ICT操作流程规范
一、目的：建立ICT安全操作、治具保养规范，作为工作人员使用
操作之依据。
二、范围：本公司所有ICT。
三、职责：PE部：QC按规范转机、治具保养及操作ICT、技工负
责程式优化、不良样品制作
品保部：保管长期不良样品，IPQC负责监督治具日常校验。
四、流程：
1、打开整机又下侧之电源总开关。
2、四五秒左右待计算机激活,再打开ICT主机前下方之
电源开关。
3、在治具存放区找到对应产品所用治具，确认治具标示之
PCB NO是否与实际PCB相符。
4、将治具平放于机台上，用螺丝刀调整铝条位置（一般治具
后面的铝条不动），使压床天板与上针床天板螺丝孔对齐，
将压床下压并关掉光电保护电源开关；再将螺丝拧紧并固
定铝条确定治具左右不可晃动即可。
5、式调用：主要以文件夹控制，一级文件夹为源程式
（SOURCE）和在线程式（IN-LINE）；二级为JET或TRI
程式；三级为项目名；四级为产品名；五级为具体程式名，
一般以产品名后五码+几联板命名。如J：
ICT\ICTprogram\source\jet\nidec\H0947-4表示H0947-4是
NIDEC 项目的JET ICT Program,是源程式。
我们调用程式要选择在线程式即J：ICT\ICTprogram\IN-LINE。TRI 程式进WINDOS；JET程式进DOS。
具体操作如下（以JET为例）：
在DOS下键入：JET300N 回车，进入测试界面，点按F、S键后按下TAB可选择程式；若无程式可在J：ICT\ICTprogram\IN-LINE 下将所需要程式COPY到MS-DOS\DATE即可。程式调用必须由技工或工程师确认后才可开始测试。
6、将开关板排线（面对机台从右至左）依次插进治具牛角（按
标号从小到大）并确保无松动，防呆口向上。
7、QC在测试前要用OK和NG样品校验仪器并做好记录。
8、将产品正确放在载板上，同时按下“TEST”和“ACCEPT
DOWN”按钮,压下压床进行测试,若为重测,则同时按下“RESET”同“ACCEPT DOWN” 按钮；如果需要放弃测试则按下“REJECT ABORT” 按钮，测试完毕,拿出机板作出判定。
9、测试完毕后,退出程序连续按ESC两次,待出现
“EXIT TO DOS? ” 时按“Y”，关闭前下方之ICT主机电源后关闭整机之右下侧电源开关。
五.ICT之判定:
1.ICT测试时会将测量结果依据设定之误差范围与该文
件之STD-VALUE相对比,若有超出则将显示并打印出来;
2.超出误差很小,则有可能为误判,可进行调试但若超出相当大,则一定为其它方面之原因;
3.ICT不良之因素有:
3.1件本身损坏(变值﹑错装﹑插反等);
3.2误判:原因有未调试好程序,探针无法弹起,探针过脏引起接触不良,锡点不良﹑假焊等;
3.3组件插法已有更改,而程序未变等因素?
3.4有些开路原因为锡点与探针接触不良居多,也有个别电感因阻值之变化而判为开路不良,
因为某两条线路之开短路与否是以55Ω分界,在55Ω以下则会判为短路?
六.ICT不良品维修指引:
1.在测量开短路不良时,应将万用表打至×1Ω檔,否则
无法准确判断该两点是否为短路?
2.电路中,如果有许多电容并联在一起,则测试中只对容
量最大之电容测试?
若有不良测试则会打出,方式为:
例: C235/C123表示C235与C123并联?
若C235为220UF﹑C123为100UF以下,则只对C235测试,若此项不良,则有可能之因素如:
<1>C235本身坏或漏插
<2>C123坏或漏插
即:相并联之电容若容量也稍大,则也会影响到测量结果即此时不可只检查C235本身,还要针对其相关之并联电容进行检查,电阻也相同:
测试程序中会将相并联之主要组件标在文件名后如:
C235/C123表示C235与C123并联
R218/R103表示R218与R103并联
2.电容:失效﹑变值﹑假焊均会引起不良
<1>用电容卡表测量之(必要时需将电容拆出量测)
<2>电容卡表使用之注意事项(不可将“十一”两极短路一
起),测量时用夹子夹住组件脚后,尽量不要用手去碰触,应拨出适当之量程?
则检修时一定要注意要全面检查?
3.打印纸之含义:
<1>OPEN FAIL即开路不良:
< 21 > < 21 26 71 >
表示21点号与26点同71点开路,且21 26 71原本为一个短路群?
<2>SHORT FAIL:
< 21 23 > < 231 211 >
表示短路群21 23同短路群231 211到中有一个或一个以上之点短路到一起,使得两个短路群短路?
< 35 > < 16 25 97 >
表示单独点35与短路群( 16 25 97 )之间短路?
ACT-V:表示组件标称值
STD-V:表示组件测量时设定之标准值(即量测值与之比较之参考值)
M -V:表示ICT之测量值
H –PIN
表示该组件之两只针位
L –PIN
+ LM
该组件之容许偏差范围
- LM
DEV:表示组件测量与标准值之实际偏差,若超过允许偏差范围则判定为FAIL?
七.ICT日常保养事项:
1.每天开机前,检查输入气压是否足够,最少4kg/cm2,定
期放掉过滤器中的水
2.每天开机前,检查压床的压棒有否脱落或损坏，检查载
板/天板于针板轴承内活动顺畅且无异声
3.每天开机测试前,用高硬度之毛刷去清扫测试针并检
查测试针是否良好，吹锡渣刷松香助焊剂等
4.开机后,必须注意针架型号与测试程序是否配合(若
TR-518F机种,可先执行系统自检测试,以确定ICT性能
是否良好)
5.在测试过程中,必须留意测试板在针架上的方向及位
置无误才能激活测试
6.每次关机时,需依照关机程序关机(连续按两次ESC键,
出现EXIT TO DOS?时按Y键)以免系统资料丢失
7.每星期需检查ICT地线有否脱落
8.若针架使用较大,每三个月需把全部测试针拔除清洗,
以确保针架有更佳之运作及寿命
9.所有经ICT测试的PCBA板,测试前应先将PCBA板的静
电放掉,以确保ICT寿命及功能不受损坏,FCT测试后的PCBA板严禁立刻过ICT测试
10.遇上停电情况,应马上关上ICT之总电源,待供电稳定
才能开机
八、安全注意事项：
1、测试前先检查光电保护是否会亮红灯，并压下压床
将手伸到感应区，若压床上升则为正常。
2、按上升和下降开关看压床是否可以运动。
3、测试前手压紧急开关，上模因此向上归位则为正
常。
4、ICT机台蜂窝天板上严禁放置任何物品，防止在上
拿东西时因天板自动上升而将手压伤。
5、严禁手从侧面伸入拿放板，因从侧面伸入拿放板手避开了光保护区，易压伤手。一定要等ICT测试出现了GO标志时才可伸手将测试板拿出，防止测试没有完成而自动下压将手压伤。
6、关ICT“机台”电源时，请先确认治具中没有物品或是放
置OK的板子，因在此过程中机台会下压或上升。7、工作时严禁第二人介入，如有必要时一定要先知会到按键的人员。两人达成一至时才可下压机台天板.
8、当异常发生时手或身体的其他部分向上抬触动光电保护或按下紧急开关使机台上升。
That is all , Thank you !
沟通无极限，一切构造源自创造……
ICT 治具制作参考标准 目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容: 一、ICT 治具评估制作参考条件 1.目前ICT 可测的零件. a. 电阻、电容>101P、二极/三极管. b. 电感类目前以跳线分式测. c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测 每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反） d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT 治具制作需求数据 a. Gerber files（连片或单片）文件 b. 空白PCB 1 连片. c. 有插件的实物PCB1 连片. 3.评估需制作ICT 治具依据. a. DIP 零件>40PCS. b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外） c. PCB 厚度需>1.3mm
d. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1?2连片.(目前一般开 单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB设计布线规则 PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并 增进测试之可靠性与治具之使用寿命。 可取用的规则 1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节 省治具成本。 2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 Test pad 測點 3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR 孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。 4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。 5. 探针选则标准如下： a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。 b.测点与测点的中心距离为84mil “ -75mil，两点植针100mil/75 mil探 针。 c.测点与测点的中心距离为74mil “ -70 mil，两点植针75mil/75 mil探 针。 d.测点与测点的中心距离为69mil - -60 mil，两点植针75mil/50 mil探 针。 e.测点与测点的中心距离为59mil “ -50 mil，两点植针50mil/50 mil探 针。 f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。 6. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 7. 两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm) 为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。 8. 被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。 小于0.030"之被测点无法植针。 9. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高于3mm零件，则应至少 VIR 貫孔
设计师培训流程规范 说明:本文章由华饰网IDSS编写的装饰公司常用制度,请参考,其中涉及商业密文部分已经省略如需要完整文字请 e-mail本站,或登陆帮助中心提出索要相关信息留言,不便之处请谅解,谢谢阁下的合作!https://www.doczj.com/doc/0417170182.html,拥有中国装饰企业管理网所有内容的版权,非经过授权得到以下内容已经构成严重侵权是犯罪行为,索取装饰企业管理全套宝贵经验资料请来信seainglau@https://www.doczj.com/doc/0417170182.html,,我们期待与阁下的任何形式的合作. ◎培训目的 1、明确设计师的岗位职责； 2、掌握相关工作流程； 3、学习合同、图纸、报价的规范； 4、明确公司“八级质量保障体系”； 5、了解相关规章制度； ◎培训内容 1、设计师的岗位职责； 2、设计师的工作流程； 3、八级质量保障体系； 4、有关报价； 5、施工合同规范； 6、有关规章制度； 一、设计师岗位职责 1、咨询规范： （1）客户咨询时，应首先向客户介绍公司的市场地位（本地区一流）、工程特点（质量上乘）、分级报价（质量价格比合理）、施工流程（八级质量保障体系）和付款方式。 （2）咨询时，设计师应全面了解客户待装房间的基本情况，确定装修级别、设计风格、主要材料，做好客户登记，安排好量房时间。 涉及商业密文部分已经省略如需要完整文字请e-mail本站,或登陆帮助中心提出索要相关信息留言,不便之处请谅解,谢谢阁下的合作! （21）客户同意委托我公司装修后，收取500元量房服务费（工程尾款中扣除），并向客户开具公司收据，严禁打白条，否则由设计师承担一切责任。 2、量房规范： （1）量房中要做到认真细致，要标注上下水管、暖气、卫生间和厨房设施的准确位置，向客户涉及商业密文部分已经省略如需要完整文字请e-mail本站,或登陆帮助中心提出索要相关信息留言,不便之处请谅解,谢谢阁下的合作!（7）认真填写量房记录单，正常情况下三日内出图及粗报价，有约定按约定时间执行。 3、设计、绘图规范： （1）量房后三日内，按照公司设计规范制作平面图、天花平面图及立面或效果图。 （2）设计方案、报价使客户满意的前提下签订合同。 （3）正式开工前应做出全套施工图纸：包括总平面图、总天花平面图、立面图（剖面图）、大样图（节点）、大样（家具立面图、标准门窗及大样）。 （4）涉及商业密文部分已经省略如需要完整文字请e-mail本站,或登陆帮助中心提出索要相关信息留言,不便之处请谅解,谢谢阁下的合作! （10）市场有特殊要求时，应同时执行所在市场规定。 4、报价规范： 我公司实行分级、分室报价，即按主卧室、次卧室、儿童房、客厅、 餐厅、书房、厨房、卫浴间、阳台等分房间、部位报价（不含水、电）。
ICT治具制作参考标准 目的: 为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种. 内容: 一、ICT治具评估制作参考条件 1.目前ICT可测的零件. a.电阻、电容>101P、二极/三极管. b.电感类目前以跳线分式测. c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测 每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反) d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT治具制作需求数据 a. Gerber files(连片或单片)文件 b. 空白PCB 1连片. c. 有插件的实物PCB1连片. 3.评估需制作ICT治具依据. a. DIP零件>40PCS. b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外) c. PCB厚度需>1.3mm
d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size建议1~2连片.(目前一般开 单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB设计布线规则 PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。 可取用的规则 1.虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节 省治具成本。 2.Fixture point type之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 3.测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR 孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。 4.探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。 5.探针选则标准如下： a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。 b.测点与测点的中心距离为84mil～75mil，两点植针100mil/75 mil探针。 c.测点与测点的中心距离为74mil～70 mil，两点植针75mil/75 mil探针。 d.测点与测点的中心距离为69mil～60 mil，两点植针75mil/50 mil探针。 e.测点与测点的中心距离为59mil～50 mil，两点植针50mil/50 mil探针。 f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。 6.被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。 7.两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm)为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。 8.被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。 小于0.030"之被测点无法植针。 9.被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。如为高于3mm零件, 则 应至少间距0.120" (3mm)。 VIR 貫孔 Test pad 測點
附件： 网上核销系统企业培训工作流程 一、企业培训模式：由外汇局工作人员负责组织和实施，并委 托培训机构承办。 每批企业的培训时间：半天 企业培训场地要求：可集体上机操作，配备50至120台计算机，可播放DVD。 二、培训准备工作内容： （一）网上核销推广宣传，制定培训通知和培训须知，采用公告、电话通知、互联网宣传等方式进行宣传。 时间要求：培训前一个星期 负责人员：当地外汇局工作人员 （二）接受企业报名，安排培训时间、人数，并发培训通知。 时间要求：培训前一个星期 负责人员：当地外汇局工作人员1-2人 （三）准备培训环境和培训数据，包括2台PC服务器，并按技术要求安装系统和拷贝培训数据。（使用互联网培训方式的不需准备） 时间要求：培训前四天 负责人员：需配备两名以上技术人员
（四）培训场地准备 1、课室要求：安排可集中上机操作的电脑课室，并可集中播放DVD。 2、培训环境要求：培训机器配备windows2000或windowsXP操作系统，IE浏览器版本为5.5以上；网络IP地址设置为192.168.1.X(空余50、10 3、10 4、105四个IP）；网络开放7001、7002端口。 场地准备时间要求：培训前一个星期 负责人员：当地外汇局工作人员落实 （五）在培训场地现场安装培训环境及进行压力测试 1、培训环境安装有两种方法，一是外网登录省分局的网站进行联网操作，二是准备两台服务器自行安装培训环境。 2、压力测试要求所有机器同时进行数据下载，确认全部下载成功。 时间要求：培训前两天 负责人员：需配备两名以上技术人员及两名以上业务人员（六）将企业端系统安装程序、数字证书文件拷贝至培训场地用于上机操作的计算机上 时间要求：培训前一天 负责人员：根据培训场地的大小配备技术及业务人员（七）在培训场地计算机上贴标签，为企业提供上机操作所需的模拟数据。
东莞市立迪电子科技有限公司 制 作：杜永锋 审 核： 日 期：2011.4.14 I C T 治 具 制 作 规 格 书 文件编号：WI-A-024 版 本：A/0
序言 随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。 治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。 治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。 治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。 治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。 治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。 治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。 为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。 由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。 谢谢! Johe.du 2011-4-14
培训工作流程与操作规范 1范围 本标准规定了培训工作的流程； 本标准适用于公司内部开发，外聘咨询的所有培训，包括公司年度性的总计划和分计划。 2培训整体框架介绍 2.1培训流程总图解 2.2培训总体流程图
2.3培训总流程说明
3培训流程操作说明 3.1培训需求调查分析 3.1.1人力资源部在每年年底向各部门培训专员发放《员工个人培训需求调查表》（附件1）；各部门培训专员将员工的个人培训需求总结形成各部门个人需求总结，发送给各部门负责人； 3.1.2人力资源部向各部门领导发放《管理人员培训需求调查表》（附件2）；3.1.3由各部门负责人根据本部门的实际业务工作需要，结合对员工职业发展的规划和员工的培训需求，针对部门内不同项目、不同职能和不同岗位，向人力资源部提交本部门各类培训需求。 3.1.4人力资源部根据各部门负责人反馈整理，配合各部门确定《部门年度培训计划》，并以季度为单位在过程督促执行，培训专员在每季度末将本季度培训执行情况总结表交人力资源部汇总归档。 3.2年度培训计划制定 3.2.1建议书和必要性确认 3.2.1.1人力资源部根据员工个人及管理人员需求进行分析总结，结合管理层访谈，以培训项目为单位，编写《公司年度培训计划建议书》提交董事会； 3.2.1.2董事会对公司《年度培训计划建议书》进行审核，提出修改意见，确认。 3.2.2最终审核 3.2.2.1董事会确认下一年度的《公司年度培训计划及预算》（附件3）； 培训计划包含要件：培训目标；课程名称；受训范围；预计人数；培训人数；培训时间；培训地点；培训教师；培训费用预算；备注。 3.2.2.2人力资源部根据公司董事会最终审议决定的年度培训计划，调研外部供应商情况，设计制定课程，制作并发布次年度的《公司年度培训课程表》（附件4）。 3.3培训组织实施 各部门必须严格按照公司《部门年度培训计划》组织培训； 3.3.1项目分工 a)入职培训：包含新员工入职培训和新晋/换岗人员培训两类:
天马行空官方博客：https://www.doczj.com/doc/0417170182.html,/tmxk_docin；QQ:1318241189；QQ群：175569632 ICT治具制作参考标准 目的: 为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉: 设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种. 内容: 一、ICT治具评估制作参考条件 1.目前ICT可测的零件. a.电阻、电容>101P、二极/三极管. b.电感类目前以跳线分式测. c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测 每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反) d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反. 2.ICT治具制作需求数据 a. Gerber files(连片或单片)文件 b. 空白PCB 1连片. c. 有插件的实物PCB1连片. 3.评估需制作ICT治具依据. a. DIP零件>40PCS. b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外) c. PCB厚度需>1.3mm
d. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size 建议1~2连片.(目前一般开 单板治具为主. 其稳定性较好) 二、PCB Layout 注意事项和参考规则如下. 考虑可测性之PCB 设计布线规则 PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。 可取用的规则 1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT 面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。 2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(component lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。 3. 测试稳定性：其中以Test pad 测试最为稳定；VIR 孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。 4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。 5. 探针选则标准如下： a. 测点与测点的中心距离大于85mil ，两点植针100mil/100mil 探针。 b. c. 测点与测点的中心距离为84mil ～75mil ，两点植针100mil/75 mil 探针。 d. e. 测点与测点的中心距离为74mil ～70 mil ，两点植针75mil/75 mil 探针。 f. g. 测点与测点的中心距离为69mil ～60 mil ，两点植针75mil/50 mil 探针。 h. i. 测点与测点的中心距离为59mil ～50 mil ，两点植针50mil/50 mil 探针。 j. k. 两测点中距离小于50 mil ，无法植针。 6. 被测点的Pad 及Via 不应有防焊漆(Solder Mask)。 VIR 貫孔 Test pad 測點
ICT 技术标准 一、 ICT治具软体制作 1、选点： 1．1、原则上一条线路选一个点，地线可以选4个点(分散四周选点)； 1．2、有测试点的优先选测试点，再选AI点（跳线/电阻），然后考虑其它点（客户特殊要求除外）；1．3、客户特殊要求：例如：台达的那种过孔要优先测试点。 1．4、无铅板优先选测试点。 1．5、SMT零件，选点应在贴片外侧1/3-1/2处，能双针的一定要双针（并且同号双针）； 1．6、点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位孔的距离； 1．7、SMT零件应优先选在跳线、电阻上，电容和二极管一般不选针； 1．8、画线时应注意板的摆放方向，1号针的位置与ICT机型本身有关； 1．9、不能出现漏选点的现象； 1．10、板边定位孔为直径4。0，孔中心到PCB板边为2.5 1．11、IC需要TEST-JET，电解电容需要极性测试，排插需要反向测试（开关针），这种情况都需下针； 1．12、选完点，出钻带需要镜像 1．13、联板测试，无GERBER联板，必须先试钻孔对PCB板和打印针位图对照； 1．14、PCB上所有的定位孔都必须钻孔。 2、编程： 2．1、零件不能漏编，根据客户的要求，是否需要把板上的所有零件都编上去，特别注意背面有否零件，如果有，在零件后面用“-B”表示；（省略） 2．2、针号尽量杜绝写错、漏写、检验；例如：IC脚号，排插；热敏电容如果在BOM里为电阻，MODE 形式改为“R” 2．3、零件识别符号不能用错；如表1所示： 表1： 标识符号（第一个字母）零件类别OKNAO MODE R PR VR 电阻、排阻、可变电阻 Mode1>100Ω Mode2<100Ω Mode4>1uF Mode7<1uF C 电容、可变电容、电解电 容 L//T 电感、线圈、变压器 Mode8或Mode9
目录 1、范围 (1) 2、培训整体框架介绍 (1) 2.1 培训流程总图解 (1) 2.2 培训总体流程图 (1) 2.3 培训总流程说明 (2) 3、培训流程操作说明 (3) 3.1 培训需求调查分析 (3) 3.2 年度培训计划制定 (3) 3.3 培训组织实施 (3) 3.4 培训评估改进 (5) 4、附件 (6)
培训工作流程与操作规范 1范围 本标准规定了培训工作的流程； 本标准适用于公司内部开发，外聘咨询的所有培训，包括公司年度性的总计划和分计划。2培训整体框架介绍 2.1培训流程总图解 2.2培训总体流程图
2.3培训总流程说明
3培训流程操作说明 3.1培训需求调查分析 3.1.1人力资源部在每年年底向各部门培训专员发放《员工个人培训需求调查表》（附件1）；各部门培训专员将员工的个人培训需求总结形成各部门个人需求总结，发送给各部门负责人； 3.1.2人力资源部向各部门领导发放《管理人员培训需求调查表》（附件2）； 3.1.3由各部门负责人根据本部门的实际业务工作需要，结合对员工职业发展的规划和员工的培训需求，针对部门内不同项目、不同职能和不同岗位，向人力资源部提交本部门各类培训需求。 3.1.4人力资源部根据各部门负责人反馈整理，配合各部门确定《部门年度培训计划》，并以季度为单位在过程督促执行，培训专员在每季度末将本季度培训执行情况总结表交人力资源部汇总归档。 3.2年度培训计划制定 3.2.1建议书和必要性确认 3.2.1.1人力资源部根据员工个人及管理人员需求进行分析总结，结合管理层访谈，以培训项目为单位，编写《公司年度培训计划建议书》提交董事会； 3.2.1.2董事会对公司《年度培训计划建议书》进行审核，提出修改意见，确认。 3.2.2最终审核 3.2.2.1董事会确认下一年度的《公司年度培训计划及预算》（附件3）； 培训计划包含要件：培训目标；课程名称；受训范围；预计人数；培训人数；培训时间；培训地点；培训教师；培训费用预算；备注。 3.2.2.2人力资源部根据公司董事会最终审议决定的年度培训计划，调研外部供应商情况，设计制定课程，制作并发布次年度的《公司年度培训课程表》（附件4）。 3.3培训组织实施 各部门必须严格按照公司《部门年度培训计划》组织培训； 3.3.1项目分工 a)入职培训：包含新员工入职培训和新晋/换岗人员培训两类: ●新员工入职培训：由人力资源部在新员工入职一个月内统一负责组织实施； ●新晋/换岗人员培训：在人员发生晋升、换岗一个月内，由其所在部门负责人安 排进行，人力资源部提供必要协助； b)在职培训：包含专业能力培训和管理能力发展培训两部分: ●专业能力培训：包含业务知识培训和业务技能培训两类: 1)业务知识培训：由各部门培训专员根据各部门各岗位需求组织实施；
培训组织流程规范 一、方案制定 各类培训开始前，都应制定培训方案，明确培训的目标及相关要求，以实现培训工作的规范化、细节化、流程化管理。以达茂旗包商村镇银行名义组织实施的培训由综合部负责拟定培训方案，并负责组织实施。各部门开展的业务类培训，由所组织的业务部门拟定培训方案，并负责组织实施。 二、组织原则 (一)、强制与自愿相结合的原则。村镇银行规定的强制培训，任何人都必须在规定时间内完成。由员工自行组织、参加的培训，员工也应按时参加，保证培训的有效性。 （二）、全员（适合所有人的培训）与各部门（针对各业务部门特点）相结合的原则。 （三）、一般与重点相结合的原则。 （四）、反馈与强化培训效果的原则。 三、培训实施 （一）、会议及网真类培训应做好会场管理及会前准备工作，包括设备调试、培训会标制作、文件资料摆放、会场保洁、会议签到、参会人员及请假情况统计等工作。 （二）、外请培训讲师授课，应与讲师本人或派出单位提前进行沟通协调，确定具体培训时间、培训费用及是否需要接送等细节，并提前安排好讲师食宿、接待等工作。
（三）、培训方案确定后应及时将时间、地点、培训内容等细节性事项通知到各参与部门。一般性培训通知可以在微信群发布并电话通知各部门负责人。重要的培训应在电话通知的基础上及时下发纸质版通知。 （四）、外出参加培训应做好登记、报备以及工作交接。培训结束后应及时返回单位进行培训汇报。如外出人员较多时，应确定一名带队负责人，做好外出人员的管理及安全工作。 （五）、培训时，所负责组织部门在应注意做好培训的拍照、宣传、信息报送及存档工作。 四、附则 （一）、本规范流程由综合部负责解释、修订及完善。 （二）、本规范流程自颁发之日起实行。
F C T 治具制作规格书
目录： 1.定义 (1) 2.范围 (1) 3.内容 (1) 4.权责 (2) 5.制作规范 5.1 (3) 5.2 (3) 5.3 (4) 5.4 (5) 5.5 (5) 5.6 (6) 5.7 (7)
1、定义： FCT(功能测试)它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境(激励和负载)，使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证目标板的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对目标板加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试。FCT治具是针对PCBA已经成品进行模拟功能测试的一种治具。 ICT与FCT的不同： ICT只测导通状态，可侦测元件开短路，LCR的数值，二极管的反向，其它半导体的通断等等。他的原理是将影响该元件的其它元件屏蔽起来单独测试一个或串并联的一组元件。 FCT不一样，即是指功能测试，它是对PCBA通过相关的电压或信号检查其关键元件或输出的波形，真值是否合格。不针对元件测试。当然，如果元件失败，功能是一定会有影响的。 ICT有通用测试仪，FCT只能根据具体的测试要求来做。 2、范围： FCT治具有电动/汽缸/手动快速夹、手动曲柄等各式机构。结构材料可跟据需要采用进口电木、压克力、铝合金、铁质、赛钢或纤维板等。根据需要可以采用上下植针进行测试，应用于电脑电源主板、LED灯主板、液晶电视主板、通信设备主板等电子产品。依据控制模式的不同，可以分为手动控制功能测试、半自动控制功能测试、全自动控制功能测试。 快速夹结构压扣结构手动曲柄结构气动结构 3、内容： FCT治具制作流程： 3.1 FCT治具原材料的选择。 3.2 FCT治具的设计 3.3 FCT治具组装调试。 3.4 FCT治具检验标准。
ICT选点规范 2004-4 选点、编程 管理文件 司品字[2004] 002 1.选点： 1)原则上一条线路选一个点，地线可以选2－3个点(特殊要求除外)； 2)有测试点的优先选测试点及没有绿油的可上锡的大铜箔处，再选 AI点，然后考虑其它点（特殊要求除外）； 3)SMT零件，能取双针的一定要取双针； 4)点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位柱的距离，最大可 能的远离定位柱； 5)SMT零件应优先选在跳线、电阻脚上，尽量不使用SMT电容； 6)连线时应注意板的摆放方向，1＃针的位置； 7)不得出现漏点现象。 2.编程： 1)基板上每个零件都要编进程序，特别注意背面的零件； 2)针号尽量不要错写、漏写； 3)标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽 量使用相同的；
4)零件识别符号不能用错；如下表所示： 5)所给上、下限要准确，一般情况下为： 电阻±10％ 电容±30％ 可调电阻±50％ 电压±20％
特殊情况特殊对待。 6)实装板未装之零件要加以说明(标注/NC)，并SKIP掉； 7)PCB板的区域划分准确，尽量做到第1pin在A1区，区域间隔一 般为5cm左右； 德律(TR-518F)的横面最多可分为A、B、C、D、E、F、 G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区； 如下表：（此表为零件面） A B C D E F G H 1 2 3 4 5 6 冈野(OKANO)的区域划分则A与H、1与6方向相反； 8)冈野(OKANO)程序IC脚要有开路测试（Mode14）； 9)统一使用治具编号作为程序文件名，程序写完必须存于软盘，同 时要准备备份盘，在出厂之前要杀毒； 3.线路板设计，植针测试点要求如下： 1)测试点直径>0.5MM.
培训安排会议流程 针对我以后经常组织大型会议，根据这次培训班经验总结有关流程，以备参考。 一、人员分工明确 1、确定总负责人：临场负责突发事情，检查监督各项分工的进行。 2、确定会场布置负责人： （１）会标：会议名称。字体规范、排列整齐、粘贴结实、悬挂端正。 （２）就坐安排及台牌：主讲台就坐安排。 （３）讲台按座位摆放面巾纸，矿泉水，台下摆放一次性口杯。 （５）音响准备：北戴河办公室人员提前对会场音响效果、灯光进行全面测试，确保灯光、音响、投影仪设备正常。投影仪和电脑（讲师自带）务必调试好。并且留有专人保证整个培训过程完整进行。 （６）桌椅及室内卫生：会场桌椅要摆放整齐，卫生要打扫干净。 3、确定材料负责人： （１）会议指南，网络传各区一份，自行打印。 （２）领导讲话。人手一份。 （３）会议主持词。包括会前、会中、会后讲话稿。 （４）其他参会人员发言材料。 （５）会议材料袋若干。 对于领导讲话、会议议程等相关材料务必于会议召开前一天打印、分装完毕。要求：纸面干净、字体清晰、装订整齐、无错别字。 4、确定会场服务负责人： （１）签到发材料。签到时告诉与会者座次。 （２）茶水。安排若干名服务人员倒水，保证会议供水充足。 （３）空调。根据天气情况开放，但要事先调试好。
（4）提出会议纪律要求 （5）会议记录。做好摄影留念。 5、确定用餐负责人： （1）用餐编组（地区式、自定式） （2）专家、领导用餐 （3）备用数量（人员增减） （4）专家餐后休息处 （5）早、晚自助餐用餐人数 （6）宴请的位置摆放、酒水、香烟。 6、确定宾馆接洽负责人： （1）宾馆业务接洽： （1）接待能力符合会议要求 （2）会议相关设施考察一遍、 （3）食宿收费标准 （4）就餐方式：自助、桌餐 （5）菜单模式与基本标准 （6）会议室标准 （7）付费结帐事宜： （8）结算方式 餐：按餐卷，注意人数提前确定，或者按照餐券收费，按桌，或者每个人的标准确定 宿：按实际、按预定，退房时间允许延迟2个小时 （9）热水供应 （10）娱乐活动
培训实施管理办法2014年12月
第一章总则 第一条本制度规定了培训组织与实施的原则、职责、流程、注意事项。 第二条为提升培训管理水平和质量，进一步规范和推进培训工作科学、系统、有序开展，更加有力的支撑全体员工知识、技能和职业素养提升的需要，特制定本办法。 第三条培训实施遵循的基本原则 1、制度化。建立和完善培训实施流程，把培训工作例行化、制度化，保证培训工作按部就班、真正落实。 2、多样化。开展培训工作要充分考虑受训对象的层次、类型，充分考虑培训的内容和形式，增进多样性，避免单一化。 3、实效性。培训应能为的业绩提升和目标实现提供实际支持。应具备可操作、可用性，以满足员工实际工作的需要。 第四条本制度适用于开展的各类培训管理活动。 第二章培训种类和形式 第五条培训种类 培训种类包含岗前培训和在岗培训两种。岗前培训主要为新员工培训和转岗培训。在岗培训内容包括：岗位培训、现场培训、常规培训、岗位练兵、外聘专家培训。 （一）岗前培训
1、新员工培训是为了让员工在入职前对有一个全方位的了解，认识和认同企业文化，坚定自己的职业选择，同时明确自己即将从事岗位的职责、工作任务和工作目标，掌握工作要领、工作程序和工作方法，尽快进入岗位角色。新员工培训包括入职培训和岗位培训两种。入职培训包括集中综合培训和专业封闭培训。岗位培训是根据所从事专业岗位进行的专业培训，侧重专业理论知识和能力的提高。新员工培训由培训中心、处室和基层单位、班组三级培训网络分别完成。 2、转岗培训是指为转换工作岗位，使转岗人员掌握新岗位技术业务知识和工作技能，取得新岗位上岗资格所进行的培训。培训模式可以与新员工一起参加拟转岗位的岗前培训、现场一对一指导、外出培训、接受企业的定向培训等。 （二）在岗培训 在岗培训一般由各处室和基层单位组织，定期向培训中心汇报培训情况。内容包括：岗位培训、现场培训、常规培训、岗位练兵、外聘专家培训。 1、岗位培训。满足员工岗位能力提升而进行的知识、技能方面的办班培训，一般由培训中心或基层单位组织。 2、现场培训。指基层单位组织的培训班，包括现场培训班、岗位练兵及技能竞赛、外出人员专业学习回来讲课。 3、常规培训。内容为：技术问答、技术讲课、运行分析、事故预想、反事故演习。 4、技能竞赛、岗位练兵。有组织的，针对特定专业和人员专门
ICT治具制作所需资料 --------------------------------------------------------------------------------------------- 为了准确、迅速地制作出高品质的治具，希望各位尊敬的客户朋友能提供如下资料： ICT/ATE治具制作所需资料： （1）空PCB板（Bare Board）：1块 （2）实装板（Loaded Board）：1块 （3）材料表（BOM）：1份 （4）原理图（Schematic）：1份 （5）联片图（Panel drawing）：1份 （6）电脑选点所需资料格式： 《1》CAD file 1.Protel生成的ASCII码文件。（如：*.pcb等） 2.由Pads生成的ASCII码文件。（如：*.asc等） 3.由PowerPCB生成的ASCII码文件。（如：*.asc等） 4.由GenCAD生成的ASCII码文件。（如：*.cad等） 《2》Gerber file 1.D-code( Aperture file) https://www.doczj.com/doc/0417170182.html,ponent side layer( Top layer) 3.Solder side layer( Bottom layer) 4.Silk screen COMP layer 5.Silk screen solder layer 6.Solder mask COMP layer 7.Solder mask solder layer 8.SMD layer COMP side 9.SMD layer solder side 10.VCC plane layer 11.GND plane layer 12.Drill layer 13.Inner layer 派捷电子
ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:1/6 ．目录． 文件修订履历表 (2) 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.权责 (3) 4.相关参考文件 (3) 5.名词定义 (3) 6．标准 (3)
ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:2/6 文件修订履历表 序号版 次 文件编号制／修订内容 说明 制/修订 日期 作成审查核准 1 1.0 首次设定2012.02. 15 林凡义
ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:3/6 1.目的 1.1为使本公司ICT测试程式标准化，统一化，特订定本标准。 2.适用范围 2.1凡使用于本公司ICT测试程式均适用之。 3.权责 3.1制作单位：ICT治具厂商 3.2维护单位：ICT工程师 3.3使用单位：ICT测试员 4.相关参考文件 无 5.名词定义 无 6.标准 6.1测试参数 6.1.1程序命名方式板号+小管号. 6.1.2自动存盘功能设定10片. 6.1.3重测次数设为3次. 6.1.4First pin为1,Last pin设定为SWB(256)的整数倍并大 于下针盘的最后一针点数. 6.1.5OPS档设定原则为2(15 55 85),“短路Raw Test-1”字段 打勾,但可视情况调整. 6.1.6测试不良报表打印最大行数设为20,打印方式为按F12打 印 6.2 Open/Short Learning 6.2.1若GND与VCC为同一个Short Group时,在MDA程序加阻抗 测试,期望阻值依机板阻值而订,误差范围-1%,-10%;一 般使用MODE 2, GND pin一般置于Hi-pin,VCC pin一般 置于Low-pin. 6.3 测试数据编辑 6.3.1程序需对照BOM表确认是否有漏(错)KEY或SKIP错误之 现象 6.3.2确认不良零件区块(横行/纵行)之设定是否与点图相符.
Fly ing
6
5
4
Run
Q ua nta
Run
Run
Running
Quanta MFG
Q ua nta
TRI ICT 测试治具制作规范
QSMC ATE 2009-07-06
Run
Run
Run
专业名词解释
1. ESD：ElectroStatic Discharge 静电放电 2. BGA: Ball Grid Array 3. PCB: Printed Circuit Board 4. DIP: Dual In-line Package 球栅阵列结构 印刷电路板 双列直插式封装
Run
Run
Run
制作项目
Agenda
?测试治具材质定义 ?测试治具架构定义 ?测试治具载板铣让位标准 ?治具Tooling holes & Tooling pin要求 ?治具绕线定义 ? Testjet sensor定义及绕线要求
SMT 167
?治具行程
六
Run
Run
Run
制作项目
Agenda
?针床的特殊定义 ?载板的特殊定义 ?治具ESD设计 ?治具出厂时必备List
Run
治具材质定义
Run
Run
) 探针的使用由我们公司规定的型号与厂商 )上下载板必须用ESD的电木板材质
（ESD=107~109Ω ，使用SL-030静电测量表量测）
)各种绕线需按TRI规定用线 )治具框架是由上下压床式结构
ICT 治具制作要求
注: 1.两连板测试 2. 8PIN以上的IC均需植TESTJET 3.整体测试程序工时需在7秒以内,测试直通95%以上.重复下压最多1次.
ICT治具/ATE治具制作所需资料： （1）空PCB板（Bare Board）：1块 （2）实装板（Loaded Board）：1块 （3）材料表（BOM）：1份 （4）原理图（Schematic）：1份 （5）联片图（Panel drawing）：1份 （6）电脑选点所需资料格式： 《1》CAD file 1.Protel生成的ASCII码文件。（如：*.pcb等）2.由Pads生成的ASCII码文件。（如：*.asc等）3.由PowerPCB生成的ASCII码文件。（如：*.asc等） 4.由GenCAD生成的ASCII码文件。（如：*.cad等） 《2》Gerber file 1.D-code( Aperture file) https://www.doczj.com/doc/0417170182.html,ponent side layer( Top layer) 3.Solder side layer( Bottom layer) 4.Silk screen COMP layer 5.Silk screen solder layer 6.Solder mask COMP layer 7.Solder mask solder layer 8.SMD layer COMP side 9.SMD layer solder side 10.VCC plane layer 11.GND plane layer 12.Drill layer 13.Inner layer 注明：所有ICT治具/ATE治具的制作必须提供1-4项的资料，多层板（2层以上）治具制作还需提供第6项资料，多联板还需提供第5项资料
如何建立和完善公司的培训体系，规范培训流程 一、目的： 建立和完善公司的培训体系，规范培训流程，明确各部门对培训的职责以及监督培训，评估和反馈培训效果，以真正达到提高员工工作技能、绩效以及公司的整体绩效。 二、培训需求调查： 1、每年11月底下发年度培训需求调查表（部门），次月中旬回收调查表，保证回收率为100%，作好记录和分析； 2、月底下发月度培训需求调查表（部门、员工），次月3日前回收，以弥补年度培训计划培训内容的不足； 3、组织分析：从战略目标出发，根据组织的整体绩效、公司的发展规划以及和公司高层领导的沟通来确定培训的内容； 4、职务分析：根据岗位说明书和工作规范来确定培训的内容（这主要是针对新员工）； 5、员工分析：首先是根据月度考核的结果对个人绩效的分析；其次是员工职位变动；最后是根据员工个人的要求； 结合以上调查和分析，经过和各部门的沟通和讨论（会议），可以确定年度培训计划的内容。 三、年度、月度培训计划的实施 1、明确具体培训目的，经过培训后员工要达到的目标； 2、培训内容： a、职业品质培训，主要是员工手册培训（企业文化、管理理念、职业态度，责任感，职业道德，职业行为规范等）； b、职业技能培训：主要是专业知识技能、管理技能、职业规划、社交技能等； 3、参加培训人员： a、中高层管理者。因为他们都公司的决策和和经营理念全面负责，所以对他们的培训主要是决策，战略等方面； b、基层管理人员：企业文化、经营理念、管理知识，管理技能，有效工作、职业规划等方面的培训；
c、专业技术人员：专业知识和技能、企业文化、职业道德、沟通艺术、职业规划等方面的培训； d、普通员工的培训：提高工作绩效的培训 4、培训类型： a、岗前培训： i）新员工集训：一般时间1~2天，由综合部组织实施，主要内容为公司概况，企业文化，基本政策与制度，工资福利等； ii）用人部门培训：使新员工能更快的适应工作环境和工作职责，主要内容是部门的工作职责，环境，本部门的特殊规定，介绍同事等； b、在岗培训：各部门主要负责人或经验丰富的老员工对部门员工进行定期或不定期的培训；主要从以下方式进行：定期举行会议宣贯公司制度和理念、现场培训（及时发现问题及时对员工进行教育的培训）、师徒制培训、工作轮换等，综合部负责监督培训进程和效果； c、脱岗培训：主要集训和外培，由综合部负责组织实施； d、员工业余自学；自费学历教育、自学进修、职业资格考试、网上自学； 5、培训方式：采用讲授法、案例分析法、角色扮演法、研讨会、拓展训练、军训等 6、培训预算：每年针对培训的内容预测培训的费用，对具体的培训也要进行费用的预测，主要从讲师费、场地费、交通费、教材资料费、住宿费、餐饮费等其他培训费用支出； 7、培训讲师的选择：内训主要以公司中高层管理者为培训讲师，根据培训内容的不同选择不同部门的主要负责人作为培训讲师。 四、内部讲师制度建设 1、选拔内部讲师：主要以公司高层管理者、部门主要负责人为主，兼顾竞争上岗的方式（确保讲师的充裕）； 2、讲师的培训：外部培训机构；外派；寻找教材网络自学等； 3、明确讲师的职责： a、制定培训教材； b、授课（每年的授课时数达到一定要求）； c、按综合部的要求修改和完善培训教材，并将教材交于综合部存档； d、按综合部要求定期或不定期参加讲师的培训。 4、内部讲师激励方式：