直通率报告模板
篇一：中试验证总结报告(模板)
深圳金宏威实业有限公司
中试验证总结报告（模板）
文件编号：版本：
项目名称：
编制：日期：
审核：日期：
批准：日期：
深圳市金宏威实业发展有限公司
文件修订历史
目录
1.验证情况概述 ................................................ ................................................... ................................. 1
2. 验证结果 ................................................ ...................................................
....................................... 1 验证总体情
况 ................................................ ................................................... ......................... 1 工艺验证 ................................................ ................................................... ................................. 2 装备验证 ................................................ ................................................... ................................. 5 装备验证发现问题概况 ................................................ ................................................... ....... 5 ICT装备 ................................................ ................................................... ............................... 5 FT装备 ................................................ ................................................... ................................. 6 老化装备 ................................................
............................. 6 结构验证 ................................................ ................................................... ................................. 9 产品数据验证 ................................................ ................................................... ....................... 11 技术验证 .......(转载于: 小龙文档网:直通率报告模板)................................................ ................................................... ........................ 13 物料验证 ................................................ ................................................... ............................... 14 其他（如等） .............................................. ................................................... ........................ 15 4. 附件 ................................................ ................................................... ............................................ 16 试产直通率报告-------------------中试验证小组提
........... 16 试产问题点清单-------------------中试验证小组提供 ................................................ .. (16)
1.验证情况概述
请在此处概括描述本批试产验证情况，包括产品版本说明、验证批次、数量、时间、地点、验证组、物料情况等。
产品名称：产品类别：
试制批次：试制批量：
时间：地点：
2. 验证结果
验证总体情况
请在此处给出按问题严重程度分类的问题分布列表〔表〕、按问题的业务类别的分布表〔表
〕分布饼图[图1]和按业务类别[图2]）和此次验证总体情况总结评价。
问题类别分布表
图2 业务类别问题分布图
饼图1
装备工艺
工艺装备试制组其他结构
说明：致命问题：引起系统死机或系统崩溃的问题；
严重问题：引起系统某一功能失效且不能简单恢复（如插拔单板）的问题；一般问题：引起系统某一功能失效但可简单恢复或较难重现的问题；提示：从操作或维护的角度发现的问题或建议。
工艺验证
说明：对整个工艺验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。工艺文件包括调测指导书、维修指导书、检验指导书、工艺规程、装配操作指导书、装配图等。
篇二：成立XXXX品质专案小组报告
成立XXXX品质专案小组报告
一，成立专案小组优点：
1> 成立品质专案小组，有利于对制程所生产的产品时
时监控，并对产线异常能够有效快速的处理改善，以实际改善数据做对比，制定新的目标，更高的提升产品品质。
2> 可反映出工厂各部们人员的执行力，及对产品品质的重视性，从而制定对工厂人员品质意识的提升目标。
二，品质专案小组所需成员
1> 组长1人，品管2人，IPQC/QA/QE工程师各1人，生产主要负责人1人，有必要时需生管加入。
2> 各成员职责
三，各部门所需统计资料
注：此统计资料数据的目标制定，由小组组长根据现状制定相应的提升目标。
四，品质小组周会的召开
会议在每周六召开，内容主要对本周的品质异常改善的总结，未改善原因的讨论追踪，下周的需做的
工作事项。
五，品质小组月会的召开
会议在每月的30日（2月则月底）召开，内容为本月的工作总结，及现存在的问题点如何改善，品质目标的制定。
六，制定各单位目标可按SMART原则制定:
1. 目标必须是具体的（Specific）
2. 目标必须是可以衡量的（Measurable）
3. 目标必须是可以达到的（Attainable）
4. 目标必须和其他目标具有相关性（Relevant）
5. 目标必须具有明确的截止期限（Time-based）
七，资料汇总
负责人：小组组长
小组组长将以上内容做以整合为《XXXX专案报告》，进行备案，需附下一步的改善方案。
篇三：小批量试产总结报告
小批量试产总结报告
表单编号：
通过对AOI和AXI检测结果分析提高SMT 直通率 随着印制电路板组装（PCBA）变得日益复杂，AOI和AXI系统在电子制造产业中得到日益广泛的应用。AXI有很好的缺陷诊断能力，但与SMT线体上的其它设备（印刷机、贴片机、回流炉和波峰焊）相比，其节拍时间（TaKT time）是一个瓶颈。这两种检测设备如何有效地应用于生产检测呢？也就是说：1、我们如何合理利用AOI辅助补充AXI检测，以减少AXI检测时间？以及，2、我们如何利用AOI和 AXI检测结果，以提高整体制造工艺，从而提高制造直通率呢？过去的研究大多只针对AXI测试1、3，而我们试图通过对AOI和AXI的检测数据进行分析，进而达到这个目的。 通过使用伟创力制造系统（FMS，Flextronics Manufacturing System）方法，我们聚焦在精益制造。精益是一个制造方法论，它将浪费（WASTE）作为工序时间的主要驱动力，同时使用方法工具持续消除在各种制造过程中的浪费，因为这是实现工序时间缩短最有效的方法。我们开发了新的工艺过程以处理三种类型的浪费：1、过度处理（不正确处理）；2、缺陷浪费；3、库存积压。我们在这个研究项目中使用了6西格玛的DMAIC（Define，Measure，Analyze，Improve & Control：定义、测量、分析、改善和控制）的关键要素和相关统计工具。 在本研究项目中，我们首先从一个客户的产品着手，以前这个产品的AOI 检测的元器件覆盖率为100%，AXI的覆盖率大于95%。我们对AOI、AXI、ICT 和功能测试数据进行了六个月的分析，降低了某些非关键元器件的AXI检测覆盖。降低AXI覆盖率的结果是：我们能够将AXI测试时间从4分多钟降低到小于3分钟，同时我们也利用日常的AOI和AXI检测结果发现了相应的工艺问题并加以改善。 在本研究项目中，测试和工艺工程师协同工作，利用AOI /AXI检测结果调整锡膏印刷、贴片和波峰焊设备的设备参数设置，解决了许多工艺和物料问题并取得了很好的效果。以一个产品为例，我们通过只检测BGA、细间距IC、排阻和其它“关键功能”元器件，实现了AXI检测时间的缩短。这样AXI的元器件和引脚覆盖率分别从98.4%和98.9%降低到13.6%和50.1%，AXI检测时间从4.1分钟降低到2分钟。同时，AOI（顶面）、AOI（底面）、AXI、ICT和FT 的直通率分别从98.9%、 97.3%、88.4%、98.9%和100%提高到99.6%、99.0%、96.2%、98.9%和100%。同时，在本文中也会讨论成本节约的成果。 PCB的平均密度正日益快速增加，同时，ICT的电测试接入点日益缩小，随着元器件数量和焊点数量的增加，AOI和AXI系统正被考虑“添加”到制造过程中，以减少下游电测试成本4。AOI成本相对较低，而且易于使用和设置，同时它也能够发现有些特定缺陷，特别是错件。AXI能检测出95%以上的缺陷，
直通率报告模板 篇一：中试验证总结报告(模板) 深圳金宏威实业有限公司 中试验证总结报告（模板） 文件编号：版本： 项目名称： 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期： 深圳市金宏威实业发展有限公司 文件修订历史 目录 1.验证情况概述 ................................................ ................................................... ................................. 1 2. 验证结果 ................................................ ...................................................
....................................... 1 验证总体情 况 ................................................ ................................................... ......................... 1 工艺验证 ................................................ ................................................... ................................. 2 装备验证 ................................................ ................................................... ................................. 5 装备验证发现问题概况 ................................................ ................................................... ....... 5 ICT装备 ................................................ ................................................... ............................... 5 FT装备 ................................................ ................................................... ................................. 6 老化装备 ................................................
直通率报告模板 篇一：中试验证总结报告 深圳金宏威实业有限公司 中试验证总结报告（模板） 文件编号：版本： 项目名称： 编制：日期： 审核：日期： 批准：日期： 深圳市金宏威实业发展有限公司 文件修订历史 目录 1.验证情况概述 ................................................ ................................................... ................................. 1 2. 验证结果 ................................................ ................................................... ....................................... 1 验证总体情 况 ................................................
......................... 1 工艺验证 ................................................ ................................................... ................................. 2 装备验证 ................................................ ................................................... ................................. 5 装备验证发现问题概况 ................................................ ................................................... ....... 5 ICT装备 ................................................ ................................................... ............................... 5 FT装备 ................................................ ................................................... ................................. 6 老化装备 ................................................ ................................................... ............................. 6 结构验证 ................................................
資訊電子業品質指標雛議 作者: 1、前言 1998年5月1日品質學會召開出版委員會，主任委員盧瑞彥先生（臺灣的品質獎個人獎得獎人，憶華電機總經理）提到一個令人疑惑的問題。多年前他曾經訪問美國矽谷旭電公司（Solectron）（1991年曾獲美國國家品質獎），當問到該公司目前的品質水準時，該公司陳董事長答道說：『經多年的整體改善活動，目前已達到500個ppm的品質水準』。但是盧總經理自己經營的憶華電機，目前制程品質水準也可以達到200個ppm，是否以憶華的品質水準也應可以申請美國國家品質獎？可是目前憶華還不曾申請臺灣的品質獎，這是否意味著臺灣的品質獎較美國國家品質獎的門坎還高。本人曾經替憶華電機設計即時制程管制系統，系統中要求以dppm爲單位計算制程的品質水準，所以熟知憶華電機品質水準的計算方式，當時就以下例來說明兩者 ppm 的計算方法不同，而造成品質指標不一致的結果。假設某制程；例如SMT，AI或HI，某天的生産日報如下： l 假如以台爲計算基礎 P ＝(5+10+15)/(1,000+1,000+2,000) ＝30/4,000 ＝7,500ppm 即表示每100萬台平均有7,500台是不良。 c ＝(10+20+30)/(1,000+1,000+2,000) ＝60/4,000
＝0.015 dpu 即表示每台平均有0.015個缺點。 l 假如以檢點爲計算基礎 μ＝(10+20+30)/( 200×1,000+100×1,000+50×2,000) ＝60/400,000 ＝150 dppm 即表示每100萬個檢點平均有150個缺點。 以上的解釋以100萬台爲單位及100萬個檢點爲單位，當然要兩個 ppm 的品質指標互相比較就有所出入。近年來國內資訊電子業在國際分工的設計及製造佔有舉足輕重的地位，客戶對製造商的品質合約常包括規格承認書、質量管理計劃及制程統計資料，其中引起最多爭議就是品質水準的計算方式，其間的影響造成訂單簽不下來或出貨簽不出去，當然品管人員首當其衝被老闆罵得莫名其妙。早在1993年筆者曾撰文詮釋6σ的意義(注1)，而今品質學會出版委員會決定出版一份資訊電子業通用品質指標的標準一小冊，提供國內業界參考的依據。本文就此項需求先行提出一些通用的品質指標及符號術語，供資訊電子業先進討論空間，再逐步訂出符合大家可以使用的品質指標標準。 2、主要品質指標的沿革 産品品質特性的記錄一般分成計數值或計量值，計數值又以計件或計點爲記錄，計量值以實際測量之特性值爲記錄。自從資訊電子業導入MIL-STD-105D表爲抽樣檢驗的標準後，品質指標一直延用MIL-STD-105D表之AQL；目前使用版本爲MIL-STD-105E，多年來一直通行於資訊電子業界。AQL在10以下時，可表計件的不良率或計點的缺點數，AQL在10以上時，則表計點的缺點數或每百件缺點。計量值則以制程能力指數Cp、k （Ca）、Cpk爲代表。這些品質指標的大小，理論上是可以解釋其品質意義，譬如AQL ＝0.3％（以計件不良率表示）其意義爲當檢驗批的品質水準不良率p達到0.3％時，該批以MIL-STD-105E表驗收時，被允收的機率很高約90％以上，但檢驗批的實際不良率p太大時；如1％、2％，則檢驗批被允收的機率很小。因此，AQL常被用來當成制程的品質指標，以保證交貨（交易）時的允收率。制程能力指數也被拿來衡量産品試作及量産時品質稽核的指標。有些客戶要求供應商在試作階段及量産階段提報産品或制程的管制特性，其Cp或Cpk值在多少以上，才能保證不良率 p 在多少以下。