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电子封装材料

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电子封装的现状及发展趋势

电子封装的现状及发展趋势 现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展 一.电子封装材料现状 近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.理想的电子封装材料必须满足以下基本要求: 1)高热导率,低介电常数、低介电损耗,有较好的高频、高功率性能; 2)热膨胀系数(CTE)与Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的热应力损坏;3)有足够的强度、刚度,对芯片起到支撑和保护的作用;4)成本尽可能低,满足大规模商业化应用的要求;5)密度尽可能小(主要指航空航天和移动通信设备),并具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料. 1.1基板 高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求,同时还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本并具有一定的机械性能电子封装基片材料的种类很多,包括:陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等.

1.1.1陶瓷 陶瓷是电子封装中常用的一种基片材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能非常稳定且热导率高随着美国、日本等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片,陶瓷基片成为当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一目前已投人使用的高导热陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等. 1.1.2环氧玻璃 环氧玻璃是进行引脚和塑料封装成本最低的一种,常用于单层、双层或多层印刷板,是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差,电性能和线膨胀系数匹配一般.由于其价格低廉,因而在表面安装(SMT)中得到了广泛应用. 1.1.3金刚石 天然金刚石具有作为半导体器件封装所必需的优良的性能,如高热导率(200W八m·K),25oC)、低介电常数(5.5)、高电阻率(1016n·em)和击穿场强(1000kV/mm).从20世纪60年代起,在微电子界利用金刚石作为半导体器件封装基片,并将金刚石作为散热材料,应用于微波雪崩二极管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越时间二极管)和激光器,提高了它们的输出功率.但是,受天然金刚石或高温高压下合成金刚石昂贵的价格和尺寸的限制,这种技术无法大规模推广. 1.1.4金属基复合材料

集成电路ic封装种类、代号、含义

【引用】集成电路IC封装的种类、代号和含义 2011-03-24 15:10:32| 分类:维修电工| 标签:|字号大中小订阅 本文引用自厚德载道我心飞翔《集成电路IC封装的种类、代号和含义》 IC封装的种类,代号和含 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat PACkage with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8 到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3~5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等 多种规格。引脚数从32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded Chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。 此封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。 8、COB(Chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。9、DFP(dual flat PACkage) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法,现在已基本 上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic PACkage) 陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 11、DIL(dual in-line) DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见cerdip)。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

封装材料行业基本概况

封装材料行业研究报告 研究员:高鸿飞一、行业定义 根据国民经济行业分类《国民经济行业分类GB/T 4754-2011》),引线框架和LED支架制造业属于为计算机、通信和其他电子设备制造业(行业代码:C39);根据中国证监会行业分类(《上市公司行业分类指引》),引线框架和LED支架制造业属于计算机、通信和其他电子设备制造业C396。 二、行业的监管体制 引线框架和LED支架制造业所属的行业主管部门是国家发展改革委员会、中国环境保护部及中国工业和信息化部。国家发改委主要负责本行业发展政策的制定;中国环境保护部负责环境污染防治的监督管理,制定环境污染防治管理制度、标准和技术规范并组织实施;中国工业和信息化部负责制定我国电子元器件行业的产业规划和产业政策,对行业的发展方向进行宏观调控。 引线框架和LED支架制造业的行业自律性组织是中国电子材料行业协会(以下简称“行业协会”),该协会是由从事电子材料生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体,为政府对电子材料行业实施行业管理提供帮助,同时也是政府部门和企业单位之间的桥梁纽带。行业协会主要在电子材料行业自律、技术培训、信息交流、国内外交流与合作等方面广泛开展工作,为行业的进步和发展起到了促进作用。行业协会下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会和半导体支撑业分会等5个分会。 三、封装材料行业基本概况 (1)引线框架概念及应用领域 引线框架是一种用来作为芯片载体的专用材料,借助于键合丝使芯片内部电

路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件。在半导体中,引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用,需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。 (2)LED支架概念及应用领域 LED是“Light Emitting Diode”的缩写,中文译为“发光二极管”,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件,不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。LED的核心是由p型半导体和n型半导体组成的芯片,而LED支架就是芯片的承载物,担负着机械保护,提高可靠性;加强散热,降低芯片结温、提高LED性能;光学控制,提高出光效率,优化光束分布;供电管理,包括交流/直流转变、电源控制等作用。 (3)半导体封装材料产业链结构 ①引线框架产业链结构 引线框架的上游行业主要是铜合金带加工企业和生产氰化银钾的化工企业,由于铜基材料具有导电、导热性能好,价格低以及和环氧模塑料密着性能好等优势,当前已成为主要的引线框架材料,其用量占引线框架材料的80%以上。 公司引线框架产业的下游行业是集成电路和分立器件封装测试行业。一般的封装工艺流程为:划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋和成型→外观检查→成品测试→包装出货。引线框架主要是在装片步骤中,作为切割好晶片的基板,是封装过程中所需的重要基础材料。 公司引线框架产业处于产业链中游,随着电子信息技术的高速发展,对集成电路的性能要求越来越多样化,对集成电路封装测试行业的要求也越来越高。公司将会充分发挥创新优势,致力于研发多样化和高性能的引线框架。 ②LED支架产业链结构 LED支架的主要原材料为铜合金带、氰化银钾和PPA,铜合金带属于金属加工产品,氰化银钾属于化工产品,而PPA则是塑料制品,因此,公司的上游产业主要是金属加工企业、化工企业和塑料制品企业。 LED支架主要应用在电子和照明领域,主要产品有汽车信号灯、照明灯、家用电器、户外大型显示屏、仪器仪表等光电产品。LED支架主要是作为LED

2014年电子封装材料行业简析

2014年电子封装材料行业简析 一、行业管理 (2) 1、行业监管体制 (2) 2、行业的主要法律法规及政策 (3) (1)法律法规 (3) (2)国家相关政策 (3) 二、行业发展概况 (4) 1、电子材料产业体系初步形成 (4) 2、电子材料产业规模 (4) 3、我国电子材料产业总体发展水平与发达国家的差距 (5) 三、行业上下游之间的关联性 (5) 1、上下游行业之间的关联性 (5) 2、行业上游 (6) 3、行业下游 (6) 四、影响行业未来发展趋势的因素 (7) 1、有利因素 (7) (1)行业前景向好 (7) (2)产业政策支持 (7) 2、不利因素 (7) (1)自主创新能力有待提高 (7) (2)行业相关国家标准缺失 (8) 五、行业主要障碍 (8) 1、资金壁垒 (8) 2、品牌认可度 (9) 3、技术工艺和人才壁垒 (9)

一、行业管理 1、行业监管体制 电子元器件封装材料,包括环氧粉末包封料、塑封料及粉末涂料,该行业作为化工电子材料基本上遵循市场化的发展模式,各企业面向市场自主经营,政府职能部门进行产业宏观调控,行业协会进行自律规范。 行业宏观管理职能由国家发展与改革委员会、国家商务部承担,工业和信息化部负责制定产业政策,指导技术改造。国家通过不定期发布《产业结构调整指导目录(2011 年本)》、《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》等,对本行业的发展进行宏观调控。 行业引导和服务职能由中国电子材料行业协会、中国电子元件行业协会承担,主要负责产业及市场研究、对会员企业的公众服务、行业自律管理以及代表会员企业向政府部门提出产业发展建议等。

电子封装材料典型应用

电子封装材料典型应用 电子封装材料是用于承载电子元器件及其互连线,并具有良好电绝缘性能的基本材料,主要起机械支持、密封保护、信号传递、散失电子元件所产生的热量等作用,是高功率集成电路的重要组成部分。因此对于封装材料的性能要求有以下几点:具有良好的化学稳定性,导热性能好,热膨胀系数小,有较好的机械强度,便于加工,价格低廉,便于自动化生产等。然而,由于封装场合的多样化以及其所使用场合的差异性,原始的单一封装材料已经不能满足日益发展的集成电路的需要,进而出现了许多新型的封装材料,其中一些典型材料的种类及应用场合列举如下。 1、金属 金属材料早已开发成功并用于电子封装中,因其热导率和机械强度高、加工性能好,因此在封装行业得到了广泛的应用。表1为几种传统封装金属材料的一些基本特性。其中铝的热导率高、质量轻、价格低、易加工,是最常用的封装材料。但由于铝的线膨胀系数α 与Si的线膨胀系数(α1为4.1×10?6/K)和GaAs 1 的线膨胀系数(α1为5.8×10?6/K)相差较大,所以,器件工作时热循环所产生的较大热应力经常导致器件失效,铜材也存在类似的问题。Invar(镍铁合金)和Kovar(铁镍钴合金)系列合金具有非常低的线膨胀系数和良好的焊接性,但电阻很大,导热能力较差,只能作为小功率整流器的散热和连接材料。W和Mo具有与Si相近的线膨胀系数,且其导热性比Kovar合金好,故常用于半导体Si片的支撑材料。但由于W、Mo与Si的浸润性不好、可焊性差,常需要在表面镀上或涂覆特殊的Ag基合金或Ni,从而增加了工序,使材料可靠性变差,提高了成本,增加了污染。此外,W,Mo,Cu的密度较大,不宜作航空、航天材料;而且w,Mo价格昂贵,生产成本高,不适合大量使用。

电子封装的现状及发展趋势

现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展 一.电子封装材料现状 近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.理想的电子封装材料必须满足以下基本要求: 1)高热导率,低介电常数、低介电损耗,有较好的高频、高功率性能; 2)热膨胀系数(CTE)与Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的热应力损坏;3)有足够的强度、刚度,对芯片起到支撑和保护的作用; 4)成本尽可能低,满足大规模商业化应用的要求;5)密度尽可能小(主要指航空航天和移动通信设备),并具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料. 基板 高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求,同时还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本并具有一定的机械性能电子封装基片材料的种类很多,包括:陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等. 陶瓷

陶瓷是电子封装中常用的一种基片材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能非常稳定且热导率高随着美国、日本等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片,陶瓷基片成为当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一目前已投人使用的高导热陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等. 环氧玻璃 环氧玻璃是进行引脚和塑料封装成本最低的一种,常用于单层、双层或多层印刷板,是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差,电性能和线膨胀系数匹配一般.由于其价格低廉,因而在表面安装(SMT)中得到了广泛应用. 金刚石 天然金刚石具有作为半导体器件封装所必需的优良的性能,如高热导率(200W八m·K),25oC)、低介电常数、高电阻率(1016n·em)和击穿场强(1000kV/mm).从20世纪60年代起,在微电子界利用金刚石作为半导体器件封装基片,并将金刚石作为散热材料,应用于微波雪崩二极管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越时间二极管)和激光器,提高了它们的输出功率.但是,受天然金刚石或高温高压下合成金刚石昂贵的价格和尺寸的限制,这种技术无法大规模推广. 金属基复合材料 为了解决单一金属作为电子封装基片材料的缺点,人们研究和开

电子封装行业职业有害因素的辨识与分析

编号:SM-ZD-34725 电子封装行业职业有害因素的辨识与分析 Through the process agreement to achieve a unified action policy for different people, so as to coordinate action, reduce blindness, and make the work orderly. 编制:____________________ 审核:____________________ 批准:____________________ 本文档下载后可任意修改

电子封装行业职业有害因素的辨识 与分析 简介:该方案资料适用于公司或组织通过合理化地制定计划,达成上下级或不同的人员之间形成统一的行动方针,明确执行目标,工作内容,执行方式,执行进度,从而使整体计划目标统一,行动协调,过程有条不紊。文档可直接下载或修改,使用时请详细阅读内容。 【摘要】从电子封装行业工艺入手,依据国家颁布的职业有害因素分类目录及职业有害因素致病模型,针对电子封装行业插入式(DIP)及表面贴装(QFP/SOIC)制造工艺使用的材料、设备、条件、人员作业特点,对行业内具有共性的职业有害因素进行分析,对工艺过程中存在的职业有害因素作出辨识,并提出把硅粉尘、铅、氩气、高温、环氧树脂、氢氧化钾、噪声、酸雾、重复性静态作业、重复性动态作业等有害因素作为防控重点,为电子封装行业职业有害因素的危害量化评价及其防控措施制定提供了科学依据。 【关键词】电子封装行业;职业有害因素;辨识;分析;重点 0 引言 信息化程度、信息技术和产业已成为衡量一个国家现代

金属基电子封装材料进展

金属基电子封装材料进展 刘正春 王志法 姜国圣 (中南大学) 摘 要:对照几种传统的金属基电子封装材料,较详细地阐述了W Cu、M o Cu、SiC/Al等新型封装材料的性能特点、制造方法、应用背景以及存在的问题。介绍了金属基电子封装材料的最新发展动态,指出国际上近年来的研究与开发主要集中在净成型技术、新材料体系探索以及材料的集成化应用等方面。最后,文章对金属基电子封装材料的发展趋势进行了展望,作者认为,未来的金属基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展。 关键词:电子封装;复合材料;膨胀系数;热导率 中图分类号:T F125.7,T G139 文献标识码:A 文章编号:1004—244X(2001)02—0049—06 金属基电子封装材料具有强度高、导电导热性能好等优点。因此,它们与陶瓷基、树脂基封装材料一样,一直是电子工程师所青睐的热沉和支承材料,广泛地应用于功率电子器件(如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等)和微电子器件(如计算机C PU、DSP芯片)中,在微波通讯、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要作用[1-6][9][13]。 作为一种理想的电子封装材料,必须满足这么几个基本要求[4]:一是材料的导热性能要好,能够将半导体芯片在工作时所产生的热量及时地散发出去;二是材料的热膨胀系数(C TE)要与Si或Ga As 等芯片相匹配,以避免芯片的热应力损坏;三是材料要有足够的强度和刚度,对芯片起到支承和保护的作用;四是材料的成本要尽可能低,以满足大规模商业化应用的要求。在某些特殊的场合,还要求材料的密度尽可能地小(主要是指航空航天设备和移动计算/通信设备),或者要求材料具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。 1 传统的电子封装材料 传统的金属基电子封装材料,包括因瓦合金(Inv ar)、可伐合金(Kova r)、W、Mo、Al、Cu等,这些材料可以部分的满足上面所提到的要求,然而,它们仍然存在许多不尽人意之处。表1列出了几种常规电子材料的性能。 表1 Si、GaAs及几种传统封装材料的性能[4][7]材 料 C TE ppm/K 热导率 W/(m·K) 密度 /(g·cm-3) Si 4.1135 2.3 Ga As 5.839 5.3 Invar0.4118.1 Kovar 5.9178.3 W 4.417419.3 M o 5.014010.2 Cu17.74008.9 Al23221 2.7环氧树脂600.3 1.2 Inva r、Kov ar的加工性能良好,具有较低的热膨胀系数,但导热性能很差;M o和W的热膨胀系数较低,导热性能远高于Inva r和Kov ar,而且强度和硬度很高,所以,Mo和W在电力半导体行业得到了普遍的应用。但是,Mo和W价格昂贵,加工困难,可焊性差,密度大,况且导热性能比纯Cu要低得多,这就阻碍了其进一步应用。Cu和Al的导热导电性能很好,可是热膨胀系数过大,容易产生热应力问题。 2 新型电子封装材料 现代电子技术的飞速发展,使得电子元器件能够具有更高的集成度、更快的运行速度和更大的容 第24卷 第2期 2001年 3月 兵器材料科学与工程 ORDNANCE M ATERIAL SC IEN CE AND EN GIN EERING V o l.24 No.2  M ar. 2001 收稿日期:2000-06-02  资助项目:国家高新工程重点资助项目  作者简介:刘正春,中南大学材料科学与工程系,长沙,410083

电子封装技术发展现状及趋势

电子封装技术发展现状及趋势 摘要 电子封装技术是系统封装技术的重要容,是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述,使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。 引言 集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能,而不合适的封装会使其性能下降,除此之外,经过良好封装的集成电路芯片有许多好处,比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代,芯片特征尺寸不断缩小,必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展,这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。近年来,封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一,各种封装方法层出不穷,实现了更高层次的封装集成。本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。

正文 近年来,我国的封装产业在不断地发展。一方面,境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国,拉动了封装产业规模的迅速扩大;另一方面,国芯片制造规模的不断扩大,也极推动封装产业的高速成长。但虽然如此,IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%,依旧是主要依靠进口来满足国需求。因此,只有掌握先进的技术,不断扩大产业规模,将国IC产业国际化、品牌化,才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。 新型封装材料与技术推动封装发展,其重点直接放在削减生产供应链的成本方面,创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注,WLP 设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势,推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。 大体上说,电子封装表现出以下几种发展趋势:(1)电子封装将由有封装向少封装和无封装方向发展;(2)芯片直接贴装(DAC)技术,特别是其中的倒装焊(FCB)技术将成为电子封装的主流形式;(3)三维(3D)封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径;(4)无源元件将逐步走向集成化;(5)系统级封装(SOP或SIP)将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。一种典型的SOP——单级集成模块(SLIM)正被大力研发;(6)圆片级封装(WLP)技术将高速发展;(7)微电子机械系统(MEMS)和微光机电系统(MOEMS)正方兴未艾,它们都是微电子技术的拓展与延伸,是集成电子技术与

主要电子封装企业表

国内部分封装企业及主要封装形式 摩托罗拉(天津)MAP BGA81 TAB SO1C28 PDIP 三星电子(苏州)QFP48-100S098-16 TO-220 1-PAK D-PAK 日立半导体(苏州)SOP SOT TSOP53 超微半导体(AMD)PLCC44-64 苏州双胜DIP6-40 TO-220 TO-251/252 TO-925 SOT23 英特尔(上海)FCBGA TSOP WBGA SCSP VFBGA 金朋芯封(上海)PDIP PLCC SOIC SSOP TSSOP BGA/CSP 泰隆(上海)TSOP QFP BGA CSP LCD 上海宏盛TSOP BGA CSP 安靠(上海)LQFP CABGA FLEXBGA SIP TSOP PLCC MLF CLBGA BGA 勤益(上海)SOT-23 25 26 89 223 25 252 220 263 SOP-8 桐辰(上海)TSOP PQFP PBGA MIC20 BGA sfackBGA PLCC 威宇(上海)PBGA TFBGA QFN SIP QFP 捷敏(上海)DPAK SOIC8 TSSOP8 GEM2021J TSOP6TSOP5 GEM2928J 南通富士通DIP SIP SOP QFP SSOP TSOP TQEP LCC MCM 首钢NEC SSIP SOP SSOP DIP SDIP SOT QFP TSOP 上海阿法泰克PDIP PLCC TSSOP SOIC MSOP TSOP TO220 SOT23 无锡华芝SDIP24 54 56 QFP48 上海华旭DIP8 14 16 18 20 22 24 28 36 40PIN SOP8 14 16 20 28PIN QFP44 56PIN PLCC68PIN SIP9 10 DIP14 宁波明昕TO-92 TO-126 TO-220 TO-251 上海新康SOIC-8系列TSOP-6 PPAK SUPAK SOT 乐山-菲尼克斯SOIC TO-220 SC59 SOD3 SOT等 深爱半导体TO-92 TO-126 TO-220 TO-3P TO-3 三菱四通MCU MSIG SCR-LM 万立电子(无锡公司)TO-202 TO-220 TO-126A TO-126B TO-3PL TO-3 F2 上海松下NL-95 FS-16S QFS-80 TOP-3E TO-220E QFP-84 LQFP SDIL-42 USOF-26 E-3S LQFP-80 SDIL-64 深圳赛意法DIP8-16 SOP8 DQPAK TO-220 BGA 无锡开益禧TO-92 220 126 3PN 3PH 92M SOT-23 上海永华TO-92 TO-251 220 3P 江苏长电HSOP SDIP HSIP SSOP FSIP FDIP DIP QFP PLCC LQFP PQF TO系列SOT/SOD 系列DIP系列SOP系列 天津中环高压硅堆为主 北京东光微电子塑封线可封装DIP系列 北京宇翔CC4000系列BH54HC/74HC系列HTL 专用IC 厦门华联DIP8-28 新会硅峰TSOP SOJ DIP COB 成都亚光电子SOT23 系列 天水永红SOP SSOP QFP TSOP SSOP 中国振华永光电工厂SOT23系列 西安卫光TO-110 TO-126 TO-3P

半导体封装企业名单

半导体封装企业名单 半导体封装企业名单 中电科技集团公司第58研究所 南通富士通微电子有限公司 江苏长电科技股份有限公司 江苏中电华威电子股份有限公司 天水华天科技股份有限公司(749厂) 铜陵三佳山田科技有限公司 无锡华润安盛封装公司(华润微电子封装总厂)中国电子科技集团第13研究所 乐山无线电股份公司 上海柏斯高模具有限公司 浙江华越芯装电子股份有限公司 航天771所 新科-金朋(上海)有限公司 江苏宜兴电子器件总厂 浙江东盛集成电路元件有限公司 北京科化新材料科技有限公司 上海华旭微电子公司 电子第24所 上海纪元微科电子有限公司 电子第47所 成都亚红电子公司 汕头华汕电子器件有限公司 上海长丰智能卡公司 江门市华凯科技有限公司 广州半导体器件厂 北京宇翔电子有限公司 北京飞宇微电子有限责任公司 深圳市商岳电子有限公司 绍兴力响微电子有限公司 上海永华电子有限公司 上海松下半导体有限公司 深圳深爱半导体有限公司 广东粤晶高科股份有限公司 江苏泰兴市晶体管厂 无锡KEC半导体有限公司 捷敏电子(上海)有限公司 星球电子有限公司 强茂电子(无锡)有限公司 万立电子(无锡)有限公司 江苏扬州晶来半导体集团 晶辉电子有限公司

济南晶恒有限责任公司(济南半导体总厂)无锡市无线电元件四厂 北京半导体器件五厂 吴江巨丰电子有限公司 苏州半导体总厂有限公司 快捷半导体(苏州)有限公司 无锡红光微电子有限公司 福建闽航电子公司 电子第55所 山东诸城电子封装厂 武汉钧陵微电子封装 外壳有限责任公司 山东海阳无线电元件厂 北京京东方半导体有限公司 电子第44所 电子第40所 宁波康强电子有限公司 浙江华科电子有限公司 无锡市东川电子配件厂 厦门永红电子公司 浙江华锦微电子有限公司 昆明贵研铂业股份有限公司 洛阳铜加工集团有限责任公司 无锡市化工研究设计院 河南新乡华丹电子有限责任公司 安徽精通科技有限公司 无锡华晶利达电子有限公司 电子第43所 中国电子科技集团2所 长沙韶光微电子总公司 上海新阳电子化学有限公司 无锡华友微电子有限公司 均强机械(苏州)有限公司 东和半导体设备(上海)有限公司 复旦大学高分子科学系 清华大学材料科学与工程研究院 哈尔滨工业大学微电子中心 清华大学微电子所电子技术标准化所(4所)信息产业部 电子5所 中科院电子研究所 先进晶园集成电路(上海)有限公司 东辉电子工业(深圳)有限公司

电子封装结构与工艺(1)

电子封装结构与工艺 1.电子封装的定义: 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚上的。 2.电子封装功能:(1)电功能:传递芯片的电信号; (2)机械化学保护功能:保护芯片与引线; (3)散热功能:散发芯片内产生的热量; (4)防潮; (5)抗辐射; (6)防电磁干扰; 3.电子封装的分类,分级: (1)电子封装的分类:根据封装材料的不同,电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种。 (2)电子封装的分级: 1)零级封装:芯片的连接,即芯片互连级。 2)一级封装:用封装外壳将芯片封装成单芯片组件和多芯片组件;3)二级封装:将一级封装和其他组件一同组装到印刷电路板(或其他基板)上; 4)三级封装:将二级封装插装到母板上。 4.电子封装发展的驱动力: 随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以

及各种新型封装技术的不断涌现,对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了,叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析,及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检,在线测试,功能测试,自动光学检测等,其人工目检相对来说有局限性,因为是用肉眼检查的方法,但是也是最简单的 5.再布线技术的概念,流程(工艺),作用。 1)概念:再布线技术就是在器件表面重新布置I/O 焊盘。 2)流程(工艺)

3)作用:再分布技术就是在器件表面重新布置I/O 焊盘。传统芯片的焊盘设计通常为四周分布,以便进行引线键合,焊盘分布很难满足凸点制备的工艺要求,因此为了满足倒装工艺,需要进行焊盘再分布。芯片焊盘设计为阵列分布,如果分布不合理或者使用的凸点制备工艺不同仍然不能满足倒装焊工艺时,可以通过焊盘再分布技术实现倒装。 6.凸点制作的方法:焊点制作可采用蒸发法、化学镀法、电镀法、置球法和和焊膏模板印制法等。目前仍以电镀法用得较多, 其次是蒸发法(高铅),再者为焊膏模板印制法。但因焊膏模板印制法制作焊料凸点比较简便, 自动化程度较高, 成本也较低, 故该法将会被较多地采用。

电子封装材料研究进展

微电子封装与其材料的研究进展 微电子集成电路中,高度密集的微小元件在工作中产生大量热量,由于芯片和封 装材料之间的热膨胀系数不匹配将引起热应力疲劳,封装材料的散热性能不佳也会导 致芯片过热,这二者已成为电力电子器件的主要失效形式[2]。 从根本上说,电子封装的性能、制作工艺、应用及发展等决定于构成封装的各类材料,包括半导体材料、封装基板材料、绝缘材料、导体材料、键合连接材料、封接 封装材料等。它涉及这些材料的可加工成型性,包括热膨胀系数、热导率、介电常数、电阻率等性能在内的材料物性,相容性及价格等等。 新世纪的微电子封装概念已从传统的面向器件转为面向系统,即在封装的信号传递、支持载体、热传导、芯片保护等传统功能的基础上进一步扩展,利用薄膜、厚膜 工艺以及嵌入工艺将系统的信号传输电路及大部分有源、无源元件进行集成,并与芯 片的高密度封装和元器件外贴工艺相结合,从而实现对系统的封装集成,达到最高密 度的封装。从器件的发展水平看,今后封装技术的发展趋势为: (1)单芯片向多芯片发展; (2)平面型封装向立体封装发展; (3)独立芯片封装向系统集成封装发展。 焊球阵列封装(BGA) BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面,BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了,从而提高了组装成 品率;虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,从而可以改善它的电热 性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小,信号传输延迟小, 使用频率大大提高;组装可用共面焊接,可靠性高。③BGA的节距为1.5mm、 1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm,与现有的表面安装工艺和设备完全 相容,安装更可靠;④由于焊料熔化时的表面张力具有"自对准"效应,避免了传统封 装引线变形的损失,大大提高了组装成品率;⑤BGA引脚牢固,转运方便;⑥焊球引 出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。 这种BGA的突出的优点:①电性能更好:BGA用焊球代替引线,引出路径短,减少了引脚延迟、电阻、电容和电感;②封装密度更高;由于焊球是整个平面排列, 因此对于同样面积,引脚数更高。 芯片尺寸封装(CSP)

电子封装行业职业有害因素的辨识与分析实用版

YF-ED-J4366 可按资料类型定义编号 电子封装行业职业有害因素的辨识与分析实用版 In Order To Ensure The Effective And Safe Operation Of The Department Work Or Production, Relevant Personnel Shall Follow The Procedures In Handling Business Or Operating Equipment. (示范文稿) 二零XX年XX月XX日

电子封装行业职业有害因素的辨 识与分析实用版 提示:该解决方案文档适合使用于从目的、要求、方式、方法、进度等都部署具体、周密,并有很强可操作性的计划,在进行中紧扣进度,实现最大程度完成与接近最初目标。下载后可以对文件进行定制修改,请根据实际需要调整使用。 【摘要】从电子封装行业工艺入手,依据 国家颁布的职业有害因素分类目录及职业有害 因素致病模型,针对电子封装行业插入式(DIP) 及表面贴装(QFP/SOIC)制造工艺使用的材料、 设备、条件、人员作业特点,对行业内具有共 性的职业有害因素进行分析,对工艺过程中存 在的职业有害因素作出辨识,并提出把硅粉 尘、铅、氩气、高温、环氧树脂、氢氧化钾、 噪声、酸雾、重复性静态作业、重复性动态作 业等有害因素作为防控重点,为电子封装行业

职业有害因素的危害量化评价及其防控措施制定提供了科学依据。 【关键词】电子封装行业;职业有害因素;辨识;分析;重点 0 引言 信息化程度、信息技术和产业已成为衡量一个国家现代化水平的重要标志。据统计,发达国家国民总值增长部分的65%与电子有关[1]。半导体制造技术是信息技术的代表之一,其主要包括前段的晶体制造和后段的电子封装技术。 1)电子封装 一般情况下,用户需要的并不是柔嫩易损易蚀的裸芯片,而是带有外壳的封装体。电子封装是指将芯片组装到一个单独的封装体,与

电子封装材料

高硅铝电子封装材料及课堂报告总结 摘要 关键词 Abstract Keyword 目录

第一章高硅铝电子封装材料 1.1应用背景 由于集成电路的集成度迅猛增加,导致了芯片发热量急剧上升,使得芯片寿命下降。温度每升高10℃,GaAs或Si微波电路寿命就缩短为原来的3倍[1,2]。这都是由于在微电子集成电路以及大功率整流器件中,材料之间热膨胀系数的不匹配而引起的热应力以及散热性能不佳而导致的热疲劳所引起的失效,解决该问题的重要手段即是进行合理的封装。 所谓封装是指支撑和保护半导体芯片和电子电路的基片、底板、外壳,同时还起着辅助散失电路工作中产生的热量的作用[1]。 用于封装的材料称为电子封装材料,作为理想的电子封装材料必须满足以下几个基本要求[3]: ①低的热膨胀系数,能与Si、GaAs芯片相匹配,以免工作时,两者热膨胀系数差异热应力而使芯片受损; ②导热性能好,能及时将半导体工作产生的大量热量散发出去,保护芯片不因温度过高而失效; ③气密性好,能抵御高温、高湿、腐蚀、辐射等有害环境对电子器件的影响; ④强度和刚度高,对芯片起到支撑和保护的作用; ⑤良好的加工成型和焊接性能,以便于加工成各种复杂的形状和封装; ⑥性能可靠,成本低廉; ⑦对于应用于航空航天领域及其他便携式电子器件中的电子封装材料的密度要求尽可能的小,以减轻器件的重量。 1.2国内外研究现状 目前所用的电子封装材料的种类很多,常用材料包括陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等。国内外金属基电子封装材料和主要性能指标如表1-1。 表1-1常用电子封装材料主要性能指标[1,4] 材料密度(ρ) g/cm3 导热率(K) Watts/m·k 热膨胀系数 (CTE) ×106/K 比导热率 W·cm3/m·K·g Si 2.3 135 4.1 5.8 GaAs 5.3 39 5.8 10.3 Al2O3 3.9 20 6.5 6.8 BeO 3.9 290 7.6 74.4 AlN 3.3 200 4.5 60.6

(完整版)电子封装技术专业就业方向与就业前景

电子封装技术专业就业方向与就业前景 1、电子封装技术专业简介 电子封装技术以高端电子产品制造为对象,由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程,是现代高密度、高功率、小体积、高频率电子产品自动化生产制造的一项关键技术;本专业要求学生掌握电子器件的设计与制造、微细加工技术、电子封装与组装技术、电子封装材料、电子封装测试的基本理论和基本技能,具备封装工艺和封装材料的设计与开发以及封装质量控制的基本能力。 2、电子封装技术专业就业方向 电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。 从事行业: 毕业后主要在仪器仪表、机械、建筑等行业工作,大致如下: 1、电子技术/半导体/集成电路 2、新能源 3、互联网/电子商务 4、通信/电信/网络设备 5、计算机软件 6、仪器仪表/工业自动化

7、贸易/进出口 8、其他行业 从事岗位: 毕业后主要从事电气工程师、电气设计师、技术员等工作,大致如下: 1、硬件工程师 2、电子工程师 3、pcblayout工程师 4、研发工程师 5、工艺工程师 6、pcb设计工程师 7、layout工程师 工作城市: 毕业后,深圳、上海、北京等城市就业机会比较多,大致如下: 1、深圳 2、上海 3、北京 4、广州 5、东莞 6、成都 7、苏州 8、杭州 3、电子封装技术专业就业前景怎么样

电子封装技术专业目前国内开设院校较少,有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院,小部分院校开设在机电工程学院。 电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础;外语水平高,听、说、读、写能力强;具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力;具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力;毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作,也可攻读工学、工程硕士、博士学位。

电子行业先进封装深度报告

电子行业先进封装深度报告 一、未来先进封装是驱动摩尔定律的核心驱动力 1、半导体产业链和摩尔定律 (1)半导体产业链自上而下分为芯片设计、晶圆代工、封装和测试四个环节。 设计公司研发人员首先完成芯片的寄存器级的逻辑设计和晶体管级的物理设计,验证通过的电路版图交付给代工厂; 晶圆代工厂专门从事半导体晶圆制造生产,接受IC 设计公司委托制造,自身不从事设计,其产品是包含成百上千颗晶粒(每颗晶粒就是一片IC)的晶圆; 封装厂通过多道封装工序引出晶粒I/O 焊盘上的电子信号并制作引脚/焊球,实现芯片与外界的电气互连; 测试环节是IC制造的最后一步,作用是验证IC 是否能按设计功能正常工作。 图:半导体产业链

(2)半导体行业摩尔定律指出,单位面积芯片上集成的晶体管数每隔18 个月增加一倍(芯片面积减小50%),其背后驱动力是行业对高性能、低功耗芯片的不断追求,并导致芯片不断小型化,同时从降低芯片流片成本、节约电路板空间考虑也要求芯片面积缩减。 纳米级工艺制程降低可降低集成电路的工作电压和CMOS 晶体管驱动电流,从而减少功耗,同时小尺寸的器件减小了晶体管和互连线寄生电容,提高了芯片的工作频率和性能。 图:半导体工艺与I/O 密度趋势图

2、从PC →NB →手机/平板→可穿戴设备,半导体产业小型化需求不减 (1)PC、笔记本电脑、手机/平板等传统消费电子产品的工业设计美观性、便携性、功能性以及电池续航时间的消费需求驱动半导体元器件产业不断朝小型化、低功耗方向发展。 (2)未来电子行业的发展方向是可穿戴设备和MEMS(微机电系统),可穿戴设备/MEMS自身产品特性和应用场合(可穿戴设备要求轻薄化和智能化,MEMS工作在微小空间)对半导体元器件小型化的要求进一步加大。 苹果iWatch 包含无线/蓝牙、生物感测、电源管理和微控制器等模块,屏幕表面弯曲且尺寸不超过1.5英寸,电路板芯片布局布线难度增加,同时还需要考虑和iPhone相同的电池使用时间问题,小型低功耗芯片是最好的解决方案; MEMS是集微型传感器和执行器于一体的微型机电系统,广泛应用于消费电子、生物医疗、汽车电子和军工领域,如iPhone/iPad中使用的加速度传感器和陀螺仪,进行精细外科手术必备的微型机器人和汽车发动和刹车系统中使用的压力传感器。 3、晶圆制程接近极限已难驱动摩尔定律

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