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PCI9052驱动配置方法

PCI9052驱动配置方法
PCI9052驱动配置方法

安装PCI9052接口卡Windows驱动和配置EEPROM

注意的地方主要有这几个:

1.TEST引脚要下拉,这是正常操作模式。如果上拉则是进入芯片测试模式。2.PCI金手指处的PRSNT1#和PRSNT2#引脚一定至少要有一个下拉,或者两个都下拉(具体可参照PCI协议V2.3),否则找不到卡。

3.模式选择引脚MODE0和MODE1如果都下拉,是C模式,即LOCAL端的地址线和数据线是分开的;如果MODE0上拉,MODE1下拉,则是J模式,即LOCAL端的地址线和数据线复用。我采用的是C模式。

4.这是很关键的一点,即EEPROM的EEDI/EEDO引脚的配置。有这样三种情况:

A 当不安装EEPROM时,该引脚一定要下拉,用1k的下拉电阻即可。此时

启动后9054会按默认的值进行配置。

B 当安装空白的EEPROM时,该引脚需要上拉。

C当安装烧录好的EEPROM时,该引脚需要上拉。

这里解释一下:卡设计好后,如果没有配置好EEPROM的值,也可以测试卡的硬件,按A或B步骤,把卡插在PC的PCI插槽上,如果硬件设计没有问题,是可以找到卡的。所以设计的时候应将此引脚设计成上下拉,根据需要装上拉或下拉电阻。这可以避免只能等配置好EEPROM的值后才能测试卡的硬件设计正确与否。

5.EEPROM的设计问题,9054是应该搭配93C56的,即2k容量的EEPROM,9052是搭配93C46这种1k的EEPROM。至于具体的厂商,可以选用ST的M93C56或者HOLTEK的HT93LC56,PLX公司的网站上有EEPROM的选型指导,可以下载来看。据我的调查,市场上很容易买到ST的这种片子,其他品牌的不是太好买。另外,如果你是有烧录机,打算将ROM烧录过后再安装在板子上,那么采用插件的芯片比较方便,如果采用贴片的,烧录机要有相应的烧录SOP-8的转接头才行。如果你是打算在线烧录,可以采用贴片的S OP-8的封装的片子,直接把空白的片子焊接在板子上即可,关于在线烧录,以下会详细解释。

配置方法

1.将接口卡插入计算机PCI插槽,启动计算机后,windows 提示找到新硬件:其他PCI 桥设备。

*注:红圈所圈名称是安装驱动并配置EEPROM后的名称,安装驱动前设备类型未知

2.安装驱动,在设备管理器中找到一个黄色问号的PCI设备,打开其属性页,如图操作:

点击“浏览”按钮选择PCI9052驱动所在文件夹

该文件夹含有以下文件:

按“下一步”安装驱动。中途会提示该设备没有数字签名,选择“仍然继续”,继续安装。

4.安装驱动后,使用PlxMon.exe配置EEPROM

点击图中所圈按钮,

从“Load File”载入文件s0_8reg.eep

点击“Write”按钮,然后关闭对话框

3.重启计算机,可能提示需要重新安装驱动,重新安装驱动即可。

软件、驱动安装方法.

2.1 Quartus II 软件的安装 TD-EDA 实验系统使用Quartus II 集成开发环境Quartus II 4.2 版本,为了使Quartus II 软件 的性能达到最佳,建议计算机的最低配置如下: (1) 奔腾II 400MHz、512MB 以上系统内存; (2) 大于1G 的安装Quartus II 软件所需的最小硬盘空间; (3) Microsoft Windows NT4.0(Service Pack 4 以上)、Windows2000 或Windows XP 操作系统。 注意:Quartus II 软件不支持Windows98 操作系统。 (4) 用于ByteBlaster II 或ByteBlaster MV 下载电缆的并行口(LPT 口); (5) Microsoft IE5.0 以上浏览器; (6) TCP/IP 网络协议; (7) 网卡一块。 注意:Quartus II 软件必须在安装有网卡的PC 上使用。 用户在确保计算机满足上述配置后就可以安装Quartus II 软件,下面简单介绍Quartus II 4.2 版软件的安装过程: 1. 将Quartus II 设计软件的光盘放入计算机的光驱,从资源管理器进入光盘驱动器,双击Quartus II 目录下的install.exe 文件,出现如图2-1-1 所示的Quartus II 安装界面。 图2-1-1 Quartus II 安装界面 2. 点击”Install Quartus II and Related Software”按钮进入如图2-1-2 所示的安装Quartus II 软

材料测试分析方法(究极版)

绪论 3分析测试技术的发展的三个阶段? 阶段一:分析化学学科的建立;主要以化学分析为主的阶段。 阶段二:分析仪器开始快速发展的阶段 阶段三:分析测试技术在快速、高灵敏、实时、连续、智能、信息化等方面迅速发展的阶段4现代材料分析的内容及四大类材料分析方法? 表面和内部组织形貌。包括材料的外观形貌(如纳米线、断口、裂纹等)、晶粒大小与形态、各种相的尺寸与形态、含量与分布、界面(表面、相界、晶界)、位向关系(新相与母相、孪生相)、晶体缺陷(点缺陷、位错、层错)、夹杂物、内应力。 晶体的相结构。各种相的结构,即晶体结构类型和晶体常数,和相组成。 化学成分和价键(电子)结构。包括宏观和微区化学成份(不同相的成份、基体与析出相的成份)、同种元素的不同价键类型和化学环境。 有机物的分子结构和官能团。 形貌分析、物相分析、成分与价键分析与分子结构分析四大类方法 四大分析:1图像分析:光学显微分析(透射光反射光),电子(扫描,透射),隧道扫描,原子力2物象:x射线衍射,电子衍射,中子衍射3化学4分子结构:红外,拉曼,荧光,核磁 获取物质的组成含量结构形态形貌及变化过程的技术 材料结构与性能的表征包括材料性能,微观性能,成分的测试与表征 6.现代材料测试技术的共同之处在哪里? 除了个别的测试手段(扫描探针显微镜)外,各种测试技术都是利用入射的电磁波或物质波(如X射线、高能电子束、可见光、红外线)与材料试样相互作用后产生的各种各样的物理信号(射线、高能电子束、可见光、红外线),探测这些出射的信号并进行分析处理,就课获得材料的显微结构、外观形貌、相组成、成分等信息。 9.试总结衍射花样的背底来源,并提出一些防止和减少背底的措施 衍射花样要素:衍射线的峰位、线形、强度 答:(I)花材的选用影晌背底; (2)滤波片的作用影响到背底;(3)样品的制备对背底的影响 措施:(1)选靶靶材产生的特征x射线(常用Kα射线)尽可能小的激发样品的荧光辐射,以降低衍射花样背底,使图像清晰。(2)滤波,k系特征辐射包括Ka和kβ射线,因两者波长不同,将使样品的产生两套方位不同得衍射花样;选择浪滋片材料,使λkβ靶<λk滤<λkα,Ka射线因因激发滤波片的荧光辐射而被吸收。(3)样品,样品晶粒为50μm左右,长时间研究,制样时尽量轻压,可减少背底。 11.X射线的性质; x射线是一种电磁波,波长范围:0.01~1000à X射线的波长与晶体中的原子问距同数量级,所以晶体可以用作衍射光栅。用来研究晶体结构,常用波长为0.5~2.5à 不同波长的x射线具有不同的用途。硬x射线:波长较短的硬x封线能量较高,穿透性较强,适用于金属部件的无损探伤及金属物相分析。软x射线:波长较长的软x射线的能量较低,穿透性弱,可用干分析非金属的分析。用于金属探伤的x射线波长为0.05~0.1à当x射线与物质(原子、电子作用时,显示其粒子性,具有能量E=h 。产生光电效应和康普顿效应等 当x射线与x射线相互作用时,主要表现出波动性。 x射线的探测:荧光屏(ZnS),照相底片,探测器

无线空口抓包OmniPeek使用

目录 一、环境准备 (2) 1. 使用环境 (2) 2. 系统要求 (2) 3. 工具准备 (2) 4. 安装程序 (2) 5. 安装网卡驱动 (8) 二、使用方法 (12)

一、环境准备 1.使用环境 1.1实施项目前,检查周围无线环境。如周围信道占用情况等; 1.2排错抓包分析。无线网络信号不好;有信号但连不上;能连上但无法获取地址等; 1.3查看AP下的终端; 1.4以及其他。 2.系统要求 Windows 2000/XP/7 32和64位 3.工具准备 抓包软件WildPackets OmniPeek ftp://10.1.145.247/08-常用工具/03-无线产品/ OmniPeek 6.5.rar 抓包网卡及驱动ftp://10.1.145.247/08-常用工具/03-无线产品/无线抓包软件及驱动/网卡驱动 4.安装程序 3.1解压缩Omnipeek 6.5.rar,双击解压后的文件夹中的setup.exe,看到如下界面,点击 Install OmniPeek,如下图:

3.2在弹出的新界面中,点击下一步Next,选择第二项Manual手工方式激活,如下图: 3.3选择第二行手工方式激活Manual,点击下一步Next,出现如下界面:

3.4打开安装目录中的Keygen.exe,会自动生成一组SN和Key,也可以点击Generate 重新生成。 注:运行此程序需要关闭杀毒软件,或者在杀毒软件中将keygen.exe添加信任。 3.5将上图中的Serial Number复制到下图中的Serial Number文本框里,Company Name 可随便写。点击下一步Next。

常用焊缝检测方法

常用焊缝检测方法 常用焊缝检测方法 常用焊缝无损检测方法: 1.射线探伤方法(RT) 目前应用较广泛的射线探伤方法是利用(X、γ)射线源发出的贯穿辐射线穿透焊缝后使胶片感光,焊缝中的缺陷影像便显示在经过处理后的射线照相底片上。主要用于发现焊缝内部气孔、夹渣、裂纹及未焊透等缺陷。焊缝检测方法 2.超声探伤(UT) 利用压电换能器件,通过瞬间电激发产生脉冲振动,借助于声耦合介质传人金属中形成超声波,超声波在传播时遇到缺陷就会反射并返回到换能器,再把声脉冲转换成电脉冲,测量该信号的幅度及传播时间就可评定工件中缺陷的位置及严重程度。超声波比射线探伤灵敏度高,灵活方便,周期短、成本低、效率高、对人体无害,但显示缺陷不直观,对缺陷判断不精确,受探伤人员经验和技术熟练程度影响较大。例如:HF300,HF800焊缝检测仪等 3.渗透探伤(PT) 当含有颜料或荧光粉剂的渗透液喷洒或涂敷在被检焊缝表面上时,利用液体的毛细作用,使其渗入表面开口的缺陷中,然后清洗去除表面上多余的渗透液,干燥后施加显像剂,将缺陷中的渗透液吸附到焊缝表面上来,从而观察到缺陷的显示痕迹。液体渗透探伤主要用于:检查坡口表面、碳弧气刨清根后或焊缝缺陷清除后的刨槽表面、工卡具铲除的表面以及不便磁粉探伤部位的表面开口缺陷。焊缝检测方法

4.磁性探伤(MT) 利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化,磁化时在表面上产生漏磁场,并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的一种方法。磁性探伤主要用于:检查表面及近表面缺陷。该方法与渗透探伤方法比较,不但探伤灵敏度高、速度快,而且能探查表面一定深度下缺陷。例如:DA310磁粉探伤等焊缝检测方法 其他检测方法包括:大型工件金相分析;铁素体含量检验;光谱分析;手提硬度试验;声发射试验等。

材料测试方法

2010年: 1.说明产生特征X射线谱的原理以及如何命名特征X射线。 答:X射线的产生与阳极靶物质的原子结构紧密相关,原子系统中的电子遵从泡利不相容原理不连续的分布在K L M N 等不同能级的壳层上,而且按照能量最低原理首先填充最靠近原子核的K壳层,再依次填充L M N壳层。各壳层能量由里到外逐渐增加。 E k

无线网抓包教程

收集 2008-07-08 12:50 对于一般的用户而言,破解邻居的无线局域网密码有一定的困难,当然,使用搜索也可以搜到具体的方法与步骤。我也是初学者,以下是我整理出来的东西。有兴趣的可以看一下。 以下所使用的方法都是在Xp平台上测试的。 事先得说明,使用破解的先决条件是你必须要有要有一张airodump软件所支持的网卡,所支持网卡可以上网查一下(https://www.doczj.com/doc/102029185.html,/support/downloads/drivers) 常用可支持网卡: ATHEROS 5212A、BROADCOM 430XMP、Cisco AIR-CB21AG、NEC WL54SC TP-LINK系列:TL-WN550G TL-WN551G TL-WN510G TLWN610G TL-WN650G TL-WN65G 芯片系列:AR5001, AR5002, AR5004, AR5005 and AR5006 1.打开Network Stumbler软件查看信号所在频道,如图为频道:11(这个是我们抓包前要知道的) 2.打开airodump进行抓包,图片以下->后面参数分别是 9 s ->9(相应无线网卡前的序号) ->a(输入o或者a选择网卡模式) ->11(无线信号的频道) ->03(抓包生成文件名,可以随便输入) ->N(是否只检测WEP加密数据包) 回车确定进行抓包

packets值为300000以上按CTRL+C结束就可以了(抓包时间要看别人无线数据了,如果对方在下载东西的话,15分内可以抓完包。值是根据密码破解难度,如果密码很简单的话,5W就可以破解出了。) 然后会在目录下生成两个文件分别为03.CAP和03.TXT

软件测试的定义及常用软件测试方法介绍

软件测试的定义及常用软件测试方法介绍 一、软件测试的定义 1.定义:使用人工或者自动手段来运行或测试某个系统的过程,其目的在于检验它是否满 足规定的需求或弄清预期结果与实际结果之间的差别。 2.内容:软件测试主要工作内容是验证(verification)和确认(validation ),下面分别给 出其概念: 验证(verification)是保证软件正确地实现了一些特定功能的一系列活动,即保证软件以正确的方式来做了这个事件(Do it right) 1.确定软件生存周期中的一个给定阶段的产品是否达到前阶段确立的需求的过程 2.程序正确性的形式证明,即采用形式理论证明程序符合设计规约规定的过程 3.评市、审查、测试、检查、审计等各类活动,或对某些项处理、服务或文件等是否 和规定的需求相一致进行判断和提出报告。 确认(validation)是一系列的活动和过程,目的是想证实在一个给定的外部环境中软件的逻辑正确性。即保证软件做了你所期望的事情。(Do the right thing) 1.静态确认,不在计算机上实际执行程序,通过人工或程序分析来证明软件的正确性 2.动态确认,通过执行程序做分析,测试程序的动态行为,以证实软件是否存在问题。 软件测试的对象不仅仅是程序测试,软件测试应该包括整个软件开发期间各个阶段所产生的文档,如需求规格说明、概要设计文档、详细设计文档,当然软件测试的主要对象还是源程序。 二、软件测试常用方法 1. 从是否关心软件内部结构和具体实现的角度划分: a. 黑盒测试 黑盒测试也称功能测试,它是通过测试来检测每个功能是否都能正常使用。在测试中,把程序看作一个不能打开的黑盒子,在完全不考虑程序内部结构和内部特性的情况下,在程序接口进行测试,它只检查程序功能是否按照需求规格说明书的规定正常使用,程序是否能适当地接收输入数据而产生正确的输出信息。黑盒测试着眼于程序外部结构,不考虑内部逻辑结构,主要针对软件界面和软件功能进行测试。 黑盒测试是以用户的角度,从输入数据和输出数据的对应关系出发进行测试的,很明显,如果本身设计有问题或者说明规格有错误,用黑盒测试是发现不了的。

驱动程序详解及安装方法

驱动程序详解及安装方法 想要熟知驱动安装方法首先要了解电脑硬件大概信息,了解了硬件信息安装就比较简单了,下面笔者为大家详解,首先我们了解驱动为何物。 一、什么是驱动程序 根据百度百科:驱动程序,英文名为Device Driver,全称为设备驱动程序,是一种可以使计算机和设备通信的特殊程序,可以说相当于硬件的接口,操作系统只有通过这个接口,才能控制硬件设备的工作,假如某设备的驱动程序未能正确安装,便不能正常工作。因此,驱动程序被誉为硬件的灵魂、硬件的主宰、和硬件和系统之间的桥梁等。 刚安装好的系统操作系统,很可能驱动程序安装得不完整。硬件越新,这种可能性越大。菜菜熊之前看到的图标很大且颜色难看就是没有安装好驱动的原因。 二、驱动程序的作用 随着电子技术的飞速发展,电脑硬件的性能越来越强大。驱动程序是直接工作在各种硬件设备上的软件,其驱动这个名称也十分形象的指明了它的功能。正是通过驱动程序,各种硬件设备才能正常运行,达到既定的工作效果。

硬件如果缺少了驱动程序的驱动,那么本来性能非常强大的硬件就无法根据软件发出的指令进行工作,硬件就是空有一身本领都无从发挥,毫无用武之地。这时候,电脑就正如古人所说的万事俱备,只欠东风,这东风的角色就落在了驱动程序身上。如此看来,驱动程序在电脑使用上还真起着举足轻重的作用。 从理论上讲,所有的硬件设备都需要安装相应的驱动程序才能正常工作。但像CPU、内存、主板、软驱、键盘、显示器等设备却并不需要安装驱动程序也可以正常工作,而显卡、声卡、网卡等却一定要安装驱动程序,否则便无法正常工作。这是为什么呢? 这主要是由于这些硬件对于一台个人电脑来说是必需的,所以早期的设计人员将这些硬件列为BIOS能直接支持的硬件。换句话说,上述硬件安装后就可以被BIOS和操作系统直接支持,不再需要安装驱动程序。从这个角度来说,BIOS也是一种驱动程序。但是对于其他的硬件,例如:网卡,声卡,显卡等等却必须要安装驱动程序,不然这些硬件就无法正常工作。 三、驱动程序的界定 驱动程序可以界定为官方正式版、微软WHQL认证版、第三方驱动、发烧友修改版、Beta测试版。初学者尽量安装官方正式版,当然如果你脱离了菜鸟就可以尝试下各种版本的驱动。 动手安装驱动程序之前,必须先搞清楚,哪些硬件是需要安装驱动程序的,哪些是不需要的。根据前面的介绍,CPU、内存、软驱、键盘、显示器等一般都

材料测试分析方法答案

第一章 一、选择题 1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是() A.X射线透射学; B.X射线衍射学; C.X射线光谱学; D.其它 2. M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称() A.Kα; B. Kβ; C. Kγ; D. Lα。 3. 当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选() A.Cu;B. Fe;C. Ni;D. Mo。 4. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称() A.短波限λ0; B. 激发限λk; C. 吸收限; D. 特征X射线 5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生()(多选题) A.光电子; B. 二次荧光; C. 俄歇电子; D. (A+C) 二、正误题 1. 随X射线管的电压升高,λ0和λk都随之减小。() 2. 激发限与吸收限是一回事,只是从不同角度看问题。() 3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。() 4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。() 5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。() 三、填空题 1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。 2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、 、、、。 3. 经过厚度为H的物质后,X射线的强度为。 4. X射线的本质既是也是,具有性。 5. 短波长的X射线称,常用于;长波长的X射线称 ,常用于。 习题 1.X射线学有几个分支?每个分支的研究对象是什么?

2. 分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么? (1)用CuK αX 射线激发CuK α荧光辐射; (2)用CuK βX 射线激发CuK α荧光辐射; (3)用CuK αX 射线激发CuL α荧光辐射。 3. 什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、 “吸收谱”? 4. X 射线的本质是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?用哪些物理量 描述它? 5. 产生X 射线需具备什么条件? 6. Ⅹ射线具有波粒二象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中? 7. 计算当管电压为50 kv 时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短 波限和光子的最大动能。 8. 特征X 射线与荧光X 射线的产生机理有何异同?某物质的K 系荧光X 射线波长是否等 于它的K 系特征X 射线波长? 9. 连续谱是怎样产生的?其短波限V eV hc 3 01024.1?= =λ与某物质的吸收限k k k V eV hc 3 1024.1?= =λ有何不同(V 和V K 以kv 为单位)? 10. Ⅹ射线与物质有哪些相互作用?规律如何?对x 射线分析有何影响?反冲电子、光电 子和俄歇电子有何不同? 11. 试计算当管压为50kv 时,Ⅹ射线管中电子击靶时的速度和动能,以及所发射的连续 谱的短波限和光子的最大能量是多少? 12. 为什么会出现吸收限?K 吸收限为什么只有一个而L 吸收限有三个?当激发X 系荧光 Ⅹ射线时,能否伴生L 系?当L 系激发时能否伴生K 系? 13. 已知钼的λK α=0.71?,铁的λK α=1.93?及钴的λK α=1.79?,试求光子的频率和能量。 试计算钼的K 激发电压,已知钼的λK =0.619?。已知钴的K 激发电压V K =7.71kv ,试求其λK 。 14. X 射线实验室用防护铅屏厚度通常至少为lmm ,试计算这种铅屏对CuK α、MoK α辐射 的透射系数各为多少? 15. 如果用1mm 厚的铅作防护屏,试求Cr K α和Mo K α的穿透系数。 16. 厚度为1mm 的铝片能把某单色Ⅹ射线束的强度降低为原来的23.9%,试求这种Ⅹ射 线的波长。 试计算含Wc =0.8%,Wcr =4%,Ww =18%的高速钢对MoK α辐射的质量吸收系数。 17. 欲使钼靶Ⅹ射线管发射的Ⅹ射线能激发放置在光束中的铜样品发射K 系荧光辐射,问 需加的最低的管压值是多少?所发射的荧光辐射波长是多少? 18. 什么厚度的镍滤波片可将Cu K α辐射的强度降低至入射时的70%?如果入射X 射线束 中K α和K β强度之比是5:1,滤波后的强度比是多少?已知μm α=49.03cm 2 /g ,μm β =290cm 2 /g 。 19. 如果Co 的K α、K β辐射的强度比为5:1,当通过涂有15mg /cm 2 的Fe 2O 3滤波片后,强 度比是多少?已知Fe 2O 3的ρ=5.24g /cm 3,铁对CoK α的μm =371cm 2 /g ,氧对CoK β的 μm =15cm 2 /g 。 20. 计算0.071 nm (MoK α)和0.154 nm (CuK α)的Ⅹ射线的振动频率和能量。(答案:4.23

tp-link wn321g 54M无线usb网卡使用体验 、54m无线usb网卡驱动

tp-link wn321g+ 54M无线usb网卡使用体验、54m无线usb 网卡驱动 tp-link wn321g+ 54M无线usb网卡使用体验、54m无线usb网卡驱动 本文同时发布到:54m无线usb网卡驱动网卡驱动我都不知道我连的这一家无线路由离我家有多远?但我可以猜想一定在100米之外,因为根据dns配置来看他是网通的tp-link wn321g+ 54M无线usb网卡使用体验tp-link wn321g+ 54M无线usb网卡使用小记 11月23日在电脑城里花115元买了一个tp-link的 wn321g+无线网卡,小巧时尚,首先在手里把玩欣赏一番其实还是担心它的辐射范围够不够“刺激”!pci总线的比usb 口的要强,但是可移动性差,我考虑到无线信号绝对与方向有关,看到店员给我介绍时也没有找出一款可以拆换外置天线的PCI无线网卡,就买下了这款心想,不行转手做个人情送人吧呵呵~ 拿回家一试,就找到了三个AP点,信号也还可以 我上了一个“AR7WRD”的无线网,打开它的设备还是蛮快的就是找不到可以设置让我上网的选项郁闷~~其实也不敢动什么手脚,毕竟是人家的东西啊! 试了两天,发觉周围固定的有六个无线路由在空中盘

旋,其中使用WEP加密的有四个,没有加密的都是 “AR7WRD”胡乱试了些密码都没有成功,只好另辟稀径,在互联网上搜索破wep的法子有用“WinAircrackPack”来抓包逆算密码的(必须搭配网卡芯片,否则只好“干瞪眼”),有“Airsnort”(怪模怪样的不怎么好用,也不知道怎么用),也有“OmniPeek”抓包监视无线网络的(好像不能用来解密,也对网卡芯片有要求),还有用“BackTrack”的工具“snoopwep”来做(需要linux环境,其软件本身可以在电脑启动时加载,但是……还是不好用,不会用,有太多的出错信息)折腾够了,晚上觉也没睡好,只好再想办法我想我的这款u口的wn321g+到底是不是用的能抓包的芯片呢?(虽然我从网上搜索知道是雷凌(Ralink)RT73 (RT257x/RT2671)芯片,但是下下来的驱动还是不能使上面所列的程序发挥一丁点作用!!!)倒是把我的无线网卡名字改成了RT73,无所谓,原先的tp-link的客户端程序还是可以用新带的程序虽然豪华点选项多一点,感觉还是tp-link 的好操作些但是tp-link的有几个问题: 1、“配置文件”选项有时会莫名其妙地消失了!同时“无线网络”里已搜索到的AP点不能点“连接”和“新增配置”按钮(灰色)关了程序再用也不行,只能是重启!是不是很麻烦啊!!! 2、点一次“连接”,如果是WEP加密的AP接入点,总

常见的塑料检测标准和方法

常见的塑料检测标准和方法 检测产品/类别检测项目/参数 检测标准(方法)名称及编号(含年号)序 号 名称 塑料1 光源暴露试验方 法通则 塑料实验室光源暴露试验方法第1部分:通则ISO 4892-1:1999 2 氙弧灯光老化 汽车外饰材料的氙弧灯加速暴露试验SAE J2527:2004 汽车内饰材料的氙弧灯加速暴露试验SAE J2412:2004 塑料实验室光源暴露试验方法第2部分:氙弧灯ISO 4892-2:2006 /Amd 1:2009 室内用塑料氙弧光暴露试验方法ASTM D4459-06 非金属材料氙弧灯老化的仪器操作方法ASTM G155-05a 塑料暴露试验用有水或无水氙弧型曝光装置的操作ASTM D2565-99(2008) 3 荧光紫外灯老化 塑料实验室光源暴露试验方法第3部分:荧光紫外灯ISO 4892-3:2006 汽车外饰材料UV快速老化测试SAE J2020:2003 塑料紫外光暴露试验方法ASTM D4329-05 非金属材料UV老化的仪器操作方法ASTM G154-06 4 碳弧灯老化 塑料实验室光源暴露试验方法第4部分:开放式碳弧灯 ISO 4892-4:2004/ CORR 1:2005 塑料实验室光源曝露试验方法第4部分:开放式碳弧灯 GB/T16422.4-1996 5 荧光紫外灯老化 机械工业产品用塑料、涂料、橡胶材料人工气候老化试验方法荧 光紫外灯GB/T14522-2008 6 热老化 无负荷塑料制品的热老化 ASTM D3045-92(2010) 塑料热老化试验方法GB/T7141-2008 7 湿热老化 塑料暴露于湿热、水溅和盐雾效应的测定ISO4611:2008 塑料暴露于湿热、水喷雾和盐雾中影响的测定GB/T12000-2003 塑料8 拉伸性能塑料拉伸性能的测定第1部分:总则GB/T1040.1-2006

如何手动安装驱动

如何手动安装驱动? 作者:Alright 编辑:Alright2010-01-11 10:27:59 13827 人阅读 把所有要安装的驱动程序都准备好后,我们就可以开始安装驱动程序了。驱动程序的安装方法也有很多种,下面就从易到难慢慢来看看。 1.安装傻瓜化——双击安装 现在硬件厂商已经越来越注重其产品的人性化,其中就包括将驱动程序的安装尽量简单化,所以很多驱动程序里都带有一个“Setup.exe”可执行文件,只要双击它,然后一路“Next(下一步)”就可以完成驱动程序的安装。有些硬件厂商提供的驱动程序光盘中加入了Autorun 自启动文件,只要将光盘放入到电脑的光驱中,光盘便会自动启动。 然后在启动界面中单击相应的驱动程序名称就可以自动开始安装过程,这种十分人性化的设计使安装驱动程序非常的方便。 2.从设备管理器里自己指定安装 如果驱动程序文件里没有Autorun自启动也没有有“Setup.exe”安装可执行文件怎么办?这时

我们就要自己指定驱动程序文件,手动安装了。 我们可以从设备管理器中来自己指定驱动程序的位置,然后进行安装。当然这个方法要事先准备好所要安装的驱动程序,该方法还适用于更新新版本的驱动程序。 首先从控制面板进入“系统属性”,然后依次点击“硬件”——“设备管理器”。 如图,网卡是没有安装驱动程序的设备,其前面会有感叹号“!”标示。 右键点击该设备,然后选择“更新驱动程序”。

接着就会弹出一个“硬件更新向导”,我们既然知道了它是属于什么型号的设备,而且还有它的驱动程序,选择“从列表或指定位置安装”。

如果驱动程序在光盘或软盘里,在接着在弹出的窗口里把“搜索可移动媒体”勾上就行,如果在硬盘里,则把“在搜索中包括这个位置”前面的复选框勾上,然后点“浏览”。接着找到咱们准备好的驱动程序文件夹,要注意的是很多硬件厂商会把其生产的很多类型的硬件设备驱动都压制在一张盘中,而且还会有不同的操作系统版本,如For Win2K(Win2000)和For WinXP的,要注意选择正确的设备和操作系统版本。点“确定”之后,点击“下一步”就行了。

EWSA使用教程

一、关于EWSA EWSA (全称是: Elcomsoft Wireless Security Auditor) 由俄罗斯安全公司Elcomsoft 出品。该软件特点是:利用GPU的运算性能快速攻破无线网络WPA-PSK及WPA2-PSK密码,运算速度相比单独使用CPU可提高最多上百倍。 二、安装 安装过程十分简单,下载EWSA(点击下载链接),双击setup.exe后选择英文,后即可见到安装向导。基本上就是一路[Next]就可以安装好。安装好后头一次运行软件会提示为DEMO版本,等15秒以后会自动进入程序。 三、支持的显卡 1、NVIDIA显卡 GeForce 8, 9, 200 Series及更高版本 (至少256MB显存)、Quadro FX 4600以后推出的专业绘图卡、TESLA C870,D870,S870,C1060,S1070 需要特别注意的是GeForce 8xxx以后所推出的绘图卡须安装CUDA 182.22以后版本的驱动程序2、ATI显卡 RADEON HD 3000 Series、RADEON HD 4600 Series、RADEON HD 4800 Series及更高版本、FireStream 9170,9250,9270 FireStream 9170,9250,9270 和N卡一样要注意的是Radeon 3xxx以后所推出的绘图卡须安装CATALYST 9.2以后版本的驱动程序。 四、使用手册 使用该软件前要事先抓好WPA握手包。抓包工具有很多我推荐OmniPeek or aircrack-ng ,如果你不习惯用英文软件,可以选国产的科来也是可以。 需要注意的是:目前官方试用版破解出密码后只显示密码前两位,正版的售价为599美元支持最多20个客户端。 软件随时可暂停破解进度,免除不必要的重复破解过程,要注意的是设置字典文件要根据自己电脑的运算速度来定一个合适的值,例如500密码/秒的电脑就不要将字典文件设置在500M以上,一方面是第二次破解时加载上次进度特别慢,同时也有可能造成很难暂停破解来保存进度。从而出现假现或死机现象。 五、破解流程图 第一步:选择简体中文,GPU顶如果显卡支持的可在选译些项。 第二步:选择握手包。 第三步:选择字典。

橡胶制品常用测试方法及标准

1.胶料硫化特性 GB/T 9869—1997橡胶胶料硫化特性的测定(圆盘振荡硫化仪法) GB/T 16584—1996橡胶用无转子硫化仪测定硫化特性 ISO 3417:1991橡胶—硫化特性的测定——用摆振式圆盘硫化计 ASTM D2084-2001用振动圆盘硫化计测定橡胶硫化特性的试验方法 2 3. GB/T528—1998硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定 ISO37:2005硫化或热塑性橡胶——拉伸应力应变特性的测定 ASTMD412-1998(2002)硫化橡胶、热塑性弹性材料拉伸强度试验方法JIS K6251:1993硫化橡胶的拉伸试验方法

DIN 53504-1994硫化橡胶的拉伸试验方法 4.橡胶撕裂性能 GB/T 529—1999硫化橡胶或热塑性橡胶撕裂强度的测定(裤形、直角形和新月形试样)ISO 34-1:2004硫化或热塑性橡胶—撕裂强度的测定-第一部分:裤形、直角形和新月形试片 5. (10— 6.压缩永久变形性能 GB/T 7759—1996硫化橡胶、热塑性橡胶在常温、高温和低温下压缩永久变形测定 ISO 815:1991硫化橡胶、热塑性橡胶在常温、高温和低温下压缩永久变形测定

ASTM D395-2003橡胶性能的试验方法压缩永久变形 JIS K6262:1997硫化橡胶及热塑性橡胶压缩永久变形试验方法 7.橡胶的回弹性 GB/T 1681—1991硫化橡胶回弹性的测定 8. ASTM D 746-2004用冲击法测定塑料及弹性材料的脆化温度的试验方法ASTM D 2137-2005弹性材料脆化温度的试验方法 JIS K 6261-1997硫化橡胶及热塑性橡胶的低温试验方法 9.橡胶热空气老化性能

常用的建筑工程材料的检测方法详细介绍

常用的建筑工程材料的检测方法详细介绍 我们经常会看到新闻报道有关于住房纠纷和烂尾楼的问题,出现该种现象的主要原因是由于使用了劣质的建筑材料。很多农村家庭自己建造房子时不会太多关注建筑材料的问题,只要建筑材料质量合格即可,但是城市建筑中,不管是居民住房还是商业建筑或者是工业建筑,对建筑材料的要求等级均较高,优质的建筑材料才能保证建筑物的质量达标。每一种建筑材料都有其固定的检测方法,下面的时间大家跟着小编一起了解下常用的建筑工程材料都有哪些常用的检测方法。 1、现场搅拌混凝土检测 根据国家混凝土施工质量验收标准对混凝土的强度进行检测,取样时应采用随机取样的原则,取样的重复组为3组,保证检测结果的重复性和可信赖性。 2、商品混凝土 商品混凝土自购买运送到施工现场之后,需要按照预拌混凝土检测标准取样测定,用于交货的混凝土在交货地点进行取样,用于出厂的混凝土应在搅拌施工地点进行取样,对于预

拌混凝土的质量,每一车都要通过目测检查。 3、钢筋检测 对于不同组别的钢筋建筑材料需要进行不同批次的取样和检测,测定钢筋的直径、长度、弯心直径等指标。 4、墙体材料检测 不同的墙体材料使用的检测方法不同,使用随机取样法取样检测,对墙体材料进行抗压强度和密度检测试验,确保墙体材料的承重能力能符合建筑物的设计要求。 5、防水材料检测 防水材料是建筑工程中需要重点把握的建筑环节,很多建筑物由于防水施工工作不到位,后期在建筑物使用过程中还需要重新整改,增加整改成本和难度,施工方使用的防水材料需要有检测报告和合格证明,并且要明确注意使用期限和产品的规格以及使用范围等重点指标。防水材料的检测除了要对其检测物理性能外,另外,也需要做注水试验来判断防水材料的性能。

无线网卡抓包

无线网卡抓包(Windows) 无线网卡抓包(Windows) 对于一般的用户而言,破解邻居的无线局域网密码有一定的困难,当然,使用搜索也可以搜到具体的方法与步骤。我也是初学者,以下是我整理出来的东西。有兴趣的可以看一下。 以下所使用的方法都是在Xp平台上测试的。 事先得说明,使用破解的先决条件是你必须要有要有一张airodump软件所支持的网卡,所支持网卡可以上网查一下 (https://www.doczj.com/doc/102029185.html,/support/downloads/drivers) 常用可支持网卡: ATHEROS 5212A、BROADCOM 430XMP、Cisco AIR-CB21AG、NEC WL54SC TP-LINK系列:TL-WN550G TL-WN551G TL-WN510G TLWN610G TL-WN650G TL-WN65G 芯片系列:AR5001, AR5002, AR5004, AR5005 and AR5006 1.打开Network Stumbler软件查看信号所在频道,如图为频道:11(这个是我们抓包前要知道的)

2.打开airodump进行抓包,图片以下->后面参数分别是9 s ->9(相应无线网卡前的序号) ->a(输入o或者a选择网卡模式) ->11(无线信号的频道) ->03(抓包生成文件名,可以随便输入) ->N(是否只检测WEP加密数据包) 回车确定进行抓包

破解难度,如果密码很简单的话,5W就可以破解出了。)

然后会在目录下生成两个文件分别为03.CAP和03.TXT

03.CAP是要破解KEY的数据,03.TXT是抓包一些数据。

招聘中常用性格测试的几种常用方法

性格测试的几种常用方法 一、德国医生、心理学家—卡雷努思的“四气质说” 1,主要特征 ●“阳刚的多血质”,情绪反映弱而快。 ●“平淡的黏液质”,情绪反映弱而慢。 ●“忧郁的黑胆质”,情绪反映强而慢。 ●“急躁的黄胆质”,情绪反映强而快。 ● 2,性格特点及主要表现 ●气质类型:多血质 ●性格特点:轻率、活泼、好事、喜欢与人交往 ●典型表现:面对困难不退缩,不会记恨,容易答应别人的事情,也容易忘记约定的 人。有面对困难的勇气,但看事情不妙也会开溜。能够调整自己的喜怒哀乐,随时保持心理平衡与往前冲的状态,一旦成功或受到别人的赞扬就乐不可支。 ●气质类型:黏液质 ●性格特点:安静、漫不经心、散漫、邋遢,好饮食等。 ●典型表现:反映迟钝、冷淡,但诚实、值得信任。个性平淡、工作缓慢,不容紧张。 有时做事动作迟缓,不修边幅、喜好享乐,多有利己主义倾向。 ●气质类型:黑胆质 ●性格特点:稳重沉郁,经常能看到人生的阴暗面。 ●典型表现:多半都会避免应来送往的活动,不喜欢与外向活泼的人在一起,甚至看 到别人欢天喜地、乐不可支时,反而会不高兴。一遇困难常失去心理平衡,心情不好久久不能恢复。 ●气质类型:黄胆质 ●性格特点:对于情绪刺激非常敏感,意志容易动摇,没有耐心,情绪忽冷忽热。 ●典型表现:喜欢参加各种活动,想法常常改变,只有三分钟热情。不喜欢被压抑, 喜怒哀乐表现明显。悲伤和愤怒都来得快去得快。一般而言,既有爱心也有热心,做事情很有爆发力。 二、荣格的两种性格倾向理论 1内向型性格的特点: ●重视主体性与自我; ●在乎自己的习惯和想法; ●不喜欢人云亦云; ●勤于自我反省; ●犹豫不决,缺乏果断气概; ●适应能力较差; ●认真得近于固执,喜欢较真; ●对环境变化感觉敏感; ●交往过程中倾向于将自己置于被动地位; ●不容易结交新朋友;

材料分析测试方法考点总结

材料分析测试方法 XRD 1、x-ray 的物理基础 X 射线的产生条件: ⑴ 以某种方式产生一定量自由电子 ⑵ 在高真空中,在高压电场作用下迫使这些电子做定向运动 ⑶ 在电子运动方向上设置障碍物以急剧改变电子运动速度 →x 射线管产生。 X 射线谱——X 射线强度随波长变化的曲线: (1)连续X 射线谱:由波长连续变化的X 射线构成,也称白色X 射线或多色X 射线。每条曲线都有一强度极大值(对应波长λm )和一个波长极限值(短波限λ0)。 特点:最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。最大能量光子即具有最短波长——短波限λ0。 影响连续谱因素:管电压U 、管电流 I 和靶材Z 。I 、Z 不变,增大U →强度提高,λm 、λ0移向短波。U 、Z 不变,增大I ;U 、I 不变,增大Z →强度一致提高,λm 、λ0不变。 (2)特征X 射线谱:由一定波长的若干X 射线叠加在连续谱上构成,也称单色X 射线和标识X 射线。 特点:当管电压超过某临界值时才能激发出特征谱。特征X 射线波长或频率仅与靶原子结构有关,莫塞莱定律 特定物质的两个特定能级之间的能量差一定,辐射出的特征X 射线的波长是特定。 特征x 射线产生机理:当管电压达到或超过某一临界值时,阴极发出的电子在电场加速下将靶材物质原子的内层电子击出原子外,原子处于高能激发态,有自发回到低能态的倾向,外层电子向内层空位跃迁,多余能量以X 射线的形式释放出来—特征X 射线。 X 射线与物质相互作用:散射,吸收(主要) (1)相干散射:当X 射线通过物质时,物质原子的内层电子在电磁场作用下将产生受迫振动,并向四周辐射同频率的电磁波。由于散射线与入射线的波长和频率一致,位相固定,在相同方向上各散射波符合相干条件,故称相干散射→ X 射线衍射学基础 (2)非相干散射:X 射线光子与束缚力不大的外层电子或自由电子碰撞时电子获得一部分动能成为反冲电子,X 射线光子离开原来方向,能量减小,波长增加,也称为康普顿散射。 (3)吸收:光电效应,俄歇效应 λK 即称为物质的K 吸收限 短波限λ0与管电压有关,而每种物质的K 激发限波长λK 与该物质的K 激发电压有关,即都有自己特定的值。 X 射线与物质的相互作用可以看成是X 光子与物质中原子的相互碰撞。当X 光子具有足够能量时,可以将原子内层电子击出,该电子称为光电子。原子处于激发态,外层电子向内层空位跃迁,多余能量以辐射方式释放,即二次特征X 射线或荧光X 射线。这一过程即为X 射线的光电效应。 对于某特定材料的特定俄歇电子具有特定的能量,测定其能量(俄歇电子能谱)可以确定原K K K K K K K V eV hc eV W hc h 2 104.12?==→=≥=λλν()σλ-=Z K 1

谈软件测试常用方法和测试流程.

摘要:软件测试就是在软件投入运行前,对软件需求分析、设计规格说明和编码的最终复审,是软件开发过程的重要组成部分,是软件质量保证的关键步骤。软件测试的方法可分为人工测试和机器测试,人工测试包括个人复查、走查和会审,机器测试可分为白盒测试和黑盒测试。软件测试虽然是一个独立的阶段, 但在实际工作中,测试的流程主要包含单元测试、组装测试、确认测试、系统测试四个阶段。 关键词:软件测试;白盒;黑盒;单元测试;组装测试;确认测试;系统测试 一、软件测试的常用方法 软件测试就是在软件投入运行前,对软件需求分析、设计规格说明和编码的最终复审,是软件开发过程的重要组成部分,是软件质量保证的关键步骤。采用面向对象技术进行软件开发产生了两个结果:一是开发出功能更强大更便于用户使用的软件产品,二是生成规模庞大的程序代码和文档,这也必然导致更大规模的软件测试和维护工作。因此, 规范化的软件测试势在必行。规范化不只是测试的需求 (有效代码量、结构 /逻辑的复杂性、高性能 /高精确性 /高可靠性需求和消耗资源(人力 /时间 /测试频度规模化,更要求在面对规模庞大的软件测试需求,在合理的资源消耗基础上,实施有效的测试。 下图描述的是常用的一些测试方法 : 1、人工测试的方法 (1个人复查 个人复查是指程序员自行设计测试用例 ,对源代码、详细设计进行仔细检查,并记录错误、不足之处等。个人复查主要包括检查变量的正确性、检查标号的正确性、检查子程序、宏、函数、常量检查、标准检查、风格检查、比较控制流、选择、激活路径、对照详细说明书,阅读源代码和补充文档等方面的测试内容。 (2走查

走查是指测试人员先阅读相应的文档和源代码,然后人工将测试数据输入被测试程序,并在纸上跟踪监视程序的执行情况,人工沿着程序的逻辑走查运行一遍,跟踪走查运行的进程来发现程序的错误。走查的具体测试内容包括模块特性、模块接口、模块的对外输入或输出、局部数据结构、数据计算错误、控制流错误、处理出错和边界测试等方面。 (3会审 会审是指测试人员在会审前仔细阅读软件的有关资料,根据错误类型清单(根据以往的经验、对源程序的估计等,并在以后测试中给以丰富补充填写检测表,提出根据错误类型要提出的问题。会审时,由程序设计人员讲解程序的设计方法,由程序编写人员逐个讲解程序代码的编写,测试人员需要逐个审查, 提问,讨论可能出现的问题。会审对程序的功能、结构、逻辑和风格都要进行审定。会审的测试内容与“ 走查” 的内容相同。 2、机器测试 (1定义 机器测试的目的是检查程序的动态性能,检查程序在执行过程中存在的错误。尤其是发现程序在实现功能、逻辑通路、数值计算、数据处理、边界处理、错误处理等方面存在的错误。机器测试分为白盒测试和黑盒测试。 (2黑盒测试 黑盒测试即功能测试 ,这种方法是把软件看成一个看不见里面内容的黑盒,在完全不考虑程序内部结构和特性的情况下,测试软件的外部特性。根据软件的需求规格说明书设计测试用例,从程序输入和输出特性上检查程序是否满足设定的功能。黑盒测试常采用的方法是设计适量有效和无效的输入数据进行测试, 以期用最小的代价发现最多的错误。 (3白盒测试

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