SMT炉后目检考试试题
姓名：工号：日期：分数：
一、填空题
1、我公司常用电阻元件的规格主要有、、、
2、在SMT中使用最多的电子元器件有、、、。
3、建立PCBA外观检验标准，为的作业以及产品保证提供指导。
4手工焊接对焊点的要求是：①电连接性能；②有的机械强度；③光滑圆润。
5、对温度特别敏感的元器件,可以用夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量少传到元器件上。
6、易损元器件在焊接前要作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择确保一次。
7、焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度或焊剂,以及烙铁离开焊点时不当造成的。
8、上锡不好时，焊点不饱满。①一次过锡时助焊剂中的有效分已完全。②.走板速度过慢，使预热过高。③助焊剂涂布的不。④焊盘,元器件脚严重，造成吃锡不良⑤助焊剂涂布太少；未能使PCB焊盘及脚完全浸润⑥.PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不，影响了部分元器件的上锡。
9、换机型时，生产出来的第一块基板需作，每两个小时需用进行核对刚生产出来的基板，检查有无、、、、、、、、等不良。
10、新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层。这样做，可以便于焊接和烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。用完烙铁后，在烙铁头上均匀渡上一层。防止烙铁头再次发生
11、锡面要求成内弧行且。元件吃锡的高度需大于元件高度的。
二、选择题
1、IC需要烘烤而没有烘烤会造成（）
A.假焊
B.连锡
C.引脚变形
D.多件
3、下面不良是发生在贴片段:( )
A.侧立
B.少锡
C. 反面
D.多件
4、下面不良是发生在印刷段:()
A.漏印
B.多锡
C.少锡
D.反面