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電鍍目前已廣泛應用於連接器的產品中，如連接器端子、鐵殼、
接地片等零件都需要經過電鍍處理才能滿足其特定的功能及壽命，那
麼電鍍是怎麼樣一個工藝呢？電鍍的目的又是什麼？下面我們從如
下幾個方面具體探討一下關於電鍍方面的知識，讓我們對於電鍍有更
深的瞭解。
一、什麼是電鍍；
二、電鍍的目的；
三、連接器產品的電鍍方式及工藝流程；
四、電鍍厚度單位的區分；
五、底材及常用電鍍規格；
六、電鍍的檢驗。
一、什麼是電鍍：
1. 電鍍的定義
簡單的講，電鍍就是在直流電的作用下，利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件的表面，以形成均勻、緻密、結合力良好的金屬表面的過程。
2. 電鍍的原理
提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如陰極。陽極與陰極間輸入電壓後，吸引電解液中的金屬離子游至陰極，還原後即鍍著其上。
二、電鍍的目的：
1. 美觀（如鍍金，銀，鎳等）
電鍍後金屬通常較素材有更加光澤亮麗的外觀。
2. 防止腐蝕（如鍍鎳，鉻，鋅等）
通常原素材如銅，鐵等在空氣中極易氧化，電鍍一層抗氧化能力較強的金屬後可以提高其抗腐蝕能力。
3. 強電鍍附著性（如銅）
對於附著性較差的金屬，電鍍前通常要打銅底用以增強附著性。
4. 增強導電能力（如金，銀等）
原素材如鐵，磷銅的導電率通常都在20%以下，對於低阻抗要求的連接器無法滿足要求，故在表層電鍍金等高導電率金屬後可降低其阻抗。
5. 提高焊錫性（如錫，金等）。
因原素材對於錫的附著力較差，表面電鍍一定厚度的錫等物質後可改善零件的焊錫性。
三、連接器產品電鍍的方式及工藝流程：
1. 常見的電鍍方式；
按照產品功能及結構的不同，連接器產品主要的電鍍方式有如下三種：
a. 連續鍍：是將有連料帶的鍍件拖入已經規劃製程的電鍍槽中進行電鍍。
連續鍍設備
b. 滾鍍：是將散裝的鍍件放入滾筒中，再將滾筒放入鍍槽中進行電鍍。
滾鍍設備
c. 掛鍍：是將鍍件掛在掛架上，再將掛架放入鍍槽中進行電鍍。
掛鍍設備
2. 一般的電鍍流程；
無論是何種電鍍方式，均具備三種製程：
a. 前處理：將底材表面潔淨，活化，增進電鍍效率及表面附著力。
b. 電鍍：底材表面電鍍披膜。
c. 後處理：將電鍍殘留藥業去除，乾燥，防止鍍層變異，品質不良。
3. 端子連續鍍流程介紹；
放料——脫脂——脫脂水洗——酸洗——酸洗水洗——拋光——拋光水洗
——鍍鎳——水浸洗——鍍金(錫鉛/鈀鎳)——水洗——鍍錫——鍍錫後噴洗
——水浸洗——風乾——烘乾——收料
紅色部份為前處理工序，藍色部份為電鍍工序，橘色部份為後處理工序。
連續鍍鍍鎳工站，電鍍槽內放有鎳塊，電鍍時待電鍍產品浸入電鍍液中。
連續鍍鍍金工站（浸鍍），電鍍槽內放置金鹽，待電鍍產品浸入鹽水中。連續鍍鍍金工站（刷鍍），電鍍藥水吸附在羊毛氈上，產品預電鍍位置需與羊毛氈接觸。
連續鍍鍍錫工站，電鍍槽內放有錫塊，電鍍時待電鍍產品浸入電鍍液中。
四、電鍍厚度單位的區分：
目前電子連接器端子電鍍厚度的表示方法有兩種：
1. u" (micro inch) 微英吋，即10-6 inch；(1英寸= 106微英寸)
2. um(micro meter) 微米，即10-6 M。
單位換算：
1" = 25.4 mm；
1u" = 25.4 umm = 0.0254 um；
1um = 1/0.0254 = 39.37 u"。
1 mm=1000 um
為方面記憶，一般算1um等於40u"，例：圖面要求電鍍鎳3um min即可換算為120u" min。五、底材及常用電鍍規格：
常見電鍍底材：純銅、黃銅、磷青銅、鈹銅、鐵材、不銹鋼……。
常見電鍍規格：
1. 端子類：
Contact area：Au 0.8u" ，3u"， 5u" ，10u"，15u"，30u"， Au 2u" over Pd-Ni 30u"。
Solder area ：Sn-Pb 100~250u"，Sn 100~250u" 。
All underplated：Ni 50u"~100u"。
2. 鐵殼類：
Sn-Pb 100~250u" ，underplated Cu 100~250u"。
Ni 100~250u"，underplated Cu 100~250u"。
Sn 100~250u"，underplated Cu 100~250u" 。
Half bright Sn 100~250u" ，underplated Cu 100~250u" 。
Bright Sn 100~250u"，underplated Cu 100~250u" 。
Sn-Pb 100~250u"，Ni 50~100u"，underplated Cu 100~250u" 。
Bright Sn-Pb100~250u"，Ni 50~100u"，underplated Cu 100~250u" 。
Au 1.5u"，Ni 100~250u"，underplated Cu 100~250u" 。
Sn-Pb 100~250u"，underplated Ni 100~250u" 。
不銹鋼：Sn-Pb 50u"，underplated Ni 25u"。
3. 五金類(接地片，LACTH等)：
Sn-Pb 100~250u"，underplated Ni 50~100u" 。
Ni 100~250u"，underplated Cu 50~100u" 。
六、電鍍的檢驗
1. 外觀檢驗：主要看外觀電鍍不良，變色，電鍍層剝落等。
2. 膜厚測試：測試儀器X-RAY螢光膜厚儀。檢測產品實際厚度是否滿足圖面要求。
3. 附著能力測試（密著性測試）：
測試方法：彎曲法（折彎測試）、膠帶法。
檢測電鍍層的附著力是否滿足要求。
4. 焊錫能力測試：一般只針對鍍錫或鍍金產品的電鍍品才要求測試焊錫性,一般要求吃錫面在95%以上。
5. 抗腐蝕能力測試：包括鹽霧測試，硝酸蒸汽測試，H2S蒸汽測試，S02 蒸汽測試，水蒸汽老化測試。測試後零件不可有氧化及功能性變異。
单位换算
一毫米等于多少mil？
1密耳（mil）=0.0254毫米（mm）
1毫米=39.37密耳（mil）
1inch=1000 mil
1毫米等于多少微米？
1毫米＝1000微米
1毫米＝0.001米(10^(－3))
1微米＝0.000001米(10^(-6))
1毫米等于多少丝.1丝等于多少缪
1 km =1000 m 1 foot=1
2 inch
1 m =1000 mm 1 inch=1000 mil
1 mm=1000 um 1 mil =1000 u”
1 m =39.37 inch 1 inch=25.4 mm
1 oz =35 um H oz =18 um
1/3oz=12 um 1/4oz =9 um
1 英寸等于多少毫米?
1英寸＝25.4毫米
25.4毫米
一英尺等于12英寸，
乔丹6英尺6英寸，合78英寸，约为1.98米
1纳米等于多少毫米
纳米如同厘米、分米和米一样，是度量长度的单位，一纳米等于十亿分之一米，将一纳米的物体放到乒乓球上，就像一个乒乓球放在
地球上一般。
专家解释，“纳米”即毫微米，通常用“nm”表示。在物理学中，纳米是长度的单位；1微米为千分之一毫米，1纳米又等于千分之一微米，相当于头发丝的十万分之一。它与长度单位米的换算关系是：1纳米=10的负9次方米。做个比较，若以1米比为地球直径，1纳米大约为1个玻璃珠的直径。所谓“纳米科技”，就是在0.1~100纳米的尺度上，研究和利用原子、分子的结构、特征及相互作用的高新科学技术。“纳米微操作”，是纳米技术的重要内容，其目的是在纳米尺度上按人的意愿对纳米材料实现移动、整形、刻画以及装配等工作。纳米微操作始于上
世纪80年代。
1分米等于多少毫米?
1米=10分米=100厘米=1000毫米
1分米=10厘米=100毫米
20英尺;40英尺;8英尺;8.6英尺;9.6英尺分别等于多少米和多少分米和多少毫米？
1英尺=0.3048米；20英尺=6.096米=60.96分米=609.6厘米=6096毫米；40英尺=12.192米=121.92分米1219.2厘米=12192毫米；8英尺=2.4384米=24.384分米=243.84厘米=2438.4毫米；8.6英尺=2.62128米=26.2128分米=262.128厘米=2621.28毫米；9.6英尺
=2.92608米=29.2608分米=292.608厘米=2926.08毫米
２、电镀新工艺介绍 ２ .1合金电镀 合金电镀一直是电镀新工艺开发的重要领域。以往为取代昴贵的镀镍而开发的铜锡合金，就曾经是一种新工艺。现在的代镍和节镍镀层，也都是各种合金。因为合金可以综合单一金属的优点，并具有单一金属所不具备的新的特性，比如硬度、耐腐蚀性、功能性等。现在已经认识到，电镀作为一种湿法冶金技术，能生产出用电、热方法做不到的新合金。包括在制作非晶态材料和纳米材料方面，电镀技术都是有优势的。合金电镀的原理在传统的理论中是要求两种共沉积的金属的电极电位要接近，如果一个的电位较正，另一个的电位较负，就要采用络合剂将正电位的金属的离子络合，使之放电电位向负的方向移动，与另一金属的电位相近，达到共沉积的目的。这在现在也仍然对合金新工艺的开发有指导意义。但是现在越来越多的合金中的另一种成分的量非常小，就是这种少量的金属分散在另一金属中，却改变了金属的性能。用传统冶金学的观点是这些掺入的金属是占据在主体金属的某些晶格位上，从而改变了金属的物理性能。但实际上，用火法冶金很难把微量金属分散到另一金属中去，而采用电镀的方法则比较容易做到。不过电镀方法得到的合金的结构是否符合冶金学的原理，则是值得探讨的课题。现在已经得到应用的新合金工艺有锌系列，镍系列，铜系列，锡系列，银系列等。锌作为钢铁的优良廉价的防护性镀层被广泛地采用 , 但是自从日本汽车打进欧洲和北美市场,汽车的耐盐防护性就提到了议事日程。〈1〉在开展高耐蚀性镀层的研究中，锌合金的研究引人注目。最先出现的是锡锌合金，这种合金的含锌量在３０％左右时耐盐水喷雾时间最长，出现红锈的时间可达１５００个小时以上。最开始进入实用化的工艺是７０年代末的有机羧酸的中性镀液，后来有柠檬酸镀液，现在我公司已经开发出硫酸盐光亮镀锡锌工艺。在锡锌工艺之后出现的是锌镍工艺。这种工艺由于含镍量在５－１０％，成本比锡锌要低，因此很快得到普及。最先出现的是用于钢板连续电镀的硫酸盐工艺，这大约在１９８２年前后。以后开发出氯化铵型工艺，现在比较成熟的是碱性锌酸盐工艺。这种工艺的特点是抗腐蚀性能特别好，不经钝化的镀层耐盐雾到出现红锈的时间在１５０小时以上。在高温下也仍能维持其优良的防护性能。因此在汽车等行业有较多应用。 在锌镍开发之后两年，锌铁工艺就进入了实用化。锌铁与前面的工艺不同的是铁的含量很小，只在 0.2 到0.6 左右。虽然以前有用于钢板电镀的锌铁合金，其含铁量在１０－２０％，但现在进入实用的还是这种低铁含量的镀层。比较成熟的有锌酸盐工艺。其耐蚀性也很好，但一定要经过钝化才能有高的耐蚀性，当含铁量在 0. 4 左右时，出现红锈的盐水喷雾时间可达１５００小时以上。现在，我公司已经开发出氯化钠型锌铁新工艺，并有黄色、彩色等高耐蚀性的钝化产品。 在欧洲还有用锌钴合金工艺的,这种工艺与锌铁一样,可以不用银盐做出黑色钝化膜。含钴量也仅在1%左右. 镍一直是电镀加工工业中的重要镀种，由于镍资源的紧张和价格昂贵，开发镍合金电镀是节镍的一种选择。同时，有些镍合金的功能性能也是市场所需要的，因此，镍基合金的应用也很广泛。镍铁合金不仅可节约部分镍，而且镀层性能也比纯镍镀层要好。这种镀层的含铁量在 7%-30% 左右，镀层中的含铁量与镀液中的镍铁比例成正比。也有采用镍锰铁合金电镀工艺的报导。 <2 >用于装饰的镍合金更多，特别是黑色镀层方面，不少是用的镍合金，比如镍锡，镍钴，镍镉等。铜镍合金更是在装饰电镀中有较多的应用。 <3 >铜合金如铜锡合金，铜锌合金，很早就有大量的应用。这方面的新工艺的主攻方向是以非氰化物络合物来取代氰化物，比如焦磷酸盐，柠檬酸盐镀铜合金等。锡作为钎焊性镀层主要是用在电子电镀行业，但也可以用在装饰和防护方面，比如代银的锡合金，用于罐头盒防腐的镀锡工艺等。但主要还是电子工业中有大量应用，现在用得最多的仍然是锡铅合金。也有锡铈，锡铋等。当前的趋势是采用无氟和无铅的新工艺取代老工艺。<4 >其它贵金属的合金主要是用在装饰和功能性方面，这里就不一一加以介绍。正如前面讲到的，由于合金电镀技术的开发可能产生出一些新的合金，这不仅在表面处理业有重要意义，对材料学科也有重要意义。因此，在新世纪，对合金电镀的研究仍会加紧进行。 特别是在多元合金，包括三元、四元合金等的开发上还有很大的空间 2.2电子电镀 如前所述，21世纪被称为高信息化世纪。所谓高信息化世纪就是以因特网为传播工具的信息爆炸的世纪。在这个世纪内，电子产品的品种和产量将有更快更大的发展，这给电子电镀业也带来很大的机遇和挑战。因此，现在新工艺的开发有很大的比重将放在电子电镀方面。 所谓电子电镀就是用于电子产品或电子工业的电镀技术。用于电子行业的镀层有很多，包括导电性镀层，钎焊性镀层，信息载体镀层，电磁屏蔽镀层，电子功能性镀层，印刷电路板电镀，电子构件防护性镀层，电子产品装饰性镀层等。电子电镀工艺除了少数是利用了传统的工艺以外，大多数是近几十年开发的新工艺。比如非金属电镀新工艺，化学镀新工艺，贵金属电镀新工艺，合金电镀新工艺等。 以印刷线路板的电镀为例，它是以孔金属化为中心的综合了前处理、化学镀、电镀、退镀等技术的工艺。印
电镀基本知识介绍 1．电镀基本原理 电镀是一种电化学过程﹐也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极﹐金属板作为阳极﹐接直流电源后﹐在零件上沉积出所需的镀层。 例如﹕镀镍时﹐阴极为待镀零件﹐阳极为纯镍板﹐在阴阳极分别发生如下反应﹕阴极(镀件)﹕Ni2++2e→Ni (主反应) 2H++e→H 2 ↑ (副反应) 阳极(镍板)﹕Ni ﹣2e→Ni2+ (主反应) 4OH-﹣4e→2H 2O+O 2 +4e (副反应) 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来﹐如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位﹐则金属离子难以在阴极上析出。根据实验﹐金属离子自水溶液中电沉积的可能性﹐可从元素周期表中得到一定的规律﹐如表1.1所示 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极﹐大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极﹐ 如﹕镀锌为锌阳极﹐镀银为银阳极﹐镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极。但是少数电镀由于阳极溶解困难﹐使用不溶性阳极﹐如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。镀铬阳极使用纯铅﹐铅-锡合金﹐铅-锑合金等不溶性阳极。 2．★电镀基本工艺及各工序的作用 2．1 基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装 2．2 各工序的作用 2.2.1 前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表 面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。 前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处 理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技 朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的 一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。 喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面 的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它 涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态 磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。 抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。
金属表面处理基本知识 1、采用电镀层的目的是，提高金属工件的抗蚀性能、装饰工件的外表，赋予工件表面优良的物理性能。 2、金属和周围介质之间发生的化学或电化学作用，造成金属的损坏称之为金属腐蚀。 3、电镀层的质量很重要，因为它关系到产品的可靠性与使用寿命、及其外观。 4、金属前处理不良将使镀层产生起泡脱落，基本不上镀层。 5、浸蚀金属层铸件时，为了除去夹杂的砂粒，要在浸蚀液中加入适量的氢氟酸。 6、抛光过程中与磨光的不同之处，在于它没有明显金属被切削下来，故没有明显的金属损耗。 7、喷砂机按照砂料输送方式，其设备可分为的式样有三种：吸入式、压力式和自流式。 8、锌镀层经过铬酸溶液钝化后，可以改善其外观及提高其防腐性能。 9、锌易溶于酸，也溶于碱，故称二性金属。 10、硫酸盐镀铜电解液导电不好，在正常电压下电流密度较小的现象，产生的原因(1)温度过低，(2)硫酸含量不足。 11、硫酸盐镀铜电解液中的硫酸能起到防止铜盐水解，提高溶液导电能力，提高阴极极化作用。 12、湿润剂在镀镍电解液中有防止镀层产生针孔的作用。 13、为了使镀镍电解液中具有一定量是氯离子通常加入一定量的氯化镍或氯化钠。
14、镀镍电解液中铁杂质的允许含量，在低PH值的溶液中不超过0.05g/L，在PH值高的溶液中不应超过0.03g/L。 15、镀铬电解液中，铬酸的含量高时则阴极电流效率下降。 16、镀铬电解液中，氯离子的含量过高达到0.3～0.5g/L，造成电解液的电流效率和深镀能力均下降。 17、镀铬电解液的电流效率一般为8～16％，大部分电能都消耗在氢气析出和发热。 18、在镀铬电解液中硫酸可以提供阴离子。 19、镀铬电解液中，Cr+3含量过高时，镀层光亮程度差，光亮范围缩小，Cr+3含量过低时沉积速度缓慢。 20、镀铬时，对形状复杂的工件应加辅助阳极以保证全部覆盖好。 21、银镀层遇硫酸或氧化物时，其表面易变成褐色至黑色。 22、银镀层的导热性能好，导电性良好。 23、电镀银前处理除油、酸洗外，一般还需要进行特别的前处理，生产中应用较多的方法有贡齐化、浸银、预镀银等。 24、锡对钢铁工件而言，属于阴极性镀层，锡对铜质工件而言属于阳极性镀层。 25、钢铁氧化处理又称发蓝。 26、磷化溶液中铜离子会导致工件表面发红降低磷化膜的抗蚀能力。 27、当磷化处理时，相应地伴随着铁的溶解所以对工件有尺寸改变较小。 28、发蓝形成氧化膜的颜色取决于金属工件的表面状态，材料的合金成分和发蓝处理的工艺规范。 29、发蓝溶液的沸腾温度随着烧碱的浓度增高而升高。
电镀基础知识讲座( 五) 电镀的分类有很多， 主要是根据镀层种类或者根据获得的镀层性能和作用来分。表1-1是根据获得的镀层为单金属或者合金镀层来分类的，也就是常说的单金属电镀和合金电镀。 表1-1 常用单金属和合金电镀的种类 单金属电镀二元合金电镀三元合金电镀四元合金电镀 Zn，Cd，Cu， Ni，Cr，Sn， Au，Ag，Pb， Fe，Pd，Pt， Co，Mn，Rh， In，Re，Ru， Sb，Bi等 Cu-Zn，Cu-Sn，Cu-Cd，Sn-Ni， Sn-Zn，Sn-Co，Sn-Cd，Sn-Bi， Au-Cu，Au-Ag，Au-Co，Au-Ni， Au-Sb，Ag-Sb，Ag-Cd，Ag-Zn， Ag-Pb，Ag-Cu，Ag-Sn，Ag-Pd， Ag-Pt，Zn-Ni，Zn-Fe，Zn-Sn， Zn-Co，Cd-Ti，Pb-Sn，Ni-Co，Ni-W， Ni-Fe，Ni-P，Ni-Mo，Ni-Cu，Cr-Ni， Cr-Mo，Cr-Fe，Pd-Ni，Pd-Pt， Co-Fe，In-Pb，Re-Fe，Re-Co等 Cu-Zn-Sn， Cu-Sn-Ni，Ni-W-B， Ni-W-P， Ni-Co-Fe， Ni-Co-Cu， Cr-Fe-Ni， Sn-Ce-Sb， Sn-Ni-Cu， Sn-Co-Zn， Au-Pd-Cu， Ag-Pt-Pd，Zn-Ni-Fe 等 Cu-Sn-In-Ni， Co-Ni-Re-P， Au-Pd-Cu-Ni 等 另外还可以根据获得的镀层功能性来分：防护性镀层、装饰性镀层、耐磨、减摩性镀层，以及抗高温氧化、耐热、电性能、磁性能、光学性能、半导体性能、超导性能、杀菌性能等镀层。也就是除了在传统的装饰、防护方面的应用外，目前的电镀技术主要是制备一些新型的功能性镀层，如目前大量应用于IT产业的印制板电镀层、磁记录介质膜层等。 还有就是根据金属电镀层的实际状态（如叠层、功能作用等）来划分一些镀层的类型（见图1-1）。 单金属镀层合金镀层复合镀层 缎面镍镀层沙面镍镀层
电镀基本知识 一.基本概念 1.电镀：电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。它是将零件浸在金 属盐溶液中作为阴极，金属作为阳极，接通直流电源后零件后，在零件上就会沉积出金属镀层。 例如：在硫酸镍溶液中镀镍 零件为阴极，镍板为阳极。 在阴极上发生还原反应：Ni2++2e→Ni↓金属镍 副反应：2H+2e→H2↑ 在阳极上发生氧化反应Ni+2e→Ni2+ 副反应：4OH-－4e→2H2O+O2↑ 这样，镍金属不断在阳极溶解成镍离子，而溶液中的Ni2+不断地在零件上还原成金属镍覆盖在零件上成为镀镍层。 2.分散能力和覆盖能力 镀层在阴极表面分布均匀性和完整性，是决定镀层质量的一个重要因素。在电镀中常用分散能力和覆盖能力来分别评定金属镀层在阴极分布的均匀性和完整性。 ●电镀液的分散能力，是指在特定条件下，一定溶液使阴极镀层分布比初次 电流分布所获得的结果更为均匀的能力。 ●初次电流分布是仅考虑阴极不同表面到阳极的几何距离不同时的阴极电流 分布情况。 镀层在零件上均匀分布能力越高该电镀液的分散能力就越好。 ●整平能力，是指在底层（素材）上形成镀层时，镀液所具有的能使镀层的 微观轮廓比底层更平滑的能力。 ●电镀液和覆盖能力，是指在特定条件下凹槽或深孔中沉积金属镀层的能 力。覆盖能力越高，镀及越深。覆盖能力差，在零件凹处就镀不上金属镀 层。 ●电镀工作条件是指电镀时的操作变化因素，包括镀液成份含量，电流密 度、操作温度、溶液搅拌及电流波形。 3. 对电渡的基本要求 1.与基本金属结合力牢固，附着力好 2.镀层完整，结晶细致紧密，孔隙力小 3.具有良好的物理、化学及机械性能 4.具有符合标准规定的镀层厚度，而且镀层分布要均匀 4.析氢对镀层的影响 在电镀过程中，大多数镀液的阴极反应，除了金属离子的沉积外，还伴随眷有氢气的析出，在有些情况下，阴极上析出氢气会使镀层出现以下几种庇病： I.针孔或麻点：氢气呈气泡形式在阴极零件表面上，阻止金属在这些部位沉 积，它只能在气泡的周围，如果氢气泡在整个电镀过程中一直停留在阴极 零件表面，则镀好的镀层会有空洞或贯穿的缝隙，若氢气泡在电镀过程中
从事电镀行业要知道的电镀基础知识 100问 文章出自：深圳电镀厂 1.电解液为什么能够导电? 答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液中 由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我们叫做电中性。当我们对电解液 施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。它们的运动使电流得以通过，这就是电解 液导电的道理。 2.在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗? 答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系，但主要的原因是: (1)通过挂具的电流太大。 (2)挂具上的接触不良，电阻增高而使挂具发热。 3.控制电镀层厚度的主要因素是什么? 答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。 4.黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗? 答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。 5.法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的第一定律和第二定律? 答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。 法拉第第一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。 W=KIt W——析出物质的重量(g) K——比例常数(电化当量) I——电流强度(安培) t——通电时间(小时) 法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液
之化学当量成正比。 K=CE C——比例常数。E——化学当量 6.为什么镀件从化学除油到弱酸蚀，中间要经清水洗净? 答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的，如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中，就会起酸、碱的中和反应，降低了酸的浓度和作用。中和反应的生成物粘 附在工件上，会影响镀层的质量。故工件在化学除油后，一定要经清水冲洗干净，才能进入酸腐蚀的溶液。 7.电镀层出现毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解决? 答:镀层出现毛刺、粗粒，主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。其来源是:空 气中的灰尘、阳极的泥渣、金属杂质的水解产物。此外，还有镀液成分不正常 和操作条件不合要求等等。解决的办法是:调正镀液成分和操作条件。如果是悬浮杂质所造成，则应将镀液过滤。 8.配制电镀液的基本程序如何: 答:配制电镀液的基本程序如下: (1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再加入适量的清水溶解，注意勿将药品直接倒入镀槽内。 (2)溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。 (3)已处理静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。 (4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。 (5)最后用低电流密度进行电解沉积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液适合操作为止。 9.为什么桂具要涂上绝缘材料? 答:挂具制造一般除挂勾和产品接触导电部分外，其余均应涂上绝缘材料，以减少电流损耗和金属损失，确保产品有效面积电镀，提高有效电流，并使挂具耐用。 10.硫酸、盐酸除锈效果怎样?硝酸能否除锈? 答:产品除锈一般以采用浓盐酸效果最好，能达到效率高，即使时间过长了些也不致产生过腐蚀，损坏基体金属的现象。硫酸除去表面锈渍较好，但除锈很慢，而时间过长了又产生过腐蚀现象，对产品基体损坏较大。硝酸不能用于除锈， 因其氧化性很强，遇金属即进行氧化，产生大量的氧化氮剧毒气体。 11.镀前处理对电镀层的质量有何影响?
电镀基础知识100问（一） 发布日期：2013-03-26 来源：中国电镀网论坛浏览次数：2667 关注：加关注 核心提示：1.电解液为什么能够导电?答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液 1.电解液为什么能够导电? 答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液中由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我们叫做电中性。当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的道理。 2.在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗? 答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系，但主要的原因是: (1)通过挂具的电流太大。 (2)挂具上的接触不良，电阻增高而使挂具发热。 3.控制电镀层厚度的主要因素是什么? 答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。 4.黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗? 答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。 5.法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的第一定律和第二定律?
答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。 法拉第第一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。 W=KIt W——析出物质的重量(g) K——比例常数(电化当量) I——电流强度(安培) t——通电时间(小时) 法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。 K=CE C——比例常数。E——化学当量 6.为什么镀件从化学除油到弱酸蚀，中间要经清水洗净? 答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的，如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中，就会起酸、碱的中和反应，降低了酸的浓度和作用。中和反应的生成物粘附在工件上，会影响镀层的质量。故工件在化学除油后，一定要经清水冲洗干净，才能进入酸腐蚀的溶液。 7.电镀层出现毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解决?
Atotech (China) Chemicals Ltd.SH 安美特上海青浦分公司 PRESENTS ELECTROPLATING TRAINING 电镀培训
OUTLINE 内容提要 ?INTRODUCTION 介绍 ?ELECTROCHEMISTRY 电化学 ?CLEANING & PREPLATE 清洗及预镀?NICKEL 镍 ?Copper 铜 ?DECORATIVE CHROMIUM 装饰铬 ?TESTING 测试 ?FILTRATION 过滤 ?TROUBLE SHOOTING 故障处理
WHAT IS ELECTROPLATING ? 什么是电镀？ THE DEPOSITION OF A METALLIC COATING UPON A NEGATIVELY CHARGED CATHODE BY THE PASSING OF AN ELECTRIC CURRENT 在电流通过时，有金属层沉积在带负电荷的阴极表面.
WHAT IS THE PURPOSE ? 电镀的目的是什么？ ?TO OBTAIN A METALLIC COATING HAVING CERTAIN PROPERTIES SUCH AS HARDNESS, BRIGHTNESS, CORROSION RESISTANCE AND TO REPRODUCE IDENTICAL FORMS IN ELECTROFORMING. ?是为了得到具有某种特性的金属层，如：硬度、光亮度、耐腐性及在电铸方面复制同样的形状.
REQUIREMENTS 要求 ?SOURCE OF DIRECT CURRENT 直流电源 ?A PLATING TANK 电镀槽 ?A SOLUTION CONTAINING THE DISSOLVED SALTS OF THE METAL TO BE PLATED 含有待镀的可溶性金属盐的溶液 ?ANODE( POSITIVE ELECTRODE )阳极（正电极） ?A PREPARED OBJECT -CATHODE ( NEGATIVE ELECTRODE ) 准备好的待镀工件--阴极（负电极）
【电镀基本知识与常用术语】 常用术语 1 分散能力：在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力：镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀：是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。 4 电流密度：单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。 5 电流效率：电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。 6 阴极：反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。 7 阳极：能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。 10 阴极性镀层：电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 11 阳极性镀层：电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 12 沉积速度：单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示。 13 活化：使金属表面钝态消失的过程。 14 钝化；在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内，使金属溶解反应速度降到很低的作用。 15 氢脆：由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。 16 PH值：氢离子活度的常用对数的负值。
17 基体材料：能与其上沉积金属或形成膜层的材料。 18 辅助阳极：除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。 19 辅助阴极：为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。 20 阴极极化：直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。 21 初次电流分布：在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。 22 化学钝化：将制件放在含有氧化剂的溶液中处理，使表面形成一层很薄的钝态，保护膜的过程。 23 化学氧化：通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。 24 电化学氧化（阳极氧化）：在一定电解液中以金属制件为阳极，经电解于制件表面形成一层具有防护性，装饰性或其它功能氧化膜的过程。 25 冲击电镀：电流过程中通过的瞬时大电流。 26 转化膜：对金属进行化学或电化学处理所形成的含有该金属之化合物的表面膜层。 27 钢铁发蓝：将钢铁制件在空气中加热或浸入氧化性溶液中，使之于表面形成通常为蓝（黑）色的薄氧化膜的过程。 28 磷化：在钢铁制件表面形成一层不溶解的磷酸盐保护膜的处理过程。 29 电化学极化：在电流作用下，由于电极上的电化学反应速度小于外电源供给电子的速度，使电位负向移动，产生极化。
电镀基本知识介绍 陈怀超（2001-10-20） 1．电镀基本原理 电镀是一种电化学过程﹐也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极﹐金属板作为阳极﹐接直流电源后﹐在零件上沉积出所需的镀层。 例如﹕镀镍时﹐阴极为待镀零件﹐阳极为纯镍板﹐在阴阳极分别发生如下反应﹕ 阴极(镀件)﹕Ni2++2e→Ni (主反应) 2H++e→H2↑ (副反应) 阳极(镍板)﹕Ni ﹣2e→Ni2+ (主反应) 4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e (副反应) 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来﹐如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位﹐则金属离子难以在阴极上析出。根据实验﹐金属离子自水溶液中电沉积的可能性﹐可从元素周期表中得到一定的规律﹐如表1.1所示 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极﹐大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极﹐如﹕镀锌为锌阳极﹐镀银为银阳极﹐镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极。但是少数电镀由于阳极溶解困难﹐使用不溶性阳极
﹐如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。镀铬阳极使用纯铅﹐铅-锡合金﹐铅-锑合金等不溶性阳极。 2．★电镀基本工艺及各工序的作用 2．1 基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装 2．2 各工序的作用 2.2.1 前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表 面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续 镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到 外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理 不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的 地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序 ﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能 得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。 喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面
电镀工艺基础知识：产品工艺基础 目录 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 1-2．电镀的分类 1-3．电镀的常见工艺过程 2．常见电镀效果的介绍 2-1．高光电镀 2-2．亚光电镀 2-3．珍珠铬 2-4．蚀纹电镀 2-5．混合电镀 3．电镀件设计的常见要求 3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2．电镀件变形的控制 3-3．局部电镀要求的实现 3-4．混合电镀效果对设计的要求 3-5．电镀效果对设计的影响 3-6．电镀成本的大致数据 ==更多精彩，源自无维网（https://www.doczj.com/doc/1a13014723.html,） 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1．电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2．常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这
电镀基础知识（1） 以瓦特浴为基础的光泽电镀镍： 1．电镀液： 瓦特浴是以硫酸镍为主要成分的镀镍发明者的名字而命名的。下图3.8是光泽镀镍液的成分组成表。以下说明各个成分主要作用。 ①硫酸镍： 硫酸镍的作用就是给电镀液供给镍离子。氯化镍也可以供给镍离子。镍离子的浓度越高需要的电流密度就越高，越低就相反。但浓度过高，粘性也变高，因此容易产生针孔，而且液体带出量也会增多。 表3.8 光泽电镀镍液的成分组成： ②氯化镍： 溶解在镀液中分解出氯离子。 NiCl2 →Ni2+ +Cl- 加氯化镍的目的是为了给镀液供给氯离子。氯离子会促进镍阳极的溶解。缺少氯离子，镍阳极会变成不动态化，难以溶解。但过剩的氯离子会增强镀层的内部应力。因此浓度管理非常重要。 ③硼酸： 添加硼酸会抑制高电流密度部位产生氢，因此也会防止烧焦。镀镍液的阴极部产生的反应主要是镀镍反应，但阴极电流效率不是100%。阴极部主要有以下两种反应： 镀镍反应：Ni2++2e-→Ni 产生氢反映： 2H++2e- →H2 特别是端子电流集中部位的氢发生率高，氢离子消耗高，因此这个部位的PH比整个液体的PH高。PH上升会导致产生Ni(OH) 2沉淀。最终沉淀跟镍一起析出使镀层成灰黑色。 Ni2++2OH→Ni(OH)2 完全没含有硼酸的电镀液和含有标准浓度硼酸的电镀液相比较，含有硼酸的液没有发生烧焦现象。这说明硼酸会抑制高电流部位产生氢。以前的教科书里说明这种现象是因为硼酸作为弱酸起了缓冲作用。但现在这句话已被否定。事实上是硼酸防止了高电流部的PH变化，因此抑制了烧焦现象。而且标准组成的硼酸浓度为溶解度的极限浓度，因此温度一下降就有结晶出现。最近对硼酸排出的规格很严，因此也有用柠檬酸替代硼酸的提案。
1 分散能力： 在特定条件下，一定溶液使电极上（通常是阴极）镀层分布比初次电流分布所获得的结果更为均匀的能力。也称均镀能力。 2 深镀能力： 镀液要特定条件下凹槽或深孔处沉积金属镀层的能力。 3 电镀： 是在含有某种金属离子的电解液中，将被镀工件作为阴极，通以一定波形的低压直流电.而使金属离子得到电子，不断在阴极沉积为金属的加工过程。 4 电流密度： 单位面积电极上通过的电流强度，通常以A/dm2表示。 5 电流效率： 电极上通过单位电量时，其一反应形成的产物的实际重量与其电化当量之比，通常以百分数表示。 6 阴极： 反应于其上获得电子的电极，即发生还原反应的电极。 7 阳极： 能接受反应物所给出电子的电极，即发生氧化反应的电极。 10 阴极性镀层： 电极电位的代数值比基体金属大的金属镀层。 11 阳极性镀层： 电极电位的代数值比基体金属小的金属镀层。 12 沉积速度： 单位时间内零件表面沉积出金属的厚度。通常以微米/小时表示。 13 活化： 使金属表面钝态消失的过程。 14 钝化； 在一定环境下使金属表面正常溶解反应受到严重阻碍，并在比较宽的电极电位范围内使金属溶解反应速度降到很低的作用。 15 氢脆： 由于浸蚀，除油或电镀等过程中金属或合金吸收氢原子而引起的脆性。 16 PH值： 氢离子活度的常用对数的负值。 17 基体材料； 能与其上沉积金属或形成膜层的材料。 18 辅助阳极： 除了在电镀中正常需要的阳极以外，为了改善被镀制件表面上的电流分布而使用的辅加阳极。 19 辅助阴极： 为了消除被镀制件上某些部位由于电力线过于集中而出现的毛刺或烧焦等毛病，在该部位附近另加某种形状的阴极，用以消耗部分电流，这种附加的阴极就是辅助阴极。 20 阴极极化： 直流电通过电极时，阴极电位偏离平衡电位向负的方向移动的现象。 21 初次电流分布： 在电极极化不存在时，电流在电极表面上的分布。
電鍍相關基礎知識講義 1.電鍍的定義: electroplate, 利用電解作用使金屬或其他材料制件的表面附上一 層金屬膜的工藝. 2.電鍍的目的: 防止腐蝕，提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用. 3.電鍍加工的基本原理是什麼？ 在電流的作用下，陽離子金屬均勻地附著在陰極上而。 陽極(+)：金屬 陰極（-）：被電鍍之工作。 電解液：裝在電鍍槽內的溶液，可電離出陰陽離子。 4. 電鍍加工的作業流程: A.取材料 B.去污（去脂） C.活化 D.電鍍 C.鈍化 詳細講: 進料→挂鉤、上料→熱脫脂→電解脫脂→二段水洗→鍍銅→二段水洗→酸活化→一段水洗→（胺鎳）鍍半澤鎳→回收→三段純水洗→酸中和→鍍霧純錫→一段純水洗→三段純水洗→中和槽→三段純水洗→二段熱純水洗→烘烤→成品檢驗→包裝。 5. 電鍍的具體分類是什麼? A.電鍍加工制程方式：a.掛鍍 b.滾鍍 c.連續鍍（整卷）d.化學鍍 B.電鍍產品材質：各種材料，金屬，塑膠，玻璃。 C.電鍍鍍層成份：各種金屬材料，金、銀、錫等。 6. 電鍍規格: 外觀上: 霧面與亮面 霧錫與亮錫，在性能上完全一致，隻是在電鍍時增加了光澤劑就可成亮錫，選擇霧錫與亮錫，依據客戶的要求而定，亮錫外觀較明亮，霧錫耐氧化時間長，各有優缺點。 品翔規格標準: 先鍍銅底: 1~1.5um ；再鍍鎳底: 1.25~2.5um；最後表面電鍍純錫:a.SMD產品7~12um；b.線材，鐵夾，手工端子5~10um 表面電鍍金: 0.125um；表面鍍銀: 2um 磷青銅與青銅為銅鋅合金。當鋅的含量超過5%時，鋅易穿透鍍層從材料內击出來。為抑制鋅的击出，及增加電鍍的附著力，故要鍍鎳或銅底. 從電子方面:因集膚效應，鍍Cu底較好。 從機械方面：鍍Ni底較好。 7. 電鍍品儲存條件: 日夜溫差:<6℃；相對溫度<70%,最好35％. 儲存時間：至少3個月，一般6個月.
电镀基础知识100问 1.电解液为什么能够导电? 答:电解液导电与金属导体的导电方式是不一样的。在金属导体中，电流是靠自由电子的运动输送的，在电解液中则是由带电的离子来输送电流。在电解液中由于正负离子的电荷相等，所以不显电性，我们叫做电中性。当我们对电解液施加电压时，由于强大的电场的吸引力，离子分别跑向与自己极性相反的电极。阳离子跑向阴极，阴离子跑向阳极。它们的运动使电流得以通过，这就是电解液导电的道理。 2.在电镀过程中，挂具发热烫手，是由于镀液温度太高造成的吗? 答:挂具的发热虽然与溶液的温度有关系，但主要的原因是: (1)通过挂具的电流太大。 (2)挂具上的接触不良，电阻增高而使挂具发热。 3.控制电镀层厚度的主要因素是什么? 答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。 4.黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗? 答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。 5.法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的第一定律和第二定律? 答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。 法拉第第一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。 W=KIt W——析出物质的重量(g) K——比例常数(电化当量) I——电流强度(安培) t——通电时间(小时) 法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。K=CE C——比例常数。E——化学当量 6.为什么镀件从化学除油到弱酸蚀，中间要经清水洗净? 答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的，如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中，就会起酸、碱的中和反应，降低了酸的浓度和作用。中和反应的生成物粘附在工件上，会影响镀层的质量。故工件在化学除油后，一定要经清水冲洗干净，才能进入酸腐蚀的溶液。 7.电镀层出现毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解决? 答:镀层出现毛刺、粗粒，主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。其来源是:空气中的灰尘、阳极的泥渣、金属杂质的水解产物。此外，还有镀液成分不正常和操作条件不合要求等等。解决的办法是:调正镀液成分和操作条件。如果是悬浮杂质所造成，则应将镀液过滤。 8.配制电镀液的基本程序如何: 答:配制电镀液的基本程序如下: (1)将汁量好的所需电镀药品先放入开料槽(小槽)内，再加入适量的清水溶解，注意勿将药品直接倒入镀槽内。 (2)溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。 (3)已处理静置好的溶液，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。 (4)调节好镀液工艺规范(pH值、温度、添加剂等)。
电镀基础知识讲座(五) 电镀的分类有很多，主要是根据镀层种类或者根据获得的镀层性能和作用来分。表1-1是根据获得的镀层为单金属或者合金镀层来分类的，也就是常说的单金属电镀和合金电镀。 表1-1 常用单金属和合金电镀的种类 单金属电镀二元合金电镀三元合金电镀四元合金电镀 Zn，Cd，Cu， Ni，Cr，Sn， Au，Ag，Pb， Fe，Pd，Pt， Co，Mn，Rh， In，Re，Ru， Sb，Bi等 Cu-Zn，Cu-Sn，Cu-Cd，Sn-Ni， Sn-Zn，Sn-Co，Sn-Cd，Sn-Bi， Au-Cu，Au-Ag，Au-Co，Au-Ni， Au-Sb，Ag-Sb，Ag-Cd，Ag-Zn， Ag-Pb，Ag-Cu，Ag-Sn，Ag-Pd， Ag-Pt，Zn-Ni，Zn-Fe，Zn-Sn， Zn-Co，Cd-Ti，Pb-Sn，Ni-Co，Ni-W， Ni-Fe，Ni-P，Ni-Mo，Ni-Cu，Cr-Ni， Cr-Mo，Cr-Fe，Pd-Ni，Pd-Pt， Co-Fe，In-Pb，Re-Fe，Re-Co等 Cu-Zn-Sn， Cu-Sn-Ni，Ni-W-B， Ni-W-P， Ni-Co-Fe， Ni-Co-Cu， Cr-Fe-Ni， Sn-Ce-Sb， Sn-Ni-Cu， Sn-Co-Zn， Au-Pd-Cu， Ag-Pt-Pd，Zn-Ni-Fe 等 Cu-Sn-In-Ni， Co-Ni-Re-P， Au-Pd-Cu-Ni 等 另外还可以根据获得的镀层功能性来分：防护性镀层、装饰性镀层、耐磨、减摩性镀层，以及抗高温氧化、耐热、电性能、磁性能、光学性能、半导体性能、超导性能、杀菌性能等镀层。也就是除了在传统的装饰、防护方面的应用外，目前的电镀技术主要是制备一些新型的功能性镀层，如目前大量应用于IT产业的印制板电镀层、磁记录介质膜层等。 还有就是根据金属电镀层的实际状态（如叠层、功能作用等）来划分一些镀层的类型（见图1-1）。 单金属镀层合金镀层复合镀层 缎面镍镀层沙面镍镀层
硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。 缓冲剂──硼酸用来作为缓冲剂，使镀镍液的pH值维持在一定的范围内。实践证明，当镀镍液的pH值过低，将使阴极电流效率下降；而pH值过高时，由于H2的不断析出，使紧靠阴极表面附近液层的pH值迅速升高，导致Ni(OH)2胶体的生成，而Ni(OH)2在镀层中的夹杂，使镀层脆性增加，同时Ni(OH)2胶体在电极表面的吸附，还会造成氢气泡在电极表面的滞留，使镀层孔隙率增加。硼酸不仅有pH缓冲作用，而且他可提高阴极极化，从而改善镀液性能，减少在高电流密度下的“烧焦”现象。硼酸的存在还有利于改善镀层的机械性能。阳极活化剂──除硫酸盐型镀镍液使用不溶性阳极外，其它类型的镀镍工艺均采用可溶性阳极。而镍阳极在通电过程中极易钝化，为了保证阳极的正常溶解，在镀液中加入一定量的阳极活化剂。通过试验发现，CI—氯离子是最好的镍阳极活化剂。在含有氯化镍的镀镍液中，氯化镍除了作为主盐和导电盐外，还起到了阳极活化剂的作用。在不含氯化镍或其含量较低的电镀镍液中，需根据实际性况添加一定量的氯化钠。溴化镍或氯化镍还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。 润湿剂——在电镀过程中，阴极上析出氢气是不可避免的，氢气的析出不仅降低了阴极电流效率，而且由于氢气泡在电极表面上的滞留，还将使镀层出现针孔。镀镍层的孔隙率是比较高的，为了减少或防止针孔的产生，应当向镀液中加入少量的润湿剂，如十二烷基硫酸钠、二乙基已基硫酸钠、正辛基硫酸钠等，它是一种阴离子型的表面活性物质，能吸附在阴极表面上，使电极与溶液间的界面张力降低，氢气泡在电极上的润湿接触角减小，从而使气泡容易离开电极表面，防止或减轻了镀层针孔的产生。 镀液的维护 1）温度——不同的镍工艺，所采用的镀液温度也不同。温度的变化对镀镍过程的影响比较复杂。在温度较高的镀镍液中，获得的镍镀层内应力低，延展性好，温度加致50度C时镀层的内应力达到稳定。一般操作温度维持在55--60度C。如果温度过高，将会发生镍盐水解，生成的氢氧化镍胶体使胶体氢气泡滞留，造成镀层出现针孔，同时还会降低阴极极化。所以工作温度是很严格的，应该控制在规定的范围之内，在实际工作中是根据供应商提供的最优温控值，采用常温控制器保持其工作温度的稳定性。 2）pH值——实践结果表明，镀镍电解液的pH值对镀层性能及电解液性能影响极大。在pH ≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。一般PCB镀镍电解液的pH值维持在3—4之间。pH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但是pH 过高时，由于电镀过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的pH值升高较快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现针孔。氢氧化镍在镀层中的夹杂，还会使镀层脆性增加。pH较低的镀镍液，阳极溶解较好，可以提高电解液中镍盐的含量，允许使用较高的电流密度，从而强化生产。但是pH 过低，将使获得光亮镀层的温度范围变窄。加入碳酸镍或碱式碳酸镍，pH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，pH值降低，在工作过程中每四小时检查调整一次pH值。 3）阳极——目前所能见到的PCB常规镀镍均采用可溶性阳极，用钛篮作为阳极内装镍角已相当普遍。其优点是其阳极面积可做得足够大且不变化，阳极保养比较简单。钛篮应装入聚丙烯材料织成的阳极袋内防止阳极泥掉入镀液中。并应定期清洗和检查孔眼是否畅通。
端子的电镀与检验 一、端子电镀基本知识 1.定义 电镀：是金属电沉积过程的一种，指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面，从而获得一金属层的过程。 2。目的 电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、 磁、热等表面性质。 3. 端子电镀知识简介 大多数的电子连接器，端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。 防止腐蚀： 多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应 用环境中如此。 表面优化： 端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因 素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。 非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破 裂，而建立了金属性的接触区域。 (1) 贵金属端子电镀 贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。一般的连接器镀层厚度：