超声波测距仪电路设计实验报告 轮机系楼宇071 周钰泉2007212117 实验目的:了解超声波测距仪的原理,掌握焊接方法,掌握电路串接方法,熟悉电路元件。 实验设备及器材:电烙铁,锡线,电路元件 实验步骤:1,学习keil软件编写程序2、焊接电路板3、运行调试 超声波测距程序: #include
unsigned char i; sbit ST=P3^0; sbit OE=P3^1; sbit EOC=P3^4; sbit CLK=P3^5; sbit M1=P3^6; sbit M2=P3^7; sbit SPK=P2^6; sbit LA=P3^3; sbit LB=P3^2; sbit LC=P2^7; sbit K1=P2^4; sbit K2=P2^5; bit wd; bit yw; bit shuid; bit shuig; unsigned int cnta; unsigned int cntb; bit alarmflag; void delay10ms(void) { unsigned char i,j; for(i=20;i>0;i--) for(j=248;j>0;j--); } void main(void) { M1=0; M2=0; yw=1; wd=0; SPK=0; ST=0; OE=0; TMOD=0x12; TH0=0x216; TL0=0x216; TH1=(65536-500)/256; TL1=(65536-500)%256; TR1=1; TR0=1; ET0=1; ET1=1; EA=1; ST=1; ST=0; while(1) { if(K1==0) { delay10ms(); if(K1==0) { yw=1; wd=0; } } else if(K2==0) { delay10ms(); if(K2==0) { wd=1; yw=0; } } else if(LC==1) { delay10ms(); if(LC==1) { M1=0; M2=1; temp1=13; shuid=0; shuig=1; LB=0; } } else if((LC==0) && (LB==1)) { delay10ms(); if((LC==0) && (LB==1)) { M1=0; M2=0; temp1=12; shuig=0; shuid=0; LB=0; }
计算机与信息学院 《系统硬件综合设计》 课程设计报告 学生姓名:李 学号: 1234567890 专业班级:计算机 2017 年 07 月 01日
一、实验原理及设计 本次试验我主要根据上图进行理解和编程,起先参考了5个基础实验,期间又翻阅了自己动手写cpu,并且在网上查了很多资料,下面我将对该图做出我的理解和设计: 1.pcf部分 always @(posedge Clk) begin PCPlus4F_Reg = PCPlus4F; if (BranchM&ZeroM) PCF = PCBranchM; else PCF = PCPlus4F; InstructionF_Reg = InstructionF; if (InstructionF[31:26] == 6'b000010) begin PCF = {6'h0,InstructionF[25:0]}; PCF = PCF << 2; end End assign PCPlus4F = PCF + 4; assign ImemRdAddrF = PCF; 每个时钟上升沿到来,根据上一个时钟的PCSrcM判断是否为分支指令,若是,则选择PCBranchM作为这个时钟的指令地址,否则选PCF+4作为这个指令的指令地址,另外对于J类指令,我设计了一个特定的OpCode==“000010”,即为跳转指令,因为每个指令以字节格式存储,占用,4个字节,故将后26位立即数进行位扩展后将其左移两位,效果等同于乘4,再将其赋值给PCF,这样下一跳的指令地址即为所要跳转的地址。对于这个部分,我起先是准备将其设计成一个模块的,之后由于模块接口连接时出现了无法解决的错误:输出PCF要作为Instruction Memory的输入,又要作为自身模块下一跳的输入,导致三者关联一起变化,程序报错,后来我又想到将PCF的输出改成两个,PCFout 及PCFnext,PCFout作为Instruction Memory的输入,PCFnext作为自身模块下一跳的输入,但是程序仍无法正常运行,最后我想到了在top模块中对PCF进行处理并得以实现。
系统技术方案模板 一. 前言近两年随着UED团队的探索,沉淀出了业务协同、设计增值、设计驱动三个层次的价值模型,深入剖析了设计师价值实现的不同阶段与方式。同时越来越多的设计师也逐渐意识到了只有在协同业务的全流程中利用体验的视角去洞见机会,用体验设计的方案去赋能业务,才能更好的实现设计价值的最大化。但是在互联网商业环境下,设计师想要实现设计驱动产品,完成从资源方到驱动者的转变还是十分艰难。往往在推动设计赋能的过程中,遇到多重阻力,设计提案不被合作方认可,产品快速发展没有资源支持,涉及范围广不知从何着手等等。因此本文将以设计师发起并主导的零售通优品项目为例,分享结合服务设计思维,推动设计赋能的方法。 二. 以服务设计视角推动设计赋能的方法1. 为什么要以服务设计视角来推动设计赋能用户体验设计师在业务中擅长站在用户的角度,洞察机会并产出设计创新。但往往只是针对单一用户接触点进行剖析与设计,这种方式虽然可以有效地在当前触点下提升用户体验,但并未形成一个完整的体验闭环。因此导致设计师在主导一个设计创新项目时,即使输出了设计解决方案,也很难进一步推动落地。在设计赋能的项目中,往往要从项目全流程着手,除了核心用户外,还需要考虑各环节中不同合作方的需求,因此更需要的是贯穿各个链路,连接所有用户和涉及全方位接触点的设计实施,通过完整、顺畅、愉悦的项目链路来确保设计赋能的有力推动。而服务设计以流程为基础、
全面挖掘多触点、有效协同各利益相关者的系统性设计思维方式也更适合运用在由设计师主导的设计赋能项目中。2. 如何运用以服务设计视角推动设计赋能的方法方法主要可以分为以下四个步骤:?第一步:洞见及定义设计目标。通过利用专业的方法(调研、问卷、访谈等)洞见诉求及痛点,挖掘设计机会点,并最终定义设计的短期目标及长期目标,以保证设计赋能项目的整体性和全面性。第二步:梳理项目历程。结合设计目标绘制完整的项目历程图,明确项目阶段,并细分出核心环节,通过贯穿各阶段各环节,以全链路的视角保证项目的完整性和可实施性。第三步:细分目标对象及诉求。结合项目历程图按不同阶段、不同环节来划分服务的目标对象,并进一步细分对象诉求,以便从多角色的视角全面掌握目标对象的心智。这一步在设计赋能项目中至关重要,也是设计师最容易忽略的环节,不同阶段涉及到的项目合作方都应该被视作项目的目标服务对象。只有深入了解所有目标对象的诉求,才能提升设计赋能项目的接受度和项目推动的流畅性。第四步:提出针对性方案。通过前期的准备分析,最终结合全链路多角色的多维度视角,输出体系化的设计解决方案,以保证设计赋能项目可以环环相扣,并最终顺利开展,高效落地。整体来说,以服务设计视角推动设计赋能的方法其实就是从设计增值逐步过渡到设计驱动的体现。通过前期以设计师专业能力进行洞见及分析,探索创新机会点,实现设计增值。逐步过渡到通过全链路多角色视角,来不断推动设计驱动业务,以最大程度地发挥设计的价值。下面就以零售通优品项目为例,详细解析设计师是如何以服务设计为视角推动设
硬件电子电路基础
第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识 一、什么是半导体 半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。(导电能力即电导率)(如:硅Si 锗Ge等+4价元素以及化合物)
二、半导体的导电特性 本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。(略) 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂──管子 ?温度──热敏元件 ?光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 ?自由电子──受束缚的电子(-) ?空穴──电子跳走以后留下的坑(+) 三、杂质半导体──N型、P型 (前讲)掺杂可以显著地改变半导体的导电特性,从而制造出杂质半导体。 ?N型半导体(自由电子多) 掺杂为+5价元素。如:磷;砷P──+5价使自由电子大大增加原理:Si──+4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成: o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 ?P型半导体(空穴多) 掺杂为+3价元素。如:硼;铝使空穴大大增加 原理:Si──+4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──+3价 载流子组成:
o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子 结论:N型半导体中的多数载流子为自由电子; P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结 一、PN结的基本原理 1、什么是PN结 将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时,交界面两侧的那部分区域。 2、PN结的结构 分界面上的情况: P区:空穴多 N区:自由电子多 扩散运动: 多的往少的那去,并被复合掉。留下了正、负离子。 (正、负离子不能移动) 留下了一个正、负离子区──耗尽区。 由正、负离子区形成了一个内建电场(即势垒高度)。 方向:N--> P 大小:与材料和温度有关。(很小,约零点几伏)
献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人。时光飞逝,离俺最初画第一块电路已有3年。刚刚开始接触电路板的时候,与你一样,俺充满了疑惑同时又带着些兴奋。在网上许多关于硬件电路的经验、知识让人目不暇接。像信号完整性,EMI,PS设计准会把你搞晕。别急,一切要慢慢来。 1)总体思路。 设计硬件电路,大的框架和架构要搞清楚,但要做到这一点还真不容易。有些大框架也许自己的老板、老师已经想好,自己只是把思路具体实现;但也有些要自己设计框架的,那就要搞清楚要实现什么功能,然后找找有否能实现同样或相似功能的参考电路板(要懂得尽量利用他人的成果,越是有经验的工程师越会懂得借鉴他人的成果)。 2)理解电路。 如果你找到了的参考设计,那么恭喜你,你可以节约很多时间了(包括前期设计和后期调试)。马上就copy?NO,还是先看懂理解了再说,一方面能提高我们的电路理解能力,而且能避免设计中的错误。 3)没有找到参考设计? 没关系。先确定大IC芯片,找datasheet,看其关键参数是否符合自己的要求,哪些才是自己需要的关键参数,以及能否看懂这些关键参数,都是硬件工程师的能力的体现,这也需要长期地慢慢地积累。这期间,要善于提问,因为自己不懂的东西,别人往往一句话就能点醒你,尤其是硬件设计。 4)硬件电路设计主要是三个部分,原理图,pcb,物料清单(BOM)表。 原理图设计就是将前面的思路转化为电路原理图。它很像我们教科书上的电路图。
pcb涉及到实际的电路板,它根据原理图转化而来的网表(网表是沟通原理图和pcb之间的桥梁),而将具体的元器件的封装放置(布局)在电路板上,然后根据飞线(也叫预拉线)连接其电信号(布线)。完成了pcb布局布线后,要用到哪些元器件应该有所归纳,所以我们将用到BOM表。 5)用什么工具? Protel,也就是altimuml容易上手,在国内也比较流行,应付一般的工作已经足够,适合初入门的设计者使用。 6)to be continued...... 其实无论用简单的protel或者复杂的cadence工具,硬件设计大环节是一样的(protel上的操作类似windwos,是post-command型的;而cadence的产品concept&allegro是pre-command型的,用惯了protel,突然转向cadence的工具,会不习惯就是这个原因)。设计大环节都要有1)原理图设计。2)pcb设计。3)制作BOM 表。现在简要谈一下设计流程(步骤): 1)原理图库建立。要将一个新元件摆放在原理图上,我们必须得建立改元件的库。库中主要定义了该新元件的管脚定义及其属性,并且以具体的图形形式来代表(我们常常看到的是一个矩形(代表其IC BODY),周围许多短线(代表IC管脚))。protel创建库及其简单,而且因为用的人多,许多元件都能找到现成的库,这一点对使用者极为方便。应搞清楚ic body,ic pins,input pin,output pin,analog pin,digital pin,power pin等区别。 2)有了充足的库之后,就可以在原理图上画图了,按照datasheet和系统设计的要
《基于智能手机设计(短信功能)的设计》技术设计方案
文档修订记录
一、项目名称 《基于智能手机设计(短信功能)的设计》 二、设计要求及性能指标 设计一个基于单片机及虚拟键盘控制的可实现发送和接收短信的3G模块。选用STC15W4K48S4单片机作为主控芯片进行设计和实现。具体任务包括编写单片机程序和通过触摸屏上的虚拟键盘,控制3G模块实现发送和接收短信功能、显示发信人的号码等。具体要求如下: 1.LC6311(+)3G 模块AT 指令中短信发送指令介绍。 2.通过AT 指令控制3G 模块实现短信收发功能。 三、项目总体方案设计 1、系统总体方案(分析项目要求和指标,给出总的设计方案,画出项目设计的方框图,详细分析设计方案及其工作原理。)根据课程设计的要求,系统设计方案如下:以STC15W4K48S4单片机作为主控芯片,采用触摸屏实现虚拟键盘,及3G模块连接天线、安装移动sim卡组成智能手机硬件部分,(以7805稳压管构成电源电路)。 图一、智能手机(短信功能)系统结构框图
短信收发就是能够实现给已入网的手机发送短信,同时能接收短信及显示发信人的号码的功能。为了实现这样的功能,就需要触摸屏模块,这类似于手机上的显示屏和模拟键盘,而接收和发送信息都需要经过有信息处理功能的微处理器和实现收发信息功能的3G模块。此外还需要电源模块来提供能量。 系统的基本原理: 1.短信的发送:触摸屏将要发送的信息给微处理器处理后通过3G模块发送出去。 2.短信的接收:3G模块将接收到的信息传送给微处理器来处理,然后将处理结果送到触摸屏执行。 2、关键技术、设计难点及其解决方案(项目中的关键技术是什么?可能会遇到哪些设计难点?你的解决方案是什么?) 难点:触摸区域和要显示文字的区域难以确定 解决方案:通过画圆或矩形来确定要显示的区域,再使用函数实现触摸区域的准确或保证显示要出现的内容,最后删除画圆或矩形的函数。以实现要达到的目的。 四、项目详细方案设计 1、核心器件选型(分析核心器件有哪些?选型的依据和原则是什么?有哪些可以选择的器件?为什么要选择最终的那个器件?) 单片机STC15W4K48S4: 宏晶科技STC15系列单片机STC15W4K48S4,是单时钟周期/机器周期(1T)的单片机,是宽电压/高速度/高可靠/低功耗/超强抗干扰的新一代8051单片机,指令代码完全兼容传统8051,但速度快8~12倍。内部集成高精度R/C时钟,8路10位PWM,8路10位A/D转换(30万次/秒),内置4K字节大容量SRAM,4组独立的高速异步串行通信端口(UART1/ UART2/ UART3/ UART4),1组高速同步串行通信端口SPI。 (1)增强型8051CPU,单时钟/机器周期1T ,速度比普通8051快8-12倍(2)内部高精度R/C时钟,ISP编程时内部时钟从5MHz~35MHz可设,本项目选用33.1776 MHz
硬件电路设计基础知识 Document serial number【LGGKGB-LGG98YT-LGGT8CB-LGUT-
硬件电子电路基础
第一章半导体器件 §1-1 半导体基础知识一、什么是半导体
半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。(导电能力即电导率)(如:硅Si 锗Ge等+4价元素以及化合物) 二、半导体的导电特性 本征半导体――纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。(略) 1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 掺杂──管子 温度──热敏元件 光照──光敏元件等 2、半导体中的两种载流子──自由电子和空穴 自由电子──受束缚的电子(-) 空穴──电子跳走以后留下的坑(+) 三、杂质半导体──N型、P型 (前讲)掺杂可以显着地改变半导体的导电特性,从而制造出杂质半导体。 N型半导体(自由电子多) 掺杂为+5价元素。如:磷;砷 P──+5价使自由电子大大增加 原理: Si──+4价 P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成:
o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子──数量多。 o空穴──少子 o自由电子──多子 P型半导体(空穴多) 掺杂为+3价元素。如:硼;铝使空穴大大增加 原理: Si──+4价 B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B──+3价 载流子组成: o本征激发的空穴和自由电子──数量少。 o掺杂后由B提供的空穴──数量多。 o空穴──多子 o自由电子──少子 结论:N型半导体中的多数载流子为自由电子; P型半导体中的多数载流子为空穴。 §1-2 PN结 一、PN结的基本原理 1、什么是PN结 将一块P型半导体和一块N型半导体紧密第结合在一起时,交界面两侧的那部分区域。
实用文档 文档名称文档范围 硬件需求说明书内部公开 文档编号共12 页 DD301 硬件需求说明书 拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期 批准日期 免费共享
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实用文档 修订记录 日期修订版本描述作者2016-12-01 1.0.0 初稿完成焦少波
实用文档 目录 硬件需求说明 书 .............................................................................. . (1) 1 引 言 ........................................................................... (6) 1.1 文档目 的 ...................................................................... (6) 1.2 参考资 料 ...................................................................... (6) 2 概 述 ........................................................................... (7) 2.1 产品描 述 ...................................................................... (7) 2.2 产品系统组 成 ...................................................................... (7) 2.2.1 XXX 分系 统 .................................................................... (7) 2.2.2 XXX 分系 统 .................................................................... (7) 2.3 产品研制要 求 ...................................................................... (7) 3 硬件需求分 析 .......................................................................... (7) 3.1 硬件组 成 ...................................................................... (7) 3.1.1 XXX 分系 统 .................................................................... (8) 3.1.2 XXX 分系 统 .................................................................... (8) 3.2 系统硬件布 局 ...................................................................... (8) 3.2.1 XXX 设备布 局 ................................................................... (8) 3.2.2 XXX 设备布 局 ................................................................... (8) 3.3 系统主要硬件组 合 ...................................................................... (8) XXX 硬件模块需
技术方案书——模版 1 序言 简述项目实施的必要性及意义。 2 需求分析 2.1 技术现状 描述用户现有技术应用环境、人员技术状况。 2.2 用户需求 着重描述用户的目前需求及未来的设想。 3 硬件系统技术方案设计 3.1 网络方案设计 3.1.1 设计原则 根据项目具体情况,提出设计原则,应突出可靠性、安全性、高性能、和可管理性四项原则。 3.1.2 设计要点 强调方案设计过程中技术要点及难点。 3.1.3 方案设计 画出网络方案拓扑结构图。 3.1.4 方案描述 根据网络方案拓扑结构图,描述出采用的网络产品及其配置和特点、网络互联、端口设计等。 3.1.5 方案设计理由 主要从性能价格比的角度来阐述关键设备采用的恰当性。 3.1.6 方案特点及优势 该部分需重点论述,应突出可靠性、安全性和高性能等特点和优势。 3.2 服务器方案设计 3.2.1 设计原则 根据实际情况,列出若干设计原则,应突出可靠性和高性能设计原则。 3.2.2 设计依据 提供选型方案依据,可定性或定量来分析,主要指标应包括TPC-C值。 3.2.3 选型方案 根据用户需求,分文别类阐述,具体应包括产品型号及其配置、应用环境、网络接口。 3.2.4 系统总体设计图 画出方案整体设计图,应包括网络和服务器部分。 3.2.5 方案特点及优势 该部分需重点论述,应突出可靠性和高性能等特点和优势。 3.3 网络管理方案设计 3.3.1 网络管理概述 简述网络管理的五大功能。 3.3.2 网络管理产品选择 网络管理产品选型及其功能。 3.4 网络安全方案设计
从网络角度来阐述安全方面的设计措施。 3.5 系统软件方案设计 a) 阐述系统软件的选型及特点。 b) 根据情况,本部分可以和“服务器方案设计”部分合并。 4 软件应用系统技术方案设计 5 技术应答 a) 本节是专为投标书而设置的,对于一般的项目方案建议书,本节可以忽略。 b) 本节应根据招标书的具体规定来回答,如招标书没有要求,也可忽略。 6 项目实施与服务计划任务书 6.1 交货期 6.2 组织机构 确定项目实施的组织机构。 6.3 工程实施进度安排 列表说明工程实施进度。 6.4 测试及验收 应分为设备的到货验收、系统初验和最终验收。 6.5 技术文件 提供本次采购的所有设备、软件和服务的详细文件资料。 6.6 培训 提供培训课程及内容、时间安排、人员要求等。 7 报价 应列出单项产品的清单、报价及折扣、产品总价、系统集成总价、产品保修、软件开发等费用,并计算出项目总体价格。 8 产品资料 分文别类描述产品。
1.1电路硬件设计基础 1.1.1电路设计 硬件电路设计原理 嵌入式系统的硬件设计主要分3个步骤:设计电路原理图、生成网络表、设计印制电路板,如下图所示。 图1-1硬件设计的3个步骤 进行硬件设计开发,首先要进行原理图设计,需要将一个个元器件按一定的逻辑关系连接起来。设计一个原理图的元件来源是“原理图库”,除了元件库外还可以由用户自己增加建立新的元件,用户可以用这些元件来实现所要设计产品的逻辑功能。例如利用Protel 中的画线、总线等工具,将电路中具有电气意义的导线、符号和标识根据设计要求连接起来,构成一个完整的原理图。 原理图设计完成后要进行网络表输出。网络表是电路原理设计和印制电路板设计中的一个桥梁,它是设计工具软件自动布线的灵魂,可以从原理图中生成,也可以从印制电路板图中提取。常见的原理图输入工具都具有Verilog/VHDL网络表生成功能,这些网络表包含所有的元件及元件之间的网络连接关系。 原理图设计完成后就可进行印制电路板设计。进行印制电路板设计时,可以利用Protel 提供的包括自动布线、各种设计规则的确定、叠层的设计、布线方式的设计、信号完整性设计等强大的布线功能,完成复杂的印制电路板设计,达到系统的准确性、功能性、可靠性设计。 电路设计方法(有效步骤) 电路原理图设计不仅是整个电路设计的第一步,也是电路设计的基础。由于以后的设计工作都是以此为基础,因此电路原理图的好坏直接影响到以后的设计工作。电路原理图的具体设计步骤,如图所示。
图1-2原理图设计流程图 (1)建立元件库中没有的库元件 元件库中保存的元件只有常用元件。设计者在设计时首先碰到的问题往往就是库中没有原理图中的部分元件。这时设计者只有利用设计软件提供的元件编辑功能建立新的库元件,然后才能进行原理图设计。 当采用片上系统的设计方法时,系统电路是针对封装的引脚关系图,与传统的设计方法中采用逻辑关系的库元件不同。 (2)设置图纸属性 设计者根据实际电路的复杂程度设置图纸大小和类型。图纸属性的设置过程实际上是建立设计平台的过程。设计者只有设置好这个工作平台,才能够在上面设计符合要求的电路图。 (3)放置元件 在这个阶段,设计者根据原理图的需要,将元件从元件库中取出放置到图纸上,并根据原理图的需要进行调整,修改位置,对元件的编号、封装进行设置等,为下一步的工作打下基础。 (4)原理图布线 在这个阶段,设计者根据原理图的需要,利用设计软件提供的各种工具和指令进行布线,将工作平面上的元件用具有电气意义的导线、符号连接起来,构成一个完整的原理图。 (5)检查与校对 在该阶段,设计者利用设计软件提供的各种检测功能对所绘制的原理图进行检查与校对,以保证原理图符合电气规则,同时还应力求做到布局美观。这个过程包括校对元件、导线位置调整以及更改元件的属性等。 (6)电路分析与仿真 这一步,设计者利用原理图仿真软件或设计软件提供的强大的电路仿真功能,对原理图的性能指标进行仿真,使设计者在原理图中就能对自己设计的电路性能指标进行观察、测试,从而避免前期问题后移,造成不必要的返工。
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面,使用请直接删除
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1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范:......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
施工组织设
计 目录 1、编制说明及依据 2、工程概况 3、施工总体部署及施工总平面布置图 4、主要施工方案和技术措施 5、施工工期、施工进度计划及保证措施 6、工程质量保证措施 7、安全生产、文明施工及保证措施 附图: 1、拟投入的主要施工机械设备表 2、劳动力计划表 3、计划开、竣工日期和施工进度网络图 4、施工总平面图
5、临时用地表 1.编制说明及依据 1.1编制说明 重庆定普工贸有限公司汽车配件生产线项目建设单位为重庆定普工贸汽车有限公司,根据有关资料及该工程特点,结合我公司同类工程施工经验及技术设备情况,编制本工程施工组织设计。本设计重点阐述工程施工组织、施工部署及平面布置、施工进度、主要分部分项工程施工方案、施工人员机具使用计划以及保证工期、质量、安全文明施工的技术措施等管理措施。 1.2编制依据 1.2.1重庆定普工贸有限公司汽车配件生产线项目施工招标文件。1.2.2重庆定普工贸有限公司汽车配件生产线项目施工图纸。 1.2.3我公司的员工管理手册、企业标准、企业工法。 1.2.4重庆当地的各项施工规范和图集。
2.工程概况 重庆定普工贸有限公司汽车配件生产线项目总建筑面积24083.26m2,主要结构形式钢结构,钢筋混凝土框架结构。 联合厂房由生产车间和生产辅房构成,生产车间为地上三层框架结构,生产辅房为地上四层框架结构,建筑总高度为25.200m。门卫为地上一层框架结构,建筑高度4.100m。公厕为地上一层框架结构,建筑高度3.000m。采用旋挖钻孔灌注桩基础,墙面分别由浅灰色复合成品岩棉板、灰白色铝塑板、面砖和干挂米黄色黄岗岩组成。3.施工总体部署及施工总平面布置图 3.1施工总目标 本工程质量目标:满足国家有关标准及验收规范,分项工程和分部工程一次验收合格。 安全目标:达到重庆市北碚区区级文明工地。 工期目标:计划开工日期为xxxx年x月x日,计划竣工日期为xxxx年x月x日,总日历天xxxx天。 3.2施工组织结构及项目经理部构成 3.2.1建立设施组织体系 为确保该项目优质高效地完成,该项目列为我公司的重点工程,并实行项目法施工,抽调我公司技术精、组织能力强的人员组成项目经理部,建立完善的该项目施工生产、技术、质量、安全保证体系。项目部由项目经理、项目副经理、项目总工以及技术管理部、质量管理部、材料管理部、生产调度部、安全管理部、综合办公室、预算财务部
第三章硬件基础知识学习 通过上一课的学习,我们貌似成功的点亮了一个LED小灯,但是还有一些知识大家还没有 彻底明白。单片机是根据硬件电路图的设计来写代码的,所以我们不仅仅要学习编程知识,还有硬件知识,也要进一步的学习,这节课我们就要来穿插介绍电路硬件知识。 3.1 电磁干扰EMI 第一个知识点,去耦电容的应用,那首先要介绍一下去耦电容的应用背景,这个背景就是电磁干扰,也就是传说中的EMI。 1、冬天的时候,尤其是空气比较干燥的内陆城市,很多朋友都有这样的经历,手触碰到电脑外壳、铁柜子等物品的时候会被电击,实际上这就是“静电放电”现象,也称之为ESD。 2、不知道有没有同学有这样的经历,早期我们使用电钻这种电机设备,并且同时在听收音机或者看电视的时候,收音机或者电视会出现杂音,这就是“快速瞬间群脉冲”的效果,也称之为EFT。 3、以前的老电脑,有的性能不是很好,带电热插拔优盘、移动硬盘等外围设备的时候,内部会产生一个百万分之一秒的电源切换,直接导致电脑出现蓝屏或者重启现象,就是热插拔的“浪涌”效果,称之为Surge... ... 电磁干扰的内容有很多,我们这里不能一一列举,但是有些内容非常重要,后边我们要一点点的了解。这些问题大家不要认为是小问题,比如一个简单的静电放电,我们用手能感觉到的静电,可能已经达到3KV以上,如果用眼睛能看得到的,至少是5KV了,只是因为 这个电压虽然很高,电量却很小,因此不会对人体造成伤害。但是我们应用的这些半导体元器件就不一样了,一旦瞬间电压过高,就有可能造成器件的损坏。而且,即使不损坏,在2、3里边介绍的两种现象,也严重干扰到我们正常使用电子设备了。 基于以上的这些问题,就诞生了电磁兼容(EMC)这个名词。这节课我们仅仅讲一下去耦
中国矿业大学徐海学院 单片机课程设计 姓名:XXX学号: 22090XXX 专业:计算机09-4班 题目:硬件课程设计 专题:简易计算器设计 指导教师: XXX 设计地点:嘉园时间: 2011-12-23 20011年12月
单片机课程设计任务书 专业年级计算机09-4 学号22090XXX 学生姓名XXX 任务下达日期:2011年12 月15日 设计日期:2011 年12 月15 日至2011 年12 月23日 设计题目:硬件课程设计 设计专题题目:简易计算器设计 设计主要内容和要求: 摘要: 利用单片机及外围接口电路(键盘接口和显示接口电路)设计制作一个计算器。 主要能实现 1.加法:能够计算四位以内的数的加法。 2减法:能计算四位数以内的减法。 3乘法:能够计算两位数以内的乘法。 4除法:能够计算四位数的乘法 5有清零功能,能随时对运算结果和数字输入进行清零。 关键词:单片机; 计算器 ; 加减乘除 指导教师签字:
目录 1 系统概述 (1) 1.1硬件知识概述 (1) 1.1.1 单片机 (1) 1.1.2 C语言 (1) 1.1.3 ISP (1) 1.2设计基本思想 (1) 2硬件电路设计 (2) 2.1 单片机最小系统 (2) 2.2键盘接口电路 (2) 2.3数码管显示电路 (3) 3 软件设计 (4) 3.1 复位电路 (4) 4.系统调试 (5) 4.1 软件流程图 (5) 4.1.1系统软件系统流程图 (5) 5.结束语 (6) 参考文献 (7) 附录 (8)
1 系统概述 1.1硬件知识概述 1.1.1 单片机 单片机是一种集成在电路芯片,是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU随机存储器RAM、只读存储器ROM、多种I/O口和中断系统、定时器/计时器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D转换器等电路)集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统。 1.1.2 C语言 C语言是一种计算机程序设计语言。它既具有高级语言的特点,又具有汇编语言的特点。它由美国贝尔研究所的D.M.Ritchie于1972年推出。1978后,C语言已先后被移植到大、中、小及微型机上。它可以作为工作系统设计语言,编写系统应用程序,也可以作为应用程序设计语言,编写不依赖计算机硬件的应用程序。它的应用范围广泛,具备很强的数据处理能力,不仅仅是在软件开发上,而且各类科研都需要用到C语言,适于编写系统软件,三维,二维图形和动画。具体应用比如单片机以及嵌入式系统开发。 1.1.3 ISP ISP(In-System Programming)在系统可编程,指电路板上的空白器件可以编程写入最终用户代码,而不需要从电路板上取下器件,已经编程的器件也可以用ISP 方式擦除或再编程。本次课程设计便使用ISP 方式,直接将编写好的程序下载到连接好的单片机中进行调试 1.2设计基本思想 利用单片机及外围接口电路(键盘接口和显示接口电路)设计制作一个计算器,用四位一体数码管显示计算数值及结果。要求用Protel 画出系统的电路原理图,绘出程序流程图,并给出程序清单。 主要能实现 1.加法:能够计算四位以内的数的加法。 2减法:能计算四位数以内的减法。 3乘法:能够计算两位数以内的乘法。 4除法:能够计算四位数的乘法 5有清零功能,能随时对运算结果和数字输入进行清零。
系统概述 步进电机控制系统的设计分为两大部分:硬件部分和软件部分。硬件部分的设计包括脉冲发生模块、电流驱动模块、液晶显示模块和键盘输入模块四个部分。软件部分的设计包括键盘扫描模块、脉冲发出模块、液晶显示模块、延时模块和速度调节模块等。 图1 系统硬件设计框图 系统硬件设计 1.1 设计概要 在系统硬件设计中主要考虑的事MCU的选型、系统各模块的实际工作效率、模块的接口 1.2 STM32F103C8微处理器 1.2.1 微处理器选型 在步进电机控制系统设计中,微控制器起着关键的作用。步进电机控制的数据处理运算并不多,不要求微控制器具有很高的处理速度和较大的RAM存储空间。从成本和电路简化方面考虑,我们希望寻找一款体积较小、功能全面、价格低廉的单片机。通过系统分析,我们确立微处理器的选型原则如下: 1)基于控制类微处理器 2)内置程序存储空间 3)内置数据存储空间 4)具备足够的I/O端口 5)具有常见的封装形式,且便于电路制作和焊接
6)性价比高,容易选购 此外还需考虑处理器在市场的应用广泛情况、学习与参考的资料是否丰富。结合以上的选型考虑最终选择STM32F10x系列的处理器作为步进电机电机控制系统设计的核心处理器。 1.2.2 STM32F103c8简介 STM32F103c8增强型系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32位的RISC内核,工作频率为72MHz,内置高速存储器(高达128K字节的闪存和20K字节的SRAM),丰富的增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含2个12位的ADC、3个通用16位定时器和一个PWM定时器,还包含标准和先进的通信接口:多达2个I2C和SPI、3个USART、一个USB和一个CAN。STM32F103xx增强型系列工作于-40°C至+105°C的温度范围,供电电压2.0V至3.6V,一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。 1.2.3 设计中部分应用介绍 通用输入输出接口(GPIO) 每个GPIO引脚都可以由软件配置成输出(推挽或开漏)、输入(带或不带上拉或下拉)或复用的外设功能端口。多数GPIO引脚都与数字或模拟的复用外设共用。除了具有模拟输入功能的端口,所有的GPIO引脚都有大电流通过能力。在需要的情况下,I/O引脚的外设功能可以通过一个特定的操作锁定,以避免意外的写入I/O寄存器。在APB2上的I/O脚可达18MHz的翻转速度。 图2 I/O端口位的基本结构 在本次步进电机控制系统设计中使用GPIO输出脉冲序列,结合输出特性将配置成推挽输出。采用50MHZ速率输出(不考虑功耗)。 推挽输出的特性: 1)推挽输出可以输出高,低电平,连接数字器件
1、工程概况 1.1拟建建筑物概况 西安华鑫房地产开发有限公司拟建的位于电子二路与太白南路交叉口西南,由中国建筑西北设计研究公司设计。拟建建筑物有关设计参数如下: 建筑物概况一览表表1.1 按《湿陷性黄土地区建筑规范》(GB500253004)划分,高层住宅属甲类建筑,多层住宅楼属乙类建筑,商铺属丙类建筑;按《岩土工程勘察规范》(GB50021-2001)划分,工程重要性等级为二级,岩土工程勘察等级为乙级;按《高层建筑岩土工程勘察规程》(JGJ72-2004)划分,建筑岩土工程勘察等级为乙级。 1.2场地已有资料 根据我公司邻近己有资料,本场地工程地质概况如下:
1.2.1场地地貌单元 场地地貌单元为黄土梁洼中梁与洼的交界地段。 1.2.2地层 场地内地层较为复杂,主要为第四纪人工填土、黄土、古土壤及中更新统冲洪积地层构成。其埋藏深度大致为:人工填土层:2~4m;黄土、古土壤层:10~40m;冲洪层>40m。 1.2.3 地下水 场地内浅层地下水埋深在10-20米,属潜水类型。 1.2.4 黄土湿陷性场地内预计为非自重湿陷性黄土场地,地基湿陷等级为Ⅱ级。 2、勘察方案 2.1执行的主要技术标准 l)《岩土工程勘察规范》(GB50021-2001); 2)《高层建筑岩土工程勘察规程》(JGJ72-2004); 3)《湿陷性黄土地区建筑规范》(GB50025-2004); 4)《建筑地基基础设计规范》(GB50007-2002); 5)《建筑抗震设计规范》(GBmoll-2001); 6)《建筑桩基技术规范》(JGJ94-94); 7)《建筑地基处理技术规范》(JGJ79-2002); 8)《土工试验方法标准》(GB/T50123-1999); 2.2 勘察目的与要求 1)判明建筑场地内及其附近有无影响工程稳定性的不良地质作用及