SMT操作员培训手册
SMT基础知识
目录
一、SMT简介
二、SMT工艺介绍
三、元器件知识
四、SMT辅助材料
五、SMT质量标准
六、安全及防静电常识
第一章SMT简介
SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点
从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件
的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表现在：
1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成
传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求
及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成
SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT相关学科技术。
?电子元件、集成电路的设计制造技术
?电子产品的电路设计技术
?电路板的制造技术
?自动贴装设备的设计制造技术
?电路装配制造工艺技术
?装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
第二章SMT工艺介绍
SMT工艺名词术语
1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）
采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）
将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、细间距（fine pitch）
小于0.5mm引脚间距
5、引脚共面性（lead coplanarity ）
指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其数值一般不大于0.1mm。
6、焊膏（ solder paste ）
由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化（curing ）
在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶 ( dispensing )
表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、胶机 ( dispenser )
能完成点胶操作的设备。
11、贴装（ pick and place ）
将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、贴片机（ placement equipment ）
完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。
13、高速贴片机 ( high placement equipment )
实际贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )
用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件，要求较高贴装精度的贴片机，
15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )
以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
16、贴片检验 ( placement inspection )
贴片完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
17、钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
18、印刷机 ( printer)
在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
19、炉后检验 ( inspection after soldering )
对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
20、炉前检验 (inspection before soldering )
贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片质量检验。
21、返修 ( reworking )
为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
22、返修工作台 ( rework station )
能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
表面贴装方法分类
根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为：
●贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡膏。
●贴片后的工艺不同，前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊，后者过回流
炉后起焊接作用。
根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。
第一类只采用表面贴装元件的装配
IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配
工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
SMT的工艺流程
领PCB、贴片元件贴片程式录入、道轨调节、炉温调节上料上PCB 点胶（印刷）贴片检查固化检查包装保管各工序的工艺要求与特点：
1.生产前准备
●清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。
●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。
●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。
●有清晰的Feeder list。
●有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。
2.转机时要求
●确认机器程式正确。
●确认每一个Feeder位的元器件与Feeder list相对应。
●确认所有轨道宽度和定位针在正确位置。
●确认所有Feeder正确、牢固地安装与料台上。
●确认所有Feeder的送料间距是否正确。
●确认机器上板与下板是非顺畅。
●检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。
●检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。
●检查贴片元件及位置是否正确。
●检查固化或回流后是否产生不良。
3.点胶
●点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴
插混装工艺。在整个生产工艺流程（见图）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间
间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要。
●点胶过程中的工艺控制。生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、
拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。因此进行点胶各项技术工
艺参数的控制是解决问题的办法。
3.1 点胶量的大小
根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。
3.2 点胶压力
目前公司点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出点胶嘴。压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力就可保证胶水的供给，反之亦然。
3.3 点胶嘴大小
在工作实际中，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
3.4 点胶嘴与PCB板间的距离
不同的点胶机采用不同的针头，点胶嘴有一定的止动度。每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCB。
3.5 胶水温度
一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50％点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
3.6 胶水的粘度
胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。
3.7固化温度曲线
对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用
较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
3.8 气泡
胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次装胶水时时应排空胶瓶里的空气，防止出现空打现象。
对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能
的因素逐项检查，进而排除。总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参
数，既要保证生产质量，又能提高生产效率
4.印刷
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。
在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
在锡膏丝印中有三个关键的要素，我们叫做3S： Solder paste(锡膏)，Stencils (模板)，和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。
刮板(squeegee)
刮板作用，在印刷时，使刮板将锡膏在前面滚动，使其流入模板孔内，然后刮去多余锡膏，在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。
常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。
金属刮板由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~55°。使用较高的压力时，它不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能引起模板磨损。
橡胶刮板，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，
刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利、平直和直线。
模板(stencil)类型
目前使用的模板主要有不锈钢模板，其的制作主要有三种工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成型。
由于金属模板和金属刮板印出的锡膏较饱满，有时会得到厚度太厚的印刷，这可以通过减少模板的厚度的方法来纠正。
另外可以通过减少(“微调”)丝孔的长和宽10 %，以减少焊盘上锡膏的面积。从而可改善因焊盘的定位不准而引起的模板与焊盘之间的框架的密封情况，减少了锡膏在模板底和PCB 之间的“ 炸开”。可使印刷模板底面的清洁次数由每5或10 次印刷清洁一次减少到每50次印刷清洁一次。
锡膏（solder paste）
锡膏是锡粉和松香(resin)的结合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊炉的第一阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上的氧化物，这个阶段在150 C持续大约三分钟。焊锡是铅、锡和银的合金，在回流焊炉的第二阶段，大约220 C时回流。
粘度是锡膏的一个重要特性，我们要求其在印刷行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入模板孔内，印到PCB的焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
锡膏的标准粘度大约在500kcps~1200kcps范围内，较为典型的800kcps用于模板丝印是理想的。判断锡膏是否具有正确的粘度,有一种实际和经济的方法，如下：
用刮勺在容器罐内搅拌锡膏大约30秒钟，然后挑起一些锡膏，高出容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内。如果锡膏不能滑落，则太稠，粘度太低。如果一直落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。
印刷的工艺参数的控制
模板与PCB的分离速度与分离距离（Snap-off）
丝印完后，PCB与丝印模板分开，将锡膏留在PCB 上而不是丝印孔内。对于最细密丝印孔来说，锡膏可能会更容易粘附在孔壁上而不是焊盘上，模板的厚度很重要，有两
个因素是有利的，第一，焊盘是一个连续的面积，而丝孔内壁大多数情况分为四面，有助于释放锡膏；第二，重力和与焊盘的粘附力一起，在丝印和分离所花的 2~6 秒时间内，将锡膏拉出丝孔粘着于PCB上。为最大发挥这种有利的作用，可将分离延时，开始时PCB分开较慢。很多机器允许丝印后的延时，工作台下落的头2~3 mm 行程速度可调慢。
印刷速度
印刷期间，刮板在印刷模板上的行进速度是很重要的，因为锡膏需要时间来滚动和流入模孔内。如果时间不够，那么在刮板的行进方向，锡膏在焊盘上将不平。当速度高于每秒20 mm 时，刮板可能在少于几十毫秒的时间内刮过小的模孔。
印刷压力
印刷压力须与刮板硬度协调，如果压力太小，刮板将刮不干净模板上的锡膏，如果压力太大，或刮板太软，那么刮板将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出。
压力的经验公式
在金属模板上使用刮板，为了得到正确的压力，开始时在每50 mm的刮板长度上施加1 kg 压力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的压力，逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再增加1 kg 压力。在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间，应该有1~2 kg的可接受范围都可以到达好的丝印效果。
为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。
①严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6小时以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。
②生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀，并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进行抽测。
③当日当班印刷首块印刷析或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在模板厚度-10％-模板厚度+15％之间。
④生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。
⑤当班工作完成后按工艺要求清洗模板。
⑥在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，或用酒精及用高压气清洗，以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出
现焊球等现象。
5.贴装
贴装前应进行下列项目的检查：
●`元器件的可焊性、引线共面性、包装形式
●PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）
●Feeder 位置的元件规格核对
●是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件
●Feeder与元件包装规格是否一致。
贴装时应检查项目：
●检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整。
●检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。
6.固化、回流
在固化、回流工艺里最主要是控制好固化、回流的温度曲线亦即是固化、回流条件，正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。在回流炉里，其内部对于我们来说是一个黑箱，我们不清楚其内部发生的事情，这样为我制定工艺带来重重困难。为克服这个困难，在SMT 行业里普遍采用温度测试仪得出温度曲线，再参考之进行更改工艺。
温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。传送带速度决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。
需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。测温仪器一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。
将热电偶使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小附着于PCB，或用少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住附着于PCB。
附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。如图示
(将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间)
锡膏的特性参数表也是必要的，其应包含所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。
理想的温度曲线
理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。
(理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却)
预热区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。其温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，使不同质量的元件具有相同温度，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。因此理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。
回流区，其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
实际温度曲线
当我们按一般PCB回流温度设定后，给回流炉通电加热，当设备临测系统显示炉内温度达到稳定时，利用温度测试仪进行测试以观察其温度曲线是否与我们的预定曲线相符。否则进行各温区的温度重新设置及炉子参数调整，这些参数包括传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量，以达到正确的温度为止。
典型PCB回流区间温度设定
以下是一些不良的回流曲线类型：
图一、预热不足或过多的回流曲线
图二、活性区温度太高或太低
图三、回流太多或不够
图四、冷却过快或不够
当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度，结果得到高品质的PCB 的高效率的生产
回流焊主要缺陷分析：
?锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢且不均匀。4、加热速率太快且预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
?锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。
焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
7.检查、包装
检查是为我们客户（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我们必须对每一个PCBA进行检查。
检查着重项目：
●PCBA的版本号是否为更改后的版本。
●客户有否要求元器件使用代用料或指定厂商、牌子的元器件。
●IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是否正确。
●焊接后的缺陷：短路、开路、缺件、假焊
包装是为把PCBA安全地运送到客户（下一工序）的手上。要保证运输途中的PCBA的安全，我们就要有可靠的包装以进行运输。公司目前所用的包装工具有：
●用胶袋包装后竖状堆放于防静电胶盆
●把PCBA使用专用的存储架（公司定做、设备专商提供）存放
●客户指定的包装方式
不管使用何种包装均要求对包装箱作明确的标识，该标识必须包含下元列内容：
●产品名称及型号
●产品数量
●生产日期
●检验人
8、在SMT贴装过程中，难免会遇上某些元器件使用人工贴装的方法，人工贴装时我们要注意下列事项：
●避免将不同的元件混在一起
●切勿使元器件受到过度的拉力和压力
●转动元器件应该夹着主体，不应该夹着引脚或焊接端
●放置元件是应使用清洁的镊子
●不使用丢掉或标识不明的元器件
●使用清洁的元器件
●小心处理可编程装置，避免导线损坏
第三章元器件知识
SMT无器件名词解释
1、小外形晶体管 (SOT) (small outline transister)
采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
2、小外形二极管 (SOD) (small outline diode)
采用小外形封装结构的表面组装二极管。
3、片状元件（chip）(rectangular chip component)
两端无引线，有焊接端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
4、小外形封装(SOP) (small outline package )
小外形模压着塑料封装，元件两侧有翼形状或J形状短引线的一种表面组装元器件封装形式。
5、四边扁平封装（QFP）(quad flat package)
四边具有翼形状短引线，引线间距为1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。
6、细间距（fine pitch）
不大于0.5mm的引脚间距
7、引脚共面性（lead coplanarity ）
指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。
8、封装（packages）
SMT元器件种类
在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：
电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。
（一）电阻
1．单位：1Ω=1×10-3 KΩ=1×10-6MΩ
2．规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。
3．表示的方法：
2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ
1002F=100×102Ω=10KΩ (F、J指误差， F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通
电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。
（二）电容：包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C
1．单位：1PF=1×10-3 NF =1×10-6UF =1×10-9MF =1×10-12F
2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。
4．表式方法：
103K=10×103PF=10NF 104Z=10×104PF=100NF 0R5=0.5PF
注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。
（三）二极管：
有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用
万用表来测试。
（四）集成块：（IC）
分为SOP、SOJ、QFP、PLCC
（五）电感：
单位：1H=103MH=106UH=109NH
表示形式：
R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UH
J 、K指误差，其精度值同电容。
四．资材的包装形式：
1．TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。根据TAPE的宽度分为8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。TAPE上两个元件
之间的距离称为PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等2．STICK形
3．TRAY形
(1)
1.片式元件：主要是电阻、电容。
2.晶体元件：主要有二极管、三极管、IC。
以上SMT元器件均是规则的元器件，可以给它们更详细的分述：
SMT 基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT 基本概念和组成 2．SMT 车间环境的要求. 3．SMT 工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书》 目的 为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。 三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员
四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴 装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
夏季高温安全生产培训课件知识 一、夏季安全生产得特点： 1、夏季高温、潮湿,容易中暑。夏季天气比较炎热，同时雷雨天气多,生产现场存在高温、潮湿环境,极大得增加了中暑得风险。 2、天气炎热,心情容易烦躁，违章操作现象普遍增加。长期处于炎热环境中时，容易使人心情烦躁,表现在作业现场中就就是违章作业现象普遍增多。员工心情烦躁时,往往会精力不集中,作业时容易走神,极易引发工伤事故。 3、夏季天气炎热,劳动保护相对薄弱。夏季气温高,液体化工品极易挥发,天气炎热或因出汗等诸多原因,员工作业期间往往不规范穿戴长袖工作服、安全帽、防护手套、劳保鞋、防护面罩、呼吸器防护用品,而这些防护用品都就是员工人身安全防护得一道屏障，一旦缺失,刮伤、碰伤、灼伤、呼吸不适等轻微事故就不可避免了。 4、雷雨天气多发,雷击、火灾事故增多。雷电天气往往伴随着强放电现象,因雷电放电电压极高,极易造成人身触电与火灾事故。 5、台风多发,雨水较多，易生涝情水患。本地区就是台风得频繁光顾地区,夏季就是大风、大雨多发季节,设备设施极易被风吹倒造成碰撞,设备损伤。 二、夏季安全生产注意事项: 1、合理安排上班时间,确保员工精神饱满,务必确保员工充分休息,并错开极易疲劳、高温已中暑得时段,同时要求站内人员加强对员工作业时精神状态得检查，发现精神不好或状态不佳得员工
时，必须及时制止。 2、做好防暑降温工作,及时为生产现场提供清凉饮料。营造舒适环境,对不可避免得恶劣环境下作业合理布置与分批、分时替换进行。 3、加强员工安全意识教育,提高劳保意识。针对生产现场危险因素,强制要求所有员工规范穿戴劳保防护用品,加强劳动保护安全意识教育与对现场员工佩带情况进行检查,发现违章,及时制止。 4、广泛开展员工安全教育活动，丰富员工安全知识。 （1）加强员工安全知识、操作技能安全得教育与培训，针对全体员工进行夏季安全生产工作重点注意事项与防范措施普及宣传。 （2）树立员工“自我安全管理意识”,坚决做到“四不伤害”,即不伤害自己、不伤害她人、保护自己不被她人伤害、保护她人不被伤害。 （3）要求所有作业人员做到不违章指挥、不违章操作与不违反劳动纪律。 三、夏季夏季安全生产重点防范措施： 1、防触电 在雨季,极容易发生漏电、触电事故。由于雨水浸湿得导线及各种电气设备其绝缘性受到影响，加之高温,容易导致老化、破损,极易使电气设备外壳带电,潮湿得物体、空气也容易导电,若有一处漏电就可能造成触电事故。 防范措施：
SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole
4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格
为了提高员工和管理人员的素质，提高公司的管理水平，保证公司可持续性发展；必须进行有 效的培训，做好培训的基础是要有可行完整实用的培训计划，现将今年的培训工作计划如下： 一、建立集团公司、下属各分公司和车间班组的三级培训教育体系 一级培训是集团公司负责集团大政方针、公司文化、发展战略、员工心态、规章制度、管理技能、新技术、新知识等前瞻性教育和培训。培训对象为集团公司中层以上管理人员和集团全体 管理人员。组织部门为人力资源部，每月至少进行一次，每次不少于一个半小时。 二级培训是各分公司负责对本单位班组长以上和管理人员的培训，主要内容是公司企业文化 教育、本单位规章制度及安全操作规程；负责人为各分公司总经理。每月一次，每次不少于一个 半小时。 三级培训是各车间班组负责对所管辖的全体员工的培训，主要内容是岗位职责、操作规程、安全操作规程、岗位工作流程和工艺技能专业知识、作业指导书等，负责人是各车间班组的负责 人。培训时间是每周不少于一次，每次不少于一小时。利用每天的班前会班后会，反复学习本岗位职责和安全操作规程。 二、各分公司专业业务技能知识的培训，主要内容是三个方面：一是工艺技术知识的培训， 二是机械设备维护和保养知识的培训，三是生产管理知识的培训；每周一次，每次不少于一小时 三、各部门（如销售、财务、采购、人力资源、国际贸易、办公室）专业知识的培训由部门 负责人组织进行，主要内容就是本部门相关专业知识的系统培训，结合工作实际运行中岀现的专 业问题，进行探讨培训交流，教会下属如何去做好工作，提高下属的专业技能，每周一次，每次不少于一小时。培训形式多种多样，目的就是提高人员素质和工作质量、产品质量。 四、新员工的岗前培训：新员工集中招聘八人以上者由公司人力资源部组织培训，不得少于 三天，主要内容是公司简介、发展历程、战略目标、公司文化、产品介绍、通用规章制度和通用 安全操作规程，新员工到车间后（或班组）进行岗位职责和操作规程的培训，第一个月内在车间 实际培训不得少于6小时，使每个员工到岗后明确本岗位的工作职责范围，本岗应知、应会，应做什么，不能做什么；本岗位工作做到什么标准，明确本岗位操作规程和安全操作规程。新员工在上岗二个月后要有书面考试，考试成绩纳入试用期转正的考核评定中。对于平时补充招聘到 岗的新员工人力资源部每月集中进行一次岗前培训。 五、培训的考核和评估，培训计划的有效运行要有组织上的保证，并要用制度的形式确定下来，对培训结果要跟踪。建立管理人员培训档案，把管理人员参加培训、培训作业上交等情况纳 入档案管理和全年的考核之中。考核是两个方面，一是对培训组织者的考核，二是对员工参训后 的评价和考核；要保证培训工作落实到位。使培训工作真正成为公司的基础工作，培训真正起到 作用，有效地提高管理人员和员工的素质，并使之能科学、扎实而又有效地开展起来，变员工要 我培训为我要培训，以适应公司的转型和高速发展，塑造学习型组织，体现公司和个人的价值。 六、要求：各分公司各部门拟定本单位的年度培训计划，培训年度工作计划于一月十日前报 主管领导；培训计划要认真去做，细化到每个月进行几次，培训计划中要明确培训的组织者、责任人，培训时间，培训主题及内容，培训形式，参训人员，培训主讲，培训要有记录，对培训结
第一章基本的安全知识 第一节安全法律法规和基本的安全制度 一、安全生产法 （一）总则 1、《安全生产法》立法目的是为了加强安全生产监督管理，阻止和减少安全生产事故，保障人民群众生命和财产安全，促进经济发展； 2、《安全生产法》自2002年11月1日施行，对在中华人民共和国领域内从事生产经营活动的单位都有效； 3、我国的安全生产工作的基本方针是：安全第一、预防为主。 （二）从业人员的权利 1、从业人员享有工伤保险和获得伤亡赔偿的权利，因生产安全事故受到损害的从业人员，除依法享有工伤社会保险外，依照有关民事法律尚有获得赔偿权利的，有权向本单位提出赔偿要求； 2、享有对危险因素和应急措施的知情权，有权对本单位的安全生产工作提出建议； 3、享有批评、检举、控告权及拒绝违章指挥和强令冒险作业权； 4、享有在紧急情况下停止作业和紧急撤离的权利。 （三）从业人员的义务 1、遵章守法，服从管理的义务； 2、接受安全生产教育和培训的义务，掌握本职工作所需的安全生产知识，提高安全生产技能，增强事故预防和应急处理能力； 3、发现不安全因素报告的义务，发现事故隐患和不安全因素时，应立即向现场安全生产管理人员或单位负责人报告。 二、安全教育制度 安全生产教育的主要形式有“三级教育”、“特殊工种教育”和“经常性的安全宣传教育”等形式。 三级教育：在工业企业所有伤亡事故中，由于新工人缺乏安全知识而产生的事故发生率一般为50%左右，所以对新工人、实习人员和调动工作的工人，要实行厂级、车间、班组三级教育。其中，班组安全教育包括：介绍本班安全生产情况，生产工作性质和职责范围，各种防护及保险装置作用，容易发生事故的设备和操作注意事项。 经常性的宣传教育：可以结合本企业本班组具体情况，采取各种形式，如安全生产活动月、班前班后会、安全交底会、事故现场会、班组讨论或文化宣传平台等方式进行宣传。进行的安全教育应及时记录，并保存到员工培训档案中。 第二节油品的基本知识 一、油品的理化参数 （一）闪点 在规定条件下，加热油品，油气和空气形成混合气体，在接触火焰时发生闪火的最低温度，以度表示。 在闪点的温度下，只能使油蒸汽和空气所组成的混合物燃烧，而不能使液体油品燃烧。这是因为蒸汽混合物很快烧完，在闪点温度下液体油品的蒸发速度又很慢，来不及蒸发出一批燃烧所必需的新蒸汽，于是燃烧也就停止。 实际上，闪点不是别的，而是微小的爆炸。油气空气混合物发生闪火或爆炸的必要条件是：混合物中的油气的浓度要达到一定的范围。油气浓度低于或高于此范围，都不能发生闪火或爆炸。
SMT基础知识 一、 SMT简介 二、 SMT工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT辅助材料 五、 SMT质量标准 六、 安全及防静电常识 第一章SMT简介 SMT的特点 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 SMT有关的技术组成 第二章 SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。 2、回流焊（reflow soldering） 3、波峰焊（wave soldering）
4、细间距 （fine pitch） 5、引脚共面性 （lead coplanarity ） 6、焊膏 （ solder paste ） 7、固化 （curing ） 8、贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA） 9、点胶 ( dispensing ) 10、点胶机 ( dispenser ) 11、贴装（ pick and place ） 12、贴片机 （ placement equipment ） 13、高速贴片机 ( high placement equipment ) 14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 16、贴片检验 ( placement inspection ) 17、钢网印刷 ( metal stencil printing ) 18、印刷机 ( printer) 19、炉后检验 ( inspection after soldering ) 20、炉前检验 (inspection before soldering ) 21、 返修 ( reworking ) 22、返修工作台 ( rework station ) 表面贴装方法分类 第一类 只采用表面贴装元件的装配 第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配 第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配 SMT的工艺流程 领PCB、贴片元件? 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴片? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ? 保管 各工序的工艺要求与特点：
夏季防暑应急预案 一、目的： 为预防公司员工在高温气候环境下作业出现中暑现象，保证公司生产顺利进行，确保员工出现中暑等紧急情况时，能迅速有效的启动应急救援工作，最大限度地保障员工的身体和生命安全特制定本预案。 二、健全组织，落实各项责任制 为确保安全生产，建立完善的防暑降温组织，成立“夏季作业领导小组”，认真落实，安全生产责任制，分工明确、责任到人。（1）组长：对夏季防暑降温工作全面负责，领导、指挥日常夏季防暑降温工作和中暑事故救援工作。 （2）副组长：协助组长做好夏季防暑降温工作，加强作业现场的全面安全管理，负责组织、实施、检查日常的防暑降温工作。指导防暑降温知识、中暑急救措施的交底和教育工作。 三、思想保证： 要求公司所有人员充分认识防暑降温工作的严重性、迫切性。树立防暑降温的思想意识，使全体人员有充分的思想意识和了解防暑降温的有关措施，采取有效措施积极应对高温天气，为切实保障作业人员的身体健康和生命安全，努力改善作业人员工作环境和生活条件，有效预防安全事故和高温中暑等事件发生，确保安全生产。四、应急预案启动：
当管网巡查人员及户外作业人员在工作中发生高温的各种紧急症状时，接到紧急情况报告后，应立即启动本预案。在第一时间向公司、“120”救护中心求助。 五、应急预案实施 1.加强防暑降温知识的宣传，开展防暑降温措施教育，结合除害灭病讲卫生，对高温作业人员加强防暑和中暑急救知识的宣传教育。 2.后勤部门负责预先采购一批降温药品，按要求将药品分发给各岗位。并为员工食堂采买绿豆、白糖等日常防暑食品。 3.泵房配备降温风扇；员工宿舍安装空调，保证员工正常作息。 4.公司食堂每天随时为员工准备绿豆汤等防暑降温食品。 5.公司应保证随时预留一辆小车并配备好司机，以应付突发事件的处理需要。 6.中暑的症状及急救方法: （1）中暑的症状 A.先兆中暑：出现大量出汗、口渴、头昏、耳鸣、胸闷、心悸、恶心、体温升高、全身无力。 B.轻度中暑：除上述病症外，体温38℃以上，面色潮红，胸闷，有面色苍白，恶心、呕吐、大汗、皮肤湿冷、血压下降等呼吸循环衰竭的早期症状。 C.重度中暑：除上述症状外，出现昏倒痉挛，皮肤干燥无汗、体温40℃以上等症状。
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
晋江市联合机械厂 培训资料 设备操作安全知识 在操作机械设备进行生产活动中，很多事故根源来自于工人对机械安全操作知识的匮乏，而结果很多是不可逆转，造成遗憾终生，其实很多事故是可以避免，工厂管理人员应该在工人上岗操作前进行相关的安全生产培训，普及机械安全操作的基础知识，这样就可以最大限度的防范与未然。下面我们来分析造成事故的几种主要原因，如何避免这些事故的发生。 一、机械事故伤害的主要原因和种类有哪些?机械事故造成的伤害主要有以下几种： 1．机械设备零、部件作旋转运动时氇成的伤害。例如机械、设备中的齿轮、支带轮、滑轮、卡盘、轴、光杠、丝杠、供轴节等零、部件都是作旋转运动的。旋转运动造成人员伤害的主要形式是绞隽和物体打击伤。 2．机械设备的零、部件作直线运动时造成的伤害。例如锻锤、冲床、切钣．几的施压部件、牛头刨床的床头、龙门刊床的床面及桥式吊车大、小车和升降-几构等，都是作直线运动的。作直线运力的零、部件造成的伤害事故主要有压伤、砸伤、挤伤。 3．刀具造成的伤害。例如车床上的车刀、铣床上的铣刀、钻床上的钻头、磨床上的磨轮、锯床上的锯条等等都是加工零件用的刀具。刀具在加工零件时造成的伤害主要有烫伤、刺伤、割伤。 4．被加工的零件造成的伤害。机械设备在对零件进行加工的过程中，有可能对人身造成伤害。这类伤害事故主要有：①被加工零件固定不牢被甩出打伤人，例如车床卡盘夹不牢，在旋转时就会将工件甩出伤人。②被加工的零件在吊运和装卸过程中，可能造成砸伤。 5．电气系统造成的伤害。工厂里使用的机械设备，其动力绝大多数是电能，因此每台机械设备都有自己的电气系统。主要包括电动机、配电箱、开关、按钮、局部照明灯以及接零(地)和馈电导线等。电气系统对人的伤害主要是电击。
安全用电基本知识 电力作为一种最基本的能源，是国民经济及广大人民日常生活不可缺少的东西。由于电本身看不见、摸不着，它具有潜在的危险性。只有掌握了用电的基本规律，懂得了用电的基本常识，按操作规程办事，电就能很好地为人民服务。否则，会造成意想不到的电气故障，导致人身触电，电气设备损坏，甚至引起重大火灾等。轻则使人受伤，重则致人死亡。所以，必须高度重视用电安全问题。 一、触电 1、触电的危害 当人体触及带电体，或者带电体与人体之间闪击放电，或者电弧及人体时，电流通过人体进入大地或其他导体，形成导电回路，这种情况，就叫触电。触电时人体会受到某种程度的伤害，按其伤害程度不同可分为电击和电伤两种。 电击是指电流通过人体时所造成的内伤。它可以使肌肉抽搐，内部组织损伤，造成发热发麻，神经麻痹等。严重时将引起昏迷、窒息，甚至心脏停止跳动而死亡。通常说的触电就是电击。触电死亡大部分由电击造成。 电伤是指触电时，人体与带电体接触不良部分发生的电弧灼伤，或者是人体与带电体接触部分的电烙印，由于被电流熔化和蒸发的金属微粒等侵入人体皮肤引起的皮肤金属化。这此伤害会给人体留下伤痕，严重时也可能致人死亡。电伤通常是由电流的热效应，化学效应或机械效应造成的。 电击和电伤也可能同时发生，这在高压触电事故中是常见的。 2、触电电流的大小对人体的危害程度 (1)当人体流过工频1mA或直流5mA电流时，人体就会有麻、刺、痛的感觉。 (2)当人体流过工频20～50mA或直流80mA电流时，人就会产生麻痹、痉挛、刺痛，血压升高，呼吸困难。自己不能摆脱电源，就有生命危险。
(3)当人体流过100mA以上电流时，人就会呼吸困难，心脏停跳。 一般来说，10mA以下工频电流和50mA以下直流电流流过人体时，人能摆脱电源，故危险性不太大。 3、与触电电流大小有关的因素 触电对人体的伤害程度主要表现为触电电流的大小。引起触电电流大小的变化，与以下因素有关。 (1)人体电阻： 人体电阻主要是皮肤电阻，表皮～厚的角质层的电阻很大，皮肤干燥时，人体电阻约为6～10kΩ，甚至高达100kΩ；但角质层容易被破坏，除了质层的皮肤电阻约为800～1200Ω；内部组织的电阻约为500～800Ω。 (2)触电电压： 电压越高，危险性就越大。人体通过10mA以上的电流就会有危险。因此，要使通过人体的电流小于10mA，若人体电阻按1200Ω算，根据欧姆定律：U=IR=×1200=12V。如果触电电压小于12V，电流小于10mA，人体是安全的。我国规定：特别潮湿，容易导电的地方，12V为安全电压。如果空气干燥，条件较好时，可用24V或36V电压。一般情况下，12V、24V、36V是安全电压的三个级别。 (3)触电时间：触电时间越长，后果就越严重。触电电流与时间的关系为：电流的毫安乘以持续时间，以mA·s表示。我国规定50mA·s为安全值。超过这个数值，就会对人体造成伤害。 (4)触电部位及健康状况：触电电流流过呼吸器官和神经中枢时，危害程度较大；流过心脏时，危害程度更大；流过大脑时，会使人立即昏迷。心脏病、内分泌失调、肺病、精神病患者，在同等情况下，危险程度更大些。 4、触电的几种方式 触电最常见的形式是电击，也是最危险的。触电方式一般有以下几种。 (1)单相触电：
水泥厂工艺操作安全生产及注意事项 一、均化及喂料系统 （1）工作场所应保持道路畅通，照明充足，严禁乱堆乱放杂物。 （2）开机前应认真检查所属机电设备的安全状况，确认正常后，方可开机。 （3）生料均化时，应严格遵守各项操作规程。 （4）处理卸料器堵塞时，应将活动平台支稳，要防滑、防跌，打开检查门时，人应侧面作业，防止生料喷出造成伤害。 （5）绞刀机壳盖板必须完好、固定，严禁在上面行走；库内检查门、测量孔盖板必须安全可靠，做到谁开谁盖，严禁乱打开盖板。 （6）机电设备检修时，必须切断电源，挂警告牌，现场设专人监护。 （7）生料均化时，应经常检查库内容量，不可把库内物料进得过满，料位控制在60%~80%。 （8）加强机电设备的巡检工作，如发现缺油、超油、超电流、振动等异常情况，应及时停机处理，确保安全运行。 二、回转窑系统 （1）严格遵守回转窑工艺技术操作规程，严格控制回转窑工艺技术参数。 （2）回转窑点火喷煤时，操作人员不得靠近窑门附近，非工作人员应撤离窑头平台，避免“放炮”回火伤人。 （3）在操作室外作业时，必须穿戴好劳动保护用品，禁止穿短袖衫及化纤工作服；看火时必须使用看火面罩，并戴好皮手套。 （4）烘窑点火时，须确认本系统所有设备、仪表处于良好状态，确认预热器、窑内无杂物（铁器），并通知有关生产岗位做好点火前的准备工作，符合点火条件才能点火。 （5）遇阴雨天点窑时，应及时观察窑筒体变化，勤翻窑，并尽快连续转窑，防止窑筒体受热不均造成弯曲变形。 （6）点火升温时，及时掌握窑温，间歇翻窑，随着温度不断升高而减短翻窑间隔时间，从而达到连续转窑。 （7）烘窑升温结束后，通知分解炉岗位，检查排灰阀及预热器锥体部分是否有积灰，并打开循环吹堵进行清理后，才能正式投料生产，避免投料造成堵塞。 （8）正常操作时，严格控制工艺技术参数，经常观察窑内火焰、窑状况和窑筒体温度，如发现异常时及时调整。掉砖红窑应立即停窑，并及时向工段或厂部汇报。 （9）窑尾缩口结皮和预热器堵塞处理时，必须严格遵守清理窑尾缩口结皮及捅堵的安全操作规定。 （10）停窑检修时，应切断电源，并在操作台上挂“禁止启动“警告牌，确认窑的前后设备均处于停机状态时，才能进行检修作业。 （11）入窑检查或清除窑皮时，须搭好跳板，确认牢固可靠，方可入窑。进窑前应穿戴好劳动保护用品，戴好安全帽，禁止穿化纤工作服，如有悬挂窑皮应先处理。 （12）突然停电时，应及时切断电源，通知发电机房立刻发电，并配合托轮工，电工及时恢复窑的安全运转。
SMT 培 训 教 材 一、目的： 本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。 二、范围： 本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。 三、参考文件： 四、定义： 无。 五、职责： SMT 部的管理人员负责教导并考核。 六、内容： （一）、SMT 概述： 1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。 2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。 20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。 3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。 SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）： 1） 体积小，密度高,重量轻； 2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）； 3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。 （二）、电子元件基础： 1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有 一定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。 电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差： 电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。 电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。
高温作业安全知识 高温作业的概念 ●专业定义：工作场所高温作业是指在生产劳动过程中，工作地点平均 WBGT指数≥25℃的作业。 ●通俗概念：工业企业和服务行业工作地点具有生产性热源，当气温等于或高于本地区夏季室外通风设计计算温度2℃或2℃以上的作业（含夏季通风室外计算温度≥30℃地区的露天作业，不含矿井下作业）。 ●类型： 高温天气作业是指用人单位在高温天气期间安排劳动者在高温自然气象环境下进行的作业。 工作场所高温作业是指在生产劳动过程中，工作地点平均WBGT 指数≥25C的作业。
高温作业的危害 一、对生理功能的影响： 1、体温的调节：高温作业的气象条件、劳动强度、劳动时间及人体的健康状况等因素，对体温调节都有影响。 2、水盐代谢：高温作业时，排汗显著增加，可导致机体损失水分、氧化钠、钾、钙、镁、维生素等，如不及时补充，可导致机体严重脱水，循环衰竭，热痉挛等。 3、循环系统：高温作业时，心血管系统经常处于紧张状态，可导致血压发生变化。高血压患者随着高温作业工龄的增加而增加。 4、消化系统：可引起食欲减退，消化不良，胃肠道疾病的患病率随高温作业工龄的增加而增加。 5、神经内分泌系统：可出现中枢神经抑制，注意力、工作能力降 低，易发生工伤事故。 6、泌尿系统：由于大量水分经汗腺排出，如不及时补充，可出现 肾功能不全，蛋白尿、血尿、尿结石等。 二、中暑性疾病 按发病机制和临床表现的不同，分为三种类型 1、热射病：由于体内产热和受热超过散热，引起体内蓄热，导致体温调节功能发生障碍。是中暑最严重的一种，病情危重，死亡率高。 典型症状为：急骤高热，肛温常在41℃以上，皮肤干燥，熟而无汗，有不同程度的意识障碍，重症患者可有肝肾功能异常等。 2、热痉挛：是由于水和电解质的平衡失调所致。临床表现特征为：明显的肌痉李使有收缩痛，痉挛呈对称性，轻者不影响工作，重者痉挛甚剧，患者神志清
SMT培训教材 \ SMT简介 1，什么是SMT SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT (Through-hole technology)技术而发展起来的一种新的组装 技术。 3，SMT 的特点: 自动化A，高密度难B，高可靠C,低成本D，小型化E,生产的Surface mount
4, SMT勺组成部分: 设计——结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件 各种元器件的制造技术 包装------- 编带式,棒式,散装式 组装材料——粘接剂，焊料,焊剂，清洁剂等5，工艺流程： A，只有表面贴装的单面装配 工序：备料：?丝印锡膏装贴元件回流焊接B,只有表面贴装的双面装配 工序：备料丝印锡膏川装贴兀件回流焊接反面丝印锡膏仝装贴元件仝回流焊接C,采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
反面 -------- / 滴（印）胶（底面） 反面 插元件一波峰焊接 件 先作A 面: 印刷锡高 双面再流焊工艺 A 面布有大型IC 器件 B 面以片式元件为主 充分 利用PCB 空间， 求严格 于密集型或超小型 实现安装面： v i 1 小型电子产品，如 手机 再作B 面：I 贴装元件 清洗 积最小化，工艺控制复杂, 翻转 再流焊 工序：备料丝印锡膏（顶面） 装贴元件 -------- .> 回流焊接:-- > 再流焊 翻转 D ，顶面米用穿孔兀件，底面米用表面贴装兀件 工序：滴（印）胶 装贴元件 通常先做B 面 印刷锡膏 贴装元件 再作A 面 翻转 再流焊 印刷锡膏 贴装元
作业安全培训 动火作业: 电焊 1．金属电焊作业人员，必须经专业安全技术培训，考核合格，持证上岗。非电焊工严禁电焊作业。 2．操作时，应穿电焊工作服、绝缘鞋，戴电焊手套、防护面罩等安全防护用品，高处作业时系安全带。 3.电焊作业现场周围10m范围内不得堆放易燃易爆物品。 4．雨、雪、风力 6 级以上（含 6 级）天气不得露天作业。雨雪后应清除积水、积雪后方可作业。 5.操作前，应首先检查焊机和工具，如焊钳和电缆的绝缘、焊机外壳接地和焊机的各接线点等， 确认安全合格方可作业。 6.严禁在易燃易爆气体或液体扩散区域内、运行中的压力管道和装有易燃易爆物品的容器内以及 受力件上焊接和切割。 7.焊接曾贮存易燃易爆物品的容器时，应根据介质进行多次置换和清洗，并打开所有孔口，经 检测确认安全后方可施焊。 8.在密封容器内施焊时，应采取通风措施。间歇作业时焊工应到外面休息。容器内照明电压不得 超过12V。焊工身体应用绝缘材料与焊件隔离。焊接时必须设专人监护，监护人应熟知焊接操作规程和抢救方法。 9.焊接铜、铝、铅、锌时，必须穿戴防护用品，在通风良好的地方作业。在有害介质场所焊接 时，应采取防毒措施，必要时采取强制通风。 10.施焊地点潮湿或焊工出汗后使衣服潮湿时，严禁靠在带电钢板或工件上，焊工应在干燥的绝 缘板或胶垫上作业，配合人员应穿绝缘鞋或站在绝缘板上。 11 . 焊接时，临时接地线头严禁浮搭，必须固定、压紧，用胶布包严
12．操作时，遇下列情况必须切断电源： （1）改变电焊机接头时；（2）更换焊件需要改接二次回路时； （3）转移工作地点搬动焊机时, （4）焊机发生故障需进行检修时；（5）更换保险装置时；（6）工作完毕或临时离开操作现场时。13．高处作业必须遵守下列规定：（1）必须使用标准的防火安全带，并系在可靠的构架上； （2）必须在作业点正下方5m外设防护栏，设专人监护。必须清除下方区域易燃易爆物品； （3）必须戴盔式面罩。焊接电缆应绑紧在固定处，严禁绑在身上或搭在背上作业； （4）焊工必须站在稳固的平台上作业，焊机必须放平稳牢固，设有良好的接地保护装置。 14．操作时，严禁焊钳夹在腋下去搬被焊工件或将焊接电缆挂在脖颈上。 15．焊接时，二次线必须双线到位，严禁借用金属管道、脚手架等做回路地线。焊把线无破损，绝缘良好。焊把线必须加装电焊机触电保护器。 16．焊接电缆通过道路时，必须架高或采取其他保护措施。 17．焊把线不得放在电弧附近或炽热的焊缝旁。不得碾压焊把线。应防止焊把线被尖利器物损伤。 18．清除焊渣时应戴防护眼镜或面罩。焊头应集中堆放。 19．下班后必须拉闸断电，必须将地线和把线分开。并确认火已熄灭方可离开现场。 二动火作业:气焊和气割 1．点燃焊（割）炬时，应先开乙炔阀点火，然后开氧气阀调整火焰。关闭时应先关乙炔阀，再关氧气阀。 2．点火时，焊炬口不得对着人，不得将正在燃烧的焊炬放在工件或地面上。焊炬带有乙炔气和氧气时，不得放在金属容器内
SMT 全程教材修订：2008-4-29 （表面组装技术）全流程培训 教材 1 / 87
SMT培训教材 SURFACEMOUNTTECHNOLOGY 余显浓 2008-4 SJ/T10666-1995《表面组装组件的焊点质量评定》 SJ/T10670-1995《表面组装工艺通用技术要求》 IPC-A-610C-2000《电子组装件验收标准》
IPC-50
目录 1.S MT介绍及末来的发展趋势P3-P6 2.S MT的组成P7 3.S MT必备的四大工序P7-11 4.S MT结构P12 5.S MT常用术语p13-18 6.S MT物料常识（分类及封装）P19-29
7.S MT流程P30 8.S MT各工序检验标准及作业方法p31-44 9.7S知识P45-46 10.ESD知识P47-53 11.ISO知识P54-63 12.手工焊接介绍及焊接标准P64-67 13.SMT制程异常及原因对策P68
第一课：SMT介绍及末来发展趋势 1、何为SMT SMT(SurfaceMountTechnology)表面贴装技术 是将SMT专用电子零件(SMD)经由焊接媒介物(例如:锡膏SOLDERPASTE或接着剂ADHESIVE焊接于电路板上的技术，此技术为美国60年代末，为发展太空科技而研发的高科技技术，后被日本加以改良，广泛运用于产业科技而普及化。 2、为何要使用SMT 举凡电子产品为要求小型化、轻量化以及高功能，不得不缩小零件及电路板的体积，传统零件因有正负接脚，必须将电路板穿孔(THROUHHOLE)，才能焊接除体积大、零件组装慢以外,成品不良率亦无法降低，SMD没有正负接脚,不必将电路版穿孔，电路板上的线路设计(LAYOUT)可以更密集，电路板亦可用多层板，更因SMD的体积缩小，同面积的电路板可以着装更多的零件，功能化亦得提升，生产速度现今已可达每一颗零件0.08秒的高速着装。 3、表面贴装在设计和制造方面都有很多优点。
监理夏季施工防暑安全培训 高温安全生产防范重点 1防暑降温 夏季天气高温干燥，连续超负荷工作容易造成中暑事故的发生。建议合理安排和调节作息时间，尽可能避开高温时段生产，尽量减少超时加班生产，做到劳逸结合，保障身体健康。 防中暑： 外操人员在高温环境下作业，很容易发生中暑。由于热不断作用于人体，体内热量散发困难，使体内蓄热过多而引起头痛、头晕、体温升高、恶心、呕吐等症状，这就叫中暑。 中暑严重时，还会造成晕倒，如不及时急救甚至有生命危险。 防范措施： 1、定期发放防暑降温品。 2、作业时尽量避开高温时段，确实需要作业的要准备好降温品，并限制作业时间。 3、补充水分，养成良好的饮水习惯，通常最佳饮水时间是晨起后，平时要注意多吃新鲜蔬菜和水果亦可补充水分。 4、增强营养：平时可多喝番茄汤、绿豆汤、豆浆、酸梅汤等。 5、备防暑药，部门、班组负责现场配备防暑药物，如人丹、十滴水、藿香正气水、清凉油等。 6、制定应急预案，开展应急演练，落实应急处置措施。 2个体防护 为了保护特种作业人员在施工过程中的人身安全，作业人员必须穿戴个人防护用品、安全帽，高空作业时系好安全带等，一些员工在工作过程中因炎热放弃了穿戴。但是，一旦危险来临连最基本的防护都没有了，使得原本不是伤害很大的事故变得比较严重。
3用电安全 夏季是用电的高峰期，也是触电事故多发期。要加强用电安全教育和管理工作，严禁私自乱拉乱接电源；认真做好机器设备和安全防护装置的维护、保养和检测工作，防止触电事故的发生。 由于雨水浸湿的导线及各种电气设备其绝缘性受到影响，加之高温，容易导致老化、破损，极易使电气设备外壳带电，潮湿的物体、空气也容易导电，若有一处漏电就可能造成触电事故。 防范措施： 1、电气作业人员要严格按操作规范进行作业。作业时要穿戴工作服，配带绝缘鞋、绝缘手套等劳保用品，高空作业扎好安全带。关键部位要做到一人作业一人监护，并采取可靠的安全措施。 2、定期对线路及电路进行检修，老化的电线要及时更换；按规定对相应设备做好跨界片连接及接地装置。 3、不准带电作业，不准乱接临时电线。如生产急需临时电源，必须办理《临
致新员工书 您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！ 谢谢！
SMT基础知识培训骨架 目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
SMT培训教材 一、SMT的组成： 1．SMT所指的是：表面贴装技术，英文：Swrface Mount Technolyy简称SMT。 2．组成：a. SMD表面贴装元器件 b. 贴装技术 c. 贴装设备 （1）S MD包括以下几点 a.制造技术：是指SMD生产过程中的导电物印刷加热，修整，焊接，成 型等技术。 b.产品设计：SMD设计中对尺寸精度，电极端结构/形状，耐热性的设计 和规定。 c.包装形式：指适合于自动贴装的编带，托盘或其它形式的包装。 （2）贴装技术 a.组装工艺类型：单面/双面，表面贴装，单/双面混合贴装。 b.焊接方式分类： ①波峰焊接：贴片胶、焊剂、焊料及胶涂敷技术。 ②再流焊接：加热方式有：外线、红外线加热风组合、VPS、热板、 激光等。焊膏的涂敷方式有：丝网印刷、分配器等。 c.印刷电路板： ①基板材料：玻璃纤维、陶瓷、金属板 ②电路设计：图形设计，布线间隙设定，SMD焊区设定和布局 （3）贴装设备 a. 顺序式 b. 同时式 c. 在线式普遍用顺序式 二、表面贴装用材料：
1．贴片胶（红胶） ①作用：焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。 ②成份组成：a. 环氧树脂：63% b. 无机填料：30% c. 胶系固化剂：4% d. 无机颜料：3% ③特性要求：a. 固化时间短 b. 印刷性能良好，稳定 c. 有一定的粘接强度，元件贴装后在搬运过程中不会脱落 d. 可在液态贮存不影响其使用性能 e. 对任何材料质的基板均可使用，无副作用 f. 具稳定的物理特性和电气特性 ④保存使用要求（注意事项）： a.储存温度5～10℃（冰箱内） b.有效期：进货后储存一般不平超过3个月（注意：使用前确认是否 过期，过期不用） c.取用时，在空气中存放时间不得超过半小时，为防止胶体中的分离 现象，使用前必须进行搅拌。 d.使用温度一般设在28℃～32℃之间，从冰箱取出时需回温12小时 e.作为贴片胶预防硬化和其它质变要求，在搅拌后应在24小时内用完， 如有多余要放入专用容器内保存，不可与新搅拌的贴片胶混在一起。 （原因：胶都有吸潮性） f.胶的固化温度，2125元件要求300g以上，取温升最慢地方 g.贴装后的基板(电路板)应在48小时之内固化(最后当天过炉) ⑤员工要求：员工在搅拌或刷胶时，最好不使皮肤接触，如不慎接触到，应用清水和肥皂或酒精清洗干净。