关于三菱PLC编程软件GX Developer 7.08版与仿真软件 GX Simulator 6C版的使用说明 操作环境：windows XP 系统 安装版本：三菱PLC编程软件GX Developer 7.08版(此版本兼容性好，系统稳定) 三菱PLC仿真软件GX Simulator 6C版 1）进入编程软件GX Developer 7.08： 1-1点选“开始”菜单栏，顺序点选“所有程序”→“MELSOFT应用程序”→“GX Developer”，点击打开；-----------------------------------------------------------图1 图1 1-2进入GX Developer 7.08软件初始画面；----------------------------------------------------图2 图2 1-3新建一个PLC程序，顺序点选主菜单栏中“工程”→“创建新工程”；-------------图3 图3
1-4“创建新工程”提示栏内点选“PLC系列”，在下拉菜单内选择所用PLC系列，此文以FX2N型PLC为例说明，点选“FXCPU”亮后，左键单击进行确认--------------图4 图4 1-5“创建新工程”提示栏内点选“PLC类型”，在下拉菜单内选择所用PLC类型，此文以FX2N型PLC为例说明，点选“FX2N(C)”亮后左键单击进行确认，按“确认” 完成创建流程--------------------------------------------------------------------------------------图5 图5 1-6进入GX Developer 7.08软件使用画面；----------------------------------------------------图6 图6
1.本软件无需安装，解压缩后双击S7_200.exe即可使用； 2.仿真前先用STEP 7 - MicroWIN编写程序，编写完成后在菜单栏“文件”里点击“导出”，弹出一个“导出程序块”的对话框，选择存储路径，填写文件名，保存类型的扩展名为awl，之后点保存； 3.打开仿真软件，输入密码“6596”，双击PLC面板选择CPU型号，点击菜单栏的“程序”，点“装载程序”，在弹出的对话框中选择要装载的程序部分和STEP 7 - MicroWIN的版本号，一般情况下选“全部”就行了，之后“确定”，找到awl文件的路径“打开”导出的程序，在弹出的对话框点击“确定”，再点那个绿色的三角运行按钮让PLC进入运行状态，点击下面那一排输入的小开关给PLC 输入信号就可以进行仿真了。 使用教程： 本教程中介绍的是juan luis villanueva设计的英文版S7-200 PLC 仿真软件（V2.0），原版为西班牙语。关于本软件的详细介绍，可以参考 https://www.doczj.com/doc/0d17017866.html,/canalPLC。 该仿真软件可以仿真大量的S7-200指令（支持常用的位触点指令、定时器指令、计数器指令、比较指令、逻辑运算指令和大部分的数学运算指令等，但部分指令如顺序控制指令、循环指令、高速计数器指令和通讯指令等尚无法支持，仿真软件支持的仿真指令可参考 https://www.doczj.com/doc/0d17017866.html,/canalPLC/interest.htm）。仿真程序提供了数字信号输入开关、两个模拟电位器和LED输出显示，仿真程序同时还支持对TD-200文本显示器的仿真，在实验条件尚不具备的情况下，完全可以作为学习S7-200的一个辅助工具。 仿真软件界面介绍：
PLC虚拟仿真教学软件技术参数 1．技术指标 1.1 软件基本功能要求： 1、软件为“三维虚拟仿真实时交互式教学软件”，包含了工业机电系统自主搭建、PLC编程、PLC控制系统调试等诸多机电专业技术、电气自动化技术训练等功能。 2、软件使用全三维虚拟仿真技术，全场景漫游，实时构建工业机电系统；仿真包含现实中物理规则仿真及逼真工业现场音效仿真。 3、软件使用中无需编程，面向三维图形，通过鼠标拖拽三维元件，简单快捷地创建工业系统。 4、软件内置三维图形化的元件库，元件数不少于80个，并可扩充升级。 5、软件构建完成的虚拟工业系统可以作为被控对象被各种外部技术控制，例如：PLC、单片机、工业现场总线、Labview虚拟仪器等，不限规格、不限品牌、不限形式。 6、软件带有训练模式：由教师通过可加密的故障面板设置故障，然后由学生检测排除系统故障。 1.2 元件库中的主要元件参数 元件库中应包含构建工业机电系统所必须的主要元件：包括但不限于发射器、接收器、货箱、托盘、各类传送带、各类运输机、滑台、转台、方位调整器、旋转臂分拣、各类传感器、警报器、加工中心、升降机、门架、机械臂、码垛机等元件，元件数量不少于80件。 1.3 软件内置已构建完成的工业系统范例不少于20个，包括但不限于：分拣系统、全自 动立体仓库、混料系统等等。 1.4 软件版本要求 1、此软件依照所连接的外部控制技术种类及连接方法划分为不同的版本，包括但不限 于：通过数据采集器与各种PLC交换数据； 通过以太网与西门子各规格PLC交换数据； 通过以太网与MOD-BUS工业现场总线交换数据；
通过以太网与其他自动化仿真软件交换数据； 提供SDK源代码的不限方式版本。 2、软件部署采用局域网自动分发客户端使用许可的方式，即：所有安装有此软件的PC 部署在同一局域网网段内，任选其中一台PC机或单独设置一台PC安装许可分发服务软件（NLS），NLS内置有与客户端数量对应的使用许可激活码，随机将激活码颁发给进入网络的客户机并激活全部软件功能。 3、依据采购方的教学要求，本次采购的软件版本可兼容各类品牌PLC，满足西门子、三菱、通用等常用品牌PLC教学需求。 1.5 配套PLC技术要求 供货商必须同时提供配套的PLC，PLC通过TCP/IP协议与软件实时交换数据。 1、板载数字I/O：18点输入/12点输出； 2、输入触点类型：漏型； 3、输出触点类型：继电器； 4、过程映像大小：256输入（I）/256输出（Q）； 5、 I/O模块扩展：6个； 6、信号板扩展：最多1个； 7、高速计数器：4个； 8、性能：布尔运算0.15μs/指令，移动字1.2μs/指令，实时数学运算3.6μs/指令； 9、通讯端口：1个以太网口，1个RS485，1个附加串口; 10、集成micro SD卡插槽； 11、供电电源：85~254V AC； 12、编程组态软件：STEP 7-Micro/WIN. 2．采购数量 2.1 PLC虚拟仿真软件安装包1套，光盘存储介质，内含使用手册； 2.2 PLC虚拟仿真软件专用的网络分发许可服务软件（NLS）1套，内含35个终端使用许
西门子S7-300PLC S7-PLCSIM仿真软件，引言计算机仿真技术把现代仿真技术与计算机发展结合起来，通过建立系统的数学模型，以计算机为工具，以数值计算为手段，对存在的或设想中的系统进行实验研究。随着计算机技术的高速发展，仿真技术在自动控制、电气传动、机械制造等工程技术领域也得到了广泛应用。与传统的经验方法相比，计算机仿真的优点是: (1)能提供整个计算机域内所有有关变量完整详尽的数据; (2)可预测某特定工艺的变化过程和最终结果，使人们对过程变化规律有深入的了解; (3)在测量方法有困难情况下是唯一的研究方法。此外，数字仿真还具有高效率、高精度等优点。 大型企业每年都需要对电气控制人员进行技术培训,每次培训都需要大量的准备工作，购买大量各种不同类型PLC、变频器、接触器、电缆等。如果采用传统的经验方法:购买大量的控制器件,特别PLC、变频器等器件昂贵，很容易造成浪费;此外需要专门的培训地点。所以，如果对控制人员进行技术培训能够采用计算机仿真技术，能极大地降低成本。 S7-PLCSIM Simulating Modules由西门子公司推出，可以替代西门子硬件PLC 的仿真软件，当培训人员设计好控制程序后，无须PLC硬件支持，可以直接调用仿真软件来验证。 2S7-PLCSIM软件的功能 (1)模拟PLC的寄存器。可以模拟512个计时器(T0-T511);可以模拟131072位(二进制)M寄存器;可以模拟131072位I/O寄存器;可以模拟4095个数据块;2048个功能块(FBs)和功能(FCs);本地数据堆栈64K字节;66个系统功能块(SFB0-SFB65);128个系统功能(SFC0-SFB127);123个组织块(OB0-OB122)。
基于Flotherm的某机载设备热仿真分析 发表时间：2017-08-08T17:51:37.010Z 来源：《电力设备》2017年第10期作者：李新亮 [导读] 摘要：热设计对提高电子设备运行的可靠性具有十分重要的意义，是电子设备结构设计中的重要环节。 （中国电子科技集团公司第二十研究所陕西西安 710068） 摘要：热设计对提高电子设备运行的可靠性具有十分重要的意义，是电子设备结构设计中的重要环节。本文首先简单介绍了电子设备传热类型，然后利用热分析软件Flotherm通过建立计算模型、边界条件、网格划分等，对某机载设备进行仿真分析，得到了温度分布，为该设备热设计提供理论参考，同时本文对于应用该软件分析其他电子设备热性能具有一定的参考意义。 关键词：电子设备；热仿真分析；Flotherm 1引言 随着电子技术的高速发展，电子设备朝着集成化、设备小型化等方向发展，由此使得电子设备过热的问题越来越突出[1]。研究表明65%的电子设备失效是由温度过高引起的，过热是电子设备损坏的主要形式，严重限制了电子产品性能及可靠性的提高，降低了设备的工作寿命。在产品设计阶段对其进行热仿真，能够确定模型中的温度分布，找出模型中温度最高点，从而改进结构设计，能够有效减少设计费用，缩短设计周期，提高产品的可靠性。 2 电子设备传热 电子设备热传递主要有热传导、对流换热和辐射换热三种方式[2]。热传导，是其于傅里叶定律，一般发生于同一种物质之中的传递；对流，可分为自然换热是流体流过某物体表面时所发生的热交换过程对流和强迫对流，对流一般发生于流体中。辐射是物体以电磁波形式传递能量的过程。 3热仿真分析 热仿真分析就是根据分析对象建立热分析模型，并设定模型各种属性、环境条件、功率大小等因素，模拟计算出温度场等数据，从而对其分析研究[3]。该型设备工作温度为65℃，本文采用热分析软件Flotherm对该型电子设备高温工作时的温度场进行仿真分析。 3.1建模 该机载设备为一密闭电子设备，包括一块PCB处理板及铝合金壳体。PCB处理板上有诸多电子元器件，其中主要器件通过与壳体接触热传递，其余电子元器件通过壳体内空气对流换热将热量传递到铝合金壳体上，壳体再将热量散失到外部环境。在建模过程中，由于PCB 板上电子元器件多而密集，考虑到在保证结果精度的条件下减少计算量和运算时间，需要对印制电路板进行了适当简化，保留功耗和体积较大的元器件[4]；简化后的主要发热器件有射频芯片、FPGA芯片、DSP、电源等，它们的功耗分别为0.8w、3w、1.5w、0.5w。 在NX中按照实际物理模型创建机载设备简化三维模型，保存为STP格式；在flotherm中创建一新工程，将NX中的STP格式文件导入Flotherm中；随后设定求解域、湍流模型、环境条件、赋予发热器件的材料、功耗等属性；最后设置温度监测点。 图2 网格划分图 3.2网格划分 建模完成之后，对模型网格进行划分。为了获得较好的模拟结果，应对大功率发热器件处网格进行局部加密[5]。网格如下图所示：
PLC仿真程序使用介绍 本附录中介绍的是juan luis villanueva设计的英文版S7-200 PLC 仿真软件（V2.0），原版为西班牙语。关于本软件的详细介绍，可以参考https://www.doczj.com/doc/0d17017866.html,/canalPLC。 该仿真软件可以仿真大量的S7-200指令（支持常用的位触点指令、定时器指令、计数器指令、比较指令、逻辑运算指令和大部分的数学运算指令等，但部分指令如顺序控制指令、循环指令、高速计数器指令和通讯指令等尚无法支持，仿真软件支持的仿真指令可参考https://www.doczj.com/doc/0d17017866.html,/canalPLC/interest.htm）。仿真程序提供了数字信号输入开关、两个模拟电位器和LED输出显示，仿真程序同时还支持对TD-200文本显示器的仿真，在实验条件尚不具备的情况下，完全可以作为学习S7-200的一个辅助工具。
附 录3 ·· 269 仿真软件界面介绍： CPU 状态显示 输入位状态显示输出位状态显示CPU 类型选择模块扩展区 信号输入开关模拟电位器 TD200仿真界面 附图1 仿真软件界面 仿真软件的界面如附图1所示，和所有基于Windows 的软件一样，仿真软件最上方是菜单，仿真软件的所有功能都有对应的菜单命令；在工件栏中列出了部分常用的命令（如PLC 程序加载，启动程序，停止程序、AWL 、KOP 、DB1和状态观察窗口等）。 常用菜单命令介绍 ● Program|Load Program ：加载仿真程序。（仿真程序梯形图必 须为awl 文件，数据块必须为dbl 或txt 文件） ● Program|Paste Program （OB1）：粘贴梯形图程序 ● Program|Paste Program （DB1）：粘贴数据块
三菱可编程控制器
GX与MX系列软件介绍
08/2004
MELSOFT 产品列表
产品名称 GX Developer GX Simulator GX Explorer Ver.2 CC AD DA SC CT GX Configurator PT QP AP TI TC AS DP GX Converter MX Component MX sheet 型号 SW8D5C-GPPW-E SW7D5C-GPPW-C SW6D5C-LLT-E SW6D5C-LLT-CL SW1D5C-EXP-E SW0D5C-J61P-E SW0D5C-QADU-E SW0D5C-QDAU-E SW2D5C-QSCU-E SW0D5C-QCTU-E SW1D5C-QPTU-E SW2D5C-QD75P-E SW0D5C-AD75P-E SW1D5C-QTIU-E SW0D5C-QTCU-E SW1D5C-QASU-E SW6D5C-PROFID-E SW0D5C-CNVW-E SW3D5C-ACT-E SW1D5C-SHEET-E 说明 MELSEC可编程序控制器编程软件（英文版） MELSEC可编程序控制器编程软件（中文版） MELSEC可编程序控制器仿真程软件（英文版） MELSEC可编程序控制器仿真程软件（中文版） 维护工具（英文版） 远程访问工具（英文版） MELSEC-A专用：CC-LINK单元的设定·监控工具（英文版） MELSEC-Q专用：A/D转换单元的设定·监控工具（英文版） MELSEC-Q专用：D/A转换单元的设定·监控工具（英文版） MELSEC-Q专用：串行通信单元的设定·监控工具（英文版） MELSEC-Q专用：高速计数器单元的设定·监控工具（英文版） MELSEC-Q专用：QD70单元的设定·监控工具（英文版） MELSEC-Q专用：QD75P/DM用的定位单元的设定·监控工具（英文版） MELSEC-A专用：AD75P/DM用的定位单元的设定·监控工具（英文版） MELSEC-Q专用：温度输入器单元的设定·监控工具（英文版） MELSEC-Q专用：温度调节器单元的设定·监控工具（英文版） MELSEC-Q专用：AS-i主控单元的设定·监控工具（英文版） MELSEC-PLC专用：PROFIBUS-DP模块的设定·监控工具（英文版） Excel/文本用的数据转换器（英文版） 通行用ActiveX库（英文版） 支持Excel通信的工具（英文版）
GX Remote Service-I Ver.2 SW1D5C-RAS-E
§2 PLC计算机仿真软件 FX系列PLC可用“FX-TRN-BEG-C”仿真软件，进行仿真运行。该软件既能够编制梯形图程序，也能够将梯形图程序转换成指令语句表程序，模拟写出到PLC主机，并模拟仿真PLC控制现场机械设备运行。 使用“FX-TRN-BEG-C”仿真软件，须将显示器象素调整为1024*768，如果显示器象素较低，则无法运行该软件。 §2.1 仿真软件界面和使用方法介绍 启动“FX-TRN-BEG-C”仿真软件，进入仿真软件首页。软件的A-1、A-2两个章节，介绍PLC的基础知识，此处从略，请读者自行学习。从A-3开始，以后的章节可以进行编程和仿真培训练习，界面显示如图2-1所示。 图2-1 仿真编程界面 编程仿真界面的上半部分为仿真界面，下半部分为编程和显示操作界面。 §2.1.1仿真界面 编程仿真界面的上半部分，左起依次为远程控制画面、培训辅导画面和现场工艺仿真画面。点击远程控制画面的教师图像，可关闭或打开培训辅导画面。 仿真界面“编辑”菜单下的I/O清单选项，显示该练习项目的现场工艺过程和工艺条件的I/O配置说明。对每个练习项目的I/O配置说明，需仔细阅读，正确运用。
远程控制画面的功能按钮，自上而下依次为： “梯形图编辑”-------将仿真状态转为编程状态，可以开始编程； “PLC写入” --------将转换完成的用户程序，写入模拟的PLC主机。PLC 写入后，方可进行仿真操作，此时不可编程； “复位” -----------将仿真运行的程序停止复位到初始状态； “正俯侧” -----选择现场工艺仿真画面的视图方向； “＜＞” ---------选择基础知识的上一画面和下一画面； “主要” -----------返回程序首页； “编程/运行”显示窗---显示编程界面当前状态。 仿真现场给出的X的位置，实际是该位置的传感器连接到PLC的某个输入接口X；给出的Y的位置，实际是该位置的执行部件被PLC的某个输出接口Y所驱动。本文亦以X或Y的位置替代说明传感器或执行部件的位置。 仿真现场的机器人、机械臂和分拣器等，为点动运行，自动复位。 仿真现场的光电传感器，遮光时，其常开触点接通，常闭触点分断，通光时相反。 在某个培训练习项目下，可根据该项目给定的现场工艺条件和工艺过程，编制PLC梯形图，写入模拟的PLC主机，仿真驱动现场机械设备运行；也可不考虑给定的现场工艺过程，仅利用其工艺条件，编制任意的梯形图，用灯光、响铃等显示运行结果。 §2.1.2 编程界面 编程仿真界面的下半部分左侧为编程界面，编程界面上方为操作菜单，其中“工程”菜单，相当于其他应用程序的“文件”菜单。只有在编程状态下，才能使用“工程”菜单进行打开、保存等操作。 编程界面两侧的垂直线是左右母线，之间为编程区。编程区中的光标，可用鼠标左键单击移动，也可用键盘的四个方向键移动。光标所在位置，是放置、删除元件等操作的位置。 仿真运行时，梯形图上不论触点和线圈，蓝色表示该元件接通。 受软件反应灵敏度所限，为保证可靠动作，对各元件的驱动时间应不小于0.5s。 §2.1.3显示操作界面 编程仿真界面的下半部分右侧依次为I/O状态显示画面、模拟灯光显示画面和模拟开关操作画面。 I/O状态显示画面，用灯光显示一个48个I/O点的PLC主机的某个输入或输出继电器是否接通吸合。 模拟灯光显示画面，其模拟电灯已经连接到标示的PLC输出点。 模拟开关操作画面，其模拟开关已经连接到标示的PLC输入点，PB为自复位式点动常开按钮，SW为自锁式转换开关，面板的“OFF ON”系指其常开触点分断或接通。 §2.1.4 编制程序和仿真调试
龙源期刊网 https://www.doczj.com/doc/0d17017866.html, 基于FloTHERM的抗恶劣环境计算机热仿真 作者：邓道杰陈奎 来源：《电脑知识与技术》2016年第07期 摘要：抗恶劣环境计算机由于其特殊的工作环境，导致其温升成为影响其可靠性的关键。因此，对计算机的热分析十分必要。该文首先介绍了热分析的原理；其次在FloTHERM建立了机箱的热仿真模型，并从几何建模、参数设置、网格划分、仿真求解、后处理五个方面对仿真过程进行了详细阐述；最后给出了机箱的温度场分布，并对结果进行了分析。 关键词：FloTHERM；机箱；热分析；温度场 中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1009-3044（2016）07-0229-03 Thermal Simulation of Rugged Computer Based on FloTHERM DENG Dao-jie， CHEN Kui Abstract： Due to the special environment of rugged computer， the temperature raise becomes the key factor of its reliability. So it is necessary to make the thermal analysis. In this paper， at first， the principle of thermal analysis is introduced. Then， the thermal model is built in FloTHERM， and the process of simulation is introduced detailedly， that is， geometric modeling， parameters setting， meshing， solve and post-processing. Finally， the temperature field of the chassis are given， and the simulation results are analyzed. Key words： FloTHERM； chassis； thermal analysis； temperature field 抗恶劣环境计算机由于使用环境复杂以及电磁兼容设计的需要，采用了全密封结构[1]， 该结构下，机箱内部部件热传递性能较差，因此温升问题不容忽视。当前，热失效已经成为电子设备的主要失效形式之一。据统计，电子设备的失效有55%是温度超过允许值而引起的。随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小，电路系统复杂度增高，电子设备热流密度日趋增加，过高的温升必将严重影响电子产品工作可靠性。如何通过热设计使电子器件在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性成为电子设备可靠性设计中不可忽略的一个重要环节，而热分析则是热设计的基础。 目前，热分析的方法主要有仿真计算和实验测试两种。在产品设计的初级阶段则较多采用仿真计算的方法，从而有效缩短开发周期，降低成本[2]。热分析的仿真计算方法主要有两 种：解析计算和数值计算。解析计算主要是通过将各物理对象简化成不同大小的热阻，建立集
S7-200 PLC仿真软件指导书 软件下载地址：ht--tp://https://www.doczj.com/doc/0d17017866.html,/Home/DownSoft 4、S7-200 PLC仿真与A8000对象版本 2014年07月10日 北京华晟云联科技有限公司编制
目录 第一章IASIMU107B仿真接口软件介绍 (3) 1.1IASIMU107B仿真接口软件简介 (3) 1.2IASIMU107B仿真接口软件的主要功能 (3) 第二章IASIMU107B仿真接口软件操作说明 (5) 2.1仿真接口软件操作步骤 (5) 2.2 仿真对象连接 (8) 2.3 仿真软件的设置与存档 (9) 2.4 应用举例 (11) 2.4.1 IASIMU107B接口软件通讯设置 (11) 2.4.2 组态王设备通讯设置 (11) 2.4.3 运行软件的操作流程 (15)
第一章IASIMU107B仿真接口软件介绍 1.1 IASIMU107B仿真接口软件简介 S7-200SIM是由北京华晟云联科技有限公司提供，用来代替PLC硬件调试用户程序的仿真软件。它与STEP 7 编程软件一起，用于在计算机上模拟S7-200的功能，可以在开发阶段发现和排除错误，从而提高用户程序的质量和降低试车的费用。相比西班牙版本，该软件支持中断、函数、PID运算、指令叠加、顺序指令，并支持PPI、MODBUS,USS，以及自由口通信。 该软件还支持各种FLASH，VS编程的对象，从而更加方便进行真正的控制调试。如果要支持组态，则选择PPI协议，可能需要虚拟串口软件，例如VSPD6.9。所以该仿真软件不仅可以用于STEP7编程，还可以用于组态软件的测试。 软件支持对象的IO点自动分配，变量监控、设置，与强制。支持STL语言的运行状态监控。支持单步、慢速、第一步，N步执行等操作，可以看到所有的寄存区数据，并自持多种格式。支持变量状态表的导入。 软件中包括了15个A8000实训对象，以及控制程序。包括交通灯，彩灯控制，温度控制等。 当有多名学生同时进行试验时，由于实验室硬件系统数量有限，无法同时满足所有学生同时调试程序，就需要S7-200SIM仿真软件来满足教学的要求。学生可以在自己的计算机上使用S7-200SIM对硬件系统进行仿真，调试程序。调试通过后再下载到实际硬件中进行验证，大大节省了硬件系统的占用时间。 仿真软件不仅可以用于STEP7编程，还可以用于组态软件的测试。 1.2 IASIMU107B仿真接口软件的主要功能 软件能够仿真大部分功能与指令： 1、全部的运算、传送、移位、比较转换指令。 2、定时器和计数器TON、TOF、TONR、CTU、CTD、CTUD 3、程序控制JMP、LBL、NOP 4、通信指令NETR、NETW、XMT、RCV、MBUS_CTRL、MBUS_MSG、USS_INIT、USS_CTRL
三菱PLC仿真软件GX Developer 8和 GX Simulator 6c 安装使用说明 一、软件安装： 第一步：安装GX Developer 8.86，解压GX Developer 8.86，打开文件夹路径如下：三菱PLC编程软件 GX Developer 8.86 (中文版)\SW8D5C-GPPW-C\EnvMEL\SETUP.EXE进行安装； 第二步：打开文件路径如下：三菱PLC编程软件 GX Developer 8.86 (中文 版)\SW8D5C-GPPW-C\SETUP.EXE进行安装；（注册码：570-986818410） 第三步：GX Simulator 6c ，解压GX Simulator 6c，打开文件夹路径如下：三菱PLC 仿真软件GX Simulator6-C中文版\三菱PLC仿真软件 GX Simulator6-C\EnvMEL\SETUP.EXE 进行安装； 第四步：打开文件路径如下：三菱PLC仿真软件GX Simulator6-C中文版\三菱PLC仿真软件 GX Simulator6-C\SETUP.EXE进行安装；（注册码：961-500940269） 一，仿真软件的功能就是将编写好的程序在电脑中虚拟运行，如果没有编好的程序，是无法进行仿真的。所以，在安装仿真软件GX Simulator 6c 之前，必须先安装编程软件 GX Developer，并且版本要互相兼容。比如可以安装“GX Developer 7.08” “GX Developer 8.34”等版本. 二，安装好编程软件和仿真软件后，在桌面或者开始菜单中并没有仿真软件的图标。因为仿真软件被集成到编程软件GX Developer中了，其实这个仿真软件相当于编程软件的一个插件。三，接下来我们做一个实例： （1）启动编程软件GX Developer，创建一个新工程。
用flotherm4、2对简单的封闭式设备进行热仿真 一设备介绍 1.1设备概述 该设备为一台工业级的电子设备,用途不祥,型号不祥。 1、2 设备特征 图1、1 A型机外型图 1)设备的大小为423mm(W)×88mm(h)×370mm(L); 2)设备为密封式设备,密封程度防雨淋; 3)机壳用铝合金(2A12)焊接而成,壳体与壳盖选择在整机的上部分分型,搭接面填充的 非导热材料; 4)机壳的两个侧板与盖板均铣有散热槽。 二设备组成与工作环境 2、1 设备内部结构图
图2、1 A型机内部构造图 2、2 内部特征 1）内部组成 设备由三个模块组成,即主板、控制板、电源模块。控制板通过板间连接器扣在主板的上方。 2）模块功耗 设备的整机设计功耗为50W,实测功耗为35W,其中各个器件的设计功耗如下表所列: 序号名称功耗所在位置数据来源 1 主板2 2 实测值 2 控制板 4 实测值 3 电源10 计算值 4 芯片110 11 主板中心,Top 设计值 5 芯片1145 3 主板右下角,Top 设计值 6 芯片8245 3 控制板中心,Top 设计值 7 电源模块8 电源中心,Bottom 经验值 表2、1 功耗列表 2.3散热方法
图2、2 A 型机内部散热图 1) 用110导热板将芯片110的热量传导至机壳底板上; 2) 用8245导热板将芯片8245的热量传导至机壳侧壁上; 3) 在1145上放置一个铝材散热片; 4) 电源模块直接贴在机壳底板上,通过机壳底板散热; 5) 导热板的材料采用合金铝(3A12),采用折弯成型方法; 6) 铝表面之间采用厚度为1mm 的导热膜导热,接触压力由连接螺钉的紧固力产生; 7) 铝表面与芯片表面采用厚度为1mm 的导热膜导热,导热膜的变形量为0、7,从而产生接 触压力; 8) 除与接触接触位置的表面粗糙度为3、2外,其余均为12、5。 2、4 工作环境 1) 设备的工作温度上限为55℃; 2) 设备所处环境的空气会有不同程度的紊流。 三 仿真过程中的参数设置 3、1 环境参数 1) 求解范围:600mm(W)×200mm(h)×50mm(L)机箱尺寸,设备位于求解区中心; 2) 环境温度 :55℃; 3) 空气导热率:10 W/m^2K 【停滞空气的导热率为5 W/m^2K 】 3、2 建立模型
中文名: (SIEMENS)西门子S7-200 PLC仿真软件(非官方) V2.0 英文名: S7_200 Version2.0 资源格式: 压缩包 版本: V2.0 (支持STEP 7 - MicroWIN V4.0) 发行时间: 2008年01月01日 制作发行: Juan Luis Villanueva 地区: 西班牙 语言: 简体中文,英文,西班牙文 简介: 软件类型：S7-200 PLC仿真软件 软件性质：免费软件 应用平台：Windows XP 版权声明：软件版权归原作者及原软件公司所有 共享条件：网通ADSL 2M
共享时间：全天不定时间做种 使用方法： 1.本软件无需安装，解压缩后双击S7_200.exe即可使用； 2.仿真前先用STEP 7 - MicroWIN编写程序，编写完成后在菜单栏“文件”里点击“导出”，弹出一个“导出程序块”的对话框，选择存储路径，填写文件名，保存类型的扩展名为awl，之后点保存； 3.打开仿真软件，输入密码“6596”，双击PLC面板选择CPU型号，点击菜单栏的“程序”，点“装载程序”，在弹出的对话框中选择要装载的程序部分和STEP 7 - MicroWIN的版本号，一般情况下选“全部”就行了，之后“确定”，找到awl文件的路径“打开”导出的程序，在弹出的对话框点击“确定”，再点那个绿色的三角运行按钮让PLC进入运行状态，点击下面那一排输入的小开关给PLC 输入信号就可以进行仿真了。 使用教程： 本教程中介绍的是juan luis villanueva设计的英文版S7-200 PLC 仿真软件（V2.0），原版为西班牙语。关于本软件的详细介绍，可以参考 https://www.doczj.com/doc/0d17017866.html,/canalPLC。 该仿真软件可以仿真大量的S7-200指令（支持常用的位触点指令、定时器指令、计数器指令、比较指令、逻辑运算指令和大部分的数学运算指令等，但部分指令如顺序控制指令、循环指令、高速计数器指令和通讯指令等尚无法支持，仿真软件支持的仿真指令可参考 https://www.doczj.com/doc/0d17017866.html,/canalPLC/interest.htm）。仿真程序提供了数字信号输入开关、两个模拟电位器和LED输出显示，仿真程序同时还支持对TD-200文本显示器的仿真，在实验条件尚不具备的情况下，完全可以作为学习S7-200的一个辅助工具。 仿真软件界面介绍：
用flotherm4.2对简单的封闭式设备进行热仿真 一设备介绍 1.1设备概述 该设备为一台工业级的电子设备，用途不祥，型号不祥。 1.2 设备特征 图1.1 A型机外型图 1)设备的大小为423mm（W）×88mm（h）×370mm（L）； 2)设备为密封式设备，密封程度防雨淋； 3)机壳用铝合金（2A12）焊接而成，壳体和壳盖选择在整机的上部分分型，搭接面 填充的非导热材料； 4)机壳的两个侧板与盖板均铣有散热槽。 二设备组成与工作环境 2.1 设备内部结构图
图2.1 A型机内部构造图 2.2 内部特征 1）内部组成 设备由三个模块组成，即主板、控制板、电源模块。控制板通过板间连接器扣在主板的上方。 2）模块功耗 设备的整机设计功耗为50W，实测功耗为35W，其中各个器件的设计功耗如下表所列： 2.3散热方法
图2.2 A 型机内部散热图 1) 用110导热板将芯片110的热量传导至机壳底板上； 2) 用8245导热板将芯片8245的热量传导至机壳侧壁上； 3) 在1145上放置一个铝材散热片； 4) 电源模块直接贴在机壳底板上，通过机壳底板散热； 5) 导热板的材料采用合金铝（3A12），采用折弯成型方法； 6) 铝表面之间采用厚度为1mm 的导热膜导热，接触压力由连接螺钉的紧固力产生； 7) 铝表面和芯片表面采用厚度为1mm 的导热膜导热，导热膜的变形量为0.7，从而产生 接触压力； 8) 除与接触接触位置的表面粗糙度为3.2外，其余均为12.5。 2.4 工作环境 1) 设备的工作温度上限为55℃； 2) 设备所处环境的空气会有不同程度的紊流。 三 仿真过程中的参数设置 3.1 环境参数 1) 求解范围：600mm （W ）×200mm （h ）×50mm （L ）机箱尺寸，设备位于求解区中心； 2) 环境温度：55℃； 3) 空气导热率：10 W/m^2K 【停滞空气的导热率为5 W/m^2K 】 3.2 建立模型
三菱PLC编程软件GX Developer 7.08版与仿真软件 GX Simulator 6C版的安装说明 操作环境：windows XP 系统 安装版本：三菱PLC编程软件GX Developer 7.08版(此版本兼容性好，系统稳定) 三菱PLC仿真软件GX Simulator 6C版 一、安装软件： 1）安装准备： 1-1打开PLC编程软件GX Developer 7.08的文档；------------------------------------------图1 图1 1-2打开EnvMEL文件夹；--------------------------------------------------------------------------图2 图2 1-3双击选择SETUP.EXE图标，开始GX Developer 7.08和GX Simulator 6C软件安装环境初始化；------------------------------------------------------------------------------------------图3
图3 1-4在选择提示栏内点选“同意/接受”，电脑自动安装运行完成。 2）安装三菱PLC编程软件GX Developer 7.08版 2-1打开PLC编程软件GX Developer 7.08的文档；-------------------------------------------图1 2-2双击选择SETUP.EXE图标，开始GX Developer 7.08软件安装；--------------------图4 2-3“安装”提示栏点选“确定”；-----------------------------------------------------------------图5 2-4“欢迎”提示栏点选“下一个”；--------------------------------------------------------------图6
使用方法： 1.本软件无需安装，解压缩后双击S7_200.exe即可使用； 2.仿真前先用STEP 7 - MicroWIN编写程序，编写完成后在菜单栏“文件”里点击“导出”，弹出一个“导出程序块”的对话框，选择存储路径，填写文件名，保存类型的扩展名为awl，之后点保存； 3.打开仿真软件，输入密码“6596”，双击PLC面板选择CPU型号，点击菜单栏的“程序”，点“装载程序”，在弹出的对话框中选择要装载的程序部分和STEP 7 - MicroWIN的版本号，一般情况下选“全部”就行了，之后“确定”，找到awl文件的路径“打开”导出的程序，在弹出的对话框点击“确定”，再点那个绿色的三角运行按钮让PLC进入运行状态，点击下面那一排输入的小开关给PLC输入信号就可以进行仿真了。 使用教程： 本教程中介绍的是juan luis villanueva设计的英文版S7-200 PLC 仿真软件（V2.0），原版为西班牙语。关于本软件的详细介绍，可以参考https://www.doczj.com/doc/0d17017866.html,/canalPLC。 该仿真软件可以仿真大量的S7-200指令（支持常用的位触点指令、定时器指令、计数器指令、比较指令、逻辑运算指令和大部分的数学运算指令等，但部分指令如顺序控制指令、循环指令、高速计数器指令和通讯指令等尚无法支持，仿真软件支持的仿真指令可参考https://www.doczj.com/doc/0d17017866.html,/canalPLC/interest.htm）。仿真程序提供了数字信号输入开关、两个模拟电位器和LED输出显示，仿真程序同时还支持对TD-200文本显示器的仿真，在实验条件尚不具备的情况下，完全可以作为学习S7-200的一个辅助工具。 仿真软件界面介绍： 附图1 仿真软件界面 仿真软件的界面如附图1所示，和所有基于Windows的软件一样，仿真软件最上方是菜单，仿真软件的所有功能都有对应的菜单命令；在工件栏中列出了部分常用的命令（如PLC程序加载，启动程序，停止程序、AWL、KOP、DB1和状态观察窗口等）。
热仿真软件Flotherm11.0安装教程 FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名第一且市场占有率高达80%以上。 FLOTHERM 采用了成熟的CFD（Computational Fluid Dynamic计算流体动力学）和数值传热学仿真技术并成功的结合了FLOMERICS公司在电子设备传热方面的大量独特经验和数据库开发而成，同时FLOTHERM软件还拥有大量专门针对电子工业而开发的模型库。 在D盘建立文件夹“Flotherm11”（也可以放在其他盘，这里做说明是因为后期需要改环境变量） 1. Install MentorGraphics FloTHERM 11.0. In "Choose Product Features" window select "Client", do not install Flexlm features!（之前的版本没验证-----版本11破解教程与之前有区别，11版本的选择Typical也可以破解，验证可成功破解）
单位选择国际单位（SI）
安装在刚刚建立的文件夹中。 2. Copy files "MGLS.DLL" and "MGLS.DLL" to [D:\flotherm11\flosuite_v11\common\WinXP\bin\ (by default C:\Program Files\MentorMA\flosuite_v11\common\WinXP\bin\ ) and overwrite original ones）] 3. 拷取license文件放在任意文件夹并创建环境变量，鉴于有些新手不会，这里做出教程。 此处，将license文件放在flotherm11文件夹中。
PLC仿真软件应用 (补充教材) 赵进学 衡水铁路电气化学校 2007年7月 目录 前言1 §1 PLC概述和编程要点2 §1.1 PLC简介与内部构成2 §1.2 PLC与继电器的联系、软元件符号与编程示例3 §1.3 PLC输入输出接口5 §1.4 通用辅助继电器和继电器自锁互锁6 §1.5 计时器和计数器6 §1.6 母线连接和触点状态7 §1.7 边沿触点和触点块8 §1.8 PLC运行顺序和编程注意事项8 §1.9 步进控制与步进指令编程9 表1-4 PLC编程常用指令11 §1 练习题12 §2 PLC计算机仿真软件13 §2.1 仿真软件界面13
§2.2 编程方式与符号栏15 §2.3 元件放置与梯形图编辑16 §2.4 程序转换、保存与写入17 §2 练习题17 §3 仿真编程实例18 §3.1 基本控制程序编程18 §3.2 基本指令编程18 §3.3 单流程步进指令编程19 §3.4 多流程步进指令编程20 §3.5 功能指令编程21 前言 本手册是课本《可编程序控制器及其应用》的补充，分为三章。 第一章简单介绍PLC的含义、组成、优势、用途和FX系列PLC编程要点第二章PLC计算机仿真软件介绍FX系列PLC“FX-TRN-BEG-C”计算机仿真软件的使用方法。其中编程方式，仅介绍了基本指令编程和步进指令编程，没有涉及更多的功能指令编程，还请读者自己钻研学习。 第三章给出针对仿真现场工艺条件的仿真编程实例题目，请读者自行编程，实现题目要求的控制目的。 为检查编程结果，以及调用文件方便，本教材对编程文件存盘路径和存盘文件名做如下约定： 1. 存盘工作路径：D:\PLC\<班级> 2. 存盘文件名：<练仿真习题目> 为准确描述梯形图中各个触点以及线圈所在的位置，本教材做如下约定： 1. 沿左母线自上而下，对梯形图的每行依次标记为A、B、C、…区，对于不同位置的触点，冠以区号确定其具体位置，例如A～X0和B～X0分别表示A 区的X0触点和B区的X0触点。 2. 线圈具有唯一性，不需用区号确定其位置，因此线圈前不加区号，例如X0就表示X0的线圈。 在课堂教学过程中，有关继电器触点、线圈位置的描述，与上述方法相同。 本手册与课本联系密切，采用了课本一些练习题的梯形图和语句表，上机实做请同时携带课本、作业本。 本手册的电子文档、仿真软件安装程序、仿真题目的参考答案和三菱PLC 编程软件等相关学习、应用资料，集成刻录于一张光盘，如有需要，请与作者联系。 本手册由衡水铁路电气化学校赵进学撰写，欢迎交流指正。作者电子邮箱：zhaojinxue@https://www.doczj.com/doc/0d17017866.html, 2006年3月初稿 2007年7月第三次修订