印制电路板可制造性设
计规范
TTA standardization office【TTA 5AB- TTAK 08- TTA 2C】
1范围
1.1主题内容
本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。
1.2适用范围
本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。
2引用标准
GB 2036－94 印制电路术语
GB 3375－82 焊接名词术语
SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语
SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验
Q/DG 72－2002 PCB设计规范
3定义
3.1术语
本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。
3.2缩写词
a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件；
b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术；
c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式；
d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管；
e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式
f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为
1.00mm，
0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等；
g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装
h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP；
i. PCB (Printed circuit board)：印制板。
(Ball Grid Array):球形栅格列阵
4一般要求
4.1印制电路板的尺寸厚度
4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm，最大尺寸L×W为457mm×407mm
4.1.2印制板厚度一般为～2.0mm。
4.2印制电路板的外形要求
对于波峰焊，要求外形应该是矩形的，如果有缺槽，应考虑用工艺拼板的方式将缺槽补齐；对于纯SMT板，允许有缺槽，但缺槽尺寸应小于所在边长度的1/3，以确保PCB在链条上传送平稳.(如图1所示)
图1 PCB板的外形要求
4.3印制电路板的工艺边要求
在PCB布局时要留出3～5mm的工艺边，所谓工艺边，就是为PCB组装时便于设备传送、夹持。在这个范围内不允许布放元器件焊盘（整机连线用焊盘除外）但可走线。如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V形槽，在生产后用手掰断即可。
4.4印制电路板的MARK点的设计要求
基准点是供自动化设备做自动对位用的，视觉系统的基准点类型有几种，最佳的基准点标记是实心圆，基准点标记直径一般设置为1mm,按精度需求可采用PCB板基准点和局部基准点，PCB基准点用于整个PCB光学定位，局部基准点用于引脚数量多、间距小的单个器件。推荐的MARK点如图2所示：
图2 MARK点的设计
形状实心圆尺寸d=1.0mm+/－0.025mm；无阻焊保护区D=3.0mm；基材:良好的对比度；无氧化；无阻焊剂；平整度<0.015 mm。使用3+1 Fiducial Marks，Mark点中心距离板边缘5mm
双面都有贴片元件，则每一面都应有Mark点.局部Mark点建议采用二个。Mark点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）
4.5印制电路板坐标原点的要求
为了和贴片机的GEB文件相对应，减少相对误差，建议以左下角的全局MARK点作为PCB设计时的坐标原点
4.6印制电路板材料的要求
尽量使用现有的环氧布层压板FR－4，且保证热风整平均匀。
4.7元器件的选择
4.7.1无源元件应优选矩形片状封装。
4.7.2片状电阻和电容优选1206封装。
4.7.3钽电容器优选模压塑料封装。
4.7.4通用表面组装二极管和三极管优选高外形的SOT23，且尽量用标准的表贴二极
管。
4.7.5有源器件优选具有J型或鸥翼形引脚的器件。
4.7.6QFP优选带缓冲垫封装（BQFP），且0.3mm的QFP尽量的用BGA来代替。4.7.7SOP、PLCC、QFP的引脚应有良好的共面性，其最高引脚的脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离要求不大于0.1mm，特殊情况下可放宽到与引脚厚度相同。
4.7.8元器件应能耐受的焊接条件是：再流焊时为230℃、20s，波峰焊时260℃、
10s。
4.7.9慎重选用圆柱形的电阻、电容和二极管；
4.7.10所有元器件的可焊性应符合SJ/T10669中的要求。
4.8印制电路安装孔的设计要求，
为了确保波峰焊时熔融的焊锡不会堵塞安装孔，定位孔、非接地安装孔，除了功能必须要求金属化的孔外，一般均应设计成非金属化孔。
4.9表面组装元器件的焊盘图形设计原则
a.表面组装焊盘尺寸应与所用元器件的外形、焊端、引脚等尺寸相匹配；
b.有源器件的焊盘图形优选长圆形焊盘；
c.同一元器件相邻焊盘之间的中心距应等于相邻引线的中心距；
d.对称引脚的焊盘，设计时应严格保持其对称性。
e.SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理（如图3）。
图3 热隔离带的设计
4.10印制电路金属化、安装孔孔以及插装元器件焊盘的尺寸设计依照电子工程研究所
标准Q/DG 72－2002来执行。
4.11印制电路拼版设计要求
对于长边尺寸小于50mm、或短边小于50 mm、或尺寸范围小于125×100mm的PCB，宜采用拼板的方式，转换为符合生产要求的理想尺寸，以便于组装。拼板连接时主要考虑的是拼板分离后边缘是否整齐；分离是否方便，在经插装工序时是否有足够的刚度
拼板的连接方式主要有双面对刻V形槽、长槽孔加圆孔、长槽孔三种，如图4所示：
图4 拼版的布局设计
5 详细要求
5.1 各种不同元器件的焊盘图形设计 5.1.1 无源元器件的焊盘图形设计 5.1.1.1
矩形元件的焊盘图形设计
电阻和电容的外形及焊盘图形见图5。焊盘宽度按式（1）、电阻焊盘长度按式（2）、电容焊盘长度按式（3）、焊盘间距按式（4）计算。
K W A -max ＝ (1)
K T H B ++max max （电阻）＝ (2)
K T H B -+min max 0＝（电容 (3)
K T L G --=max max 2 (4)
式中：
A 为焊盘宽度，mm （mil ）；
B 为焊盘长度，mm （mil ）；
G 为焊盘间距，mm （mil ）； W max 为元件最大宽度，mm （mil ）； H max 为元件最大高度，mm （mil ）； T max 为元件端焊头最大宽度，mm （mil ）；
T min 为元件端焊头最小宽度，mm （mil ）； L max 为元件最大长度，mm （mil ）； K ＝0.25mm (10mil)。
图5 矩形元件的外形及焊盘图形示意图
常用电阻和电容的焊盘尺寸列入表1、表2。
表1 片状电阻的焊盘尺寸 mm
表2 片状电容的焊盘尺寸 mm
5.1.1.2模压塑封钽电容器的焊盘设计
钽电容器的外形及焊盘图形见图6。焊盘宽度按式（5）、焊盘长度按式（6）、焊盘间距按式（7）计算。
A-
＝ (5)
W
K
max
+
＝ (6)
B-
K
T
H
max
min
=
2 (7)
-
T
G-
K
L
max
max
式中：
A 为焊盘宽度，mm（mil）；
B 为焊盘长度，mm（mil）；
G 为焊盘间距，mm（mil）；
W max为元件最大宽度，mm（mil）；
H max为元件最大高度（指焊端高度），mm（mil）；
T min为元件端焊头最小宽度，mm（mil）；
L max为元件最大长度，mm（mil）；
T max为元件端焊头最大宽度，mm（mil）；
K＝0.25mm (10mil)。
图6 模压塑封钽电容器的外形及焊盘示意图
常用模压塑封钽电容器的焊盘尺寸列入表3。
表3 模压塑封钽电容器的焊盘尺寸 mm（mil）
5.1.1.3圆柱形元器件的焊盘设计
焊盘图形为长方形。采用再流焊时，还必须设计有凹形槽（见图7），其宽度一般为0.05mm。如果焊前采用胶粘剂固定元器件，则不必设计凹槽。常用圆柱形元器件的焊盘宽度、焊盘长度、焊盘间距及凹形槽长度列入表4。
表4 圆柱形表面组装元器件的焊盘尺寸 mm（mil）
图7 圆柱形表面组装元器件的焊盘图形
5.1.2有源器件的焊盘图形设计
5.1.2.1一般原则
a.焊盘宽度和焊盘间距尺寸的设计
焊盘宽度与焊盘间距的尺寸之比分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三种系列，即把器件的引脚中心距分别按系列I为7:3、系列Ⅱ为6:4、系列Ⅲ为5:5不同的比例进行分割，优选系列Ⅱ。当引脚中心距为1.27mm时，三种比例的焊盘宽度和焊盘间距见表5。
优选系列Ⅱ时，不同的引脚中心距对应的焊盘宽度和焊盘间距尺寸按表6选取
表5 1.27mm引脚中心距器件焊盘宽度和焊盘间距系列
图示系列ⅠⅡⅢ
焊盘宽度
引脚中心距焊盘间距分配比例73 6:4 5:5 焊盘宽度
mm
焊盘间距
mm
表6 不同的引脚中心距对应的焊盘宽度和焊盘间距 mm（mil）
引脚中心距焊盘宽度焊盘间距
（50）（30）（20）
（39）（22）（15）
（31）（18）（12）
（25）（14）（10）
（20）（11）（7）
(12) （8）（5）
b. 焊盘长度一般为器件可焊引脚长度～3倍，推荐3倍。
5.1.2.2晶体管焊盘图形设计
焊盘的中心距离等于器件引线间的中心距离，焊盘尺寸在可焊端四周延
伸0.38mm
（15mil）。常用的SOT23、SOT89、SOT143焊盘图形见图8、图9、图
10。
图8 SOT23焊盘示意图（单位mm）
图9 SOT89焊盘示意图（单位mm）
D 为两侧焊盘相对间距，mm（mil）；
F 为器件的体宽，mm（mil）；
K＝0.254mm（10mil）。
图11 SOP外形及焊盘示意图
5.1.2.4SOJ器件焊盘图形设计
焊盘宽度为0.76mm，焊盘间距为0.51mm，焊盘长度为2mm。两排焊盘内侧间距应保证引脚外侧部分的焊盘长度为整个焊盘长度的2/3。焊盘与引脚的相对位置见图12。
5.1.2.5PLCC
PLCC
0.51mm）、（10）。
＝1 (9)
A＋
C
K
＝2 (10)
B＋
C
K
式中：
A横向焊盘外侧间距，mm（mil）；
B纵向焊盘外侧间距，mm（mil）；
C1/C2器件的宽（含引脚），mm（mil）；
K＝0.76mm(30mil)
图13 PLCC外形及焊盘示意图
5.1.2.6 5.1.2.6BGA等球状栅格列阵元器件的焊盘设计原则
a．PCB上的每个焊球的中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；
b．PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；
c．与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15mm~0.2mm；
d．阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1mm~0.15mm；
e．导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度；
f．在BGA器件外廓四角加工丝网图形，丝网图形的线宽为0.2mm~0.25mm。
g．BGA器件的焊盘形状为圆形，通常焊盘直径应比焊球直径小20%。焊盘旁边的通孔，在制板时须做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虚焊。BGA焊盘间距应按公制设计，由于元件手册会给出公制和英制两种尺寸标注，实际上元件是按公制生产的，按英制设计焊盘会造成安装偏差。
5.1.2.7QFP类型封装器件焊盘图形的设计
焊盘图形尺寸计算按5.1.2.1条，但应注意以下不同点：
a.在设计多引脚细间距的元器件焊盘时应保证焊盘位置总体累计误差(即每一排最后一个焊盘相对第一个焊盘的位置误差)控制在±0.0127mm之内；
b.当确定了焊盘长度及焊盘宽度后，焊盘外侧间距计算按式（11）、（12），器件外形及焊盘形状见图14。
A2
＝ (11)
1+
L
T
B2
＝ (12)
2+
T
L
式中：
A 横向焊盘外侧间距，mm；
B 纵向焊盘外侧间距，mm；
L1/L2器件引脚外侧间距（取最小间距），mm；
T
器件可焊引脚长度，mm 。
图14 QFP 的外形及焊盘示意图
5.2 元器件的布局设计 5.2.1
元器件的布置要求
a. 全部采用表面组装元器件的印制板，优选同面组装设计。
b. 采用双面表面组装设计时，尽量将大的封装器件布置在同一面上；
c. 设计混合组装印制板时，表面组装元器件如果只有片状元器件和小外型的元器件，则尽量把这些器件都布置在插装元器件的焊接面上；
d. 设计混合组装印制板时，对四边有引线的集成电路（PLCC ，QFP ），尽量与插装元器
件布置在同一面上；
e. 考虑到波峰焊的“遮蔽效应”，元器件的安装方向尽可能按下图15所示方向放置；
f. 同类元器件尽可能按相同方向排列，有极性的元器件最好以同一方向放置在印制板
j 在电路板易弯曲变形的位置上放置元器件时，元器件的方向应避开易使元器件断裂或焊点拉断的方向，见图16所示。
图16 元件位置布置示意图
注：其中打“×”者受应力最大，打“Δ”者次之，
打“O”者最小。
5.2.2元器件间距要求
a.相邻表面组装元器件（如PLCC、BGA、QFP等）
之间的间距应不小于图17的规定；
图17 相邻表面组装元器件最小间距示意图（单位mm）
b.对于混装电路，通孔插装元器件与表面组装元器件之间的间距应不小于图18的规
定。
图18 混装电路元器件最小间距示意图（单位mm）
5.3布线设计
5.3.1印制导线的线宽和线距
印制导线的线宽应根据布线密度及导线中通过的电流大小决定，常用的线宽有
0.3mm（12mil）、0.2mm（8mil）、0.15mm（6mil）、0.12mm（5 mil）。对信号线一般要求粗细尽量均匀一致，避免粗细突变和走向急转弯。有关电源线、地线及大面积覆铜等的设计可参照相关规定进行。设计时焊盘间距、线与线间距、线与焊盘、线与孔、焊盘与孔之间的距离可参照表7。
表7 几种线宽时的推荐间距 mm（mil）
图21 焊盘与导通孔的连线示意图（单位mm ）
5.4
阻焊膜图形设计
印制板的表面上除焊盘、测试点、基准标志、接地部位之外，都应覆盖阻焊膜。且要求阻焊膜厚度不得大于焊盘的厚度。
a. 阻焊图形一般应距焊盘边缘~ 0.25m ，如图22所示；
图22 阻焊膜图形
b. 多引脚器件的焊盘之间，必须设计阻焊膜，被阻焊膜覆盖的印制导线表面不得有锡铅合金层，如图23所示。
图23 焊盘之间
位mm）
5.5字符图和字符的设计
5.5.1有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；
5.5.2对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标
出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；对BGA器件最好用阿拉伯数
字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；对连接器类元件，要标出插入方
向、1号脚的位置。且所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检
查。
5.5.3丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；
5.5.4字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良。
5.6可测性设计
在SMT可测性设计中应遵循下列原则：
a. 测试点的设置应与测试设备和测试方法相适应；
b. 要求尽量将元器件的测试点集中在一个面上，并尽量放置在1.27mm的网格上；
a.测试点图形可以是圆形或方形，其直径或边长采用的尺寸系列为0.64mm、
0.8mm、1.0mm、1.27mm、2.0mm等，推荐用圆形的测试点，其直径为2mm。
b.测试点与相邻元器件边缘的距离要等于或大于1mm，相邻测试点的中心距应大于
2.54mm，测试点与任何类型元器件引线插孔的中心距应大于2.54mm；
c.金属化孔也可作为测试的支承点。
（PB印制电路板）印制电路板制造简易实用手册
主题：印制电路板制造简易实用手册 收藏：PCB收藏天地网 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。 第一章溶液浓度计算方法 在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体积比例浓度计算： ?定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 ?举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算： ?定义：一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算 ?定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。 如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。 ?举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? 解：首先求出氢氧化钠的克分子数： 5. 当量浓度计算 ?定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量／升)。
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
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6.1.1安装孔根据实际需要选取（长边上至少应设置一对定位孔），如无特殊要求一般选择Φ4.5mm，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔，M4组合螺钉的安装孔大小为Φ4.5mm，平垫大小为Φ8mm。 6.1.2孔中心到PCB边缘的距离应不小于5mm，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。 6.1.3一般情况下，安装孔的孔径要比安装螺丝的直径大0.5mm。 6.2工艺边设计： 6.2.1在距PCB边缘4mm范围内有件需以及板子外形不规则的PCB需要增加工艺边、以保证PCB有足够的可夹持边缘。 6.2.2工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接， 6.2.3工艺边内的铜箔应设计成网格状，以增加传输摩擦力。 6.2.4工艺边内不能排布机贴元器件，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 6.2.5工艺边的宽度要求为3mm以上，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。 6.3 PCB拼板设计： 6.3.1当PCB 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。 6.3.2拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。 6.3.3 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。 6.3.4PCB 拼板设计时应以相同的方向排列，并且每个小板同面排布为原则。 6.3.5 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3（对于细长的单板可以例外）。如下图： 不推荐设计推荐设计 6.3.6拼板的数量根据实际拼板的大小，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。 6.4PCB外形设计： 6.4.1PCB的外形应尽量简单，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低成本。 6.4.2常见的PCB厚度：0.7mm，0.8mm，1mm，1.5mm，1.6mm， 2mm，2.4mm， 3.2mm，4.0mm
印制电路板的设计与制造 第1章印制电路板概述 第2章基本术语 第3章印制板的分类和功能 第4章印制板的分类 第5章印制板的功能 第6章印制板的发展简史 第7章印制板的基本制造工艺 第8章减成法 第9章加成法 第10章半加成法 第11章印制板生产技术的发展方向 第12章第2章印制电路板的基板材料 第13章印制板用基材的分类和性能 第14章基材的分类 第15章覆铜箔板的分类 第16章覆铜箔层压板的品种和规格 第17章印制板用基材的特性 第18章基材的几项关键性能 第19章基材的其他性能 第20章印制板用基材选用的依据 第21章正确选用基材的一般要求 第22章高速电路印制板用的基材及选择的依据 第23章印制板用基材的发展趋势 第24章第3章印制电路板的设计 第25章印制板设计的概念和主要内容 第26章印制板设计的通用要求 第27章印制板设计的性能等级和类型考虑 第28章印制板设计的基本原则 第29章印制板设计的方法 第30章印制板设计方法简介 第31章CAD设计的流程 第32章印制板设计的布局 第33章布局的原则 第34章布局的检查 第35章印制板设计的布线 第36章布线的方法 第37章布线的规则 第38章地线和电源线的布设 第39章焊盘与过孔的布设 第40章印制板焊盘图形的热设计 第41章通孔安装焊盘的热设计 第42章表面安装焊盘的热设计
第43章大面积铜箔上焊盘的隔热处理 第44章印制板非导电图形的设计 第45章阻焊图形的设计 第46章标记字符图的设计 第47章印制板机械加工图的设计 第48章印制板装配图的设计 第49章第4章印制电路板的制造技术 第50章印制电路板制造的典型工艺流程 第51章单面印制板制造的典型工艺流程 第52章有金属化孔的双面印制板制造的典型工艺流程 第53章刚性多层印制板制造的典型工艺流程 第54章挠性印制板制造的典型工艺流程 第55章光绘与图形底版制造技术（印制板照相底版制造技术）第56章光绘法制作底版的技术 第57章计算机辅助制造工艺技术 第58章照相、光绘底版制作工艺 第59章机械加工和钻孔技术 第60章印制板机械加工特点、方法和分类 第61章印制板的孔加工方法和分类 第62章数控钻孔 第63章盖板和垫板（上、下垫板） 第64章钻孔的工艺步骤和加工方法 第65章钻孔的质量缺陷和原因分析 第66章印制板外形加工的方法及特点 第67章数控铣切 第68章激光钻孔及其他方法 第69章印制板的孔金属化技术 第70章化学镀铜概述 第71章化学镀铜工艺流程 第72章化学镀铜工艺中的活化液及其使用维护 第73章化学镀铜工艺中的沉铜液及其使用维护 第74章黑孔化直接电镀工艺 第75章印制板的光化学图形转移技术 第76章干膜光致抗蚀剂 第77章干膜法图形转移 第78章液态感光油墨法图形转移工艺 第79章电沉积光致抗蚀剂工艺 第80章激光直接成像工艺 第81章印制板的电镀及表面涂覆工艺技术 第82章酸性镀铜 第83章电镀锡铅合金 第84章电镀锡和锡基合金 第85章电镀镍 第86章电镀金
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
整机质量检验标准 目录 前言 (2) 1．适用范围 (3) 2．规范性引用文件 (3) 3．缺陷等级分类 (3)
4.缺陷名词 (4) 5 缺陷判断列表 (6) 6 检验环境及条件： (7) 7 检验方式和接受抽样标准 (8) 8检验项目及判定标准 (9) 8.1 常规检验 (9) 8．2 性能指标检验项目判定： (10) 8．3 装配检验项目判定： (10) 8.4 外观检验项目判定： (12) 8．5 包装检验项目判定（出货检验）： (15) 8．6 硬件类检查标准： (15) 8. 7 包装检验项目： (15) 前言 ●目的和作用 为确保所有手机的生产、检验工序有序进行，本标准为过程质量控制、在线模拟用户检验、例行检验、最终成品检验和确认检验提供依据，特编写本标准 ●主要内容 本标准适用于深圳信息科技有限公司手机产品的各种质量检验。
执行者 生产部、品质部、硬件部、软件部、结构部、工程部、售后服务部、 本标准自实施之日起代替《成品质量检验标准》，本次标准修订由通讯科技有限公司研发质量部提出。 本次标准修订部门：项目部 本次标准主要修订人： 本次标准审核人： 本次标准发布批准人： 本标准于2015年4月首次发布。 手机产品检验规范 1．适用范围 本规范适用于本司所生产的所有GSM、CDMA、TD-SCDMA、WCDMA等手机产品的质量检验和控制。 2．规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 2828.1 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 3．缺陷等级分类 3.1 严重缺陷（A类） a)导致用户选购时拒绝购买的故障；
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
软件结构设计规范
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目录 1.简介 (6) 1.1.系统简介 (6) 1.2.文档目的 (6) 1.3.范围 (6) 1.4.与其它开发任务/文档的关系 (6) 1.5.术语和缩写词 (6) 2.参考文档 (8) 3.系统概述 (9) 3.1.功能概述 (9) 3.2.运行环境 (9) 4.总体设计 (10) 4.1.设计原则/策略 (10) 4.2.结构设计 (10) 4.3.处理流程 (10) 4.4.功能分配与软件模块识别 (11) 5.COTS及既有软件的使用 (12) 5.1.COTS软件的识别 (12) 5.2.COTS软件的功能 (12)
5.3.COTS软件的安全性 (12) 5.4.既有软件的识别 (12) 5.5.既有软件的功能 (13) 5.6.既有软件的安全性 (13) 6.可追溯性分析 (14) 7.接口设计 (15) 7.1.外部接口 (15) 7.2.内部接口 (15) 8.软件设计技术 (16) 8.1.软件模块 (16) 8.2.数据结构 (16) 8.3.数据结构与模块的关系 (16) 9.软件故障自检 (17)
1.简介 1.1.系统简介 提示：对系统进行简要介绍，包括系统的安全目标等。 1.2.文档目的 提示： 软件结构设计的目的是在软件需求基础上，设计出软件的总体结构框架，实现软件模块划分、各模块之间的接口设计、用户界面设计、数据库设计等等，为软件的详细设计提供基础。 软件结构设计文件应能回答下列问题： 软件框架如何实现软件需求； 软件框架如何实现软件安全完整度需求； 软件框架如何实现系统结构设计； 软件框架如何处理与系统安全相关的对软/硬件交互。 1.3.范围 1.4.与其它开发任务/文档的关系 提示：如软件需求和界面设计文档的关系 1.5.术语和缩写词 提示：列出项目文档的专用术语和缩写词。以便阅读时，使读者明确，从
印制电路板的制造工艺及检测 制造印制电路板的工艺方法很多，其工艺过程一般有照相、图形转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂覆及有机材料涂覆等工序。但制造工艺基本上分两大类，即减成法(铜箔蚀刻法)和加成法(添加法)。 4．2．1印制电路板的制造工艺流程 图形转移印制板的机械加工照相制版孔的金属化照相底图 修边蚀刻) (镀印阻焊剂、印字符印制插头的电镀表面涂覆) 镀涂覆(→ 1．照相制版用照相的方法对照相底图拍照以得到照相底片，照相底，以得到设计用绘制照相底图相反的比例)片要接比例缩小( 所规定的印制图形尺寸。制电路板的机械2．加工引线孔、中继孔、机械印制板的外形和各种用途的孔( 都是通过机械加工完成的，随)安装孔、定位孔、检测孔等着电子技术的发展其加工尺寸和精度要求越来越高。孔的金属化．3 对于多层印制电路板，为了把内层印制导线引出和互 连，需要将印制导线的孔金属化。孔金属化就是在孔内电镀．一层金属，形成一个金属筒，与印制导线连接起来。孔金属化工艺，就是孔内壁表面化学沉铜后再通过全板电镀铜或图形电镀来实现层间可靠的互连。 4．图形转移
图形转移就是将电路图形由照相底片转移到印制板上去。5．蚀刻 广义上讲，凡是在覆铜箔印制板生产中，用化学或电化学的方法去铜的过程都是蚀刻。狭义上讲，蚀刻是将涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光部分的铜箔腐蚀掉，在印制电路板上留下所需的电路图形的过程。6．印制插头的电镀 如果印制电路板是以边缘印制接触片作为插头插入插座，那么所有导线的输入输出都必须接到印制板边缘的印制插头片上。为了获得尽可能低的接触电阻，要在这些印制插头片上镀金。 7．阻焊剂、)印(涂印字符。它阻焊剂或称阻焊油墨，是印制板最外面的“衣服”的作用是防止电路腐蚀，防止由于潮湿引起的电路绝缘性能下降，防止焊锡粘附在不需要的部分，防止铜对焊锡槽的污染，保证印制板功能等。． 油墨的涂覆的方式有帘幕涂布、丝网印刷、静电涂布、气式喷涂等。 印文字、符号是为了印制板装配和维修方便。它们一般印在阻焊油墨上面，也有的单面板直接印在基材上。10．表面涂(镀)覆 如果印制板制造后立即装配，则可不进行表面处理。对只储存一个短时期的印制板，可涂一层助焊性清漆。但最好的方
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
手机结构配合间隙 设计规范 (版本V1.0)
变更记录
目录 变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计………………………………………………………… 1.1镜片(lens) ………………………………………………………………………………………………. 1.2按键(keys) ………………………………………………………………………………………………. 1.3电池盖(batt-cover) ………………………………………………………………………………….. 1.4外观面接插件(USB.I/O等) …………………………………………………………………….. 1.5螺丝塞……………………………………………………………………………………………………… 1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计…………………………………………………………………… 2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….………………….. 2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….……………………… 2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….……………………. 2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….………………… 2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….…………………… 2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….…………………….. 2.9 连接器……………………………………………………….……………………..…………………… 2.10卡座……………………………………………………….……………………………………………… 2.11灯(LED)…………………………………………………………………….…………………………… 2.12转轴…………………………………………………………………….………………………………… 2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………
1.概况 1.1本规范的内容是确保所设计之PCB符合相关标准及实际生产，以降低生产之困惑， 使制程生产顺畅. 1.2主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉、AOI自动检验机、波峰焊. 2.PCB外形、尺寸及其他要求： 2.1 PCB外形应为长方形或正方形，如PCB外形不规则，可通过拼板方式或在PCB的长 方向加宽度不小于8mm的工艺边。PCB的长宽比以避免超过2.5为宜。 2.2 SMT生产线可正常加工的PCB外形尺寸最小为50mm×50mm（长×宽）。最大尺寸因 受现有设备的如下表限制.因此PCB（拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过450mm ×380mm。如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定生 产方案。 各设备可加工的最大PCB尺寸及设备夹持长度见下表：(单位：mm) 2.3拼板及工艺边： 2.3.1 何种情况下PCB需要采用拼板： 当PCB外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板： （1）SMT板长<120mm或直插件板长<80mm； （2）SMT板宽<50mm或直插件板宽<80mm； （3）基标点的最大距离<100mm； （4）板上元件较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不会超出350mm×245mm时。 采用拼板将便于定位贴装及提高生产效率。 2.3.2 拼板的方法： 为了减少拼板的总面积节约PCB的成本，板与板之间一般不留间距（采用板边缘线重叠零间距）；拼板时一般是以板的长边互拼，或长短边同时互拼的方式进行，但应避免拼板后板的长宽比超过2.5为宜。拼板一般采用V-CUT方法进行。工艺边同样采用此方法与板连接。对于焊接面只有阻容器件或较简单的SOP封装IC时，双面均是表贴件的PCB
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
家电设计规范 家电设计要点 说明：图示：所有产品结构设计，都应在品质至上的基础上， 以简单实用、生产（装配）容易、符合客户要求为主。 分件及装配，先从生产角度构思。尽可能减少生产工 序及零件，以提高生产量降低成本，提升其市场竟争 力。 1.产品壁厚 塑胶件的设计尽可能做到一次完成。对于难以 保证的位置，应考虑到产品加胶容易，减胶难。预 留些加胶的空间。 产品壳体厚度：产品的的壁厚大小取决於产品 需要承受的外力、体积大小、功能要求以及材料不 同。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm为上 限。通常在满足所需要求情况下，尽可能的减少产 品壁厚。) 1)A类：塑件外形高低小于150mm，如MP3、 MP4、GPS、遥控器等(ABS).壁厚度一般为 1.20mm～ 2.0mm。
2)B类: 塑件外形高低150～250mm，如座式 电话机(ABS)，壁厚度一般为 1.8mm～ 2.5mm。 3)C类: 塑件外形高低250mm以上，如电饭煲 (PP)，器械外罩(ABS)。壁厚度一般为 2.5mm～ 3.0mm。 4)D类：对于对壳体有特别要求的产品,如音箱 (壁厚对音响效果影象较大)，壁厚由3.0mm～ 4.0mm不等。 5)产品的壁厚直接影响到其寿命及成本，过薄可 能会造成制品强度和刚度不足，受力后容易翘曲变形。成型时流动阻力大，大型复杂的零件难以成形，使用过程容易变形破裂。过厚则增加材料的成本，成型周期加长，降低生产率，产品表面产生缩水、气泡等不良现象。 6)在产品壁厚设计时应充分考虑其体积大小、材 质、使用场合。参考客户意见等资料。如果在使用过程中表面受外加力或气压水压等，更须作出适当计算。 7)A类产品通常会有小装饰件，装饰件壁厚为 0.8～1.2 。图1-1图1-2