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STM32F103_数据手册(中文)

数据手册 STM32F103xC STM32F103xD STM32F103xE 增强型,32位基于ARM核心的带512K字节闪存的微控制器 USB、CAN、11个定时器、3个ADC 、13个通信接口 初步信息功能 ■内核:ARM 32位的Cortex?-M3 CPU ?最高72MHz工作频率, 1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1), 在存储器的0等待周期访问时 ?单周期乘法和硬件除法 ■存储器 ?从256K至512K字节的闪存程序存储器 ?高达64K字节的SRAM ?带4个片选的灵活的静态存储器控制器。支持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND 存储器 ?并行LCD接口,兼容8080/6800模式 ■时钟、复位和电源管理 ? 2.0~3.6伏供电和I/O管脚 ?上电/断电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD) ?内嵌4~16MHz晶体振荡器 ?内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 ?内嵌带校准的40kHz的RC振荡器 ?带校准功能的32kHz RTC振荡器 ■低功耗 ?睡眠、停机和待机模式 ?V BAT为RTC和后备寄存器供电 ■3个12位模数转换器,1μs转换时间(多达21个输入通道) ?转换范围:0至3.6V ?三倍采样和保持功能 ?温度传感器 ■2通道12位D/A转换器 ■DMA ? 12通道DMA控制器 ?支持的外设:定时器、ADC、DAC、SDIO、I2S、SPI、I2C和USART ■多达112个快速I/O口 ? 51/80/112个多功能双向的I/O口 ?所有I/O口可以映像到16个外部中断 ?除了模拟输入口以外的IO口可容忍5V信号输入 ■调试模式 ?串行单线调试(SWD)和JTAG接口 ? Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM) ■多达11个定时器 ?多达4个16位定时器,每个定时器有多达4个用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的 通道 ?2个16位6通道高级控制定时器,多达6路PWM输出,带死区控制 ?2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) ?系统时间定时器:24位自减型计数 ?2个16位基本定时器用于驱动DAC ■多达13个通信接口 ?多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) ?多达5个USART接口(支持ISO7816,LIN,IrDA接口和调制解调控制) ?多达3个SPI接口(18M位/秒),2个可复用为I2S接口 ? CAN接口(2.0B 默认) ? USB 2.0全速接口 ? SDIO接口 ■CRC计算单元 ■ECOPACK?封装 表1器件列表 参考基本型号 STM32F103xC STM32F103RC、STM32F103VC、 STM32F103ZC STM32F103xD STM32F103RD、STM32F103VD、 STM32F103ZD STM32F103xE STM32F103RE、STM32F103ZE、 STM32F103VE

STM32F103中文教程及参考手册

参考手册 STM32F101xx和STM32F103xx ARM内核32位高性能微控制器 导言 本参考手册针对应用开发,提供关于如何使用 STM32F101xx和STM32F103xx微控制器的存储器 和外设的详细信息。在本参考手册中STM32F101xx 和STM32F103xx被统称为STM32F10xxx。 STM32F10xxx系列拥有不同的存储器容量,封装和 外设配置。 关于订货编号,电器和物理性能参数,请参考 STM32F101xx和STM32F103xx数据手册。 关于芯片内部闪存的编程,擦除和保护操作,请参考 STM32F10xxx闪存编程手册。 关于ARM Cortex?-M3内核的具体信息,请参考 Cortex?-M3术参考手册。 * 感谢南京万利提供原始翻译文档

目录 1文中的缩写14 1.1寄存器描述表中使用的缩写列表------------------------------------------------------14 2存储器和总线构架15 2.1系统构架-------------------------------------------------------------------------------------15 2.2存储器组织---------------------------------------------------------------------------------16 2.3存储器映像---------------------------------------------------------------------------------17 2.3.1 外设存储器映像----------------------------------------------------------------------18 2.3.2 嵌入式SRAM--------------------------------------------------------------------------20 2.3.3 位段--------------------------------------------------------------------------------------20 2.3.4 嵌入式闪存----------------------------------------------------------------------------20 2.4启动配置-------------------------------------------------------------------------------------22 3电源控制(PWR) 23 3.1电源-------------------------------------------------------------------------------------------23 3.1.1 独立的A/D转换器供电和参考电压-----------------------------------------------23 3.1.2 电池备份区域-------------------------------------------------------------------------24 3.1.3 电压调节器----------------------------------------------------------------------------24 3.2电源管理器---------------------------------------------------------------------------------25 3.2.1 上电复位(POR)和掉电复位(PDR)-------------------------------------------------25 3.2.2 可编程电压监测器(PVD)-----------------------------------------------------------25 3.3低功耗模式---------------------------------------------------------------------------------26 3.3.1 降低系统时钟-------------------------------------------------------------------------27 3.3.2 外部时钟的控制----------------------------------------------------------------------27 3.3.3 睡眠模式-------------------------------------------------------------------------------27 3.3.4 停止模式-------------------------------------------------------------------------------28 3.3.5 待机模式-------------------------------------------------------------------------------29 3.3.6 低功耗模式下的自动唤醒(AWU)-------------------------------------------------31 3.4电源控制寄存器---------------------------------------------------------------------------32 3.4.1 电源控制寄存器(PWR_CR)--------------------------------------------------------32 3.4.2 电源控制/状态寄存器----------------------------------------------------------------33 3.5PWR寄存器地址映像--------------------------------------------------------------------34 4复位和时钟控制35 4.1复位-------------------------------------------------------------------------------------------35 4.1.1 系统复位-------------------------------------------------------------------------------35 4.1.2 电源复位-------------------------------------------------------------------------------36 4.1.3 备份域复位----------------------------------------------------------------------------36 4.2时钟-------------------------------------------------------------------------------------------36 4.2.1 HSE时钟--------------------------------------------------------------------------------38 4.2.2 HSI时钟---------------------------------------------------------------------------------39

MEMORY存储芯片STM32F103C8T6中文规格书

Features ?ARM? 32-bit Cortex?-M3 CPU Core –72 MHz maximum frequency, 1.25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) performance at 0 wait state memory access –Single-cycle multiplication and hardware division ?Memories –64 or 128 Kbytes of Flash memory –20 Kbytes of SRAM ?Clock, reset and supply management – 2.0 to 3.6 V application supply and I/Os –POR, PDR, and programmable voltage detector (PVD) –4-to-16 MHz crystal oscillator –Internal 8 MHz factory-trimmed RC –Internal 40 kHz RC –PLL for CPU clock –32 kHz oscillator for RTC with calibration ?Low-power –Sleep, Stop and Standby modes –V BAT supply for RTC and backup registers ? 2 x 12-bit, 1 μs A/D converters (up to 16 channels) –Conversion range: 0 to 3.6 V –Dual-sample and hold capability –Temperature sensor ?DMA –7-channel DMA controller –Peripherals supported: timers, ADC, SPIs, I2Cs and USARTs ?Up to 80 fast I/O ports –26/37/51/80 I/Os, all mappable on 16 external interrupt vectors and almost all 5 V-tolerant ?Debug mode –Serial wire debug (SWD) & JTAG interfaces ?7 timers –Three 16-bit timers, each with up to 4 IC/OC/PWM or pulse counter and quadrature (incremental) encoder input –16-bit, motor control PWM timer with dead-time generation and emergency stop – 2 watchdog timers (Independent and Window) –SysTick timer 24-bit downcounter ?Up to 9 communication interfaces –Up to 2 x I2C interfaces (SMBus/PMBus) –Up to 3 USARTs (ISO 7816 interface, LIN, IrDA capability, modem control) –Up to 2 SPIs (18 Mbit/s) –CAN interface (2.0B Active) –USB 2.0 full-speed interface ?CRC calculation unit, 96-bit unique ID ?Packages are ECOPACK? Table 1. Device summary Reference Part number STM32F103x8 STM32F103C8, STM32F103R8 STM32F103V8, STM32F103T8 STM32F103xB STM32F103RB STM32F103VB, STM32F103CB, STM32F103TB 找Memory、FPGA、二三极管、连接器、模块、光耦、电容电阻、单片机、处理器、晶振、传感器、滤波器, 上深圳市美光存储技术有限公司 August 2015

stm32f103c8t6中文手册

STM32F103系列微处理器,STM微电子设备**STM32F103**Cortex-M3内核,CPU速度为72MHz,最大闪存为1MB。包括电机控制外设和USB全速接口。STM32系列arm型Cortex-M3 32位闪存微控制器具有功耗低、电压低、性能优良、实时性好等特点。这一系列的包类型可以在您的嵌入式应用程序中使用。MCU架构具有易于使用的STM32平台,适用于电机驱动、PC和游戏、HVAC和工业应用等应用。32位RISC针对针软件兼容SRAM高达96 KB闪存高达1MB电源:2 V至3.6 V温度范围:-40至+85°C或-40至+105°C stm32f1系列32位arm?皮质?-m3微控制器,STMicroelectronics(STMicroelectronics)基于arm cortex的32位闪存微控制器STM32系列?M3核心突破了嵌入式应用的特殊开发核心。STM32系列得益于Cortex-M3体系结构的增强,包括Thumb-2指令集,它可以传递更高的性能、更好的编码密度、更快的中断响应以及所有领先的工业功耗。卓越的实时性能、卓越的效率和全新的外围设备可以最大限度地实现系列管脚之间的集成、外围设备和软件的兼容性 Stm32f103c8t6是一款中密度性能线,配备Arm Cortex-M3 32位微控制器,48路LQFP 封装。它结合了一个高性能的RISC核心,72MHz工作频率,高速嵌入式存储器,增强的I/O

范围和外部连接两个APB总线。Stm32f103c8t6具有12位模数转换器、定时器、PWM定时器、标准和高级通信接口。综合省电模式允许设计师设计低功耗应用 . 工作电压范围:2V到3.6v。64k字节的闪存。20K字节SRAM.CRC计算单元,96位唯一ID。两个12位1μs ADC(最多10个通道)。7通道DMA控制器,3个通用定时器和1个高级控制定时器。37个快速I/O端口。串行线调试器(SWD)和JTAG接口。可连接两个SPI、两个I2C、三个USART、一个USB和一个。环境工作温度范围:-40°C至85°C

(完整版)STM32F103通用教程

STM32F103_使用心得 IO端口输入输出模式设置:...........; Delay延时函数:..............; IO端口使用总结:...............; IO口时钟配置:................; 初始化IO口参数:...............; 注意:时钟使能之后操作IO口才有效!......; IO端口输出高低电平函数:...........; IO的输入 IO端口输入输出模式设置: (1) Delay延时函数: (2) IO端口使用总结: (2) IO口时钟配置: (2) 初始化IO口参数: (2) 注意:时钟使能之后操作IO口才有效! (2) IO端口输出高低电平函数: (2) IO的输入和输出宏定义方式: (3) 读取某个IO的电平函数: (3) IO口方向切换成双向 (3) IO 口外部中断的一般步骤: (3) 内部ADC使用总结: (4) LCDTFT函数使用大全 (5) TFTLCD使用注意点: (5)

IO端口宏定义和使用方法: (6) Keil使用心得: (6) ucGUI移植 (6) DDS AD9850测试程序: (6) ADC 使用小结: (7) ADC测试程序: (9) DAC—tlv5638测试程序 (9) 红外测试程序: (9) DMA使用心得: (9) 通用定时器使用: (9) BUG发现: (10) 编程总结: (10) 时钟总结: (10) 汉字显示(外部SD卡字库): (11) 字符、汉字显示(内部FLASH) (12) 图片显示: (16) 触摸屏: (17) 引脚连接: (19) IO端口输入输出模式设置: Delay延时函数: delay_ms(u16 nms); delay_us(u32 nus); IO端口使用总结: 1)使能IO 口时钟。调用函数为RCC_APB2PeriphClockCmd()。 2)初始化IO 参数。调用函数GPIO_Init();

STM32固件库使用手册的中文翻译版

32位基于ARM微控制器STM32F101xx与STM32F103xx 固件函数库介绍 本手册介绍了32位基于ARM微控制器STM32F101xx与STM32F103xx的固件函数库。 该函数库是一个固件函数包,它由程序、数据结构和宏组成,包括了微控制器所有外设的性能特征。该函数库还包括每一个外设的驱动描述和应用实例。通过使用本固件函数库,无需深入掌握细节,用户也可以轻松应用每一个外设。因此,使用本固态函数库可以大大减少用户的程序编写时间,进而降低开发成本。 每个外设驱动都由一组函数组成,这组函数覆盖了该外设所有功能。每个器件的开发都由一个通用API (application programming interface 应用编程界面)驱动,API对该驱动程序的结构,函数和参数名称都进行了标准化。 所有的驱动源代码都符合“Strict ANSI-C”标准(项目于范例文件符合扩充ANSI-C标准)。我们已经把驱动源代码文档化,他们同时兼容MISRA-C 2004标准(根据需要,我们可以提供兼容矩阵)。由于整个固态函数库按照“Strict ANSI-C”标准编写,它不受不同开发环境的影响。仅对话启动文件取决于开发环境。 该固态函数库通过校验所有库函数的输入值来实现实时错误检测。该动态校验提高了软件的鲁棒性。实时检测适合于用户应用程序的开发和调试。但这会增加了成本,可以在最终应用程序代码中移去,以优化代码大小和执行速度。想要了解更多细节,请参阅Section 2.5。 因为该固件库是通用的,并且包括了所有外设的功能,所以应用程序代码的大小和执行速度可能不是最优的。对大多数应用程序来说,用户可以直接使用之,对于那些在代码大小和执行速度方面有严格要求的应用程序,该固件库驱动程序可以作为如何设置外设的一份参考资料,根据实际需求对其进行调整。 此份固件库用户手册的整体架构如下: 定义,文档约定和固态函数库规则。 固态函数库概述(包的内容,库的架构),安装指南,库使用实例。 固件库具体描述:设置架构和每个外设的函数。 STM32F101xx和STM32F103xx在整个文档中被写作STM32F101x。

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总结 类别:集成电路 主页:嵌入式微控制器, 系列:stm32 核心处理器:arm?Cortex-M3伽玛射线 核心尺寸:32位 速度:72MHz 连通性:可以吗?C、IrDA、Lin、SPI、UART/USART、USB 外围设备:DMA、电机控制、PWM、PDR、por、PVD、PWM、温度传感器、WDT 输入/输出数量:51 程序存储容量:512KB(512k x 8) 程序存储器类型:闪存 EEPROM尺寸:-

内存容量:64K x 8 电源电压(VCC/VDD):2V~3.6V 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C~85°C 包装/箱:64 lqfp 包装:托盘 配套项目:497-10030-nd-10030-nd-10030-nd-Star kit STM32 cortexm3497-6289-nd-stm32mcbstm32ume-nd用于stm32ksdkstm32 pl nd kit IAR启动套件性能Bear Eval mcbstm32+ulnk-memcbstm32u-nd-d-board Eval mcbstm32+ulnkk2cbstm32-nd-STMSM32X板评估SER497-6289-6289-nd-STM32MCBSTM32U-nd-nd-nd kit性能棒-Eval

mcbstm32-nd-stmsm32x板套件ser497-6053-6053-nd-stm32497-6052-nd-kit stm32497-6050-nd-kit stm3297-6049-nd-kit起动器评估低成本STM32More 其他名称:497-6444 特征 没有可用的stm32f103ret6功能信息 参数 没有stm32f103ret6的参数信息 引脚图和功能 stm32f103ret6没有引脚图和功能信息 工作原理 无法获取stm32f103ret6的工作原理信息 替代产品 stm32f103ret6没有可用的替代产品信息

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STM32F103系列微处理器,STM32F103器件* * STM32F103 * * Cortex-M3内核,CPU速度为72 MHz,最大闪存为1 MB。包括电机控制外设和USB全速接口。STM32系列臂式Cortex-M3 32位闪存微控制器具有低功耗,低电压,出色的性能和实时功能。包类型系列适用于您的嵌入式应用程序。MCU体系结构具有易于使用的STM32平台,适用于包括电机驱动,PC和游戏,HVAC以及工业应用在内的应用。32位RISC引脚对引脚软件兼容的SRAM 高达96 KB闪存高达1MB电源:2 V至3.6 V温度范围:-40至+ 85°C或-40至+ 105°C?stm32f1系列32位臂?皮质?-M3微控制器,意法半导体的STM32闪存微控制器。STM32系列是基于ARM cortex Gamma M3的核心突破-嵌入式应用程序特殊开发的核心。STM32系列受益于对Cortex-M3体系结构的增强,其中包括thumb-2指令集,该指令集提供了更高的性能,更好的编码密度,更快的中断响应以及所有领先的工业功耗。出色的实时性能,出色的效率和新的外围设备,最大限度地提高了串行引脚,外围设备和软件兼容性之间的集成Stm32f103c8t6是中密度性能线,配备了Arm Cortex-M3 32位微控制器和48通道LQFP 封装。它结合了高性能RISC内核,72MHz的工作频率,高速嵌入式存储器,增强的I / O范

围以及与两条APB总线的外部连接。Stm32f103c8t6具有12位ADC,计时器,PWM计时器,标准和高级通信接口。全面的省电模式使设计人员能够设计低功耗应用 。工作电压范围:2V至3.6v.64k字节闪存。20K字节SRAM.CRC计算单元,96位唯一ID。两个12位,1μs ADC(最多10个通道)。7通道DMA控制器,3个通用定时器和1个高级控制定时器。37个快速I / O端口。串行线路调试器(SWD)和JTAG接口。可以连接两个SPI,两个I2C,三个USART,一个USB和一个。环境工作温度范围:-40°C至85°C

STM32参考介绍材料中文版

23 串行外设接口(SPI) 小容量产品是指闪存存储器容量在16K 至32K 字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和 STM32F103xx微控制器。 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx 和 STM32F103xx微控制器。 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。 互联型产品是指STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。除非特别说明,本章描述的模块适 用于整个STM32F10xxx微控制器系列。 23.1 SPI简介 在大容量产品和互联型产品上,SPI接口可以配置为支持SPI协议或者支持I2S音频协议。SPI 接口默认工作在SPI方式,可以通过软件把功能从SPI模式切换到I2S模式。 在小容量和中容量产品上,不支持I2S音频协议。 串行外设接口(SPI)允许芯片与外部设备以半/全双工、同步、串行方式通信。此接口可以被配置 成主模式,并为外部从设备提供通信时钟(SCK)。接口还能以多主配置方式工作。 它可用于多种用途,包括使用一条双向数据线的双线单工同步传输,还可使用CRC校验的可靠 通信。 I2S也是一种3引脚的同步串行接口通讯协议。它支持四种音频标准,包括飞利浦I2S标准, MSB 和LSB对齐标准,以及PCM标准。它在半双工通讯中,可以工作在主和从2种模式下。 当它作为主设备时,通过接口向外部的从设备提供时钟信号。 警告:由于SPI3/I2S3 的部分引脚与JTAG 引脚共享(SPI3_NSS/I2S3_WS 与JTDI ,SPI3_SCK/I2S3_CK与JTDO),因此这些引脚不受IO控制器控制,他们(在每次复位 后) 被默认保留为JTAG用途。如果用户想把引脚配置给SPI3/I2S3,必须(在调试时) 关闭JTAG并切换至SWD接口,或者(在标准应用时)同时关闭JTAG和SWD接口。 详见第8.3.5节:JTAG/SWD复用功能重映射。 23.2 SPI和I2S主要特征 23.2.1 SPI特征 ●3线全双工同步传输 ●带或不带第三根双向数据线的双线单工同步传输 ●8或16位传输帧格式选择 ●主或从操作 ●支持多主模式 ●8个主模式波特率预分频系数(最大为f PCLK/2) ● 从模式频率(最大为f PCLK/2) ●主模式和从模式的快速通信 ●主模式和从模式下均可以由软件或硬件进行NSS管理:主/从操作模式的动态改变 ●可编程的时钟极性和相位 ●可编程的数据顺序,MSB在前或LSB在前 ●可触发中断的专用发送和接收标志 ●SPI总线忙状态标志 ●支持可靠通信的硬件CRC ─在发送模式下,CRC值可以被作为最后一个字节发送

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开发板: 开发板(demo board)是用来进行嵌入式系统开发的电路板,包括中央处理器、存储器、输入设备、输出设备、数据通路/总线和外部资源接口等一系列硬件组件。开发板一般由嵌入式系统开发者根据开发需求自己订制,也可由用户自行研究设计。开发板是为初学者了解和学习系统的硬件和软件,同时部分开发板也提供的基础集成开发环境和软件源代码和硬件原理图等。常见的开发板有51、ARM、FPGA、DSP开发板。 NHDev 开发板: 开发板(demoboard)是用来进行嵌入式系统开发的电路板,包括中央处理器、存储器、输入设备、输出设备、数据通路/总线和外部资源接口等一系列硬件组件。。 简介: NHDev开发板用于TFT、COG 图形和字符LCD 的显示器的理想工具。 基于STM32F自带预编程演示每个预装的图像和文本文件,SD 卡存储 。NHDev板是易于使用,并且能在一个显示器或多个显示器上运行,节省了资金和开发时间。 特点: ·CPU:STM32F103RET6 ARM 32 bit Cortex-M3 ·2.54毫米(0.1“)输出引脚和通孔

·PCB板尺寸:100x 95毫米 ·微处理器复位开关 ·NHD -C0216CZ - FSW - FBW显示器 ·3按钮用户接口 ·7VDC电源供应器,跳线选择+5 V,3.3V的LCD电源 ·跳线选择输入V0的电位器,VSS或VEE的(外部) ·可变电阻调整对比 ·背光使用开关 ·预装的图像和文本文件的SD卡存储 ·2X10编程引脚布局与ARM的JTAG连接 优点: 高亮度、高对比度和快速响应时间,以及标准尺寸与接口。在一个点的像素格式种类繁多,低功耗图形应用。 应用: 显示器显示模块

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口册 23 串行外设接口(SPI) 小容量产品是指闪存存储器容量在16K至32K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx和STM32F103xx微控制器。 中容量产品是指闪存存储器容量在64K至128K字节之间的STM32F101xx、STM32F102xx 和 STM32F103xx微控制器。 大容量产品是指闪存存储器容量在256K至512K字节之间的STM32F101xx和STM32F103xx微控制器。 互联型产品是指STM32F105xx和STM32F107xx微控制器。除非特别说明,本章描述的模块适 用于整个STM32F10xxx微控制器系列。 23.1 SPI简介 在大容量产品和互联型产品上,SPI接口可以配置为支持SPI协议或者支持I2S音频协议。SPI 接口默认工作在SPI方式,可以通过软件把功能从SPI模式切换到I2S模式。 在小容量和中容量产品上,不支持I2S音频协议。 串行外设接口(SPI)允许芯片与外部设备以半/全双工、同步、串行方式通信。此接口可以被配置成主模式,并为外部从设备提供通信时钟(SCK)。接口还能以多主配置方式工作。 它可用于多种用途,包括使用一条双向数据线的双线单工同步传输,还可使用CRC校验的可靠 通信。 I2S也是一种3引脚的同步串行接口通讯协议。它支持四种音频标准,包括飞利浦I2S标准, MSB和LSB对齐标准,以及PCM标准。它在半双工通讯中,可以工作在主和从2种模式下。 当它作为主设备时,通过接口向外部的从设备提供时钟信号。 警告:由于SPI3/I2S3的部分引脚与JTAG引脚共享(SPI3_NSS/I2S3_WS与JTDI,SPI3_SCK/I2S3_CK与JTDO),因此这些引脚不受IO控制器控制,他们(在每次复位 后) 被默认保留为JTAG用途。如果用户想把引脚配置给SPI3/I2S3,必须(在调试时) 关闭JTAG并切换至SWD接口,或者(在标准应用时)同时关闭JTAG和SWD接口。 详见第8.3.5节:JTAG/SWD复用功能重映射。 23.2 SPI和I2S主要特征 23.2.1 SPI特征 ●3线全双工同步传输 ●带或不带第三根双向数据线的双线单工同步传输 ●8或16位传输帧格式选择 ●主或从操作 ●支持多主模式 ●8个主模式波特率预分频系数(最大为f PCLK/2) ● 从模式频率(最大为f PCLK/2) ●主模式和从模式的快速通信 ●主模式和从模式下均可以由软件或硬件进行NSS管理:主/从操作模式的动态改变 ●可编程的时钟极性和相位 ●可编程的数据顺序,MSB在前或LSB在前 ●可触发中断的专用发送和接收标志 ●SPI总线忙状态标志 ●支持可靠通信的硬件CRC ─在发送模式下,CRC值可以被作为最后一个字节发送

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概要 类别:集成电路(IC) 主页:嵌入式微控制器, 系列:stm32 核心处理器:手臂?Cortex-M3伽玛 核心大小:32位 速度:72MHz 连接性:可以吗?C,IrDA,Lin,SPI,UART / USART,USB 外围设备:DMA,电机控制,PWM,PDR,por,PVD,PWM,温度传感器,WDT 输入/输出数:51 程序存储容量:512KB(512k x 8) 程序存储器类型:Flash EEPROM大小:-

滑枕容量:64K x 8 电源电压(VCC / VDD):2 V?3.6 V 数据转换器:A / D 16x12b;D /一个2x12b 振荡器类型:内部 工作温度:-40°C?85°C 包装/箱体:64-lqfp 包装:托盘 匹配项:497-10030-nd-10030-nd-10030-nd-用于stm32ksdkstm32-pl-nd-kit IAR启动的星空套件STM32 cortexm3497-6289-nd-stm32mcbstm32ume-nd的套件性能-熊Eval mcbstm32 + ulnk-memcbstm32u- nd-d-板Eval mcbstm32 + ulnkk2cbstm32-nd-stmstm32x板Eval SER497-6289-6289-nd-stm32mcbstm32ume32u-nd-memcbstm32u-nd-nd的套件性能棒-Eval mcbstm32 + ulnk2cbstm32的kit性能棒stm32x stm32x

ser497-6053-6053-nd-stm32497-6052-nd的套件启动-stm32497-6050-nd的套件启动器-stm32497-6049-nd的套件启动器-套件评估低成本STM32更多 其他名称:497-6444 特性 没有可用的stm32f103ret6特性信息 参数 没有stm32f103ret6的参数信息 引脚图和功能 没有stm32f103ret6的引脚图和功能信息 工作原则 无法获得stm32f103ret6的工作原理信息 替代产品 没有可用的stm32f103ret6替代产品信息

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