远景OS X El Capitan 置顶集合贴
(Ei Capitan,第二个字母是个小写的L）
当前最新正式版：10.11.6
前言
1. 初来乍到？
没有关系，开始折腾黑苹果前，请看新手入门：
强烈您详细阅读【本版版规】，【入门必看】，以及本帖的基础知识部分
福利：tzlibo大大的帖子列表，好多教程呦
2. 遇到问题？
老黑苹果人必看|10.11SIP介绍
提问前请善用论坛搜索以及查阅本置顶集合贴。
发帖求助请遵守【本版版规】，否则信息不完善的求助帖会直接导致无人回复或者被关闭回收。
问题描述：（无法开机的请上传-v图）
硬件配置信息：
电脑型号：整机/笔记本型号（如：TU-131）
主板：详细型号（如：ASUS ROG x99 Rampage）
CPU：详细型号（如：E3-1230/i7-4970k）
显卡：详细型号（如：HD4600/影弛名人堂GTX780/蓝宝石Toxic R9280X）
声卡：详细型号（如：ALC882/ALC269 VC/VIA VT2021）
有线网卡：详细型号（如：Intel i217V/RTL8168/Atheros 8162）
无线网卡：详细型号（如：BCM4322/AR9285）
蓝牙：详细型号（如：AR3001）
外设：键鼠/usb设备之类（如：海盗船k70 USB机械键盘/USB声卡）并分别说明是用在usb2.0还是3.0接口
3. 引导情况：
引导工具名称（变色龙/Clover以及版本号）：
引导方式：(传统BIOS+MBR/传统BIOS+GPT/UEFI+GPT/模拟EFI+GPT等等) BIOS设置：(如果你不懂文字描述，请把每个大项的照片传上来，勿发外链)
版本：(版本号+原版/懒人版)
安装镜像&所参考教程帖子地址：
请注意：
未按照求助规范贴格式提供必要信息，帖子一经发现立即关闭回收处理！
3. 日常交流？
请遵守https://www.doczj.com/doc/232012223.html, 远景论坛管理章程（201306版）。
认真交流才能交到朋友，灌水只会让你失去更多！
灌水、无意义连帖、刷版、复制他人内容等行为将会受到重罚甚至禁言禁访。PBB可以从任务系统获取，认真回帖发帖就可以轻松获得，甚至得到他人的评分奖励。
4. 每月福利？
认真交流，热心帮助景友，发表技术文章等都有可能获得月度评选奖励。
奖励包括各种勋章如：热心会员，技术达人，原创先锋等等。还有丰厚的PBB 奖励哦~
5. 更多疑问？
如果您在论坛上遇到困难，欢迎前往远景服务区-站务处理版块进行发帖询问。
6. 加入我们？
远景是一个开放的交流学习平台。我们的主旨是分享知识，无偿帮助他人。如果你也有这样的想法，不妨考虑加入到我们的团队。具体方法请联系感兴趣板块的版主。
0.了解黑苹果
1.所需要做的准备
1.1 检验自己电脑能否安装黑苹果
1.2 先了解一些基础知识（必读）
1.3 选择一个适合自己电脑的引导
1.5 选择一个适合自己的安装方案对应选择并准备一个安装镜像
2.开始安装黑苹果
安装过程中可能遇到的疑难解答(
3.完善你的黑苹果（基础篇）
3.1 显卡驱动
3.1.1 Nvidia 独显驱动教程以及经验分享
3.1.2 AMD 独显驱动教程以及经验分享
3.1.3 Intel 核显驱动教程以及经验分享
3.2 声卡驱动
3.2.1 万能声卡驱动V oodooHDA
Part 1. 综合教程
Part 2. 驱动下载
3.2.2 仿冒声卡驱动AppleHDA
Part 1. 仿冒AppleHDA通用综合教程
Part 2. 对应型号驱动教程以及下载
Realtek ALC2xx/6xx 系列
Realtek ALC8xx 系列
Conexant CX 系列
IDT 系列
VIA VT 系列
其他
3.3 网卡驱动
3.3.1 有线网卡驱动
Part 1. Realtek RTL 系列
Part 2. Atheros AR 系列
Part 3. Broadcom BCM 系列
Part 4. Intel 系列
Part 5. Nvidia 系列
Part 6. Marvell Yukon 系列
3.3.2 无线网卡驱动
3.3.2-1 PCI-E 无线网卡
Part 1. Atheros 9xxx 系列
Part 2. Broadcom BCM 系列
3.3.2-2 USB 无线网卡
Part 1. Realtek RTL 系列
Part 2. Ralink RT 系列
3.3.3各种校园客户端解决方案
3.4 蓝牙驱动
3.5 触摸板驱动
3.6 亮度调节驱动（仅适用于笔记本）
3.7 电池电量解决方案（仅适用于笔记本）
3.8 USB3.0驱动
3.9 其他
3.10 机型平台参考机型集合贴
4.完善你的黑苹果（进阶篇）
4.1 DSDT教程
0、了解黑苹果
黑苹果：一句话，在非苹果电脑上安装苹果系统。后期主要目标破解驱动苹果不支持的硬件，让自己的机器体验更接近白苹果。但最终只能无限接近，想要真正体验还是需要白苹果。
1、所需要做的准备
1.1 检验自己电脑能否安装黑苹果
1.2 先了解一些基础知识（必读部分）
●【入门必看】黑苹果新手引导, 常见疑难解答, 必要知识普及帖
●黑苹果之三境界
●黑苹果必读FAQ---初阶篇
●黑苹果必读FAQ---进阶篇
●授之以渔贴[Mac教程的教程]，Mac Lion安装的方法论
●如何安装kext&如何修改smbios&org.chameleon.boot.plist（此帖详细说明
了驱动安装、SMBios机型设定以及如何修改变色龙配置文件强烈推荐新手阅读）
●非技术交流分享一些折腾黑苹果的心得以及一些好的方法
1.3 选择一个适合自己电脑的引导
1.3.1 变色龙Chameleon：
●[引导]支持10.11 的Chameleon_2.3svn_r2758 Mac版+ EFI_Tools
+ Win版
●[引导]无法安装win版变色龙的替代方法（Easybcd、Grub4Dos法）
●[引导]（告别命令行）教你如何在Windows系统中安装Mac版变色
龙
●[引导]【4kb】4kb硬盘EFI（FAT32）安装mac版变色龙，不需要
LINUX，不需要进windows
●[引导]【变色龙系列一】Chameleon 手动安装说明
●[引导]【变色龙系列二】com.apple.Boot.plist + SMBIOS.plist 设定说
明
●[引导]【变色龙系列三】FakeSMC.kext 设定说明
1.3.2 过渡：变色龙Chameleon -->四叶草Clover
●[转换引导]将多系统由变色龙引导界面转换为Clover引导界面的尝
试成功
●[转换引导]传统BIOS主板全MBR分区由变色龙引导MAC系统转
换为Clover引导双系统完美成功
1.3.3 四叶草Clover：
Part 1. Clover下载以及安装：
●[下载+安装]Clover_v2.3k_r3259.pkg + EFI_Tools + Win版+ USB版
(推荐）
●[下载+安装]Clover引导器.配置助手（推荐）
●[下载+安装] 变色龙，四叶草安装到U盘启动工具for windows （推
荐）
●[下载]Clover Sourceforge 下载地址（包含pkg安装包以及ISO引导）
●[工具]Clover Helper v0.1.1 目前仅支持读取Clover更新内容，并自动
翻译。（会员原创）
Part 2. Config.plist 等的设定与完善：
●[安装+Config]施工【Clover】介绍与多人讨论（该帖同样包括安装
Clover的方法）（推荐）
●[Config讲解]【Clover用户必看】Config.plist参数架构讲解合集V2.0
(必读)
●[Config讲解]简简单单CLOVER，从零开始，config配置不求人（图
文教程）
●[Config设定]针对NV/ATI显卡Clover引导参数config.plist的通用修
改和简单设置
●[自定义主题]CLOVER官方WIKI翻译——主题篇
●[引导系统]幸运草Clover引导UEFI纯GPT分区多系统ML Lion
Win8 Win7 ubuntu FusionDrive同样适用
●[引导系统]Clover Efi方式启动研究贴
●[引导系统]用Clover打造纯BIOS+GPT引导MAC+Windows8等多系
统（BIOS+GPT+Clover安装）
●[MBR+clover]纯BIOS+MBR抛弃U盘,硬盘CLOVER引导简单教程
1.4 系统和引导的美化
注：【美化部分已移动到Mac OS X 资源区> Mac OS X 美化综合讨论版块】1.5 选择一个适合自己的安装方案对应选择并准备一个安装镜像
注1：如果不清楚什么是“整合版/破解版”，什么是“原版”，请看此帖：我对原版与破解版两者所谓“区别”的看法
1.5.1 Mac App Store （MAS）原版APP
教程：OSX 之小白安装教程(Clover)----El Capitan
简单OS X El Capitan 10.11原版Mac系统安装U盘制作方法
也来说说原版OS X El Capitan的安装和初步体验
Windows下安装OS X EI Capitan Beta 新手教程.[Only for GPT]
[安装10.11必看]经验分享，教你完美10.11、排错、维护、驱动、变频
以及几个注意事项～
[升级10.11经验分享］新手上道：十分简单的升级方法
APP Store镜像(即原版镜像，没有mac osx 不能用于安装)：
OS X El Capitan 10.11 (15A284) MAS 正式版，百度网盘
苹果发布OS X El Capitan 10.11 正式版（15A284）附送原版镜像下载原版安装介质：
OS X El 10.11.3 15D21 原版安装包& Clover 安装U盘镜像
El Capitan 带引导安装介质下载和制作教程
1.5.2懒人版安装镜像＊可安装到MBR/GPT分区推荐新手使用方便修改/删
除安装盘里的文件
10.11.DB1.15A178w懒人版
GPT+MBR懒人安装教程
1.5.3虚拟机安装
超详细VMware Workstation 10安装OS X(帖子中文件较旧，安装10.11
请在本区中搜索最新版的文件)
1.5.4Delta升级包
大大的帖子列表(请在右侧帖子列表中自行寻找您所需要的升级包) 1.5.5通过原版镜像生成懒人版镜像
懒人版镜像制作脚本
2.开始安装黑苹果
可能遇到的问题以及疑难解答（请善用论坛搜索发表求助帖时请按照求助规范贴格式提供必要信息）
恳请各位多推荐一些这方面的帖子！
●新手常见(五国)(-v图)错误解决(原版,破解kernel,补丁kext下载)
●新版新手常见五国希望大家共同建设并踊跃分享自己遇到的新五国错误
以及解决方法！
●［搬运］怎样修复独显引导二阶段显示问题
●解决！！10.9.2后仿冒声卡睡眠无声问题无须改DSDT显示电量（10.9.2
破解的AppleACPIPlatform.kext+AppleSMBios.kext）
●完美解决win和mac时间不同步的问题
●10.11 usb 解决教程
●系统找不到硬件的解决方法
●解决10.11下Intel 7/8/9系USB识别、摄像头识别以及USB睡眠的问题
●【新手教程】轻轻松松驱动AMD显卡，适用于所有A卡的通用解决办
法
●关于黑屏禁行与卡OSXAptioFixDrv
●亲测［PCI Configuration Begin］解决方法集合
●PCI configuration begin的又一解法
●Hackintosh 黑苹果ssd分区4kb手工对齐终极教程（HDD同样适用）
●解决启动时报errors encountered while start up .pause 5 seconds的方法
●【MAC版变色龙】自行编译boot，解决开机暂停5秒报错提示
●完美解决黑苹果睡眠实现方法Q&A
●教你如何干掉讨厌的smc和efi更新
●关于升级10.8.2后无限风火轮的解决方法
●Clover 解决iMessage 登入问题
●使用变色龙修复iMessage登陆问题.包含使用iDevice激活账号!!
●真诚奉献：PCI configuration begin的又一解法
●进入MAC后系统不挂载NTFS分区的方法
●睡眠唤醒无声解决方案1方案2
2.1.CPU：
（1）原生支持最新的第四代Haswell 架构的酷睿Core i3/5/7 系列以及至强E3/E5系列处理器
（关于至强：E5处理器论坛里比较少见, 但是我看见过成功案例, 比较常见的是E3 1230 V3）
（关于Haswell奔腾/赛扬等处理器：目前只知道奔腾G3220无成功案例）
特别注意：
Haswell平台部分机型/CPU 可能遇到引导重启等问题具体解决办法如下：
1.使用打好补丁的放重启内核
2.如果你使用Clover引导的话，只需要开启Clover的自动打补丁功能即可。
下面有简单的讲解。
3.使用PMPatch 来刷BIOS （此举推荐高阶用户使用，一般前两种方法即
可解决问题）
简单介绍关于开启Clover的KernelPm自动打补丁功能
Config.plist 在KernelAndKextPatches 下加入KernelPm 项即可修改完就是这样
（2）Core/i3/i5/i7/奔腾等都可以运行良好
2.2.内存：
一般都能兼容
2.3.显卡：
（1）独显：
主流AMD Nvidia显卡都支持只要不是太老的就可以
（1-1）AMD独显：
AMD2系以上, AMD2400Series+
有些非原生支持的A卡, 也可以通过添加id等方法驱动, 但是不一定能
开启3D加速, 比如545v/5145等
驱动指路：
置顶集合贴V3 AMD独显驱动部分推荐帖子：
-->ATI5，6系显卡驱动探讨（该教程原理同养你适用于7系A卡）
-->A卡桌面版DSDT完美教程
（注意事项：7系A卡的原始Framebuffer值在10.9.2驱动下变了，具体
新参数请看对应部分的帖子）
（1-2）NVidia可以参考下这个
https://www.doczj.com/doc/232012223.html,/viewthread-798471-1-1.html
驱动指路：
置顶集合贴V3 Nvidia独显驱动部分请认真按照说明和注意事项核对可
以参考下别人的经验
NV的显卡一般都是免驱/原生支持的
麦克斯韦(Maxwell)核心的GTX750/750ti/970/980无法使用系统自带驱动
(但OS 10.10下可以用nVidia Webdriver驱动)，这个就是属于新架构。
（2）核显：
（2-1）APU的核显：无解
（2-2）Intel处理器的核显：
必要说明：
0.驱动核显的充分必要条件：保证SLE下核显驱动的完整性
1.早期的核显如：X3100等核显请考虑10.6.x/10.7.x系统
2.请注意奔腾(Pentium)赛扬(Celeron)核显无解
3.对于上述情况请考虑购买独显以下仅针对于酷睿i3/5/7处理器的核
显
4.对于驱动HD4000/4400/4600/5000/5200等核显，采用的原理是注入
ig-platform-id。
5.在这里想提醒的是，通过各种帖子可以发现DSDT注入比Clover
注入ig-platform-id的成功率更高（DSDT注入更靠谱），可以说DSDT
注入的成功率为99%。
6.如果遇到了黑屏，请考虑注入EDID。
一代酷睿平台：
有成功案例Acer 等机型
二代酷睿SNB平台：
HD3000 可以（7系主板+HD3000这种“畸形”搭配请注意看专属教程）三代酷睿IVB平台：
HD4000可以; HD2500在10.8.3可以驱动, 在10.9.x下无解了四代酷睿Haswell平台：
（i）GT1：移动版HD4400可以驱动, 目前桌面版HD4400（比如i3-4310
的核显）无成功案例;
（ii）GT2：HD4600 笔记本上配备的很多i7-4700HQ/MQ都是HD4600 比
较常见台式机和笔记本都有成功案例（目前市场上很多台式4代CPU, 比
如4770K都是HD4600, 也有部分是HD4400）
（iii）GT3：HD5000/HD5200等, GT3核显是为高端笔记本配备的, 目前
HD5000/5200均可以驱动
（3）双显卡：
现在的笔记本一般都是双显卡了, 即Intel核显+NV独显或AMD独显,
一般前者居多;
除非BIOS或者机器出厂就屏蔽核显, 否则你的独显无解, 因为苹果不支
持NV的Optimus双显卡切换技术,Intel+AMD同理；
需要说的是APU的笔记本，因为APU的核显不能驱动，而你BIOS又
不能选择“仅使用独显”的话，那么核显独显都无解。
【以上驱动教程置顶集合贴V4.3里都有请自行参阅学习】
2.4.网卡：
（1）有线网卡：
Realtek的有线网卡最常见就是RTL8111X/8168X （其中X为
A/B/C/D/E/F等等）使用最新的RTL8111.kext即可驱动。
（对于Haswell平台的新8111X/8168X，请使用开发版的RTL8111.kext
来驱动。）
（虽然官网也有驱动标着支持10.7 但是本人测试10.8下也能用但是会
出现拔掉网线再插回去就不会识别以及重启至Win提示找不到网卡等情
况不知道是否是个例）
Realtek 的还有就是RTL810x/8139 系列的网卡，这个也是有新的驱动
的。
Atheros的比较常见的Atheros 8131/32/51/52/61/62/71/72 Killer系列的
E2200都可以驱动
Broadcom的部分型号有驱动
Intel的也是部分型号有驱动
（详情请看置顶集合贴）
（2）无线网卡：
Realtek 去官网看看驱动没有的话就是没有了太老的只能以32为模式加
载的驱动在10.8+也无法用了
Atheros AR9280 9285 9287 9380 等都可以9380需要原装卡否则即使驱
动上了也搜索不到信号
Broadcom 有些型号是免驱的如BCM4322/bcm4352有些需要加id
Intel 无线网卡无解！
JMC250/260/25X/26X系列无解！
2.5.声卡：
最常见的就是ALCXXX 比如ALC269 887 888 889 1150等笔记本找仿冒驱动或者自己做台式机的ALC 可以用最新的Multibeast 6.x来驱动
VIA IDT 等声卡驱动同上找驱动或者自己做驱动了＊
当然奇葩型号或者仿冒找不到又懒得做的朋友可以用万能驱动V oodooHDA （补充说明：V oodooHDA也是可以完善的）
https://www.doczj.com/doc/232012223.html,B
3.0：
目前阶段只能通过修改DSDT修改系统kext来解决＊
2.7.电池：
一般直接用破解的AppleACPIPlatform.kext(可能会与其他kext冲突而时不时五国)+电池驱动即可或者DSDT加载电量后者比较费劲但是明白了原理后也不是很难的
2.8.触摸板：
ELAN等触摸板有专门驱动, 当然部分型号也可以用voodooPS2驱动
2.9.摄像头：
一般都是连在USB总线上的，USB搞定后，一般这个也OK了, 有些摄像头需要第三方摄像头app点亮才有画面
警告：在10.11中，任何需要修改系统文件的驱动都需要关闭SIP
3.完善你的黑苹果（基础篇）
3.1 显卡驱动
一些必要说明：
当显卡驱动成功后，Finder栏会自动透明，可调分辨率，打开LaunchPad不卡顿。
如分辨率可调节，但不全，可以注入EDID来添加分辨率。
关于水波纹：加减时钟、天气预报小工具界面会看到有水纹效果。
（需在系统偏好设置>MissonControl中取消勾选将Dashboard显示为空间）
3.1.1 Nvidia 独立显卡驱动以及经验分享
此部分的教程很多已不适用10.9.x系统仅供备用参考
【nVidia】开启QE/CI,基本支持所有NVIDIA GeForce系列显卡,支持狮
子Lion
【nVidia】新的NVEnabler64
【nVidia】Natit+NVinject+NVEnabler(任选一个使用就可以，不要一起使
用！)
【nVidia】nVidia GeForce 7、8、9、100、200 系列显卡的驱动方法(这就
是传说中的EFI String驱动法)
【nVidia+部分ATI】GraphicsEnabler驱动法(只支持变色龙Chameleon，不支持Bootthink)
【nVidia】rom驱动显卡方法，找不到显卡驱动的朋友，可以来看看。
【nVidia】lion下nvdia gtx5xx5 550 560 560ti 570 580 590系列显卡驱动
方法
【nVidia】GTX560（没有TI）10.7.2 11C74 真正完美驱动了！！
【nVidia】驱动双显卡GTX 285和8600 GT方法
【nVidia】nVidia 显卡驱动探讨
【nVidia】手把手教你如何得到nvidia显卡的nvcap值，从而使显卡显示
正常！
NVIDIA独显驱动教程/经验分享收集：
Nvidia GTX 系列：
关于Nvidia独显驱动的一些必要说明：
1、公版显卡理论上免驱下面没有罗列出来的型号不代表无法驱动比如
GTX680都可以免驱
2、台式机确保BIOS设置好“显示输出：独显（PCI-E）”（避免CPU的
核显影响独显驱动）
3、一般GE=NO/YES（变色龙）或Inject Nvidia = YES（Clover）即可
驱动
4、请认真阅读以下注意事项！它将大大减少你碰壁的几率！
注意事项：
1.此经验收集针对于台式机独立显卡
不适用于笔记本Optimus双显卡（Intel核显+NV独显）（笔记本Optimus
双显卡独显无解）
2.费米核心的部分显卡会有冻屏（freeze）现象可以用freezefix来降低冻屏的几率
3.开普勒核心的显卡会有高频不降的问题，关闭32/64位的OpenCL即可解决。
4.麦克斯韦核心的显卡如GTX750/750Ti，暂时无法原生驱动，可以webdriver 驱动。
5.请注意SLE下NV显卡驱动的完整性确保NV***.kext不是空壳或半残！
6.时刻注意修复权限重建缓存有时SLE下的kext权限不对也会导致NV驱动无法正常加载！
10.10(14A389)原版驱动备份
GTX970:［成功完美］X99平台豪华配置安装Yosemite正式版！i7
5820k+GTX970+DDR4 2800
GTX780Ti：完美！GTX 780Ti＋4930K＋X79-UP4心得（Quadro K6000亦可参考）
GTX780：ASUS RAMPAGE IV EXTREME/BF3 ＋intel i7 4960x ＋GTX 780安装Macverks 10.9 分享
GTX770
GA-Z87X-D3H+ALC892HDMI输出+GTX770+E3 1230V3 10.9Clover驱动分享
经过几天的爬贴终于i7 4770k＋z87-pro＋gtx770 10.9 dp4 完美驱动激动中……
不折腾！黑苹果装机搭配，楼主亲测基本完美，GA-Z87-ud3h，I5 Haswell 4670k，GTX770
GTX760
B85HD3 + E31230V3 + GTX760 clover引导100%完美
挑战ASUS Z87-PRO +GTX 760安装10.9 98%完美，再造奇迹
E3 1230V3 + ga-b85m-d3v + gtx760 win8.1 和mavericks 单碟双系统成功
GTX670
asus z77 v-lx gtx670 clover 安裝成功了！！！！
10.9GM版，Z87MX D3H+GTX670完美（无详细说明配置仅供参考）
GTX660Ti：i7-GTX660Ti-10.9 显卡驱动已解决
GTX660
e3 1230v2 技嘉b75m d3v 映众660冰龙efi引导完美10.9gm
E3 V2+660完美10.9.2作业！睡眠、三卡、水波纹、3.0、蓝牙完美
终于成功安装并驱动660hawk，卡iobluetooth和白屏幕的可进来看看。
GTX660 AGPM分享
华擎b75 pro3＋gtx660 变色龙引导成功
E3 1230V3+B85M-H3D+660黄金大师版GM
GTX650Ti：Xeon(至强) E3-1230 V2 技嘉Z77P-D3 GTX 650 Ti ( 1 GB / 技嘉)
GTX650：
GTX 650 直驱完美驱动方法指引
E3-1230V2+B75M-D3V+GTX650 10.9GM原版安装路程已经全套文件下载
i3-3220+技嘉B75M-D3V V1.1F12+技嘉GTX650 1G 成功10.9GM懒人版
i5-3570K/Z77p-d3/GTX650-d5 安装成功，发贴庆祝一下！
GTX580：GTX 580终于完美免驱，折腾了好多天
GTX560Ti：
Z87M-D3H GTX560Ti升级10.9.2成功
精影GTX560TI显卡，分变率1024无法修改
GTX560：Msi P67s-c43(b3) +GTX 560 1024m安装Macverks 10.9.2 99%完美
GTX550Ti：GTX550ti 成功驱动，AGPM加载成功，GPU变频成功，其他费米卡可做参考
GTX460：
Lion下搞掂你的GTX 460 1G....据说防止死机，卡屏，突然吨卡（GTX460 AGPM 10.9.x亲测可用）
分享GTX460 1G dsdt（本人直接Clover开启Inject Nvidia即可完美驱动）Nvidia GT 系列：
GT220：
硬盘安装教程i5-4430 主板b85m-hd3 独显gt220 核显hd4600 10.9完美驱动
GT240：
i3-3240 技喜B75M D3V v1.2版昂达GT240 DDR5 512M 变色龙10.9正式版
懒人版完美10.9，声、显、网全部免驱。G41+GT240
GT430：
发两个device-properties字符串，用来解决台式机GT430,GT630的显卡黑屏的问题
Nvidia GT430 HDMI 完美双屏
GT520：
10.9原生支持GT520 （标题贴）
GT620：
NVIDIA Geforce GT620 1024 MB qe和ci正常
GT630：
H61M-E i3 3220 GT630 10.9 DP1 安装完成分享iMessage问题解决网卡内建解决
i3+gt630+H61 成功安装10.9懒人版
9600GT：
实战AMD Athlon X2 7750 +N卡9600GT装10.9 Mavericks【9分完美度支援N卡】
9600GSO：（同样免驱）
9600GSO384驱动了，可分辨率不对！求指点~
9300M GS:（变色龙GE=YES）
9300mgs成功开启QE/CI，说出过程给给位参考
3.1.2 ATI/AMD独显驱动教程/经验分享
一些必要说明：
1.推荐在10.9.2下使用以下方法驱动
（1）Clover注入（InjectATI = YES 以及必要的FrameBuffer 修正与注入）
（2）变色龙注入（Graphics Enabler = YES 以及必要的Framebuffer
（ATIConfig）修正与注入）
（3）DSDT驱动（如果上述两种方法均无法驱动你的显卡或者花屏时请考虑DSDT驱动）
（4）ATY_init.kext（经过测试，在10.9.2正式版中，这个还是可以用的）2.EDID注入问题：
推荐使用DSDT注入EDID或者Clover的InjectEDID （通过一些帖子发现后者注入可能导致笔记本屏幕无法内建进而无法调节亮度）
通用参考教程：
【ATI/AMD通用】10.11轻轻松松驱动AMD显卡，适用于所有A卡的通用解决办法
【ATI/AMD通用】ATI 5系和6系显卡驱动探讨（推荐驱动思路同样适用于7系A卡请灵活参考）
【ATI/AMD通用】ATI笔记本显卡内屏senseid为07的解法5XXX和6XXX适用
【ATI/AMD通用】A卡桌面版DSDT完美驱动教程～～（推荐）
【ATI/AMD通用】修改framebuffer参数正确驱动ATI HD显卡基础资料下载
【ATI/AMD通用】把A卡显卡信息写入dsdt方法
【ATI/AMD通用】A卡解决部分A卡16位输出/唤起花屏方案~抛弃DSDT/变色龙驱动你的显卡（ATY_init驱动法）
【ATI/AMD通用】从零开始完美玩转苹果ATI驱动+QE/CI+多屏,理论上所有A卡可行,以4860(RV790GT)为例
【ATI/AMD通用】有关AMD\ATI系列非“免驱”显卡驱动方法及Intell 老平台主板的安装驱动补丁提供
【ATI/AMD-FB】新发现10.9.2 AMD/ATI显卡7系列FB原始值变了，附上原始FB值生成脚本（Framebuffer）
EDID注入：
[EDID]轻松注入EDID参数
[EDID]修改显示器EDID信息，添加自定义分辨率解决单屏双屏分辨率问题,分享软件和教程！
[EDID]EDID之进阶篇（图文1L+视频2L）已更新视频下载链接
7系A卡：
[ATI/AMD-7]10.11 AMD HD7700 驱动
[ATI/AMD-7]i5 ga-h67ma-d2h-b3 hd7850装10.9成功
[ATI/AMD-7]ga-b85m-hd3,镭风hd7750，安装成功，及一些驱动和软件[ATI/AMD-7]分享i3 3220，GA B75M D3V，HD7770完美安装10.9GM，显网直驱！
[ATI/AMD-7]E3 1230v2 微星b75a-g41 蓝宝石hd7750安装10.9正式版
基本完美
[ATI/AMD-7]E3 1230V3+B85HD3+HD7850黑苹果分享
[ATI/AMD-7]HD7850 10.9原版下CLOVER引导实现直接驱动
[ATI/AMD-7]10.9 HD7850显卡驱动分享
[ATI/AMD-7]HD7750刀卡改FrameBuffer解决冻屏等问题，分享FB值；
Z77顺手解决随机重启等。
[ATI/AMD-7]ATI HD 7xxx 白屏修复，已经搞定(旋转屏幕方法）
[ATI/AMD-7]10.9下7系列不会出现白屏现象了
[ATI/AMD-7]亲测成功！ATI Radeon HD 7850 7系列显卡启动白屏问题成功解决！
[ATI/AMD-7]Ati 7670m 成功驱动的经过！仅供分享
[ATI/AMD-7]修改FB完美驱动HD7850，不再显示HD 7xxx
[ATI/AMD-7]小激动一下，Yosemite成功驱动自己本子的AMD Radeon HD 7850M/8850M显卡～～～～
6系A卡：
[ATI/AMD-6]Haswell E3-1230V3+B85MHD3+HD6870完美多屏睡眠醒＋UEFI+CloverEFI_2577+Intel8
[ATI/AMD-6]I3 3240 Z77N-WIFI HD6450顺利安装Mavericks
[ATI/AMD-6]20小时奋战终于解决铭宣hd6570 1024m显卡双输
[ATI/AMD-6]Alienware M18X装Lion，中国第一个6990m驱动教程
[ATI/AMD-6]AMD Radeon HD 6650M ATIFramebuffer参数修改探讨求教
[ATI/AMD-6]AMD HD6850 HDMI Displayport DVI-I和DVI-D全接口输出成功
[ATI/AMD-6]终于等到了，HD6950可以单卡驱动了
[ATI/AMD-6]发帖庆祝华硕K42jz HD6470 显卡完美驱动已开启CI/QE 5系A卡：
[ATI/AMD-5]10.9下A卡驱动方法的小变化华硕K52JT ATI 6370M
10.9DP1的安装过程&经验驱动交流分享
[ATI/AMD-5]ATI Radeon HD 6370m 正确驱动了！
[ATI/AMD-5]ATI Mobility 5470M完全驱动了。已经有水波纹了
[ATI/AMD-5]HD5650我可以，你也可以。【HD5650教程其余近乎完美】作者另一篇完整的说明
[ATI/AMD-5]扔掉ATY_init, Y460A最新解决16位方案，其他5650m，或许也可行
[ATI/AMD-5]HD5770纯DSDT驱动法！从此抛弃BOOT和ROM！BT 也可驱动！
[ATI/AMD-5]ATI Mobility HD 5650 取EDID 开启QE/CI 过程分享
(Toshiba Sony Dell 成功)
4系以及以下：
[ATI]ATI HD545v 显卡驱动成功！分辨率、显存、视频播放、iWork全部完美
[ATI]ATI Technologies Inc RV710 [Radeon HD 4350] 驱动
[ATI]ATI Mobility Radeon HD 4330 终于开启QE/CI 了
3.1.3 Intel CPU 核显驱动：
必要说明：
0.驱动核显的充分必要条件：保证SLE下核显驱动的完整性
1.早期的核显如：X3100等核显请考虑10.6.x/10.7.x系统
2.请注意一代/SNB/IVB/Haswell平台的奔腾赛扬核显无解
3.对于上述情况请考虑购买独显以下仅针对于酷睿i3/5/7处理器的核显
4.对于驱动HD4000/4400/4600/5000/5200等核显，采用的原理是注入
ig-platform-id。
5.在这里想提醒的是，通过各种帖子可以发现DSDT注入比Clover注入
ig-platform-id的成功率更高（DSDT注入更靠谱），可以说DSDT注入的成功率为99%。
6.如果遇到了黑屏，请考虑注入EDID。
合集：【HD3000+4000+4400+4600】请看此帖5F
使用脚本实现桌面版HD4600、HD4000、HD3000 的HDMI、DP、DVI 输出
GMA核显：
[一代酷睿核显][生日人品爆发]Intel一代显卡GMA 5700MHD 开了
QE/CI（1代i系列集显）
[一代酷睿核显]一代i3集显驱动成功，一起研究下睡眠和亮度问题吧[一代酷睿核显]Y460N 一代Intel HD Graphics[OPTIMUS]显卡成功驱动Mavericks
[一代酷睿核显驱动教程] 链接到InsanelyMac国外黑苹果论坛帖子（适用于Device ID= 0042/0046 的核显）
SNB平台核显：
[HD3000]Mavericks版HD3000(0116)显卡驱动，针对HM76主板，其他主板也适用（3代主板搭载2代U的看过来）
[HD3000]HD3000与7系列主板的兼容问题解决办法（关键字SNB Z77 H77 B75）
[HD3000]Intel HD 3000显卡驱动解决方法（适用于i5 2410m以及其他0x0116设备ID的U）
[HD3000]搞不定集显笔记本HD3000的兄弟看过来！！！
[HD3000]Lion 下HD3000 VGA 接口修改方法
[HD3000]{附中文翻译！！！}完美解决SNB核显HD3000QE/CI花屏、巨卡问题！自定义FB接口
[HD3000]I3 2500K HD 3000 核显卡原生驱动HDMI
[HD3000]完美解决LION下HD3000的花屏，横线，死机问题[HD3000] 亲自验证，一举解决Intel HD 3000花屏、死机！
[HD3000]［开始上课］今天的题目是：HD3000、HDMI音频的解法IVB平台核显：
[HD2500]Intel HD Graphics 2500 10.8.3完美驱动(OpenGL QE/CI)教程[HD2500]Intel HD Graphics 2500 在10.9.x 系统下驱动的探讨与测试
（请有条件的朋友测试反馈）
[HD4000]施工完成HD4000 驱动教程【翻译自国外网站】（变色龙方法）[HD4000]HD4000 EFI String驱动法，抛弃改版变色龙
[HD4000]dsdt驱动hd4000的方法，特定声卡可以hdmi输出声音
[HD4000]HD4000+ALC269完美输出HDMI音视频，其他非ALC8XX声
卡也可参考！
[HD4000]神舟飞天系列超极本UI43 D0 成果分享与交流(HD4000内屏
黑屏可参考)
Haswell平台核显：
[HD4400]笔记本低压i5的HD4400终于驱动! (已用DSDT成功驱动
HD4400!)
[HD4400]Intel HD Graphics 4400/4600 驱动方法整理
[HD4400]致使用桌面版HD4400的景友（请有条件的朋友测试反馈）
[HD4600]Haswell 核显GT2 HD4600 10.8.5/10.8.4Air专版/10.9 驱动方
法
[HD5200]hd5200 装黑苹果显卡问题
其他工具/完善：
[显卡/声卡]iDSDT一个自动生成显卡DSDT及声卡仿冒驱动的工具
[AGPM修改]AppleGraphicsPowerManagement 显卡电源管理AGPM 的
修改交流与讨论
3.2 解决声卡驱动（AppleHDA 和VoodooHDA 二者选一）
3.2.1 万能声卡驱动V oodooHDA
一些说明：
1. 新手折腾声卡驱动时，可优先考虑VoodooHDA，方便还容易。
2. 推荐在Mac下使用VoodooHDA的pkg进行安装，不推荐直接放入
VoodooHDA.kext。（后者会缺失VoodooHDA的设置面板等）Part 1. 综合教程
●关于Voodoohda的常见疑问综合列表（推荐，解决声音小/无法调节
音量/没声等各种问题）
●关于VoodooHDA完美修改，轻松制作属于自己的完美声卡。（推
荐）（进一步完善）
Part 2. 驱动下载
●万能音频驱动- VoodooHDA v2.8.7 - 2014.10.10 发布（<—最新版
本推荐）
●新版万能声卡驱动-VoodooHDA-2.8.5
●最新声卡万能驱动VoodooHDA.kext 2.8.4亲测可用
●贡献voodoohda 2.8.2版两枚，含配置文件
●VoodooHDA 2.76&2.8.0
●最新的VoodooHDA 2.7.4 "r63" !!!
●最新VoodooHDA 2.7.4 (2012/08/08更新)
●Voodoohda声卡驱动，2.6.1(修正版)、2.6.2(测试版)
●ALC665_VoodooHDA修改方法及解決方案
●10.8(Mountain Lion GM) 下Realtek ALC662
●华硕K40in 安装10.9完美驱动ALC662
3.2.2 仿冒驱动AppleHDA
提示：
●10.10的AppleHDA仿冒方法与10.9/10.8基本相同，需要用到zlib.pl
打包解包，详情可见关于10.8 DP3里AppleHDA中zlib文件的处理
方法，或者使用方便的zlib 转换器，该工具下面有提供。
●提取ConfigData 需要进入Linux （推荐Ubuntu）中提取声卡节点信
息，然后经过整理得到。或者利用仿冒声卡ConfigData 辅助生成工
具的方法傻瓜式生成。
Part 1. 仿冒AppleHDA通用综合教程
●ML下最新笔记本制作仿冒声卡驱动AppleHDA最详细教程（推荐，
本帖13F提供方便的图形界面zlib转换器）
●完整製作仿冒LegacyHDA.kext
●仿冒AppleHDA制作、原版AppleHDA修改教程LegacyHDA.kext
●一步一步教你搞定仿冒声卡(详细教学)（推荐）
●抛弃10.6的声卡驱动，修改lion原版声卡驱动来驱动你的声卡
●文字教程关于applehda修改
●［视频教程］AppleHDA 数据迁移（推荐，系统升级后制作旧版
AppleHDA数据迁移教程）
●AppleHDA开启HDMI音频综合帖（N卡/A卡/Intel核显开启HDMI
音频输出教程）
●【分享】关于部分机器开机-f 忽略缓存才能加载AppleHDA的解决
办法
●（通过10.9.1考验）如何让升级时AppleHDA不再折腾- 让Clover
KextPatch 帮忙
●10.8GM的AppleHDA修改历程分享（修改方法通用，推荐参考阅读）
●创建虚拟音频设备（Create your Virtual Audio Device）（非仿冒教程，
需要时可参考本帖）
Part 2. 对应型号驱动教程以及下载
必要说明：
1.本部分包含了坛友做好的仿冒AppleHDA驱动，请配合必要的DSDT
修改。
2.即使声卡型号相同，别人的驱动不一定适用于你的机器。
3.部分帖子也包含制作教程，也推荐阅读学习。
●本人收集的10.9.2仿冒声卡驱动大全，绝对能用，看看有没有你需
要的（很全，推荐先看看）
●声卡驱动集合老贴（主要整合坛外驱动）（ML时代热心会员收集的，
供参考下载）
●10.10 DP1 部分声卡驱动总结
A. Realtek ALC2xx/6xx 系列（常见于笔记本）:
（1）ALC262 （暂无可使用V oodooHDA或者参考声卡驱动集合老贴）
（2）ALC268
Audio Alc 268 Acer Extenza
（3）ALC269
●ALC269修改方法+驱动下载（推荐，仿冒教程很详细，适合新手，
请灵活变通地用于10.9.x上）
●解决ALC269，272等声卡睡眠后内置喇叭不响的IOAudioFamily.kext,
10.9GM测试可用。
●ALC 269 10.9.2仿冒驱动（layout id = 76）
●修改AppleHDA.Kext驱动ALC269声卡简单步骤，其它声卡可参考
●分享一个alc269的applehda驱动。10.9原版修改而来。
●ALC269驱动。本人通过。理论通用，本人K580S-I7 D0
●ALC269 10.9.2 AppleHDA 完美使用中（ASUS x201e）
●[ALC269]好用的驱动文件AppleHDA.kext，10.9可用，完美使用中。
（10.8.4老版本驱动）
●ASUS N53SM 声卡269仿冒AppleHDA驱动成功10.8.2 （老版本驱
动，仅供参考）
（4）ALC269VB
●acerv3-571g ,ALC269VB，10.9GM 声卡驱动，基于原版修改
●神舟K500C, A500C 10.9.2 声卡ALC269VB完美驱动及DSDT等文
件
●分享alc269vb 10.9仿冒驱动以及DSDT （华硕A53SV）
●6系主板alc269VB仿冒驱动（请看11F回复）
●10.9.1原版修改的269vb仿冒（清华同方U45F）
（5）ALC269VC
●ALC269VC 10.9.2可用AppleHDA （内含节点数据）
●thinkpad l430终于可以使用applehda驱动alc 269 vc了
●ALC269VC睡眠唤醒解决办法（EAPDFix）（请认真看推荐回复）
●发一个联想K29的ALC269 VC 的AppleHDA （老版驱动，新版
K29请看该会员的机型分享帖）
（6）ALC270
●10.9可用的alc270仿冒声卡驱动
●分享个ALC270的10.8.1驱动（老版本驱动，仅供参考）
（7）ALC272
●ALC272音频+HD3000显卡驱动+HD3000 HDMI音频教程贴（推荐，
教程很详细）
●ALC272 for GM （layout id = 12）
●10.9ALC272 AppleHDA打补丁已经成功了副Y470可用版本
（8）ALC275
●索尼SA25声卡ALC275 10.9.2原版声卡完美仿冒驱动（索尼
SA/SB/SD/SE系列+戴尔XPS12）（layout id = 28）
●10.9.1 ALC275 dsdt原版AppleHDA驱动过程分享（戴尔XPS12）（9）ALC280
●东芝超级本安装10.9分享，ALC280仿冒成功（楼主后期更新了主
楼外链）
（10）ALC282
●(Haswell)神舟k580c-I7 D1的黑苹果完美之路，睡眠ALC282声卡仿
冒独显屏蔽完美（2F）
●作为一个伸手党从其他地方弄来的ALC282
集成电路的现状与发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。 20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18 微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计工具与设计方法。随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。中国华大集成电路设计中心是国内唯一一家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、小的方向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能，如彩电由5片机到3片机直到现在的单片机，手机用集成电路也经历了由多片到单片的变化。目前，SoC作为系统级集成电路，能在单一硅芯片上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在一块芯片上实现一个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚微米技术，特殊电路的工艺兼容技术，设计方法的研究，嵌入式IP核设计技术，测试策略和可测性技术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复用为基础，把已有优化的子系统甚至系统级模块纳入到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能力的第4次飞跃。
中国集成电路产业研究报告 一、产业现状 根据魏少军教授在早前于珠海举办的ICCAD 2018公布的数据显示，从事集成电路设计的1698家中国企业中，有783家是从事消费类产品的研发的;然后有307家是从事通信相关的;模拟相关的则有210家。 但从营收上看，拥有最多集成电路设计公司的消费类芯片领域，却只贡献了整体营收的23.95%，远远落后于以智能手机为代表的通信领域的营的1046.75亿元。再看模拟和功率方面，这两个领域加的公司总数量其实是超过通信芯片公司的，但是营收却仅仅为通信芯片的21%。再看计算机芯片方面，虽然这个领域公司贡献的营收同比暴增了180.18%，但是营收与通信芯片领域相去甚远。 二、产业链 集成电路作为半导体产业的核心，市场份额达83%，由于其技术复杂性，产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张，产业竞争加剧，分工模式进一步细化。目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。 在核心环节中，IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。 全球集成电路产业的产业转移，由封装测试环节转移到制造环节，产业链里的每个环节由此而分工明确。 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。 （一）IC设计企业： 1、 EDA设计：三星、英特尔、SK海力士、美光、博通、高通、东芝、 德州仪器、英伟达、西部数据； 2、 IP设计：华为海思、展讯、RDA、华大半导体、大唐电信、国民技
术、汇顶科技、中星微电子、北京君正； （二）IC制造企业 台积电、美国格罗方德、台湾联华电子、韩国三星、上海中芯国际、力晶科技、TOWER JAZZ、台湾Vanguard、华虹宏力； （三）IC封测 1、封装企业，台湾日月光、美国安靠、江苏长电科技、台湾力成科技、甘肃天水华天、江苏南通通、富微电子、京元电子、联测 2、测试企业：台湾颀邦科技、富士通微电子、韩国Nepes、马来西亚Unisem、苏州晶方半导体科技、深圳气派科技、无锡华润安盛、广东风华芯电 三、产业规模 据中国半导体行业协会（CSI A）公布数据，2018年中国集成电路产业销售收入达6532亿元，同比增长20.7%，增速较2017年回落4.1个百分点，属较快的增长。 2014-2018年中国集成电路产值（亿元） 四、竞争格局 中国集成电路芯片设计企业的营收分布(按照产品领域划分)
集成电路封装的发展现 状及趋势 公司内部档案编码：[OPPTR-OPPT28-OPPTL98-OPPNN08]
序号：39 集成电路封装的发展现状及趋势 姓名：张荣辰 学号： 班级：电科本1303 科目：微电子学概论 二〇一五年 12 月13 日
集成电路封装的发展现状及趋势 摘要： 随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。 我国集成电路行业起步较晚，国家大力促进科学技术和人才培养，重点扶持科学技术改革和创新，集成电路行业发展迅猛。而集成电路芯片的封装作为集成电路制造的重要环节，集成电路芯片封装业同样发展迅猛。得益于我国的地缘和成本优势，依靠广大市场潜力和人才发展，集成电路封装在我国拥有得天独厚的发展条件，已成为我国集成电路行业重要的组成部分，我国优先发展的就是集成电路封装。近年来国外半导体公司也向中国转移封装测试产能，我国的集成电路封装发展具有巨大的潜力。下面就集成电路封装的发展现状及未来的发展趋势进行论述。 关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。 一、引言 晶体管的问世和集成电路芯片的出现，改写了电子工程的历史。这些半导体元器件的性能高，并且多功能、多规格。但是这些元器件也有细小易碎的缺点。为了充分发挥半导体元器件的功能，需要对其进行密封、扩大，以实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等
方面的保护，防止外力或环境因素导致的破坏。“封装”的概念正事在此基础上出现的。 二、集成电路封装的概述 集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。 集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。封装为芯片提供了一种保护，人们平时所看到的电子设备如计算机、家用电器、通信设备等中的集成电路芯片都是封装好的，没有封装的集成电路芯片一般是不能直接使用的。 集成电路封装的种类按照外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、贴片型和高级封装。 引脚插入型有DIP、SIP、S-DIP、SK-DIP、PGA DIP：双列直插式封装；引脚在芯片两侧排列，引脚节距，有利于散热，电气性好。 SIP：单列直插式封装；引脚在芯片单侧排列，引脚节距等特征与DIP基本相同。
集成电路发展历史以及趋势的探讨 前言 历史上第一个晶体管于60年前—1947年12月16日诞生于美国新泽西州的贝尔实验室(Bell Laboratories)。发明者威廉·肖克利(William Shockley)、约翰·巴丁(John Bardeen)和沃尔特·布拉顿(Walter Brattain)为此获得了1956年的诺贝尔物理学奖。 固态半导体(solid-state)的发明使得之后集成电路的发明成为可能。这一杰出成就为世界半导体产业的发展奠定了基础。之后的60年里，半导体技术的发展极大地提升了劳动生产力，促进了世界经济的发展，改善了人们的生活水平。 美国半导体协会(SIA)总裁乔治·斯卡利思(George Scalise)曾经说过：“60年前晶体管的发明为这个不断发展的世界带来了巨大的变革，这一历史性的里程碑式的发明，意义不容小觑。晶体管是无数电子产品的关键组成部分，而这些电子产品几乎对人类生活的各个方面都带来了革命性的变化。2007年，全世界的微电子行业为地球上每一个男人、女人和小孩各生产出9亿个晶体管—总计达6,000,000,000,000,000,000(六百亿亿)个, 产业销售额超过2570亿美元”。 回顾晶体管的发明和集成电路产业的发展历程, 我们可以看到，60年前晶体管的发明并非一个偶然事件，它是在世界一流的专业技术人才的努力下，在鼓励大胆创新的环境中，在政府的鼓励投资研发的政策支持下产生的。同时，我 们也可以看到集成电路产业从无到有并高速发展是整个业界相互合作和共同创新的结果。 1.１发现半导体技术 1833年，英国物理学家迈克尔·法拉第(Michael Faraday)在研究硫化银晶体的导电性时，发现了硫化银晶体的电导率随温度升高而增加这一“特别的现象”。这一特征正好与铜和其他金属的情况相反。迈克尔·法拉第(Michael Faraday)的这一发现使人们对半导体效应开始有了认识。1874年，德国物理学家费迪南·布劳恩(FerdinandBraun)在研究晶体和电解液的导电性质时发现电流仅能单方向通过金属探头和方铅晶体的接触点。费迪南·布劳恩(Ferdinand Braun)记录和描述了这一半导体二极管的“触点式整流效应”。基于这个发现，印度加尔各答大学总统学院物理学教授博斯爵士(Jagadis Chandra Bose)提出了把“半导体晶体整流器”用作探测无线电波的应用并申请了专利(1901年)。波兰出生的美国物理学家朱利叶(Julius Lilienfeld)在研究硫化铜半导体特性时，设想了一个三极半导体器件“场效应晶体管”，并在1926年提交了一项基于硫化铜半导体特性的三极放大器专利。在以后的几十年中，人们一直尝试着去制作这样的器件。半导体物理现象的发现，激发了人们对其理论上的研究。1931年，当时在德国做研究的英国剑桥大学物理学家艾伦·威尔逊(Alan Wilson)发表了用量子力学解释半导体基本特性的观点并出版了《半导体电子理论》。七年后，鲍里斯(Boris Davydov)(苏联)，莫特(Nevill Mott) (英国)和沃尔特(Walter Schottky) (德国)也独立地解释了半导体整流这一特性。 在20世纪30年代中期，美国贝尔实验室的电化学家拉塞尔(Russell Ohl)在研究用硅整流器件探测雷达信号时，发现硅整流器探测信号的能力随着硅晶体纯度的提高而增强. 并且，在1940年2月的一次实验中，拉塞尔(Russell Ohl)
集成电路行业分析 集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 行业概述： 从1958年第一块集成电路发明开始，至今近60年的发展历程中，全球IC 产业经历了起源壮大于美国，发展于日本，加速于韩国以及我国台湾地区的过程，目前整个产业又有向中国大陆地区转移的迹象。 狭义集成电路行业产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节，各个环节目前已分别发展成为独立、成熟的子行业。按照芯片产品的形成过程，集成电路设计行业是集成电路行业的上游。集成电路设计企业设计的产品方案，通过代工方式由晶圆代工厂商和封装测试厂商完成芯片的制造和封装测试，然后将芯片产成品作为元器件销售给电子设备制造厂商。芯片加工处于芯片产业的中游，封装测试属于芯片行业的体力活。 广义的集成电路行业产业链包括集成电路制造设备（北方华创）、加工时用的特种材料（如强力新材：专业生产晶圆生产过程用的光刻胶引发剂），以及制造本身要用的材料（如：宁波江丰电子材料股份有限公司（非上市公司）专门从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，南大光电主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售，是全球主要的MO源生产商。MO 源即高纯金属有机源，是制备LED、新一代太阳能电池、相变存储器、半导体激光器、射频集成电路芯片等的核心原材料）。
（1）集成电路设计：集成电路设计企业处于产业链上游，主要根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。集成电路设计水平的高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。 （2）晶圆制造：晶圆制造是指晶圆的生产和测试等步骤。 晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC 产品。 晶圆生产是指晶圆制造厂接受版图文件（GDS 文件），生产掩膜（Mask），并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。一款芯片由晶体管、电容、电阻等各种元件及其相互间的连线组成，这些元件和互连线通过研磨、抛光、氧化、离子注入、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上逐层制造而成。 晶圆测试（CP 测试）是指在测试机台上采用探针卡（Probe Card）并利用测试向量对每一颗裸片的电路功能和性能进行测试的过程。 （3）集成电路封装测试：经过CP 测试的晶圆再经过减薄、切割后，可以进行封装、成品测试从而形成芯片成品。 芯片封装包括包括晶圆切割、上芯、键合、封塑、打标、烘烤等过程。芯片封装使芯片内电路与外部器件实现电气连接，在芯片正常工作时起到机械或环境保护的作用，保证芯片工作的稳定性和可靠性。 成品测试是利用测试向量对已封装的芯片进行功能和性能测试的过程。经过成品测试后，即形成可对外销售的芯片产品。
集成电路技术及其发展趋势 摘要目前，以集成电路为核心的电子产业已超过以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为当今世界竞争的焦点，拥有自主知识产权的集成电路已日益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 关键词集成电路系统集成晶体管数字技术
第一章绪论 1947年12月16日，基于John Bardeen提出的表面态理论、Willianm Shockley给出的放大器基本设想以及Walter Brattain设计的实验，美国贝尔实验室第一次观测到具有放大作用的晶体管。1958年12月12日，美国德州仪器公司的Jack 发明了全世界第一片集成电路。这两项发明为微电子技术奠定了重要的里程碑，使人类社会进入到一个以微电子技术为基础、以集成电路为根本的信息时代。50多年来，集成电路已经广泛地应用于军事、民用各行各业、各个领域的各种电子设备中，如计算机、手机、DVD、电视、汽车、医疗设备、办公电器、太空飞船、武器装备等。集成电路的发展水平已经成为衡量一个国家现代化水平和综合实力的重要标志[1]。 现代社会是高度电子化的社会。在日常生活中，小到电视机、计算机、手机等电子产品，大到航空航天、星际飞行、医疗卫生、交通运输等行业的大型设备，几乎都离不开电路系统的应用。构成电路系统的基本元素为电阻、电容、晶体管等元器件。早期的电路系统是将分立的元器件按照电路要求，在印刷电路板上通过导线连接实现的。由于分立元件的尺寸限制，在一块印刷电路板上可容纳的元器件数量有限。因此，由分立元器件在印刷电路板上构成的电路系统的规模受到限制。同时，这种电路还存在体积大、可靠性低及功耗高等问题。 半导体集成电路是通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻、电容等无源器件，按照一定的电路规则，互连“集成”在一块半导体单晶片上。封装在一个外壳内，执行特定的电路或系统功能。与印刷电路板上电路系统的集成不同，在半导体集成电路中，构成电路系统的所有元器件及其连线是制作在同一块半导体材料上的，材料、工艺、器件、电路、系统、算法等知识的有机“集成”，使得电路系统在规模、速度、可靠性和功耗等性能上具有不可比拟的优点，已经广泛的应用于日常生活中。半导体集成电路技术推动了电子产品的小型化、信息化和智能化进程。它彻底改变了人类的生活方式，成为支撑现代化发展的基石[2]。 1959年，英特尔(Intel)的始创人，Jean Hoerni 和Robert Noyce，在Fairchild Semiconductor开发出一种崭新的平面科技，令人们能在硅威化表面铺上不同的物料来制作晶体管，以及在连接处铺上一层氧化物作保护。这项技术上的突破取代了以往的人手焊接。而以硅取代锗使集成电路的成本大为下降，令
我国集成电路发展状况 摘要 集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发展异常迅速，技术进步门新月异。虽然目前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不算发达，但伴随着全球产业东移的大潮，中国的经济稳定增长，巨大的内需市场，以及充裕的各类人才和丰富的自然资源，可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势，将会崛起成为新的世界集成电路制造中心。 首先，本文介绍了集成电路产业的相关概念，并对集成电路产业的重要特点进行了分析。其次，在介绍世界集成电路产业发展趋势的基础上本文对我国集成电路产业发展的现状进行了分析和论述, 并给出了发展我国集成电路的策略。 集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些国家信息产业发展中的重中之重。相比于其它地区，中国是集成电路产业的后来者，但新世纪集成电路产业的变迁为中国集成电路产业的蚓起带来了机遇，如果我们能抓住这一有利时机，中国不仅能成为集成电路产业的新兴地区，更能成为世界集成电路产业强国。 关键词：集成电路产业；发展现状；发展趋势 ABSTRACT
Integrated circuit(IC) industry is of a knowledge，technology and capital concentrated nature. IC industry in the world develops extremely fast and the technology improves everyday．Although currently China’s IC industry is not fully developed，taking into consideration of either quality or quantity of the products．with the shifting of the global industry centre to the east and with the stable economic growth，enormous market demands and abundant human and nature resources available in China，the development of China’s IC industry has favourable conditions in all aspects．and it is expected that in the near future China will become tire new IC manufacturing centre in the world． Firstly, this paper introduce the concept of IC , and analysis the important points of it. Secondly, this paper introduces the developments of IC in the word especially in China. In the end, this paper gives some advices of the developments of IC in our country. The IC is the core of information industry and modern manufacturing strategic industries. IT has become some national top priority in the development of information industry. Compared with other regions, the latter of the China's integrated circuit industry, but the changes of the IC industry in the new century for China's integrated circuit industry vermis creates opportunity, if we can seize the favorable opportunity, China can not only a new region of the integrated circuit industry, more can become the integrated circuit industry in the world powers. Key words: IC current situations tendency 前言
中国集成电路设计行业概况研究-行业概述 （一）行业概述 1、集成电路设计行业概况 集成电路系采用特种电路设计及加工工艺，集成于半导体晶片上的微型电子电路产品。集成电路相比传统的分立电路，通过降低体积减小材料耗用量，大幅降低了制造成本，同时，其微小的体积及元件的紧密排布提高了信息的切换速度并降低了能耗，使得集成电路比分立电路在成本及效率上均有较大的优势。自1958 年第一块集成电路于德州仪器问世以来，集成电路产品发展迅速，广泛用于各种电子产品，成为信息时代中不可或缺的部分。 伴随现代信息技术产业的快速发展，集成电路产业作为现代信息技术产业的基础和核心，已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用，是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对集成电路行业的大力支持，中国集成电路产业快速发展，产业规模迅速扩大，技术水平显著提升，有力推动了国家信息化建设。 完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。
其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本； 集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路； 集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。 2、集成电路行业产品分类 集成电路产品依其功能，主要可分为模拟芯片（Analog IC）、存储器芯片（Memory IC）、微处理器芯片（Micro IC）、逻辑芯片（Logic IC）。 模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号，按技术类型可分为只处理模拟信号的线性芯片和同时处理模拟与数字信号的混合芯片；按应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。标准型模拟芯片包括放大器、信号界面、数据转换、比较器等产品。特殊应用型模拟芯片主要应用于通
国内集成电路的现状及发展 作者：崔建红 单位：山东工商学院邮政编码：264000 摘要：集成电路是一种微型电子器件或部件，它的出现给电子行业带来了新的契机。从最初集成电路在我国发展以来，我国已取得了可喜的成就。但仍然面临资源利用率低，芯片与整机脱节，缺乏自我品牌，创新能力较弱等问题。我们都应采取有效的对策。在今后发展中加以解决，争取使我国由消费大国走向产业强国。 关键词：国内、集成电路、发展现状、措施、 Present Situation and Development of The Domestic Integrated Circuit Author：Cui Jianhong Unit：Shandong Institute of Business and Technology Zip Code：264000 Summary：IC is a miniature electronic devices or components, its appearance to the electronics industry has brought new opportunities. Since the initial IC has developed in our country , China has achieved gratifying achievements. But we still faces many problems,such as resource utilization is low, the chip out of the whole ,lack of our own brand, weak innovation capabilityand so on. We should take effective measures to solve them in future development and Striving to make our country join in industrial power by the country of consumption. Keyword：national, integrated circuits, development status, measures 一、集成电路的定义与特点 集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
超大规模集成电路的设计发展趋势；摘要：随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、；关键字：超大规模集成电路发展趋势SOCIP复用技；1引言；集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅；2超大规模集成电路发展的概述；集成电路之所以获得如此迅速的发展，与数据处理系统；1.改进性能；在计算机中采用高密度的半导体集成电路是减少信号传；2.降低成本；用Lsl替换 超大规模集成电路的设计发展趋势 摘要：随着信息产品市场需求的增长，尤其通过通信、计算机与互联网、电子商务、数字视听等电子产品的需求增长，世界集成电路市场在其带动下高速增长。本文主要从半导体电子学与计算技术工程方面进行进行的诸多研究成果以及国际集成电路的发展现状和发展趋势反映其在国际上的重要地位。 关键字：超大规模集成电路发展趋势 SOC IP复用技术 1 引言 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用IC（Integrated Circuit）表示。近廿多年来，半导体电子学的发展速度是十分惊人的。从分离元件发展为集成电路，从小规模集成电路发展为现代的超大规模集成电路。集成电路的性能差不多提高了3个数量级，而其成本却下降了同样的数量级。 2 超大规模集成电路发展的概述 集成电路之所以获得如此迅速的发展，与数据处理系统日益增长的各种要求是分不开的，也是半导体电子学与计算技术工程方面进行了许多研究工作的结果。这些工作可以概括为:(l)改进性能一尽可能减少信号处理的传递时间。(2)降低成本一从设计、制造、组装、冷却等各方而降低成本。(3)提高可靠性一减少失效率，增加检测与诊断的手段。(4)缩短研制/生产周期一加快从确定研制产品到产品可用之间的时间，使产品保持领先地位。(5)结构上的改进一半导体存储器的进展，推动了计算机体系的发展。 1.改进性能 在计算机中采用高密度的半导体集成电路是减少信号传递时间，提高机器性能的重要环节。因为在普通采用小规模集成电路(551)或中规模集成电路(MSI)的硬件结构中，信号传输与负载引起的延迟，与插件上的门的有效组装密度的平方根成正比，如图(1.1.1)。也就是说，组装延迟与每个门所需的有效面积的平方根成正比。因此将组装延迟减少一半的话，必须提高组装密度4倍。从 ssl/Msl发展为LSI/VLsl标志着芯片上元件的集成度得到了很大的提高。目
集成电路产业发展现状与未来趋势分析 一、概念介绍 集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。 为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。 显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。 这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。 集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。 二、集成电路产业分类 集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和膜集成电路，膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 集成电路按集成度高低的不同可分为小规模集成电路SSIC、中规模集成电路MSIC、大规模集成电路LSIC和超大规模集成电路VLSIC。
我国集成电路行业分析报告 一、行业概述 （一）行业定义 根据《国民经济行业分类》，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。 （二）行业分类 集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 （三）行业特点 1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓 集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。 3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显 集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存 在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM （Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。 随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。 二、政策环境 集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：
集成电路产业现状及发展趋势 付靖国家无线电监测中心监测中心 关键词：集成电路集成电路产业发展与现状 摘要：1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球第一块集成电路后，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型和MOS型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——集成电路产业。 一、什么是集成电路产业 1、集成电路 集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用“IC”（Integrated Circuit）。 与集成电路相关的几个概念： 晶圆：多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。 光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电
路。 前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。 线宽:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90纳米等,是指IC 生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。 封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。 2、集成电路产品分类 集成电路产品一般是以内含晶体管等电子组件的数量即集成度来分类，即分成：①小型集成电路（SSI），晶体管数10~100；②中型集成电路（MSI），晶体管数100~1000；③大规模集成电路（LSI），晶体管数1000~10,0000；④超大规模集成电路（VLSI）,晶体管数10,0000以上。 3、集成电路产业链 一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。如果按照集成电路产业链上下游产业划分，可简单的划分为集成电路设计业和制造业，其中制造业又衍生出代工业。目前美国仍是集成电路产品设计和
摘要:集成电路是信息社会经济发展的基石。通过对集成电路发展规律的分析，从集成电路的设计、制造、新产品研发和市场动态等方面，描述了集成电路的最新动态；探讨了集成电路的发展趋势；指出集成电路与其它学科、技术的结合，不断形成新的研究方向；新材料、新结构、新器件不断涌现，特征尺寸继续缩小，摩尔定律仍然起作用。 关键词:集成电路；微电子技术；摩尔定律；标准加工线；系统集成芯片中Abstract:Integrated circuit is the base of economic development of an informati on society. By analyzing the development law of IC’s, recent progresses in t he design and fabrication of IC’s are described, as well as the R & D of new products and market trends. The latest development trend of IC’s is discussed. It is pointed out that, by combining with other subjects and technologies, new research topics are emerging. With the advent of novel materials structures and devices, the feature size of integrated circuits ke eps scaling down, and the Moore’s law still works. Key words: Integrated c ircuit; Microelectronics; Moore’s law; Foundry; SOC 1 引言 集成电路和软件是信息社会经济发展的基石和核心。正如美国工程技术界最近评出20世纪世界20项最伟大工程技术成就中第五项电子技术时提到，/从真空管到半导体、集成电路，已成为当代各行各业智能工作的基石。集成电路是最能体现知识经济特征的典型产品之一。目前，以集成电路为基础的电子信息产业已成为世界第一大产业。随着集成电路技术的发展，整机与元器件之间的明确界限被突破，集成电路不仅成为现代产业和科学技术的基础，而且正创造着代表信息时代的硅文化[1]。
集成电路设计的发展现状及趋势 摘要：集成电路设计展现状及趋势是全世界微电子技术发展的重中之重，同时也是我国面临的有利机会和严峻挑战。只有认清了现状和找对了趋势，我国的集成电路发展才会越来越强。下面将简要介绍SoC 设计技术、低功耗设计技术、软硬件协同设计技术，以及集成电路设计技术优势、发展现状和趋势。 关键词：集成电路设计、SoC设计、发展现状、趋势 一、引言 集成电路设计是集成电路研制中的一个重要环节。集成电路的发展经历了一个比较漫长的过程，下面将以时间为顺序，简述一下集成电路的发展过程。1906年，人类历史上第一个电子管诞生；1912年前后，电子管的制作日趋成熟引发了人类无线电技术的进一步发展；1918年前后，人类逐步发现了半导体材料；1920年，又继续发现了半导体材料所具有的光敏特性；1932年前后，科学家运用量子学说建立了能带理论研究半导体现象的规律；1956年，硅台面晶体管在社会上问世；1960年12月，人类第一块硅集成电路制造成功，引起了社会的轰动；1966年，美国贝尔实验室又使用了比较完善的硅外延平面工艺技术制造成了世界第一块公认的大规模集成电路。 1988年：16M DRAM问世，集成电路中1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管，这项成果的问世标志着世界进入了超大规模集成电路阶段的更高阶段。1997年：300MHz奔腾Ⅱ问世,技术采用
了0.25μｍ工艺，300MHz奔腾Ⅱ的推出让计算机的发展更加如虎添翼，300MHz奔腾Ⅱ的发展速度确实让人惊叹。2009年：intel 酷睿i系列技术的全新推出，这项技术创纪录采用了世界上领先的32纳米工艺技术，并且下一代22纳米工艺正在紧张就绪的研发。随着社会竞争的不断加剧，集成电路制作工艺也在不断的日益成熟和各集成电路厂商的不断竞争和完善。在这种大环境下，集成电路将会继续发挥了它的更大功能，更好的为人类和社会服务。随着集成度技术的日益提高，集成电路设计成本和设计周期已经成为了集成电路技术，特别是超大规模集成电路产品研制成本和产品周期的主要部分。众所周知，集成电路设计社会发展的先导性产业，决定着国家信息的安全，其战略地位将越来越明显。而最新研制成果利用电子设计自动化EDA工具，将会根据集成电路的不同设计采用不同的设计方法，这样就可以在保证设计正确的情况下，更好的缩短设计周期和更高效的节省设计成本，在市场更好的提高产品的市场竞争力。下面将简要介绍SoC设计技术、低功耗设计技术、软硬件协同设计技术。 1：SoC设计技术顾名思义，就是IP技术的集成。目前SoC设计集成了多种功能，在工艺上可以被不断扩大而被广泛需要，例如模拟以及混合信号、射频、MEMS、光电、生物电以及其他非传统部件在一个芯片上的集成，SoC基本的概念以及特点目前已经被趋于一致，顾名思义的来讲，就是系统芯片将一个系统的多个部分而集中在一个芯片上，能够高效完成某种完整电子系统功能