厚度为100um到1200um。这三款产品在下订单2周内可以生产出来，也是本次调查中交货用时最短的公司。
Toppan Printing英国有限责任公司供应的EV A产品是EF1001, 他们公司既可以生产快速固化产品，也可以生产标准固化产品。据Toppan公司销售与市场总监Mitsuharu Tsuda 介绍，大多数客户倾向于买快速固化EV A，但是日本客户还在买标准固化EV A。Toppan 公司供应的EV A产品宽度最大可达1100mm，厚度为300um到600um。Toppan公司的交货时间是4到6个月，他们只接大于150㎡的订单。
另一家新进入EV A生产领域的美国公司SKC Inc.在尺寸要求上与众不同，SKC公司只接大于10000㎡的单子。SKC公司供应一款标准固化EV A：ES2N和两款快速固化EV A：EF2N和EF3N。这三款产品宽度为400mm到2200mm，厚度为400um到800um。ES2N 和EF2N的熔点是70℃，EF3N熔点为60℃。据SKC公司声称，这三款产品的黏结性都很好，强度大于60N/nm。保修期为6个月，交货期是4到8周。
法国Saint Gobian集团有许多子公司都活跃在太阳能行业内，从玻璃到GIGS组件再到碳化硅。其在美国的子公司Saint Gobian Performance Plastics 生产用于光伏市场的含氟聚化物前板。在2009年，这家美国公司首次推出快速固化EV A ：Solar Bond E。Solar Bond E最宽是2000mm，厚度为300到1200mm。尽管Saimt Gobian没有透露张力强度指数，但是具体指出了与玻璃的黏性大于70N/nm，这一数据是本次调查中最高的。Saint Gobian 公司生产的EV A 在100℃度的环境下热损耗率在仅有1%到3%，订量不能少于100m ,交货时间为4到6周。据公司产品经理Phoebe kuan介绍，产品既可以标准包装也可以特别包装。如果使用标准包装，贮存时间可以确保6个月，如果采用另外付费的特别包装贮存时间可以确保9个月。
接下来的几家EV A供应商是在去年接受了调查，在今年的调查中他们都没有更新产品信息。日本厂家Bridge stone还在供应Evasky 产品，既包括标准固化EV A，也包括快速固化EV A。Evasky宽度在500mm到2400mm，厚度为300mm到800mm，透光率90%，也是在这次调查中最低的。Evasky清晰白净，熔点在70℃到80℃。尽管本次调查中也有其他厂家讲他们的产品在20℃的环境下超过24小时吸水率为0.1%，但是Bridgcstoue称他们的吸水率为0.01%，低了10倍，是本次调查中最好的。订量最少不低于1000m，保质期为6个月，交货时间为3到6 周。
很有趣的是，STR没有提供任何标准固化EV A数据，仅提供了快速固化与超快速固化产品，分别是15435P/UF和FC290P/UF，厚度为100um到1000um之间，熔点不一样，15435P/UF 的熔点为63℃, FC290P/UF熔点为70℃。两种产品的交货时间都为6周，根据标准包装与特制包装的不同保修期分别为6个月到7个月，主要要看选择哪种包装了。
日本的Mitsui chemical Fab20/ nc提供标准固化EV A ：SolAR EV A SC52B和一款快速固化EV A产品：SOLAR EV A RC02B。DuPont-Mitsui Polychemica 有限责任公司，在DuPont 经验的基础上联合开发出了SOLAR EV A 的组分。两款产品宽度为800mm到2000mm,厚度为400um到800um，透光率为91%，属玻璃白色，保修期为了6个月，交货期是4到8周。
另一家日本公司是Sanvic Inc. ，这家公司是通过其在德国的贸易公Mitsui&co,Deutschland 有限责任公司销售EV A的。该公司核心业务是塑料片生产，但是在与日本国家先进工业科技学院（AIST）合作于2008年开发出了第一款EV A产品。今年Sanvic提供了与去年同一款产品信息，标准固化K-系列与快速固化F系列产品。透光率为92%。清晰，可根据客户要求制作出不同颜色的产品。
西班牙公司Novogenio SL供应的快速固化EV A 产品有Novosolan FCLV NovoGenio，这家公司也为晶体硅组件供应标准固化产品Novosolar NC和快速固化产品Novosolar FC。NC和FC都很清晰，透光率为99.5%，因为公司无人答复我们的求证，所以我们猜测这是无玻璃的透光率。Novogenio公司所供应的产品宽度都是多达2200mm，厚度为200um到800um。一般标准包装贮存期为6个月，特别包装贮存期为12 个月。产品唯一的缺点是热损耗高达5%到8%，排在本次调查的首位。
比利时公司Novopolymers NV从2009年开始供应EV A产品。Novopolymers NV 与比利时化学公司Proviron Industry NV公司建立了战略合作关系。Novopolymers 供应的快速固化EV A 产品Novo Vellum FC3和超快速固化EV A产品Novo Vellum UFC4宽度可达1450mm，厚度为200um到1100um。FC3和UFC4都很清晰，透光率为91%。含胶量88.5%，温度150℃的情况下，FC3EV A的层压时间需要16.5分钟。含胶量87.5%，温度150℃，UFC4层压时间需要12分钟即可。这两款产品张力强度都大于6N/n㎡，保修期6个月，交货时间大约需要4周。
杭州福斯特光伏材料有限责任公司供应三款产品，分别是F406,F806和Su-806，其中Su-806是2010年新推出的产品，F系列属快速固化产品，Su-806属于超快速固化EV A产品。据福斯特全球销售经理Grace Sun介绍，Su-806是应客户要求特别订制的，层压时间仅需10分钟，这款产品将成为公司的核心业务，不过Grace 说层压温度需要高达155℃到160℃。F406是款老产品，F806是它的升级版。在不久的将来，福斯特将停止生产F406。福斯特所有产品的宽度为250mm到2200mm，厚度为200um到800um。
台湾地区Yangyi科技有限责任公司既供应标准固化EV A产品，也供应快速固化EV A产品，产品宽度为650mm到1030mm，透光率为91%到93%。据这家公司自己称他们的产品紫外临界值只有340nm，是市场上最低的，如果成事实的话，是可以有效提高组件转换效率的。产品保修期6个月，交货时间4到6周。
PVB,TPU和Ionomers（离聚物）
光伏行业目前比较热衷于晶硅电池生产，所以使得EV A成为了唯一必要的封装材料。但是随着薄膜技术的出现，玻璃/玻璃封装技术开始崭露头角，人们开始采用安全的玻璃技术进行生产，在玻璃行业有一个非常有名的胶囊密封材料叫PVB就是这样一种技术。在本次调查
中有三家生产PVB的公司。
有一家在PVB生产行业里处于领先位置的公司是Kuraray欧洲有限责任公司，这家公司供应的PVB产品品牌是TROSIFOL,投入市场已经有55年的历史了。据Kuraray技术市场部经理Bernd Koll介绍，该公司是在2004年首次为光伏行业生产供应PVB产品。尽管也有其他EV A替代产品，但是PVB是最佳选择，其次是TPU，不过太贵了，再有就是硅，刚刚进入市场。
Kuraray生产的TROSIFOL SOLAR R40可用于玻璃/玻璃基和玻璃/聚合物基组件生产，升级版TROSIFOL SOLAR 2g是专门为光伏行业量身定制的，可以有效提高组件在电阻、真空层压低压电、低静电荷载、高防腐蚀、透明导电氧化层和水扩散率方面的性能。
尽管目前薄膜技术还没有像晶硅技术那么成功，据Koll讲，这没什么可担心的，随着BIPV 应用方面的需求增大，PVB将会成为EV A非常强大的竞争对手。Kuraray公司这两款产品宽度是300mm到3210mm，透光率仅有91%，黏着力强度很厉害，大于20N/mm。Kuraray公司的产品主要优点在于可以存放长达48个月，公司要求订单不能低于一卷，可在3周内交货。
另一家供应PVB产品的公司是Solutia，这家公司同时也供应EV A。他们供应的PVB产品有Saflex PA41, 高流动性，Saflex PG41，具脐状突起的，Saflex PS41，多重接面，和最近升级版Saflex PA27，亮白。
Saflex PA27是一层薄膜，正如全称所蕴含的意思一样，是白色的，专门为薄膜行业应用开发的，透光率仅有3%，是理想的反射层替代品。Solutia公司其他PVB产品的透光率均为91.2%，厚度为762um，也可根据客户需要供应其他厚度的产品，定量不低于一卷，交货时间为三周。
美国的杜邦公司也开发出了三款PVB产品，分别是PV 5212, PV 5215和PV 5217。各个产品的厚度都不一样，宽度可达3210mm，透光率为91.2%，张力强度非常棒，可达28.1%,可6周交货，交货时间比其他那两家长了一倍。
除了EV A、PVB外，另一个组件封装材料聚合物便是TPU了。据Solutia公司的Reed说，TPU产品价格昂贵，只有产能足够大才可以抵消高出的那部分费用。不过，在我们的调查中，还没发现有哪家公司大规模采用这种材料呢。Solutia公司供应的VISTASOLAR 517.84透光率为91.8%，紫外临界值高于EV A，是400nm，张力强度指数大于15N/mm，宽度为400mm 到990mm，厚度为300um到650um。VISTASOLAR 517.84最小定量是一托盘，保修期6个月。
Stevens Urethane公司也供应了两款TPU产品，分别是PV-251和PV-301，透光率为91%和92%，紫外临界值均比Solutia公司产品低，张力强度指数高，在45N/mm到48N/mm之间，是Solutia公司的三倍。
另外一种封装材料是Ionomers（离聚物），虽然价格昂贵，但是凭借其坚硬的特性，成为了很适合全自动层压生产线的封装材料。另外，Ionomers（离聚物）比PVB防潮能力强。杜
邦公司生产的Ionomers（离聚物）有：PV5316和PV5319, 根据客户的要求，宽度可达2500mm，厚度可达3000um。标准厚度是890um和1520um。透光率非常好，可达94.3%，紫外临界值为370nm。张力强度也很棒，达34.5N/mm。根据订单大小，交货时间为3到10周。
在本次调查中，另一家生产Ionomers（离聚物）材料的公司是Jura-Plast有限责任公司。据这家公司产品经理Jurgen Neumann说，他们生产的DG3 Ionomers已经被中国公司GS-Solar'大规模使用，DG2被德国的肖特太阳能公司使用，主要是用于双层玻璃组件。DG3透光率大于90%，紫外临界值是380nm。DG3可在4周时间交货。另外，Jura-plast也供应热塑性塑料产品DG CIS，这款产品更加灵活，可以与对水蒸气敏感的CIGS电池兼容。DG CIS透光率低，紫外临界值与DG3相同，交货时间为6周。
硅及其他材料在争一席之地
除了以上介绍的封装材料外，还有像Polyolefine（聚烯烃），硅和Thermoplastics（热塑性塑料）都想在市场上争一席之地。在本次调查中，供应硅封装材料的公司--有的是液体硅，有的是固体硅---有两家，分别是美国的道康宁和德国的瓦克。
瓦克公司供应的产品TECTOSIL是热塑性塑料硅合成橡胶。据这家化学巨头公司称，这款产品不包含任何催化剂或腐蚀成分能使材料产生化学反应，而且丰富的硅成分可以使产品永久性灵活，尽管在零下100℃也可保持很高的弹性。这种材料的另一个显著特点是93%到94%的透光率和370nm到1200nm的波长。宽度为600mm到1400mm，厚度是200um到700um。瓦克公司认为，硅在层压过程中是非常难控制的，所以要将其与热塑性塑料复合在一起，这样不管什么形式的层压都不会有什么问题的。
不过，道康宁的观点是不一样的，他们采用的是液体硅封装材料。据道康宁公司Donald Buchalsky讲，硅由于其化学属性和寿命长，自然可以抗紫外线，而且硅加工比EV A加工要快四、五倍。道康宁公司与德国的Reis Robotics公司合作共同提供这方面的交钥方案。
在本次调查中，唯一供应Polyolefine（聚烯烃）的公司是Dai Nippon Printing有限责任公司（DNP）。这家日本公司供应两款产品：CVF1和Z68。两款产品宽度都可达2300mm，白色。Z68是款老产品，透光率只有86%。CVF1的透光率是92%，据这家公司自己讲，CVF1防水蒸气的能力是EV A的10倍。保修期是18个月，是EV A的3倍，在层压过程中不释放任何酸性气体。
另一种EV A替代品是由STR公司供应的，这种产品叫热塑性塑料。宽度为2100mm，厚度为100um到1000um，材料半透明，透光率为75%，用在电池的后面。这款25539产品交货期为4到6周，根据采用的包装形式，保修期为6到9月。
背板确保持久而耐用
背板是光伏组件一个非常重要的组成部分，用来抵御恶劣环境对组件造成伤害，确保组件使用寿命。背板的核心成分是Polyethylene terephthalate 聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET），是用
来保证绝缘与强度的。PET与含氟聚化物结合可以阻止水解和紫外线，含氟聚化物的传统性能有持久耐用、低火焰传播。背板的市场曾经一度主要被杜邦占有，因为杜邦是Tedlar制造商，Tedlar是一种聚氟乙烯（PVF）。可是当市场需求一路飙升的时候，杜邦公司却无法供应足够多的Tedlar产品，所以组件制造商不得不转向其他合适的替代产品。法国的Arkena
公司就在进行这方面的研发，他们开发出一种产品叫Kynar，是一种聚偏二氟乙烯（PVDF）膜，可确保热、磨损和辐射的稳定性。
今年的调查中，有9家公司供应了49款Tedlar基产品，14家公司供应了46款非Tedlar基产品，而且大多数生产Tedlar基产品的公司也在开发非Tedlar产品。
Tedlar基产品技术有保证
杜邦公司的Tedlar主导了整个光伏背板市场，第一款进入光伏市场的产品是PVF2001，后来进入市场的是PVF2111。
美国盾膜公司将Tedlar、PET和PE（Polyethylene聚乙烯）结合起来开发出了七种背板产品。在TPT系列产品中，PET被夹在Tedlar夹层里。背板的强度取决于夹层的厚度。TPE系列产品是PET层在中间，一面是Tedlar，另一面是PE。据盾膜公司技术销售经理Lee Smith 讲，TPT系列与TPE系列倾向于用在晶硅电池组件上。用于CIGS组件的TAPE系列产品是PVF、AL（铝）、PET、PE的复合体，其中铝层是用来防水蒸气的，这也是该产品的一个优点。据Smith讲，也有晶硅组件和非晶硅组件制造商找他们买TAPE产品。盾膜公司所有产品都有12个月的保修期，可在1.5个月交货。
德国公司August Krempel Soehne有限责任公司供应八款Tedlar基产品。这家公司的技术经理Karlheinz Brust 对含氟聚化物很感兴趣。据他讲，背板没有氟是不行的。该公司有四款产品，是PET和Tedlar相夹的。为了满足客户需求更加便宜的产品，August Krempel也推出了双层背板：PTL3 HR 750V，不过Brust对这款产品没有谈很多，只是说封装材料的成本只占到组件总成本的3%到4%，意思是并不建议客户选择这么便宜的产品。August Krempel公司也供应TAPL HR1000 V ww和TPCL 38-50-70，这两款产品是PVFcast/AL/PET 和PVFextr/PET/AL的复合体，水蒸气吸收功能强大。
背板市场领军企业Isovolta今年正式更名为Isovoltaic有限责任公司，像Krempel公司一样，Isovoltaic公司也为薄膜组件特别设计封装材料：Icosolar 2116，PVF与PET之间夹着AL，在PET外又有一层底层涂料，是为了增加黏着力。Isovoltaic大多数产品都是PVF和PET复合体。这家公司也供应价格便宜的Icosolar T2823，是PVF\PET\底的层涂料复合体。Isovoltaic公司Icosolar 2482和Icosolar 0711都是PVF/PET/PVF复合体，不过，Icosolar 2482一侧表面做了处理，为了增加对EV A的黏着力。因为杜邦公司的Tedlar材料供应有限，所以Isovoltaic公司也开发了非Tedlar基材料，也很耐用。
Coveme SpA公司供应四款Tedlar基材料。这家意大利公司供应的材料颜色有白色、蓝色
和透明色，还可以根据客户需求定制其他令客户喜欢的颜色。他们供应的dyMatT是
PVF2001/PET/PVF2001复合体，厚度分别是175mm、350mm和450mm，相应的张力强度是
18N/mm、48N/mm和60N/mm。DyMat T和dyMat cT都是PVF2001与PVF2111的复合体，保修期是6个月，而dyMat TE和dyMat cTE在PET 一侧是PVF2001或PVF2111,另一侧是EV A，保修期是12个月。
韩国公司SFC有限责任公司供应七款材料，中间是被隔离的PET（或PTI）。这家公司供应的大多数材料是Tedlar基的。据SFC公司销售经理Hosik Son介绍，像TPE-35、PA301E等材料一侧是用Tedlar，另一侧是用氟化聚酯。SFC所有产品都可以抵抗1000伏系统高压。据Son讲，公司还可以根据客户要求为BIPV应用设计生产不同颜色的背板。
Toppan公司除了供应封装材料外，也供应Tedlar基背板，有四款。BS-TX和BS-ST中间是PET，两侧是Tedlar PV2400和Tedlar PV 2111。据Toppan公司销售与市场部经理Mitsuharu Tsuda介绍，他们公司的背板年产能达2000万㎡，相当于生产2.4GW组件需要的背板量。如果客户需要价格便宜点的产品，他们就提供BS-ST-VW和BS-ST-VB，属于PVF2111/PET/底层涂料复合体。
美国公司Flexcon Inc.供应TPT W12背板，是TedlarPV2111、PET和TPE W12复合体，一侧是Tedlar，另一侧是EV A，这样安排是为了降低成本，交货时间是1个月。
美国公司Madio Inc.供应TPE HD和TPE专利产品，是PVF/PET/EV A复合体，材料颜色有蓝色、绿色、棕色和白色。TPE HD 与TPE相比，更耐用，密度和厚度更高。
日本公司MA包装有限责任公司供应三款背板：PTD75,PTD250和PTD250 SP。厚度分别是160um，335um和310um。这家公司也供应水敏感薄膜组件用的ALTD与PVF/AL/PVF复合体背板。
台湾公司Taiflex科学有限责任公司供应Solmate/BTNT和Solmate/VTP10D, 属于标准的PVF/PET/PVF和PVFcast/PET/PVF复合体。价格便宜些的产品有Solmate/BTNE和Solmate/VEP05A,一面是Tedlar，另一面是有黏着性的底层涂料。
放弃Tedlar是为了降低成本
虽然大家对Tedlar的需求渴望并没有因其供应紧缺而受下降，但是背板生产商似乎也在致力于开发新的不含Tedlar的背板材料，这样做事为了使背板价格降下来，并且也是为了降低大家对杜邦公司的依赖。
德国公司Bayer材料科学集团供应一种聚碳酸酯混合物背板，称作Makrofol。据Bayer公司区域销售经理Birgit Hubertus介绍，这种产品还在市场引入阶段。他们公司选择了几家客户评估这种背板的性能，并准备好根据客户要求改善产品。据她讲，Bayer公司为小组件做了潮热测试和温度测试，并希望不久后能够得到客户的认可。Mokrofol是单层材料，要比Tedlar 便宜。因为Bayer公司是聚碳酸酯制造商，所以可以迅速满足市场需求。主要缺点是不能与PVB一起用，水蒸气渗漏指数为9g/㎡d，属于本次调查中指数最高的。
美国公司BioSolar Inc.供应BB-6，是用蓖麻子制成的。据BioSolar公司CTO Stanley Levy 介绍，有一部分小客户不久将采用本产品进行生产。据Levy讲，这款产品对于传统组件背板来说起到了彻底替代的作用，成本至少下降20%，不会有任何寿命问题。
Coveme公司也将dyMat系列产品进行了改造，开发出了非Tedlar基材料，这种材料是两层PET和EVA复合体，其中PET夹在一层PET和一层EVA之间，另一层PET起到了隔离作用。这类产品不仅价格便宜而且耐用。据Coveme讲dyMat PYE3000经过3000个小时的潮湿测试后完好无损。dyMat PYE供应给对水敏感的薄膜组件制造商，是属于PET/AL/PET/EVA复合体，厚度为9um，20um和50um。
Madio公司也制造出了自己的非Tedlar基专利产品，Protekt系列，里层是EVA，外层是PET。Madio也可以给CIGS组件供应和铝结合得复合体：Protekt/AL/PET/EVA。
盾膜公司供应的产品有：Dun-Solar 1050 KPE 和Dun-Solar 1100 FPE，是F/PET/PE和
K/PET/PE复合体，其中F代表双层氟化聚合物，K代表Arkena公司的Kynar（PVDF）。据Smith 介绍，他们的KPE和FPE产品都做过室内测试，均比Tedlar好。不过盾膜公司有一款基于PET/PE/PET开发出来的产品，Dun-Solar 1360 PPE +，通过了德国弗劳恩霍夫太阳能系统研究所的测试，证实是一款合格耐用的背板产品。对于这些新产品，盾膜公司可以供应任何大小的尺寸，这也使得这种产品比Tedlar更加便宜，因为Tedlar只卖固定的宽度，在切割时会给客户带来损失。Dun-Solar 1300 EPE和Dun-Solar 1000 EPE比较适合在层压时覆盖汇流条，因为他们没有FPE和KPE耐用。盾膜公司与一些薄膜组件企业联合，也可以为CIGS 组件特别设计背板材料。
Isovoltaic公司供应的非Tedlar基材料有Polymides聚醯化物（PA）与PET复合体，其中以PET作为中间层。产品有：Icosolar AAA 3554,Icosolar APA 3552。另外也供应Icosolar FPA 3572和Icosolar FPA3585，用氟化聚合物增加背板的抗紫外性能。为了满足薄膜组件客户的需求，Isovoltaic公司在PA和PET之间增加了一层AL，可以完全清除水蒸气渗漏。
另一家供应PET基产品的公司是Toppan，这家公司供应的BS-SP-GV是基于PET/隔离层PET/PET,外加一层底层涂料来提高与EV A的黏着力。BS-TA-PV是由PET/AL/PET/与底层涂料组成，铝层是用来防止水蒸气渗漏的。
August Krempel公司仅有两款非Tedlar基产品：PVL2 1000 V 和PVL 1000 V，两款产品都可抵抗1000伏系统电压，是基于PVDF和PET的复合体。PVL 1000是由三层成分组成：PVDF/PET/PVDF。PVL2 1000 V 是两层：PVDF/PET。两款产品水蒸气渗漏指数均为0.9g/㎡d，交货时间为1个月。
Flexcon公司生产了一款非Tedlar基产品：KPK W 12，属于PVDF/PET/PVDF复合体，与PVL1000V厚度相仿（323um），水蒸气渗漏指数为3g/㎡d，是August Krempel公司的三倍，交货时间为3周。
中国公司冠日科技供应的产品与August Krempel产品类似，分别是DDF3253B和DFB325B,
是PVDF/PET/PVDF和PVDF/PET/EV A的复合体，水蒸气渗漏指数分别是1.3g/㎡d和少于2g/㎡d。
瑞典公司Skultuna Flexible AB供应五款产品，包含两款专利背板，各有三层：Polyolefine （聚烯烃）、PET和紫外切割涂层，厚度不同，SF07S是235mm，SF09S是285mm，水蒸气渗漏指数低于1.4g/㎡d和1g/㎡d，可在15天交货。
德国的3M Deutschland有限责任公司认为氟化聚合物与PET复合体持久耐用，可以防止紫外线、热河潮湿等环境。3M公司供应材料有：Scotchshield Film 17，Scotchshield Film17T 和Scotchshield Film 15T。15T的厚度为360um，17T的厚度为400um。
德国公司Honeywell供应了两款产品。其中，PV325是PET层夹在两层乙烯与三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)之间，另一款PV270，PET层夹在乙烯与三氟氯乙烯共聚物(E-CTFE)和EVA之间。
日本公司DNP也供应非Tedlar基背板，分别是PV-BS WFPE, PV-BS WFPE-S 和PV-BS WFPE-C，属于PET与乙烯与三氟乙烯共聚物（ETFE）和Polyolefine（聚烯烃）复合体。三款产品只在厚度上不同。便宜的产品有PV-BS VPEW，组成成分是PET/PET/olefin，与其他产品一样耐用。
随着行业的发展，人们也在寻找一种合适的产品可以替代传统的聚合物，来减低组件封装材料花费的成本。不过，一些组件制造商还是比较信任EV A和Tedlar基背板，在下一年的调查里，我们相信您会看到这些新材料是否可以与传统的材料一较高下。（大美光伏采编中心斯勒夫编译）
食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可现场审查会议企业参加人员签到表( 次会议)
食品用塑料包装、容器、工具等制品生产企业必备条件实地核查表 企业名称： 申证单元： 产品名称： 核查日期：年月日
食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可企业实地核查办法 （一）食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可企业实地核查办法使用说明 1 本办法适用于对食品用塑料包装、容器、工具等制品生产加工企业生产许可实地核查。 2本办法分为：质量安全管理职责、企业环境与场所要求、生产资源提供、采购质量控制、生产过程控制、产品质量检验、生产安全防护7个部分，共7章25条55个核查内容。分否决项目和非否决项目。 2.1非否决项结论为“合格”、“一般不合格”、“严重不合格”三种。其中“一般不合格”是指企业出现的不合格是偶然的、孤立的现象，是性质一般的问题；“严重不合格”是指企业出现了区域性的或系统性的不合格，或是性质严重的不合格。 2.2否决项目结论分“合格”和“不合格”两种，在55个核查内容中, 生产设施（2. 3.1，2.3.2）、设备工装（3.1.1）、原、辅材料采购（ 4.1.2，4.1.4）、工艺管理（ 5.1.2）、包装标识（5.4）、安全生产（7.1.2）8项为否决项，在表中加“*”表示。 3 本办法确定核查结论依据以下原则： 3.1合格（具备以下两种情况之一为合格）： 3.1.1 一般不合格项不多于8项，无严重不合格项，无否决项； 3.1.2 严重不合格项不多于1项且一般不合格项不多于6项，无否决项。 3.2不合格（具备以下三种情况之一为不合格）： 3.2.1严重不合格项为2项及以上; 3.2.2一般不合格项为9项及以上; 3.2.3否决项为1项及以上。
电子封装的现状及发展趋势 现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展 一．电子封装材料现状 近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.理想的电子封装材料必须满足以下基本要求: 1)高热导率,低介电常数、低介电损耗,有较好的高频、高功率性能; 2)热膨胀系数(CTE)与Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的热应力损坏;3)有足够的强度、刚度,对芯片起到支撑和保护的作用;4)成本尽可能低,满足大规模商业化应用的要求;5)密度尽可能小(主要指航空航天和移动通信设备),并具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料. 1.1基板 高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求,同时还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本并具有一定的机械性能电子封装基片材料的种类很多,包括:陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等.
1.1.1陶瓷 陶瓷是电子封装中常用的一种基片材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能非常稳定且热导率高随着美国、日本等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片,陶瓷基片成为当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一目前已投人使用的高导热陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等. 1.1.2环氧玻璃 环氧玻璃是进行引脚和塑料封装成本最低的一种,常用于单层、双层或多层印刷板,是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差,电性能和线膨胀系数匹配一般.由于其价格低廉,因而在表面安装(SMT)中得到了广泛应用. 1.1.3金刚石 天然金刚石具有作为半导体器件封装所必需的优良的性能,如高热导率(200W八m·K),25oC)、低介电常数(5.5)、高电阻率(1016n·em)和击穿场强(1000kV/mm).从20世纪60年代起,在微电子界利用金刚石作为半导体器件封装基片,并将金刚石作为散热材料,应用于微波雪崩二极管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越时间二极管)和激光器,提高了它们的输出功率.但是,受天然金刚石或高温高压下合成金刚石昂贵的价格和尺寸的限制,这种技术无法大规模推广. 1.1.4金属基复合材料
食品用包装、容器、工具等制品生产许可通则(总29页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
食品用包装、容器、工具等制品生产许可通则 食品用包装、容器、工具等制品 生产许可通则 国家质量监督检验检疫总局 二〇〇六年七月 目录 1 总则 (1) 2 工作机构 (1) 3 生产许可程序 (1) 4 《生产许可证书》 (4) 5 标志和编号 (6) 6 集团公司的生产许可 (6) 7 监督检查 (7) 8 违法处理 (8) 9 收费 (8)
10 工作人员守则 (8) 11 对许可工作的监督 (9) 12 附则 (9) 附件1 《食品用包装、容器、工具等制品生产许可申请书》 (10) 附件2 《企业自我声明》 (19) 附件3 《企业实地核查通知书》 (20) 附件4 《企业实地核查记录》 (21) 附件5 《企业实地核查报告》 (23) 附件6 《企业实地核查结果通知书》 (25) 附件7 《生产许可发证检验抽样单》 (26) 附件8 《检验报告》 (27) 附件9 《审查意见书》 (31) 附件10《审查报告书》 (32) 附件11《食品用包装、容器、工具等制品变更生产许可证申请书》 (38) 附件12《食品用包装、容器、工具等制品补领生产许可证申请书》 (41) 附件13《变更（补领）生产许可证审查意见书》 (44) 附件14《不予变更（补领）生产许可证通知书》 (45) 附件15《检验比对报告》 (46) 1 总则 1.1 为了做好食品用包装、容器、工具等制品生产许可管理工作，根据《中华人民共和国产品质量法》、《中华人民共和国行政许可法》、《中华人民共和国食品卫生
封装材料行业研究报告 研究员：高鸿飞一、行业定义 根据国民经济行业分类《国民经济行业分类GB/T 4754-2011》），引线框架和LED支架制造业属于为计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）；根据中国证监会行业分类（《上市公司行业分类指引》），引线框架和LED支架制造业属于计算机、通信和其他电子设备制造业C396。 二、行业的监管体制 引线框架和LED支架制造业所属的行业主管部门是国家发展改革委员会、中国环境保护部及中国工业和信息化部。国家发改委主要负责本行业发展政策的制定；中国环境保护部负责环境污染防治的监督管理，制定环境污染防治管理制度、标准和技术规范并组织实施；中国工业和信息化部负责制定我国电子元器件行业的产业规划和产业政策，对行业的发展方向进行宏观调控。 引线框架和LED支架制造业的行业自律性组织是中国电子材料行业协会（以下简称“行业协会”），该协会是由从事电子材料生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体，为政府对电子材料行业实施行业管理提供帮助，同时也是政府部门和企业单位之间的桥梁纽带。行业协会主要在电子材料行业自律、技术培训、信息交流、国内外交流与合作等方面广泛开展工作，为行业的进步和发展起到了促进作用。行业协会下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会和半导体支撑业分会等5个分会。 三、封装材料行业基本概况 （1）引线框架概念及应用领域 引线框架是一种用来作为芯片载体的专用材料，借助于键合丝使芯片内部电
路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。 （2）LED支架概念及应用领域 LED是“Light Emitting Diode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件，不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。LED的核心是由p型半导体和n型半导体组成的芯片，而LED支架就是芯片的承载物，担负着机械保护，提高可靠性；加强散热，降低芯片结温、提高LED性能；光学控制，提高出光效率，优化光束分布；供电管理，包括交流/直流转变、电源控制等作用。 （3）半导体封装材料产业链结构 ①引线框架产业链结构 引线框架的上游行业主要是铜合金带加工企业和生产氰化银钾的化工企业，由于铜基材料具有导电、导热性能好，价格低以及和环氧模塑料密着性能好等优势，当前已成为主要的引线框架材料，其用量占引线框架材料的80%以上。 公司引线框架产业的下游行业是集成电路和分立器件封装测试行业。一般的封装工艺流程为：划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋和成型→外观检查→成品测试→包装出货。引线框架主要是在装片步骤中，作为切割好晶片的基板，是封装过程中所需的重要基础材料。 公司引线框架产业处于产业链中游，随着电子信息技术的高速发展，对集成电路的性能要求越来越多样化，对集成电路封装测试行业的要求也越来越高。公司将会充分发挥创新优势，致力于研发多样化和高性能的引线框架。 ②LED支架产业链结构 LED支架的主要原材料为铜合金带、氰化银钾和PPA，铜合金带属于金属加工产品，氰化银钾属于化工产品，而PPA则是塑料制品，因此，公司的上游产业主要是金属加工企业、化工企业和塑料制品企业。 LED支架主要应用在电子和照明领域，主要产品有汽车信号灯、照明灯、家用电器、户外大型显示屏、仪器仪表等光电产品。LED支架主要是作为LED
食品用包装、容器、工具等制品生产许可通则 1 总则 1.1 为了做好食品用包装、容器、工具等制品生产许可管理工作，根据《中华人民共和国产品质量法》、《中华人民共和国行政许可法》、《中华人民共和国食品卫生法》、《中华人民共和国工业产品生产许可证管理条例》、《中华人民共和国工业产品生产许可证管理条例实施办法》等法律法规的规定，制定本通则。 1.2 本通则适用于食品用包装、容器、工具等制品。 2 工作机构 2.1 国家质量监督检验检疫总局 (以下简称国家质检总局) 统一管理食品用包装、容器、工具等制品生产许可工作。 2.2 全国工业产品生产许可证审查中心（以下简称审查中心）是国家质检总局食品用包装、容器、工具等制品生产许可管理工作的办事机构。 2.3 国家质检总局指定的审查机构负责组织或配合组织食品用包装、容器、工具等制品的企业生产许可实地核查、审查人员培训、汇总审查上报材料等工作。具体承担单位另文发布。 2.4 国家质检总局指定的检验机构负责食品用包装、容器、工具等制品生产许可发证检验、强制检验、与企业的检验能力比对及相应的质量安全评价工作。具体承担单位另文发布。 2.5 各省、自治区、直辖市质量技术监督局(以下简称省级质量技术监督局)负责本行政区域内食品用包装、容器、工具等制品的生产许可管理工作。 2.6 县级以上质量技术监督局负责本行政区域内食品用包装、容器、工具等制品生产许可的监督检查工作。 3 生产许可程序 3.1 申请与受理 3.1.1 申请生产食品用包装、容器、工具等制品的企业应当具备以下条件： 3.1.1.1 有营业执照。营业执照的经营范围应当覆盖所申请生产或加工的产品； 3.1.1.2 有与所申请生产的产品相适应的专业技术人员； 3.1.1.3 有与所申请生产的产品相适应的生产条件和检验手段（具体要求见审查细则）； 3.1.1.4 有与所申请生产的产品相适应的技术文件和工艺文件； 3.1.1.5 具有健全有效的企业质量管理制度和产品质量责任制度； 3.1.1.6 产品质量符合国家标准、行业标准以及保障人体健康和人身、财产安全的要求（具体要求见审查细则）；
2014年电子封装材料行业简析 一、行业管理 (2) 1、行业监管体制 (2) 2、行业的主要法律法规及政策 (3) （1）法律法规 (3) （2）国家相关政策 (3) 二、行业发展概况 (4) 1、电子材料产业体系初步形成 (4) 2、电子材料产业规模 (4) 3、我国电子材料产业总体发展水平与发达国家的差距 (5) 三、行业上下游之间的关联性 (5) 1、上下游行业之间的关联性 (5) 2、行业上游 (6) 3、行业下游 (6) 四、影响行业未来发展趋势的因素 (7) 1、有利因素 (7) （1）行业前景向好 (7) （2）产业政策支持 (7) 2、不利因素 (7) （1）自主创新能力有待提高 (7) （2）行业相关国家标准缺失 (8) 五、行业主要障碍 (8) 1、资金壁垒 (8) 2、品牌认可度 (9) 3、技术工艺和人才壁垒 (9)
一、行业管理 1、行业监管体制 电子元器件封装材料，包括环氧粉末包封料、塑封料及粉末涂料，该行业作为化工电子材料基本上遵循市场化的发展模式，各企业面向市场自主经营，政府职能部门进行产业宏观调控，行业协会进行自律规范。 行业宏观管理职能由国家发展与改革委员会、国家商务部承担，工业和信息化部负责制定产业政策，指导技术改造。国家通过不定期发布《产业结构调整指导目录（2011 年本）》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》等，对本行业的发展进行宏观调控。 行业引导和服务职能由中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会承担，主要负责产业及市场研究、对会员企业的公众服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议等。
食品用包装、容器、工具等制品 生产许可通则 国家质量监督检验检疫总局 二〇〇六年七月 目录 1 总则...........................................................................................................1 2 工作机构.. (1) 3 生产许可程序...............................................................................................1 4 《生产许可证书》............................................................................................4 5 标志和编号..................................................................................................6 6 集团公司的生产许可......................................................................................6 7 监督检查.. (7) 8 违法处理 (8) 9 收费 (8) 10 工作人员守则 (8) 11 对许可工作的监督.........................................................................................9 12 附则. (9) 附件1 《食品用包装、容器、工具等制品生产许可申请书》………………………..………….10 附件2 《企业自我声明》………………………………………………………..……..….……19 附件3 《企业实地核查通知书》…………………………………………………….…………20 附件4 《企业实地核查记录》……………………………………………………….…………21 附件5
食品用塑料包装、容器、工具等制品 生产许可审查细则 国家质量监督检验检疫总局 二〇〇六年七月
目录 一、适用范围 (1) 二、食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可企业实地核查办法........................... .3 （一）食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可企业实地核查办法使用说明 (3) （二）食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可企业实地核查办法 (3) 三、食品用塑料包装、容器、工具等制品各产品单元生产许可审查细则 (10) （一）非复合膜袋产品生产许可审查细则 (10) （二）复合膜袋产品生产许可审查细则 (25) （三）片材产品生产许可审查细则 (37) （四）编织袋产品生产许可审查细则 (44) （五）容器产品生产许可审查细则 (49) （六）食品用工具产品生产许可审查细则 (58)
一、适用范围 食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可审查细则适用于包装、盛放食品或者食品添加剂的塑料制品和塑料复合制品；食品或者食品添加剂生产、流通、使用过程中直接接触食品或者食品添加剂的塑料容器、用具、餐具等制品。根据产品的形式分为4类：包装类、容器类、工具类、其他类。其中包装类包括非复合膜袋、复合膜袋、片材、编织袋；容器类包括桶、瓶、罐、杯、瓶坯；工具类包括筷、刀、叉、匙、夹、料擦（厨房用）、盒、碗、碟、盘、杯等餐具；其他类包括不能归入以上三类中的其他食品用塑料包装、容器、工具等制品。食品用塑料包装、容器、工具等制品不包括食品在生产经营过程中接触食品的机械、管道、传送带。 第一批实施市场准入制度管理的食品用塑料包装、容器、工具等制品产品包括3类39个产品（详见表1），增补品种时将另行公布产品目录。根据生产工艺相同或相近的产品划分成一个产品单元的原则，食品用塑料包装、容器、工具等制品共分为6个产品单元：包装类包括4个产品单元：非复合膜袋、复合膜袋、片材、编织袋。容器类包括1个产品单元：容器。工具类包括1个产品单元：食品用工具。 食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可审查细则包括食品用塑料包装、容器、工具等制品企业生产许可实地核查办法和6个产品单元的生产许可审查细则。食品用塑料包装、容器、工具等制品企业生产许可实地核查办法和每个产品单元的生产许可审查细则构成了对该产品单元的生产许可企业审查办法。
食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可审查细则 国家质量监督检验检疫总局 二〇〇六年七月
目录 一、适用范围 (1) 二、食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可企业实地核查办法 (3) (一）食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可企业实地核查办法使用说明...............３（二）食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可企业实地核查办法 (3) 三、食品用塑料包装、容器、工具等制品各产品单元生产许可审查细则 (10) （一）非复合膜袋产品生产许可审查细则………………………………………….．……………．．10（二）复合膜袋产品生产许可审查细则……………………………………………….．…………。。25（三）片材产品生产许可审查细则……………………………………………………。．…………．。37 (四）编织袋产品生产许可审查细则……………………………………………………….……．.．4４ （五)容器产品生产许可审查细则...........................................................................４9（六）食品用工具产品生产许可审查细则 (58)
一、适用范围 食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可审查细则适用于包装、盛放食品或者食品添加剂的塑料制品和塑料复合制品;食品或者食品添加剂生产、流通、使用过程中直接接触食品或者食品添加剂的塑料容器、用具、餐具等制品。根据产品的形式分为4类：包装类、容器类、工具类、其他类。其中包装类包括非复合膜袋、复合膜袋、片材、编织袋;容器类包括桶、瓶、罐、杯、瓶坯；工具类包括筷、刀、叉、匙、夹、料擦（厨房用)、盒、碗、碟、盘、杯等餐具；其他类包括不能归入以上三类中的其他食品用塑料包装、容器、工具等制品.食品用塑料包装、容器、工具等制品不包括食品在生产经营过程中接触食品的机械、管道、传送带。 第一批实施市场准入制度管理的食品用塑料包装、容器、工具等制品产品包括3类3９个产品（详见表１），增补品种时将另行公布产品目录.根据生产工艺相同或相近的产品划分成一个产品单元的原则，食品用塑料包装、容器、工具等制品共分为6个产品单元：包装类包括4个产品单元：非复合膜袋、复合膜袋、片材、编织袋。容器类包括1个产品单元：容器.工具类包括1个产品单元：食品用工具。 食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可审查细则包括食品用塑料包装、容器、工具等制品企业生产许可实地核查办法和６个产品单元的生产许可审查细则。食品用塑料包装、容器、工具等制品企业生产许可实地核查办法和每个产品单元的生产许可审查细则构成了对该产品单元的生产许可企业审查办法。
现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展 一．电子封装材料现状 近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.理想的电子封装材料必须满足以下基本要求: 1)高热导率,低介电常数、低介电损耗,有较好的高频、高功率性能; 2)热膨胀系数(CTE)与Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的热应力损坏;3)有足够的强度、刚度,对芯片起到支撑和保护的作用; 4)成本尽可能低,满足大规模商业化应用的要求;5)密度尽可能小(主要指航空航天和移动通信设备),并具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料. 基板 高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求,同时还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本并具有一定的机械性能电子封装基片材料的种类很多,包括:陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等. 陶瓷
陶瓷是电子封装中常用的一种基片材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能非常稳定且热导率高随着美国、日本等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片,陶瓷基片成为当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一目前已投人使用的高导热陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等. 环氧玻璃 环氧玻璃是进行引脚和塑料封装成本最低的一种,常用于单层、双层或多层印刷板,是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差,电性能和线膨胀系数匹配一般.由于其价格低廉,因而在表面安装(SMT)中得到了广泛应用. 金刚石 天然金刚石具有作为半导体器件封装所必需的优良的性能,如高热导率(200W八m·K),25oC)、低介电常数、高电阻率(1016n·em)和击穿场强(1000kV/mm).从20世纪60年代起,在微电子界利用金刚石作为半导体器件封装基片,并将金刚石作为散热材料,应用于微波雪崩二极管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越时间二极管)和激光器,提高了它们的输出功率.但是,受天然金刚石或高温高压下合成金刚石昂贵的价格和尺寸的限制,这种技术无法大规模推广. 金属基复合材料 为了解决单一金属作为电子封装基片材料的缺点,人们研究和开
电子封装材料典型应用 电子封装材料是用于承载电子元器件及其互连线，并具有良好电绝缘性能的基本材料，主要起机械支持、密封保护、信号传递、散失电子元件所产生的热量等作用，是高功率集成电路的重要组成部分。因此对于封装材料的性能要求有以下几点：具有良好的化学稳定性，导热性能好，热膨胀系数小，有较好的机械强度，便于加工，价格低廉，便于自动化生产等。然而，由于封装场合的多样化以及其所使用场合的差异性，原始的单一封装材料已经不能满足日益发展的集成电路的需要，进而出现了许多新型的封装材料，其中一些典型材料的种类及应用场合列举如下。 1、金属 金属材料早已开发成功并用于电子封装中，因其热导率和机械强度高、加工性能好，因此在封装行业得到了广泛的应用。表1为几种传统封装金属材料的一些基本特性。其中铝的热导率高、质量轻、价格低、易加工，是最常用的封装材料。但由于铝的线膨胀系数α 与Si的线膨胀系数(α1为4．1×10?6/K)和GaAs 1 的线膨胀系数(α1为5．8×10?6/K)相差较大，所以，器件工作时热循环所产生的较大热应力经常导致器件失效，铜材也存在类似的问题。Invar(镍铁合金)和Kovar(铁镍钴合金)系列合金具有非常低的线膨胀系数和良好的焊接性，但电阻很大，导热能力较差，只能作为小功率整流器的散热和连接材料。W和Mo具有与Si相近的线膨胀系数，且其导热性比Kovar合金好，故常用于半导体Si片的支撑材料。但由于W、Mo与Si的浸润性不好、可焊性差，常需要在表面镀上或涂覆特殊的Ag基合金或Ni，从而增加了工序，使材料可靠性变差，提高了成本，增加了污染。此外，W，Mo，Cu的密度较大，不宜作航空、航天材料；而且w，Mo价格昂贵，生产成本高，不适合大量使用。
微电子封装与其材料的研究进展 微电子集成电路中，高度密集的微小元件在工作中产生大量热量，由于芯片和封 装材料之间的热膨胀系数不匹配将引起热应力疲劳，封装材料的散热性能不佳也会导 致芯片过热，这二者已成为电力电子器件的主要失效形式[2]。 从根本上说，电子封装的性能、制作工艺、应用及发展等决定于构成封装的各类材料，包括半导体材料、封装基板材料、绝缘材料、导体材料、键合连接材料、封接 封装材料等。它涉及这些材料的可加工成型性，包括热膨胀系数、热导率、介电常数、电阻率等性能在内的材料物性，相容性及价格等等。 新世纪的微电子封装概念已从传统的面向器件转为面向系统，即在封装的信号传递、支持载体、热传导、芯片保护等传统功能的基础上进一步扩展，利用薄膜、厚膜 工艺以及嵌入工艺将系统的信号传输电路及大部分有源、无源元件进行集成，并与芯 片的高密度封装和元器件外贴工艺相结合，从而实现对系统的封装集成，达到最高密 度的封装。从器件的发展水平看，今后封装技术的发展趋势为： （1）单芯片向多芯片发展； （2）平面型封装向立体封装发展； （3）独立芯片封装向系统集成封装发展。 焊球阵列封装（BGA） BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成 品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热 性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小， 使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。③BGA的节距为1.5mm、 1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm，与现有的表面安装工艺和设备完全 相容，安装更可靠；④由于焊料熔化时的表面张力具有"自对准"效应，避免了传统封 装引线变形的损失，大大提高了组装成品率；⑤BGA引脚牢固，转运方便；⑥焊球引 出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。 这种BGA的突出的优点：①电性能更好：BGA用焊球代替引线，引出路径短，减少了引脚延迟、电阻、电容和电感；②封装密度更高；由于焊球是整个平面排列， 因此对于同样面积，引脚数更高。 芯片尺寸封装（CSP）
电子封装技术专业就业方向与就业前景 1、电子封装技术专业简介 电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程，是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术；本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能，具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。 2、电子封装技术专业就业方向 电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。 从事行业： 毕业后主要在仪器仪表、机械、建筑等行业工作，大致如下： 1、电子技术/半导体/集成电路 2、新能源 3、互联网/电子商务 4、通信/电信/网络设备 5、计算机软件 6、仪器仪表/工业自动化
7、贸易/进出口 8、其他行业 从事岗位： 毕业后主要从事电气工程师、电气设计师、技术员等工作，大致如下： 1、硬件工程师 2、电子工程师 3、pcblayout工程师 4、研发工程师 5、工艺工程师 6、pcb设计工程师 7、layout工程师 工作城市： 毕业后，深圳、上海、北京等城市就业机会比较多，大致如下： 1、深圳 2、上海 3、北京 4、广州 5、东莞 6、成都 7、苏州 8、杭州 3、电子封装技术专业就业前景怎么样
电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。 电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础；外语水平高，听、说、读、写能力强；具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力；具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力；毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作，也可攻读工学、工程硕士、博士学位。
高硅铝电子封装材料及课堂报告总结 摘要 关键词 Abstract Keyword 目录
第一章高硅铝电子封装材料 1.1应用背景 由于集成电路的集成度迅猛增加，导致了芯片发热量急剧上升，使得芯片寿命下降。温度每升高10℃,GaAs或Si微波电路寿命就缩短为原来的3倍[1,2]。这都是由于在微电子集成电路以及大功率整流器件中，材料之间热膨胀系数的不匹配而引起的热应力以及散热性能不佳而导致的热疲劳所引起的失效，解决该问题的重要手段即是进行合理的封装。 所谓封装是指支撑和保护半导体芯片和电子电路的基片、底板、外壳,同时还起着辅助散失电路工作中产生的热量的作用[1]。 用于封装的材料称为电子封装材料，作为理想的电子封装材料必须满足以下几个基本要求[3]: ①低的热膨胀系数,能与Si、GaAs芯片相匹配,以免工作时,两者热膨胀系数差异热应力而使芯片受损； ②导热性能好,能及时将半导体工作产生的大量热量散发出去,保护芯片不因温度过高而失效； ③气密性好,能抵御高温、高湿、腐蚀、辐射等有害环境对电子器件的影响； ④强度和刚度高,对芯片起到支撑和保护的作用； ⑤良好的加工成型和焊接性能,以便于加工成各种复杂的形状和封装； ⑥性能可靠,成本低廉； ⑦对于应用于航空航天领域及其他便携式电子器件中的电子封装材料的密度要求尽可能的小,以减轻器件的重量。 1.2国内外研究现状 目前所用的电子封装材料的种类很多,常用材料包括陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等。国内外金属基电子封装材料和主要性能指标如表1-1。 表1-1常用电子封装材料主要性能指标[1,4] 材料密度（ρ） g/cm3 导热率（K） Watts/m·k 热膨胀系数 (CTE) ×106/K 比导热率 W·cm3/m·K·g Si 2.3 135 4.1 5.8 GaAs 5.3 39 5.8 10.3 Al2O3 3.9 20 6.5 6.8 BeO 3.9 290 7.6 74.4 AlN 3.3 200 4.5 60.6
《食品用包装容器工具等制品生产许可通则及审查细则》补充 2013-9-27 15:22:00 中国食品科技网 附件2：《食品用包装容器工具等制品生产许可通则》及《食品用塑料包装容器工具等制品生 产许可审查细则》补充内容 1．《食品用包装容器工具等制品生产许可通则》 序号 条款号 相关条款内容 修改内容 1 3.1.2 企业提交的申请材料中补充“3.1.2.10经备案的 企业标准”。 2 3.1.2.3 当地环境保护部门核发的符合要求的证明文件。 删除。 3 3.1.2.5 企业生产使用的原辅材料的种类超 出国家标准规定的范围时，应提交安 全评价机构出具的安全评价报告； 修改为：企业生产使用的主要原材料应提交有资质机构出具的卫生安全合格报告。 4 4.2 《生产许可证书》应当载明企业名称、住所、生产地址、产品名称、证书编号、发证日期、有效期。 修改为：《生产许可证书》应当载明企业名称、住所、生产地址、产品名称、证书编号、发证日期、 有效期。证书副本应注明半成品加工工序。 5 5.3 取得生产许可证的企业，应当自许可之日起12个月内，完成加印（贴）QS 标志和生产许可证编号。 修改为：企业应在获证后12个月内，在其获证产品 模具的适当部位、外包装、标签或说明书上自行加 印（贴）QS 标志。直接面对消费者的产品，如塑 料奶瓶、塑料饮水杯，在其最小销售包装、说明书或产品上加印（贴）QS 标志。 6 9.4 公告费：每家企业400元。公告费由 获证企业向省级质量技术监督局交付。 删除。 2．《食品用塑料包装容器工具等制品生产许可审查细则》 序 号 条款号 相关条款内容 修改内容 1 实地核 查办法 4.1.1.1 企业应制定原辅材料采购的管理制度，对原辅材料的采购、检验或验证实施有效控制，保证产品所用原材料满足规定要求。 修改为：企业应制定原辅材料采购的管理制度，对原辅材 料的采购、检验或验证实施有效控制，保证产品所用原辅材料满足规定要求。 2 4.1.2 原辅材料必须提供检验合格证明或报告，必须使用食品用原辅材料。 修改为：原辅材料必须提供检验合格证明或报告，必须使用食品用原辅材料。其中直接与食品接触的原料应符合树 脂或成型品的卫生标准，并提供相应的证据。
食品用塑料包装容器工具等制品生产许可审查细则(pet部分QS
食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可审查细则（PET瓶部分） 国家质量监督检验检疫总局 二〇〇六年七月
目录 一、适用范围 (1) 二、食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可企业实地核查办法........................... .3 （一）食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可企业实地核查办法使用说明 (3) （二）食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可企业实地核查办法 (3) 三、食品用塑料包装、容器、工具等制品各产品单元生产许可审查细则 (10) （五）容器产品生产许可审查细则 (49) 一、适用范围 食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可审查细则适用于包装、盛放食品或者食品添加剂的塑料制品和塑料复合制品；食品或者食品添加剂生产、流通、使用过程中直接接触食品或者食品添加剂的塑料容器、用具、餐具等制品。根据产品的形式分为4类：包装类、容器类、工具类、其他类。其中包装类包括非复合膜袋、复合膜袋、片材、编织袋；容器类包括桶、瓶、罐、杯、瓶坯；工具类包括筷、刀、叉、匙、夹、料擦（厨房用）、盒、碗、碟、盘、杯等餐具；其他类包括不能归入以上三类中的其他食品用塑料包装、容器、工具等制品。食品用塑料包装、容器、工具等制品不包括食品在生产经营过程中接触食品的机械、管道、传送带。 第一批实施市场准入制度管理的食品用塑料包装、容器、工具等制品产品包括3类39
个产品（详见表1），增补品种时将另行公布产品目录。根据生产工艺相同或相近的产品划分成一个产品单元的原则，食品用塑料包装、容器、工具等制品共分为6个产品单元：包装类包括4个产品单元：非复合膜袋、复合膜袋、片材、编织袋。容器类包括1个产品单元：容器。工具类包括1个产品单元：食品用工具。 食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可审查细则包括食品用塑料包装、容器、工具等制品企业生产许可实地核查办法和6个产品单元的生产许可审查细则。食品用塑料包装、容器、工具等制品企业生产许可实地核查办法和每个产品单元的生产许可审查细则构成了对该产品单元的生产许可企业审查办法。 表1 第一批实施市场准入制度管理的食品用塑料包装、容器、工具等制品目录
食品用塑料包装容器工具等制品生产许可审查 细则 Document number【SA80SAB-SAA9SYT-SAATC-SA6UT-SA18】
食品用塑料包装、容器、工具等制品 生产许可审查细则 国家质量监督检验检疫总局 二〇〇六年七月
目录 一、适用范围 (1) 二、食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可企业实地核查办法……………………… .3 （一）食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可企业实地核查办法使用说明 (3) （二）食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可企业实地核查办法 (3) 三、食品用塑料包装、容器、工具等制品各产品单元生产许可审查细则 (10) （一）非复合膜袋产品生产许可审查细则 (10) （二）复合膜袋产品生产许可审查细则 (25) （三）片材产品生产许可审查细则 (37) （四）编织袋产品生产许可审查细则 (44) （五）容器产品生产许可审查细则 (49)
（六）食品用工具产品生产许可审查细则 (58)
一、适用范围 食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可审查细则适用于包装、盛放食品或者食品添加剂的塑料制品和塑料复合制品；食品或者食品添加剂生产、流通、使用过程中直接接触食品或者食品添加剂的塑料容器、用具、餐具等制品。根据产品的形式分为4类：包装类、容器类、工具类、其他类。其中包装类包括非复合膜袋、复合膜袋、片材、编织袋；容器类包括桶、瓶、罐、杯、瓶坯；工具类包括筷、刀、叉、匙、夹、料擦（厨房用）、盒、碗、碟、盘、杯等餐具；其他类包括不能归入以上三类中的其他食品用塑料包装、容器、工具等制品。食品用塑料包装、容器、工具等制品不包括食品在生产经营过程中接触食品的机械、管道、传送带。 第一批实施市场准入制度管理的食品用塑料包装、容器、工具等制品产品包括3类39个产品（详见表1），增补品种时将另行公布产品目录。根据生产工艺相同或相近的产品划分成一个产品单元的原则，食品用塑料包装、容器、工具等制品共分为6个产品单元：包装类包括4个产品单元：非复合膜袋、复合膜袋、片材、编织袋。容器类包括1个产品单元：容器。工具类包括1个产品单元：食品用工具。 食品用塑料包装、容器、工具等制品生产许可审查细则包括食品用塑料包装、容器、工具等制品企业生产许可实地核查办法和6个产品单元的生产许可审查细则。食品用塑料包装、容器、工具等制品企业生产许可实地核查办法和每个产品单元的生产许可审查细则构成了对该产品单元的生产许可企业审查办法。