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UV激光基板钻孔新工艺讲解

UV激光基板钻孔新工艺讲解
UV激光基板钻孔新工艺讲解

UV激光基板钻孔新工艺

目前,UV激光钻孔设备只占全球市场的15%,但该类设备市场需求的增长要比新型的CO2激光钻孔设备的需求高3倍。孔的直径甚至小于50μm,1~2的多层导通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点,UV激光为当前的竞争提出了解决方案;除此之外,它还是一种用于精确地剥离阻焊膜以及生成精密的电路图形的工具。本文概述了目前UV激光钻孔和绘图系统的特性和柔性。还给出了各种材料的不同类型导通孔的质量和产量结果以及在各种蚀刻阻膜上的绘图结果。本文通过展望今后的发展,讨论了UV激光的局限性。

本文还对UV激光工具和CO2激光工具进行了比较,阐明了二者在哪些方面是可以竞争的,在哪些方面是不可竞争的,以及在哪些方面二者可以综合应用作为

互补的工具。

UV与CO2的对比

UV激光工具不仅与CO2的波长不同,而且各自在加工材料,如像PCB和基板,也是两种不同的工具。光点尺寸小于10倍,较短的脉冲宽度和极高频使得在一般的钻孔应用中不得不使用不同的操作方法,并且为不同的应用开辟了其它的

窗口。

表1给出了目前激光系统中通常采用的两种激光装置的最主要技术特性的比

较。

表1:CO2激光与UV激光钻孔技术特性比较

UV在极小的脉冲宽度内具有高频和极大的峰值功率。工作面上光点尺寸决定了能量密度。CO2能量密度达到50~70J/cm2,而UV激光由于光点尺寸小得多,所

以能量密度可达50~200J/cm2。

由于UV光点尺寸比目标孔直径还要小,激光光束以一种所谓的套孔方式聚焦

于孔的目标直径内。

图1给出了套孔方式。

图1 套孔方式示意图

对于UV激光,钻一个完整的孔所需的脉冲数在30到120之间,而CO2激光则只需2到10个脉冲。UV激光的频率要比CO2的高5到15倍。在去除了顶部铜层后,可使用第二步,通过扩大的光点清理孔中的灰色区域。

当然还可使用UV激光进行冲压,不过光点的大小决定了能量密度,且不同材料的烧蚀极限值决定了所需的最小能量密度。这样根据不同材料的烧蚀极限就可

导出UV冲压方式使用和最大光点尺寸。

由于UV激光所具有的能量,目前仅将冲压方式用于孔直径小于75im、烧蚀极限极低的软材料如TCD,或用于小焊盘开口的阻焊膜烧蚀。

通过套孔方式将必要的能量带进孔内的时间在很大程度上取决于孔自身尺寸,孔直径越小,UV激光工具就钻的越快。CO2与UV激光之间的切换点为75到50im 的孔直径之间。

CO2激光的三种局限性:

第一:由于10im光波在孔边缘的绕射,需要考虑最小的孔尺寸。

第二:在铜上该波长的反射。

第三:厚度达波长1/2的底层铜上的残留物。

波长短得多的且在铜上有较高吸收率的UV激光就不存在上述三种局限性,因此,UV激光就成为一种理想的工具,它可用来在涂覆了任意一种铜材料的高档PCB 和基板即高密度互连技术(HDI)上钻小孔。

HDI一瞥

HDI的要求是:成孔直径在75im~30im的范围内;线及其间距为2mil/mil~1 mil/1mil;焊盘在250im~200im;并且阻焊膜开口的精度要达到15到10im。新设计不仅要求盲孔为1层~2层,而且要求多层导通孔和通孔。还要求孔的外形能够实现采用镀覆的方法,并支持导通孔的填充。据预测,市场的发展要求在2到3年内不只要降低倒芯片基板的价值,还要降低批量生产的价值。

UV激光的钻孔方法

CO2激光只有两种主要的运行功能:在电场之间的工作台步进运行功能和电场范围内孔之间的电运行功能。峰值功率会降低,可在1到100ns之间选择脉冲宽度,频率范围在1到4kHz之间。对于不同的材料,只有这三个参数和脉冲/孔的数量可用来描述钻孔工具。

首先,UV激光多了一种运行功能即第三种功能--成型孔径内的电微聚焦。这种套孔充许根据孔径对内部和外部形状(同心圆=形状)进行调整。形状的重复适应于材料厚度,聚集内外光点的大小确定了能量密度以适应材料的烧蚀极限。由激光频率和电循环速度形成的脉冲顺序重叠确定了各形状的能量。

就UV激光特性而言,激光频率、脉冲宽度和平均最大功率相互之间关系相当密切。黄色区域表明有直接的关系,红色区域则有相反的关系。

要在一序列不同的材料上钻孔,UV激光可提供所谓顺序步骤,例如达8个不同的独立钻孔工序。在整个孔的钻孔过程中,可根据联机的各工序调整表2中所有的工具参数。

表2工具参数

图2所示是顺序工序钻孔的原理。

图2紫外激光成孔示意图

由于环氧树脂的烧蚀极限比铜(黄色)的低,清洁工序(绿色)就不能探入底层铜。光束柔和地照射,均衡了材料的厚度和一致性的公差。

通过UV开发HDI的导通孔工艺

A工艺:4步工艺工序,混合了润湿和激光工序,掩膜公差在50到70im之间,一般最小的孔尺寸为100到125im.

B工艺:2步激光工序,1步润湿工序,由于CO2在掩膜上的绕射,小孔的直径约为60im。对经过特殊处理的铜材料CO2可提供的铜开口厚度的极限为7im。这种工艺仍需去除钻污。

C工艺:1步激光工序,UV激光对内层和外层铜的钻孔无限制,UV还多了一个清洁工序,从而使去除钻污工序降到了最低限度,甚至可取代去钻污工序。

UV激光具有将一个完整孔的工艺步骤减至1种单独的激光工序的能力,特别是取消了对去钻污的需求,甚至完全可以不用这一工序,尤其是对于脉冲图形电镀。不需要使用侵蚀性去钻污工序,例如对CO2激光而言,孔的形状的粗糙度、芯吸和桶形畸变得到了改善。

UV激光的其它应用和质量结果

●盲孔

●双层导通孔

●通孔

采用了柔性新的激光系统除了能够实施常用聚焦照射操作孔内,还可进行复杂的绘图操作,可用它切割出细线图形或用于埋入掩膜后的阻焊膜去除。几乎可以对任何形状的加工区域进行加工处理。

到目前为止,当阻焊膜上的缺陷仅是一些小毛病、无关紧要时,仅把激光烧蚀阻焊膜用于修复一些被损坏的焊盘,这样就不会使整个面板废掉,但是HDI技术要求开口尺寸和定位更精确一些,下图所示是在压力蒸汽测试和热循环后所形成的圆

形和方形的阻焊膜开口及横截面。速度每秒可达100多个焊盘,对于BGA和FC,每个IC上128个焊盘的成本约0.5美分。

在绘制细线时,通过激光轨刻划出图形,如下图所示,激光轨的速度可达1000mm/s。激光烧蚀1im厚的锡后,宽度在15~25im之间。在绘制了锡图形后,对图形进行蚀刻,并保持激光的轨迹宽度的间距和蚀刻的副作用。对于厚度为

12im的铜可以得到低于2mil/2mil的图形。

下图所示是2mil/2mil 结构的IC和MCM图形的扇出。直接绘制细线图形的应用受到了绘图速度的限制,如下图所示的扇出只需不到1秒,而在40×40mm的面积内一个完整图形的扇出就需要10到15秒。

图3IC和MCM图形的扇出

结论

激光制造网总结:UV激光系统为现有的CO2钻孔工具提供了一个补充解决方案。对于钻孔而言,短波长和小光点具有更大的柔性和更高的复杂性。UV激光的目标更多是为满足HDI的需求。与CO2性能相比,尤其是对于大孔,UV在产量上仍存在着差距,但是随着高功率和高频率的UV激光的发展,这种差别将越来越小。用 UV激光生成导通孔的加工工序数将减少到一个单独的激光工序,并且所需的去钻污工序降到了最低限度。

UV系统除了主要的钻孔用途外,还可用来直接绘图和精密的烧蚀阻焊膜。这就为UV激光提供了附加值。

对产量,改善UV激光系统仍有足够的空间。较小的脉冲宽度,高频、较高的功率和高速伺服运行都将增加生产率,而且在不久的将来,作为一个完善的工具,市场将会越来越广泛地接受UV激光系统。

回旋钻机钻孔桩施工作业指导书

回旋钻机钻孔桩施工作业指导书

施工作业指导书旋挖钻机钻孔桩施工 编制: 复核: 批准:

钻孔桩施工作业指导书 1、目的 对钻孔桩施工作业进行控制,使其结果满足设计和施工规范的要求。 2、使用范围 适用于钻孔桩施工工艺,使其处于受控状态。 3、职责 技术主管负责技术交底书的编制、发放,对工序的实施过程进行控制检查。根据施工进度,提报材料计划。 测量班测量后提供有关测量资料。 试验室负责原材料的检验,设计配合比、混凝土强度检查、监控指导混凝土施工。 物资设备部负责按要求购进原材料(水泥、砂、碎石等);负责机械设备的配置,机械设备的采购、发放,检查指导机械设备的使用、保养和维修工作。 质检工程师负责对整套工序监督检查及抽查。 项目队长负责组织施工,对工序过程实施监督检查,协调作业班组之间的关系。 钻孔施工班负责钻孔、混凝土浇注工程施工, 钢筋施工班负责钢筋笼加工、运输、吊装工程施工, 混凝土的运输由搅拌站负责。 4、技术标准 《铁路桥涵工程施工技术指南》

《铁路桥涵工程施工质量验收暂行标准》 《铁路混凝土工程施工质量验收补充标准》(铁建设[2005]160 号) 5、资源配置 5.1人员 负责钻孔桩施工的作业人员必须是经过培训、工作熟练的工人,并且具有较高的质量意识。 电工、吊车司机、罐车司机等特殊工种,必须是经过培训、考试合格,持证上岗。 5.2设备 钻机类型应根据地质、岩层情况来选用旋挖钻机或冲击钻机,下表仅以正循环钻机为例列表。 一根桩所需主要设备表

技术主管负责按施工进度要求提供月材料计划。 物资设备部根据材料计划,组织进料。 试验室接到材料室通知后立即组织取样试验工作,对无说明书和出厂合格证的产品则有权拒绝试验,并上报项目部工程部。 5.3.1 水泥 选择水泥品种的原则如下:混凝土应优先选用硅酸盐水泥和普通硅酸盐水泥,当环境水对混凝土有侵蚀性时,应经试验选择其它水泥。 水泥品质应符合现行的国家标准,固定厂家供应。运至工地的水泥,应有厂家产品试验报告,试验室必须进行复验,必要时还应进行化学分析,水泥品质的试验按现行的国家标准进行。 5.3.2 骨料 a、骨料应根据优质经济,就地取材的原则进行选择,可选用天然骨料、人工骨料或两者互相补充。 b、骨料的堆存和运输应符合下列要求: (1)堆存骨料的场地,应有良好的排水设施,严禁相互混杂。(2)不同粒径骨料必须分别堆放,设置隔离设施,以防相互混杂。(3)骨料堆放时,不宜堆成斜坡或锥体,以防产生分离。 (4)应避免泥土混入骨料和骨料的严重破碎。 (5)骨料的堆存应做好产品标识和检验试验状态标识。 5.3.3 水

激光打孔技术在印制电路板上的应用

一激光成孔的原理 激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束,其中红外光和可见光具有热能,紫外光另具有光学能。此种类型的光射到工件的表面时会发生三种现象即反射、吸收和穿透。 图示:透过光学另件击打在基材上激光光点,其组成有多种模式,与被照点会产生三种反应。 激光钻孔的主要作用就是能够很快地除去所要加工的基板材料,它主要靠光热烧蚀和光化学烧蚀或称之谓切除。 (1)光热烧蚀:指被加工的材料吸收高能量的激光,在极短的时间加热到熔化并被蒸发掉的成孔原理。此种工艺方法在基板材料受到高能量的作用下,在所形成的孔壁上有烧黑的炭化残渣,孔化前必须进行清理。 (2)光化学烧蚀:是指紫外线区所具有的高光子能量(超过2eV电子伏特)、激光波长超过400纳米的高能量光子起作用的结果。而这种高能量的光子能破坏有机材料的长分子链,成为更小的微粒,而其能量大于原分子,极力从中逸出,在外力的掐吸情况之下,使基板材料被快速除去而形成微孔。因此种类型的工艺方法,不含有热烧,也就不会产生炭化现象。所以,孔化前清理就非常简单。 以上就是激光成孔的基本原理。目前最常用的有两种激光钻孔方式:印制电路板钻孔用的激光器主要有RF激发的CO2气体激光器和UV固态Nd:YAG激光器。 (3)关于基板吸光度:激光成功率的高低与基板材料的吸光率有着直接的关系。印制电路板是由铜箔与玻璃布和树脂组合而成,此三种材料的吸光度也因波长不同有所不同但其中铜箔与玻璃布在紫外光0.3mμ以下区域的吸收率较高,但进入可见光与IR后却大幅度滑落。有机树脂材料则在三段光谱中,都能维持相当高的吸收率。这就是树脂材料所具有的特性,是激光钻孔工艺流行的基础。 二CO2激光成孔的不同的工艺方法 CO2激光成孔的钻孔方法主要有直接成孔法和敷形掩膜成孔法两种。所谓直接成孔工艺方法就是把激光光束经设备主控系统将光束的直径调制到与被加工印制电路板上的孔直径相同,在没有铜箔的绝缘介质表面上直接进行成孔加工。敷形掩膜工艺方法就是在印制板的表面涂覆一层专用的掩膜,采用常规的工艺方法经曝光/显影/蚀刻工艺去掉孔表面的铜箔面形成的敷形窗口。然后采用大于孔径的激光束照射这些孔,切除暴露的介质层树脂。现分别介绍如下:

手术虹膜周边切除术临床治疗技术操作规范

手术虹膜周边切除术临床治疗技术操作规范【适应证】 1.急性闭角型青光眼的临床前期,或前驱期及间歇期,仅用毛果芸香碱滴眼,可控制眼压在正常范围者,或前房角功能性小梁开放>1/2周时。 2.瞳孔阻滞因素存在的早期慢性闭角型青光眼。 3.瞳孔阻滞引起的继发性闭角型青光眼,如瞳孔缘广泛后粘连,虹膜膨隆;无晶状体眼虹膜与玻璃体粘连,瞳孔区玻璃体庙;玻璃体腔注人气体、硅油引起的瞳孔阻滞等。 4.由于激光虹膜切除术的效果可与手术虹膜切除术相媲美,而且更为方便,因此大多数需做虹膜切除术者已选择激光虹膜切除术,但在下列情况下仍需做手术虹膜切除术。 (1)因全身情况等原因,患者不能安坐在激光器前或不合作无法行激光虹膜切除术时。 (2)因角膜浑浊不能看清虹膜时。 (3)激光虹膜切除术未能将虹膜穿通时。 (4)因慢性炎症等原因,激光虹膜切除孔反复关闭时。

(5)因条件所限,无激光器时。 【禁忌证】 1.非瞳孔阻滞因素引起的青光眼。 2.晚期原发性或继发性闭角型青光眼。 3.前房角广泛性粘连关闭者。 4.眼前节有急性或严重炎症者。 【术前准备】 1.滴用1%或2%毛果芸香碱滴眼液。 2.滴用抗菌药物眼药水。 3.检查前房角,证实前房角未关闭,或关闭范围不超过1/2周。 4.测量眼压。停用全身降眼压药物72h后眼压应能控制在正常范围内。 【麻醉】 1.眼球表面麻醉。 2.球结膜下麻醉。 【操作方法及程序】

1.置开睑器分开上、下睑。 2.做结膜瓣。颗上或鼻上方角膜缘后3-4mm做长约5mm 的以角膜缘为基底的结膜瓣,沿巩膜面将其向角膜侧分离,直至角膜缘,暴露角膜缘灰蓝色半月区。 3.做角巩膜缘切口。用尖刀片在角膜缘灰蓝色半月区的前1邝垂直全层切人前房。切口应与角膜缘平行。切口长 2-3mm,内外口的长度必须一致。 4.切除虹膜。用显微手术镊或虹膜复位器突然、短暂地轻压切口后唇,周边部虹膜会自动脱出于切口之外。用虹膜镊将脱出的虹膜轻轻夹起,将微型虹膜剪或Vannas剪平行于角膜缘、紧贴角膜缘切口平面将脱出的周边部虹膜剪去。 5.虹膜复位。用虹膜复位器头部将嵌于切口内的虹膜组织轻轻送人前房。用虹膜复位器或斜视钩的膝部自切口沿角膜表面向角膜中心方向往复性按摩,使上移的虹膜退回,瞳孔恢复圆形并达到正中的位置,并能看到周边部虹膜缺损处。 6.缝合伤口。角膜缘切口一般无需缝合,也可用10-0

激光钻孔的设备原理【深度解析】

激光钻孔的设备原理【深度剖析】 内容来源网络,由“深圳机械展(11万㎡,1100多家展商,超10万观众)”收集整理! 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、自动化、数字无人工厂、精密测量、3D 打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示,就在深圳机械展. 激光打孔技术具有精度高、通用性强、效率高、成本低和综合技术经济效益显著等优点,已成为现代制造领域的关键技术之一。在激光出现之前,只能用硬度较大的物质在硬度较小的物质上打孔。这样要在硬度大的金刚石上打孔,就成了极其困难的事。激光出现后,这一类的操作既快又安全。但是,激光钻出的孔是圆锥形的,而不是机械钻孔的圆柱形,这在有些地方是很不方便的。可透过振镜进行程式化编程控制图形输出。 激光打孔指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热,使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发,而形成孔洞的激光加工过程。激光束在空间和时间上高度集中,利用透镜聚焦,可以将光斑直径缩小10的5次方~10的15次方W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可对任何材料进行激光打孔。例如,在高熔点的钼板上加工微米量级的孔,在硬质合金(碳化钨)上加工几十微米量级的小孔,在红蓝宝石商人加工几百微米量级的深孔,金刚石拉丝模,化学纤维喷丝头等。 激光打孔是早早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的重要应用领域之一。激光打孔主要用于金属材料钢、铂、钼、钽、镁、锗、硅,轻金属材料铜、锌、铝、不锈钢、耐热合金、镍基质合金、钛金、白金,普通硬质合金磁性材料以及非金属材料中的陶瓷基片、人工宝石、金刚石膜、陶瓷、橡胶、塑料、玻璃等。 如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔,而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显著的优点: (1)激光打孔速度快,效率高,经济效益好。|

钻孔桩作业指导书

朝阳至秦沈高铁凌海南站联络线工程TJ-2标 钻孔灌注桩施工作业指导书 l.适用范围 适用于朝阳至秦沈高铁凌海南站铁路联络线工程TJ-2标段钻孔桩施工作业。 2.作业准备 内业技术准备 作业指导书编制后,在开工前组织技术人员认真学习实施性施工组织设计,阅读、审核施工图纸,澄清有关技术问题,熟悉规范和技术标准。制定施工安全保证措施,提出应急预案。队施工人员进行技术交底。对参加施工人员进行上岗前技术培训,考核合格后持证上岗。 外业技术准备 钻孔设备应结合设计要求及地质情况进行设备选型,泥浆泵、导管、钢筋笼滚焊机、数控斜面式棒材弯曲中心等设备根据图纸设计并结合现场实际情况进行确定,设备选定应满足施工生产需求。 修建生活房屋,配齐生活、办公设施,满足主要管理、技术人员进场生活、办公需要。 施工作业层所涉及的各种外部技术数据收集,包括桩径、桩长以及地层情况。 已完成现场踏勘,对妨碍施工和安全操作有影响的既有架空管线、地下电缆、给排水管道等设施,已采取清除、移位、保护等措施 1

妥善处理。 施工所需电力线路架设已完成,满足钻机所需电力供应需求,并配备适合备用的变压器或柴油发电机。场地已根据施工组织设计进行布置,合理安排泥浆池、沉淀池的位置,沉淀池的容积应满足2个孔以上排渣量的需要。用全站仪准确放样各桩位中心,用十字桩固定位置,用水准仪测量地面高程,确定钻孔深度;测好的桩位必须复测,误差控制在5mm以内。 施工场地已平整,便道已修建,机械设备已进场,机械性能良好,数量满足进度及工期要求。施工所需的水泥、砂石等材料已进场并进行检验,已取得各种原材料及其抽检实验报告。混凝土已完成配合比设计,报告及有关资料已经过相关单位审批,允许施工中使用。 分析仪器;泥浆比重仪,泥浆稠度测试仪,混凝土含气量测试仪、测绳、混凝土塌落度筒等仪器,配套齐全以便提供准确数据。 3.技术要求 混凝土由搅拌站拌制,混凝土罐车运输;钢筋采用钢筋加工场集中加工,用运输车或平板车运至现场。 钻孔过程中按照要求留存砟样,核对现场地质情况是否与设计地质资料相符合,并于混凝土灌注前联系设计单位地质工程师进行现场确认。 钢筋笼箍筋直径10mm,按照螺旋形布置,间距200mm;桩头箍筋需加强,承台底面下不小于3倍直径范围内箍筋间距为100mm;钢筋笼两端及顺长度每隔2m加一道20mm的骨架箍筋,以增加钢筋笼刚度。桩顶主筋深入承台板联结,桩身深入承台板长度为100mm,桩顶深入承台板

HDI镭射成孔技术与讨论

雷射成孔技术介绍与讨论 雷射成孔的商用机器,市场上大体可分为:紫外线的Nd:YAG雷射机(主要供应者为美商ESI公司);红外线的CO2雷射机(最先为Lumonics,现有日立、三菱、住友等);以及兼具UV/IR之变头机种(如Eecellon之2002型)等三类。前者对3mil以下的微孔很有利,但成孔速度却较慢。次者对4~8mil 的微盲孔制作最方便,量产速度约为YAG机的十倍,后者是先用YAG头烧掉全数孔位的铜皮,再用CO2头烧掉基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言,CO2雷射对欲烧制4~6mil的微盲孔最为适合,症均量产每分钟单面可烧出6000孔左右。至於速度较的YAG雷射机,因UV光束之能量强且又集中故可直接打穿铜箔,在无需“开铜窗”(Conformal Mask)之下,能同时烧掉铜箔与基材而成孔,一般常用在各式“对装载板”(Package Substrste) 4mil以下的微孔,若用於手机板的4~6mil微孔似乎就不太经济了。以下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 1.雷射成孔的原理 雷射光是当:“射线”受到外来的刺激,而增大能量下所激发的一种强力光束,其中红外光或可见光者拥有热能,紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射(Refliction)吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三种现象,其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反应,现分述於下: 1.1 光热烧蚀Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能,被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物,而将之去除成孔的原理,称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣渣(甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑),需经后制程Desmear清除,才可完成牢固的盲孔铜壁。 1.2 光化裂蚀Photochemical Ablation 是指紫外领域所具有的高光子能量(Photon Energy),可将长键状高分子有机物的化学键(Chemical Bond)予以打断,於是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下,使板材被快速移除而成孔。本反应是不含熟烧的“冷作”(Cold Process),故孔壁上不至产生炭化残渣。 1.3 板材吸光度 由上可知雷射成孔效率的高低,与板材的吸光率有直接关系。电路板板材中铜皮、玻织布与树脂三者的吸收度,民因波长而有所不同。前二者在UV 0.3mu以下区域的吸收率颇高,但进入可见光与IR后即大幅滑落。至於有机树脂则在三段光谱中,都能维持於相当不错的高吸收率。 1.4 脉冲能量 实用的雷射成孔技术,是利用断续式(Q-switch)光束而进行的加工,让每一段光敕(以微秒us计量)以其式(Pulse)能量打击板材,此等每个Pulse(可俗称为一枪)所拥有的能量,又有多种模式(Mode),如单光束所成光点的GEMOO单束光点的能量较易聚焦集中故多用於钻孔。多束光点不但还需均匀化且又不易集中成为小光点,一般常用於雷射直接成像技术(LDI)或密贴光罩(Contact Mask)等制程。 1.5 精确定位系统 1.5.1 小管区式定位 以“日立微孔机械”公司(Hitachi via Machine,最近由“日立精工”而改名)之RF/CO2钻孔机为例,其定位法是采“电流计式反射镜”(Galvanometer and Mirro)本身的X.Y.定位,加上机种台之XY台面(XY Table)定位等两种系统合作而成。后者是将大板面划分成许多小“管区”(最大为50mm见方,一般为精确起见多采用30mm见方),工作中可XY移动台面以交换管区。前者是在单一管区内,以两具Galvanometer的XY微动,将光点打到板面上所欲对准的靶位而成孔。当管区内的微孔全部钻妥后,即快速移往下一个管区再继续钻孔。

钻孔灌注桩作业指导书样本

钻孔灌注桩作业指导书 一、总体规定 1、钻孔灌注桩施工要具备工程地质资料和水文地质资料, 水、水泥、砂、石、 钢筋等原材料及制品的质量检验报告。 2、钻孔灌注桩施工时, 要按有关规定制定安全生产、保护环境等措施。 3、钻孔灌注桩施工时, 要有完善的施工记录 4、桩位测量一律采用坐标正算方法放样, 然后用皮尺等复核, 无误后报项目经 理部测量工程师检验, 复测无误后, 报监理工程师检验, 合格并签字后方可进行 下道工序的施工。具体方法详见项目经理部下发的《关于测量工作的通知》。 二、施工平台与护筒 ( 一) 施工平台: 场地为旱地时, 应平整场地、清除杂物、换除软土、夯打密实。钻机底座不宜直接置于不坚实的填土上, 以免产生不均匀沉陷。 1、场地为浅水时, 宜采用筑岛法施工。筑岛面积应按钻孔方法、机具大小等要 求决定, 高度应高于最高施工水位0.5~1.0m。 2、场地为深水时, 可采用钢管桩施工平台、双壁钢围堰平台等固定式平台。平 台须牢靠稳定, 能承受工作时所有静、动荷载。 ( 二) 护筒设置 1、护筒内径宜比桩径大200~400mm。 2、护筒中心竖直线应与桩中心线重合, 除设计另有规定外, 平面允许误差为50mm, 竖直线倾斜不大于1%, 干处可实测定位, 水域可依靠导向架定位。 3、旱地、筑岛处护筒采用挖坑埋设法, 护筒底部和四周所填粘质土必须分层夯实。 4、水域护筒设置, 应严格注意平面位置, 竖向倾斜和两节护筒的连接质量均需符合 上述要求, 沉入时可采用压重、振动锤击并辅以筒内除土的方法。 5、护筒高度宜高出地面0.3m或水面1~2m。当钻孔内有水压时, 应高于稳定后的承

钻孔桩作业指导书样本

朝阳至秦沈高铁凌海南站联系线工程TJ-2标 钻孔灌注桩施工作业指引书 l.合用范畴 合用于朝阳至秦沈高铁凌海南站铁路联系线工程TJ-2标段钻孔桩施工作业。 2.作业准备 2.1 内业技术准备 作业指引书编制后,在开工前组织技术人员认真学习实行性施工组织设计,阅读、审核施工图纸,澄清关于技术问题,熟悉规范和技术原则。制定施工安全保证办法,提出应急预案。队施工人员进行技术交底。对参加施工人员进行上岗前技术培训,考核合格后持证上岗。 2.2 外业技术准备 钻孔设备应结合设计规定及地质状况进行设备选型,泥浆泵、导管、钢筋笼滚焊机、数控斜面式棒材弯曲中心等设备依照图纸设计并结合现场实际状况进行拟定,设备选定应满足施工生产需求。 修建生活房屋,配齐生活、办公设施,满足重要管理、技术人员进场生活、办公需要。 施工作业层所涉及各种外部技术数据收集,涉及桩径、桩长以及

地层状况。 已完毕现场踏勘,对妨碍施工和安全操作有影响既有架空管线、地下电缆、给排水管道等设施,已采用清除、移位、保护等办法妥善解决。 施工所需电力线路架设已完毕,满足钻机所需电力供应需求,并配备适合备用变压器或柴油发电机。场地已依照施工组织设计进行布置,合理安排泥浆池、沉淀池位置,沉淀池容积应满足2个孔以上排渣量需要。用全站仪精确放样各桩位中心,用十字桩固定位置,用水准仪测量地面高程,拟定钻孔深度;测好桩位必要复测,误差控制在5mm 以内。 施工场地已平整,便道已修建,机械设备已进场,机械性能良好,数量满足进度及工期规定。施工所需水泥、砂石等材料已进场并进行检查,已获得各种原材料及其抽检实验报告。混凝土已完毕配合比设计,报告及关于资料已通过有关单位审批,容许施工中使用。 分析仪器;泥浆比重仪,泥浆稠度测试仪,混凝土含气量测试仪、测绳、混凝土塌落度筒等仪器,配套齐全以便提供精确数据。 3.技术规定 3.1混凝土由搅拌站拌制,混凝土罐车运送;钢筋采用钢筋加工场集中加工,用运送车或平板车运至现场。

UV激光基板钻孔新工艺讲解

UV激光基板钻孔新工艺 目前,UV激光钻孔设备只占全球市场的15%,但该类设备市场需求的增长要比新型的CO2激光钻孔设备的需求高3倍。孔的直径甚至小于50μm,1~2的多层导通孔和较小的通孔也是当前竞争的焦点,UV激光为当前的竞争提出了解决方案;除此之外,它还是一种用于精确地剥离阻焊膜以及生成精密的电路图形的工具。本文概述了目前UV激光钻孔和绘图系统的特性和柔性。还给出了各种材料的不同类型导通孔的质量和产量结果以及在各种蚀刻阻膜上的绘图结果。本文通过展望今后的发展,讨论了UV激光的局限性。 本文还对UV激光工具和CO2激光工具进行了比较,阐明了二者在哪些方面是可以竞争的,在哪些方面是不可竞争的,以及在哪些方面二者可以综合应用作为 互补的工具。 UV与CO2的对比 UV激光工具不仅与CO2的波长不同,而且各自在加工材料,如像PCB和基板,也是两种不同的工具。光点尺寸小于10倍,较短的脉冲宽度和极高频使得在一般的钻孔应用中不得不使用不同的操作方法,并且为不同的应用开辟了其它的 窗口。 表1给出了目前激光系统中通常采用的两种激光装置的最主要技术特性的比 较。 表1:CO2激光与UV激光钻孔技术特性比较 UV在极小的脉冲宽度内具有高频和极大的峰值功率。工作面上光点尺寸决定了能量密度。CO2能量密度达到50~70J/cm2,而UV激光由于光点尺寸小得多,所 以能量密度可达50~200J/cm2。

由于UV光点尺寸比目标孔直径还要小,激光光束以一种所谓的套孔方式聚焦 于孔的目标直径内。 图1给出了套孔方式。 图1 套孔方式示意图 对于UV激光,钻一个完整的孔所需的脉冲数在30到120之间,而CO2激光则只需2到10个脉冲。UV激光的频率要比CO2的高5到15倍。在去除了顶部铜层后,可使用第二步,通过扩大的光点清理孔中的灰色区域。 当然还可使用UV激光进行冲压,不过光点的大小决定了能量密度,且不同材料的烧蚀极限值决定了所需的最小能量密度。这样根据不同材料的烧蚀极限就可 导出UV冲压方式使用和最大光点尺寸。 由于UV激光所具有的能量,目前仅将冲压方式用于孔直径小于75im、烧蚀极限极低的软材料如TCD,或用于小焊盘开口的阻焊膜烧蚀。 通过套孔方式将必要的能量带进孔内的时间在很大程度上取决于孔自身尺寸,孔直径越小,UV激光工具就钻的越快。CO2与UV激光之间的切换点为75到50im 的孔直径之间。 CO2激光的三种局限性: 第一:由于10im光波在孔边缘的绕射,需要考虑最小的孔尺寸。 第二:在铜上该波长的反射。 第三:厚度达波长1/2的底层铜上的残留物。 波长短得多的且在铜上有较高吸收率的UV激光就不存在上述三种局限性,因此,UV激光就成为一种理想的工具,它可用来在涂覆了任意一种铜材料的高档PCB 和基板即高密度互连技术(HDI)上钻小孔。 HDI一瞥

多波长激光联合Nd:YAG激光周边虹膜切开术治疗闭角型青光眼

作者单位:中国中医科学院眼科医院,北京100040收稿日期:2007-05-15 多波长激光联合Nd :YAG 激光周边虹膜切开术治疗闭角型青光眼 接传红 [关键词]多波长激光;周边虹膜切开术;闭角型青光眼 中图分类号:R779.63;R775.2 文献标识码:B 文章编号:1002-4379(2007)05-0293-01 上世纪80年代应用Q 开关Nd :YAG 激光虹膜切开术问世以来,激光周边虹膜切除术一直被认为是治疗和预防早期原发性闭角型青光眼的一种有效方法。但术中虹膜易出血、使切口较小、有时一次不能完成,易伤及角膜内皮等。我院从2004年起应用多波长激光联合Nd :YAG 激光治疗闭角型青光眼54例(72眼)取得较好效果,仅对此治疗方法和并发症介绍如下。 1 资料料和方法 54例(72眼)患者均为我院2004年11月~2006年6月闭角型青光眼患者,其中住院24例,门诊30例;男14例,女40例;年龄最大77岁,最小43岁,平均61岁;单眼36例,双眼18例。随访时间两周。 方法:激光手术前1%匹罗卡品点眼缩瞳,先应用美国科医人多波长氪离子激光机,波长547nm ,输出能量500m W ,爆光时间为0.05秒,光斑直径为50μm ,表麻下一般选择鼻上象限中周部虹膜隐窝处击射数点,定出切孔范围,虹膜炭化后改用科医人Nd :YAG 激光机,波长1064nm ,输出能量2~6mJ /脉冲,击射8~20点,可将虹膜切开。术后局部滴双氯酚酸钠眼水3天,抗青光眼药物继续应用。2 结果 视力和眼压:72眼均一次手术虹膜切除成功,均无虹膜出血,术后1周复查视力和眼压,视力均稳定同激光前,眼压均有所下降。 前房炎症反应:几乎所有病例术后都有不同程度的前葡萄膜炎症反应,术后第2天前房炎症反应明显减轻,平均3天前房反应完全消失。 并发症:所有患者无晶状体周边混浊,有两眼术后当天出现眼压高,1例口服乙酰唑胺后缓解,1例住院患者当晚眼压升高达50mm Hg ,口服药及20%甘露醇500ml 均不能缓解,最后行前房穿刺,眼压下降,第2天恢复同术前,停用所有降眼压药,观察1周,视力、眼压均正常。 3 讨论 手术部位选择:虹膜形态〔1〕分为4种类型:(1)暗棕色厚虹膜,虹膜表面隐窝稀少;(2)绒毛状棕色虹膜,多无隐窝;(3)浅棕色虹膜,薄而多隐窝;(4)蓝色虹膜或淡褐色虹膜或蓝棕色虹膜,多隐窝或无隐窝,中国人多见为前3种类型,最易击穿的虹膜为第(1)种,最难击穿的为第(2)种。方位最好在鼻上象限,以便尽量减少激光对后极部损伤的危险。 视力和眼压:视力和眼压是判断激光治疗后疗效的主要指标,激光后主要受出血、炎症反应和眼压的影响。本文激光时先用多波长激光使虹膜炭化,减少术中出血,又由于虹膜炭化后明显变薄,使Nd :YAG 激光打孔时应用的能量明显减小,一方面减少对周围虹膜的刺激,减少出血的机会,另外减少对虹膜后晶体的刺激,避免晶体混浊的发生,同时也可控制虹膜周边切开孔的大小。 术后并发症:本组病例出现并发症有暂时性眼压升高、前葡萄膜炎症。手术后眼压升高的机制主要是组织碎屑及受热变性蛋白阻塞房水通道,外流阻力增加;或震荡波及声效应等对小梁的损害。前房出血是Nd :YAG 激光虹膜切开术中较为常见的并发症之一,因为虹膜在Nd :YAG 激光击射时受到震荡及击断虹膜实质内微血管所致。本方法没有发生 前房出血病例。近年报道〔2,3〕 在Nd :YAG 激光切开术前应用氩离子激光局部光凝,以减少出血。由于年轻患者虹膜较厚,有时虹膜隐窝不明显,多波长激光中黄光波长较绿光长,穿透力更强,可以穿透虹膜 基质〔4〕 。又较红光短,以免损伤晶体,且黄光可被血色素吸收,因此更适于击射虹膜,使出血机会更少。 由于出血机会大大减少,可以应用较低能量的YAG 激光穿透色素上皮层,将切口适当扩大,由于黄光击射的点数的增加,使虹膜色素脱失有所增多,部分色素堵塞房角,导致眼压急性升高,经前房穿刺放出部分房水后恢复正常。因此在应用多波长激光时适当控制击射次数。参考文献 1 李绍珍,陈家祺,吴中耀,等.眼科手术学[M ].第2版.北京:人民卫生出版社,1997.967-969. 2 Goins K ,Goins K ,Schmeisser E ,et al .Argon l as er pretreatment in Nd :YAG iridotomy [J ].Ophthal Surg ,1990,21(7):497-500.3 王燕琪,孙心铨.钕钇铝石榴石激光联合氩激光周边虹膜切除术[J ].实用眼科杂志,1989,(7):535.4 李凤鸣.眼科全书[M ].北京:人民卫生出版社,1996.2044. · 293·中国中医眼科杂志2007年10月第17卷第5期 DOI :10.13444/j .cn ki .zgzyykzz .002220

钻孔桩作业指导书反循环钻机

亳阜高速公路第十二标段 (钻孔桩) 施 工 作 业 指 导 书 中铁四局一公司亳阜项目经理部 二00三年三月十日

中铁四局一公司亳阜项目经理部 桩基工程作业指导书 编号:QB/ZTSY/JS. C 01-2003 编制: 复核: 审批: 有效期:2003年3月-----2004年10月

钻孔桩作业指导书 (反循环钻机) 一、工程概况 本标段共有钻孔桩360根,其中φ1.3米184根,φ1.2米84根、φ1.5米62根、φ1.6米30根。桩长在40~47米之间,为摩擦桩基。 二、施工准备 1、测量放样:采用瑞士产徕卡全站仪,对桥位、墩台中心桩位进行准确放样,对桥位桩进行防护、校核,据其确定各孔位,并将计算资料和放样资料保存完好,以备核查,用木桩标示各孔位中心。 2、场地平整:场地平整在桥位放样后孔位确定前进行,采用推土机平整、压路机压实施工场地,然后铺垫枕木作钻孔平台。场地平整过程中不能破坏桥位定位桩。 3、场地布置:规划作业、材料存放、机械修整、人员休息场地,修通进场道路,接入水电设施;物资、机械、人员到位。 三、护筒埋设及护壁泥浆 1、护筒埋设 a、护筒制造与埋设 钻孔用护筒采用δ=6㎜钢板制作,护筒长度为2米,直径比设计桩径大20cm,护筒顶端高出地下水位1.5m,高出地面40㎝,护筒中心线应与桩中心线重合,平面允许误差不大于50㎜,竖直线允许误差≤1%。埋深1~2米。 护筒埋设,先在桩位处挖至少比护筒底深50cm,直径比护筒大40-50cm的圆坑,然后在坑底回填50cm厚的粘土,护筒四周用土填筑,并分层对称夯实。地下水位较高时,可在原地面先填筑粘土再埋设护筒,如护筒底土质较松软,可用上面的方法处理,必须使护筒稳固并且不下滑。

钻孔桩旋挖钻机作业指导书

合肥南环铁路项目二分部 钻孔桩作业指导书 编制: 审核: 批准: 中铁四局合肥南环铁路项目二分部 二零一零年三月十一日

一、工程概况 本标段共有1座特大桥,桩基为摩擦桩。 二、施工准备 1、测量放样:采用日本产尼康全站仪对桥位、墩台中心桩位进行准确放样,对桥位桩进行防护、校核,据其确定各孔位,并将计算资料和放样资料保存完好,以备核查,用木桩标示各孔位中心。 2、场地平整:场地平整在桥位放样后孔位确定前进行,采用推土机平整、压路机压实施工场地,然后铺垫枕木作钻孔平台。场地平整过程中不能破坏桥位定位桩。 3、场地布置:规划作业、材料存放、机械修整、人员休息场地,修通进场道路,接入水电设施;物资、机械、人员到位。 三、人员、机械安排 1、人员安排见表一,机械安排见表二。分三班连续作业。 钻孔桩作业人员配备表表一

2、机械安排见表二。 钻孔桩作业机械配备表表二 四、护筒埋设及护壁泥浆 1、护筒埋设 a、护筒制造与埋设 钻孔用护筒采用δ=6㎜钢板制作,护筒长度为2米,直径比设计桩径大20cm,护筒顶端高出地下水位1.5m,高出地面40㎝,护筒中心线应与桩中心线重合,平面允许误差不大于50㎜,竖直线允许误差≤1%。埋深1~2米。 护筒埋设,先在桩位处挖至少比护筒底深50cm,直径比护筒大40-50cm的圆坑,然后在坑底回填50cm厚的粘土,护筒四周用土填筑,并分层对称夯实。地下水位较高时,可在原地面先填筑粘土再埋设护筒,如护筒底土质较松软,可用上面的方法处理,必须使护筒稳固并且不下滑。 b、护筒必须垂直,其顶面中心与设计桩位中心偏差不大于2cm,倾斜度不大于1%。 2、护壁泥浆 (1)、泥浆要求

激光钻孔原理讲解

雷射成孔的商用机器,市场上大体可分为:紫外线的Nd :YAG雷射机(主要供应者为美商ESI公司;红外线的C02雷射机(最先为Lumonics,现有日立、三菱、住友等;以及兼具UV/IR之变头机种(如Eecellon之2002型等三类。前者对3mil以下的微孔很有利,但成孔速度却较慢。次者对4~8mil的微盲孔制作最方便,量产速度约为YAG机的十倍,后者是先用YAG头烧掉全数孔位的铜皮,再用CO2头烧掉基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言,CO2雷射对欲烧制4~6mil的微盲孔最为适合,症均量产每分钟单面可烧出6000孔左右。至於速度较的YAG雷射机,因UV光束之能量强且又集中故可直接打穿铜箔,在无需“开铜窗”(Conformal Mask 之下,能同时烧掉铜箔与基材而成孔,一般常用在各式’对装载板” (Package Substrste 4mil以下的微孔,若用於手机板的4~6mil 微孔似乎就不太经济了。以下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 、雷射成孔的原理 雷射光是当:射线”受到外来的刺激,而增大能量下所激发的一种强力光束,其中红外光或可见光者拥有热能,紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射(Refliction吸收(Absorption及穿透(Transmission等三种现象,其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反应,现分述於下: 1、光热烧蚀Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能,被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物,而将之去除成孔的原理,称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣渣(甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑,需经后制程Desmear清除,才可完成牢固的盲孔铜壁。 2、光化裂蚀Photochemical Ablation

旋转钻机钻孔成桩作业指导书

XXXXXX标二工区 回 旋 钻 机 作 业 指 导 书 编制:XXX XX年XX月XX日审核:XX XXX年X月XX日批准:XXXX XXX年7月XX日文件编号:T1102QL-001 版本号:2XXX年第1版 受控状态(盖章受控) 发放编号: 持有人: XXXXXXXXX项目部 2XX年7月XX

旋转钻机钻孔成桩施工作业指导书 一、编制依据 《客运专线铁路桥涵工程施工质量验收暂行标准》(报批稿)《XXXXX施工图桥涵设计总说明》 《XXXX施图(桥)-128》 与桥涵钻孔桩相关的规范、规程和标准等。 二、施工范围 XXXXXXXXXXXXXXXXX段 三、工艺原理 旋转钻机的电动机将动力经由机械传动系统传送至转盘旋转设备,带动中心钻杆转动,将扭转动力传递至钻锥;钻锥受扭转切削土层;用泥浆泵将泥浆经空心钻杆压入孔底后,在钻杆外上升。泥浆将钻碴悬浮出孔外,并起护壁作用。带有钻碴的泥浆经过沉淀净化后,进入储浆池循环使用。 成孔、清孔、放臵钢筋笼后,用直升导管法灌注水下混凝土。 正循环回转法钻孔示意图如图1。

护筒埋设应符合以下规定: 1)岸滩上,黏性土应不小于1m,砂类土应不小于2m。当表层土松软时,宜将护筒埋臵到较坚硬密实的土层中至少0.5m。岸滩上埋设护筒,应在护筒四周回填黏土并分层夯实。可用锤击、加压、振动等方法下沉护筒。 (2)水中筑岛上,护筒宜埋入河床面以下1m;水中平台上可按最高施工水位、流速、冲刷及地质条件等因素确定埋深,必要时打入不透水层。 (3)护筒顶面中心与设计桩位偏差不得大于5cm,倾斜度不得大于1%。 在水中平台上下沉护筒,应有导向设备控制护筒位臵。 4.1.3砌筑泥浆池,安装拌浆机,空压机和供水管道。 4.1.4泥浆配臵:泥浆采用优质粘土拌制(泥浆参数见表1),拌合好后的泥浆储备在泥浆池内,拌制时应根据施工用量控制泥浆量,钻孔时由泵送至钻机。 表1 泥浆性能指标 调制泥浆用粘土的数量可按下述公式计算,一根桩需要的总粘土量按计算量再增加6%考虑。 Q=(ρ2-1)ρ1/(ρ1-1) 式中:Q——每m3泥浆所需的粘土质量,kg;ρ1——粘土的密度,kg/m3;ρ2——要求的泥浆密度,kg/m3。

激光钻孔原理

雷射成孔的商用机器,市场上大体可分为:紫外线的Nd:YAG雷射机(主要供应者为美商ESI公司);红外线的CO2雷射机(最先为Lumonics,现有日立、三菱、住友等);以及兼具UV/IR之变头机种(如Eecellon之2002型)等三类。前者对3mil以下的微孔很有利,但成孔速度却较慢。次者对4~8mil的微盲孔制作最方便,量产速度约为YAG机的十倍,后者是先用YAG头烧掉全数孔位的铜皮,再用CO2头烧掉基材而成孔。若就行动电话的机手机板而言,CO2雷射对欲烧制4~6mil的微盲孔最为适合,症均量产每分钟单面可烧出6000孔左右。至於速度较的YAG雷射机,因UV光束之能量强且又集中故可直接打穿铜箔,在无需“开铜窗”(Conformal Mask)之下,能同时烧掉铜箔与基材而成孔,一般常用在各式“对装载板”(Package Substrste)4mil以下的微孔,若用於手机板的4~6mil微孔似乎就不太经济了。以下即就雷射成孔做进一进步的介绍与讨论。 一、雷射成孔的原理 雷射光是当:“射线”受到外来的刺激,而增大能量下所激发的一种强力光束,其中红外光或可见光者拥有热能,紫外光则另具有化学能。射到工作物表面时会发生反射(Refliction)吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三种现象,其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反应,现分述於下: 1、光热烧蚀Photothermal Ablation 是指某雷射光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能,被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物,而将之去除成孔的原理,称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣渣(甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑),需经后制程Desmear清除,才可完成牢固的盲孔铜壁。 2、光化裂蚀Photochemical Ablation 是指紫外领域所具有的高光子能量(Photon Energy),可将长键状高分子有机物的化学键(Chemical Bond)予以打断,於是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下,使板材

[西藏]高原铁路桥梁钻孔灌注桩施工作业指导书_secret

新建xx铁路工程 (IDK149+508.85~IDK164+516.25)桥梁钻孔桩施工作业指导书 编制: 复核: 审核: 中铁xx集团公司xx铁路指挥部二分部 工程部 二零一一年三月一日

钻孔桩施工作业指导书 1.适用范围 适用于桥梁钻孔桩施工。 2.作业准备 2.1内业技术准备 作业指导书编制后,在开工前组织技术人员认真学习实施性施工组织设计,阅读、审核施工图纸,澄清有关技术问题,熟悉规范和技术标准。制定施工安全保证措施,提出应急预案。对施工人员进行技术交底,对参加施工人员进行上岗前技术培训,考核合格后持证上岗。 2.2外业技术准备 施工作业层中所涉及的各种外部技术数据收集。修建生活房屋,配齐生活、办公设施,满足主要管理、技术人员进场生活、办公需要。 3.技术要求 3.1混凝土的拌和全部在拌和站集中场拌。 3.2施工前按设计提供的配比进行室内试验,确定施工配合比。 3.3钻孔桩桩位偏差、桩身倾斜度、桩径及桩长符合设计要求。 3.4钻孔过程中配制好泥浆,泥浆比重适当,避免塌孔。 3.5混凝土灌注过程中计算好导管埋深,避免拔错导管造成断桩,混凝土应当满足各项设计以及规范要求。 3.6对钻孔桩桩身混凝土进行无损伤检测,桩身混凝土应均匀、完整,无离析、夹泥、短桩及断桩等质量事故。 3.7嵌入承台内的混凝土桩头及锚固钢筋长度应符合设计要求。 4.施工程序与工艺流程 4.1施工程序

施工程序为:平整场地→测量放线→埋设护筒→钻孔→第一次清孔→钢筋骨架的制作和吊放→导管安装→第二次清孔→灌注水下混凝土。 4.2工艺流程 5. 施工要求 5.1 施工准备 施工前根据墩台位置及现场实际情况能使钻机移动方便,钻进时不偏

钻孔桩作业指导书(泥浆护壁)

中铁三局集团有限公司南京地铁 四号线TA08标 桩基施工作业指导书 编制: 审核: 批准:

中铁三局有限公司南京地铁四号线TA08标项目部二○一二年九月

1、编制目的 明确围护结构钻孔桩基施工作业的工艺流程、操作要点和相应的工艺标准,指导、规范桩基作业施工。 2、适用范围 适用于中铁三局集团有限公司南京地铁四号线TA08标。 3、施工工艺及技术要求 选用旋挖钻机钻孔、孔口埋设钢护筒、泥浆护壁;钢筋笼分节加工成型,吊车吊装焊接;砼由拌合站集中拌制,砼搅拌运输车运输,导管法灌注水下砼。 桩基施工工艺包括场地平整、测量放样、泥浆制备、钻孔、清孔、钢筋笼制作与安装、砼灌注等工作。 3.1旋挖钻机钻孔 其施工工艺框图如“钻孔灌注桩施工工艺框图”所示。

钻孔灌注桩施工工艺框图

3.1.1场地平整 平整场地、清除杂物、夯打密实。钻机底座不宜直接置于不坚实不平整的填土上,以免产生不均匀沉陷。 3.1.2测量放样 进行施工放样,施工队配和测量人员按设计图纸定出孔位,经检查无误后,由施工队埋设十字护桩(护桩要高出护筒),十字护桩必须用砂浆或混凝土进行加固保护,以备钻进过程中对桩位进行检验。 3.1.3泥浆制备及护筒埋设 调配泥浆太稀,容易造成孔壁坍塌,调配泥浆太稠,使扭矩加大,钻头下落困难,要根据工地现场地层情况调配稀稠合适的泥浆。 根据地质情况,护壁泥浆选用膨润土、纤维素和纯碱配制,以提高泥浆性能指标,对孔壁进行有效的保护和封闭,防止坍孔。采用旋挖钻机钻孔时泥浆的性能指标一般应为: 入孔泥浆比重为1.05~1.15。 黏度:一般地层16~22s,松散易坍地层19~28s。 含砂率:新制泥浆不大于4%。 胶体率:不小于95%。 PH值:应大于6.5。 造浆后应试验全部性能指标,钻孔过程中应随时检验泥浆比重和含砂率,并填写泥浆试验记录表,并随时注意地质变化,根据地质情况的变化随时调整泥浆的性能指标,保证泥浆的各项指标符合规范要求。 施工时,设置泥浆池,泥浆池尺寸为:5×6×2m,在基坑10米处开挖泥浆池,泥浆池的底部和四周要铺设塑料薄膜或采取其它封闭措施。

激光打孔(论文)

激光打孔技术 班级:XX 作者:周欣指导老师:XX 摘要: 激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求, 而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上的高度集中,可以将光斑直径缩小到微米级从而获得很高的功率密度,几乎可以对任何材料进行激光打孔。 关键词: 激光打孔 一.激光打孔的原理 激光束打孔机一般由固体激光器、电气系统、光学系统和三坐标移动工作台等四大部分组成。 1)固体激光器工作原理 当激光工作物质钇铝石榴石受到光泵(激励脉冲氙灯)的激发后,吸收具有特 定波长的光,在一定条件下可导致工作物质中的亚稳态粒子数大于低能级粒 子数,这种现象称为粒子数反转。 一旦有少量激发粒子产生受激辐射跃迁,就会造成光放大,再通过谐振腔内 的全反射镜和部分反射镜的反馈作用产生振荡,最后由谐振腔的一端输出激 光。激光通过透镜聚焦形成高能光束照射在工件表面上,即可进行加工。2)电气系统包括对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续 式等)的控制系统。在后者中有时还包括根据加工要求驱动工作台的自动控制 装置。 3)光学系统的功能是将激光束精确地聚焦到工件的加工部位上。为此,它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。 4)投影系统用来显示工件背面情况,在比较完善的激光束打孔机中配备。

5)工作台由人工控制或采用数控装置控制,在三坐标方向移动,方便又准确地 调整工件位置。 工作台上加工区的台面用玻璃制成,因为不透光的金属台面会给检测带来不 便,而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、 吹气装置,以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。 二、激光打孔的特点 激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺需求。例如,在高熔点金属钼板上加工微米量级孔径,在硬质碳化钨上加工几十微米的小孔;在红、蓝宝石上加工几十微米的深孔以及金刚石拉丝模具、化学纤维的喷丝头等。这一类的加工任务用常规的机械加工方法很难,有时甚至是不可能的,而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上的高度集中,可以将光斑直径缩小到微米级从而获得很高的功率密度,几乎可以对任何材料进行激光打孔。 激光打孔技术与机械钻孔、电火花加工等常孔打孔手段相比,具有显著的优点:(1)激光打孔速度快,效率高,经济效益好 由于激光打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有0.001-0.00001s,因此激光打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现高效率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。 (2)激光打孔可获得大的深径比 小孔加工中,深径比是衡量小孔加工难度的-个重要指标。对于用激光束打孔来说,激光束参数较其它打孔方法草便于优化,所以可获得比电火花打孔及机械钻孔大得多的深径比。一般情况下,机械钻孔和电火花打孔所获得的深径比值不超过10。 (3)激光打孔可在硬、脆、软等各类材料上进行 高能量激光束打孔不受材料的硬度、刚性、强度和脆性等机械性能限制,它既适于金属材料,也适于一般难以加工的非金属材料,如红宝石、蓝宝石、陶瓷、人造金刚石和天然金刚石等。由于难加工材料大都具有高强度、高硬度、低热导率、加工易硬化、化学亲和力强等性质,因此在切削加工中阻力大、温度高、工具寿命短,表面粗糙度差、倾斜面上打孔等因素使打孔的难度更大。而用激-光在这些难加工材料上打孔,以上问题将得到解决。我国钟表行业所用的宝石轴承几乎全部是激光打孔。人造金刚石和天然金刚石的激光打孔应用也非常普遍。用YAG激光在厚度为5.5mm的硬质合金上打孔,深径比高达l4:1,而在1l.5mm 厚的65Mn上可打出深径比为l9:1的小孔。在l0mm厚的坚硬的氮化硅陶瓷上可容易地打出直径为0.6mm的小孔,这都是常规打孔手段无法办到的。特别是在弹性材料上,由于弹性材料易变形,很难用一般方法打孔。

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