PCB板设计规范
文件编号：QI-22-2006A
版本号：A/0
编写部门：工程部
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目录
一、PCB版本号升级准则 (1)
二、PCB板材要求 (2)
三、PCB安规文字标注要求 (3)
四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15)
五、热设计要求 (16)
六、PCB基本布局要求 (18)
七、拼板规则 (19)
八、测试点要求 (20)
九、安规设计规范 (22)
十、A/I工艺要求 (24)
一、PCB版本号升级准则:
1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。
2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。
3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下：
①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从
1.0 向
2.0等跃迁。
②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔
径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、
B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。
③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。
④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。
⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术
责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。
4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。
XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。
二、PCB 板材要求
确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。
注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。
2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。
3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。
三、PCB安规文字标注要求:
1.PCB文字标注要求：字高1.2mm，字宽0.2mm（根据PCB板面大小，可适当
缩放）
2.铜箔面极性零件二极管需用“*”标注极性，字高1.0mm，字宽0.254mm，以
利于电源车间IPQC核实二极管贴装极性正确与否
3.保险管的安规标识齐全
保险丝附近是否有完整的标识，包括熔断特性、防爆特性、额定电流值、额定电压值、英文警告标识。如 F3.15AL ,250Vac, “CAUTION ：For Continued Protection Against Risk of Fire ，Replace Only With Same Type and Rating of Fuse” 。若PCB 上没有空间排布英文警告标识，可略去
上述定义，如果因PCB 板面空间受限而无法达到，可根据实际情况缩小字高
四、PCB 零件脚距、孔径及焊盘设计要求:
1.零件引脚直径与PCB 孔径对应关系如下：
2.ADAPTER PCB SMD 零件脚距及焊盘要求：
3.DESKTOP PCB SMD脚间距及焊盘要求：
4.SMD transistor PAD脚间距及焊盘要求：
5.SOP系列SMD IC引脚之间应加防焊漆，防止焊盘连锡
6.为防止直插元件连锡，焊盘与焊盘之间最小保持0.5mm距离
7.为防止SMD元件连锡，焊盘与焊盘之间最小保持0.5mm距离
8.为防止SMD元件与SMD IC元件连锡，SMD焊盘与SMD IC盗锡焊盘之间的距离MIN：0.75-1.0mm，安全间距定义如下：
9.需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离，已考虑波峰焊工艺的SMD元件距离要求如下：
1) 相同类型器件距离
2) 不同类型器件距离
10.DIP IC脚距2.54mm，孔径0.8mm，焊盘1.8mm，焊盘与焊盘之间保持0.75mm间距，并加0.5mm防焊漆隔离，防止焊盘连锡。防焊漆与焊盘之间保持0.125mm间距，以利印刷。DIP IC焊盘用绿漆覆盖，绿漆只能覆盖在焊盘边缘，绿漆边缘距离绿漆边缘保持0.75mm距离。
11.SMD元件距离板边MIN：1.0mm
12.铜箔距离板边MIN：0.5mm,以免在制板时，V-CUT过程中，铜箔被划伤，进而导致过波峰焊时，铜箔划伤处上锡
13.开槽处距离元件焊盘边缘MIN：0.5mm，以防破孔
14.卧式大电解（引脚扁平式）、散热器引脚、TO-220封装、TO-3P封装、桥式整流器等元件孔应开成条型孔，增强焊锡强度，以免元件受外力时，造成焊盘脱焊，条形孔孔径及焊盘尺寸设定如下：
15.圆孔孔径及焊盘尺寸设定如下：
16. 要增加孤立焊盘和走线连接部分的宽度，特别是对于单面板的焊盘，以避免过波峰焊接时将焊盘拉脱。
17.盗锡焊盘的应用：
SMD元件需过波波峰时，应确定贴装阻容件与SOP 的布局方向正确，SOP 元件轴向需与波峰方向一致。
a. SOP 元件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘（优选最外面四只脚都加上盗锡焊盘），尺寸满足如下要求：
b. SOT元件过波峰尽量满足最佳方向
c.若SOT元件与波峰焊方向成垂直，则其三只脚须开气孔，孔径MIN：0.8mm
18.大颗二极管（如SB360）孔径为1.5mm ,焊盘尺寸3.5mm
19.TO-220晶体一般的孔径为0.8*1.0mm,焊盘尺寸1.9*2.5mm
20.ADAPTER晶体管孔径规范：
1）依各厂商晶体管规格最大值开孔
2）一次侧晶体需保持1.0mm间距
3）插细线（小）脚一次侧孔径长度超过1.0mm以上会破孔
4）插细线（小）脚二次侧无高压间距，长度超过1.2mm以上会破孔
5）因高度问题必须插粗线（大）脚会有破孔问题
21.TO-3P一般的孔为0.8*1.5mm，焊盘尺寸3.0mm
22.MOS管脚位设计，可遵循以下两种方法：
1）晶体管设计成品字结构，中间一只脚距离另外两只引脚中心距3mm，焊盘边缘之间距离MIN：1.5mm（优先推荐此种设计方法）
2）或将三只引脚设计在一条直线上，孔径满足1.0mm，中间一只引脚焊盘尺寸为1.8*2.5mm,孔间距2.7mm，焊盘边缘之间距离保证1.1mm，外面两只引脚孔距离焊盘内侧边缘MIN：0.2mm，以防破孔（此种设计方法主要针对产品功率密度大，MOS管中间一只引脚不便于跨出，或是散热器上锁附有两颗及以上MOS管，如设计成品字结构，不利于插装作业）
23.A/I元件弯脚范围内不可有裸铜，其孔中心距离裸铜处MIN：2.0mm，以防短路
24.变压器初、次级引脚应设计成非对称式的，以防插错件
25.针对晶体管粗线脚插入PCB后，其引脚间焊盘距离偏近，过波峰焊时，存在短路隐患，可在元件过波峰焊尾端增加盗锡焊盘
波峰焊方向
26. 元件后焊孔（如AC线、DC线、散热器及其组合件孔）最好在PCB流向垂直方向开引锡槽，不至于使孔出现堵塞现象。
1）在M2（Mechanical 2）层对对象孔进行开槽处理，宽度0.4mm
PCB方向
2）当“C”型槽开口处与相临焊盘连同时，可违反规范转方向并与过锡炉方向平行
3）“C”型槽开口处尽可能不要有焊盘，否则须保持2.0mm以上距离，如无法避免，“C”型槽须转45度
27.单面板螺丝孔焊盘设计：
1）在M2（Mechanical 2）层沿孔边缘绘一个圆，宽度0.4mm 2）孔周围0.4mm 铜箔取消，以防堵孔
28.双面板螺丝孔焊盘设计：
1）底层孔周围0.4mm 铜箔取消，以防堵孔（注意孔内不要做吹锡处理） 2）在孔周围设计8个孔径0.5mm ，焊盘1mm 贯穿孔 3）过孔焊盘内圈边沿距离螺丝孔内圈边沿≥0.5mm
注：此种设计同样适用于双面板后焊元件孔（如线材、散热器及其组合件、插针
孔周围0.4mm 范围内无铜箔
孔周围0.4mm 无铜箔
1mm 过孔
孔等），贯穿孔孔径及焊盘尺寸依据元件焊盘尺寸适当缩放
29.泪滴焊盘应用：
1）变压器、散热器及其组合件、主电解、端子之零件脚焊盘应考虑设计成泪滴焊状，以增强焊盘机械强度
2）2.0mm、2.54mm间距排座及接地片之引脚焊盘可考虑设计成泪滴状，以增强焊盘机械强度，避免焊点搭锡
30.铆钉孔焊盘设计：
铆钉孔周围4.8mm区域无裸铜，以防铆钉翻边后碰到裸铜处，导致过锡后，铆钉孔内堵锡
31.散热孔不得有贯穿孔，避免吃锡塞孔或安全距离不足
32.贯穿孔不焊盘不可与零件脚焊盘相连，应保持MIN:0.25mm间距，以免过锡炉后，贯穿孔内吃锡，造成零件脚焊盘上锡不足
33.文字漆不可覆于裸铜及零件脚焊盘上，以免影响上锡
34.变压器飞线孔孔径不可大于飞线直径，以免飞线穿过PCB孔，造成焊锡不良
35.零件脚与裸铜之间需保持MIN：0.5mm间距，不可直接相连，以免影响上锡
36.电解电容下放不可放置贯穿孔，以免贯穿孔内吃锡后，烫破电解电容表皮
五、热设计要求
1.高热器件件应考虑放于出风口，且不阻挡风路
2 .高热器件热器的放置应考虑利于对流
3 .温度敏感器械件应考虑远离热源
对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：
a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于2.5 mm；
b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。
4.大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示：
5.过回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性
为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，回流焊的0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性：
1）焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.3mm（对于不对称焊盘）
2）SMD焊盘不可与裸铜相连，以免过锡炉时，裸铜端焊锡张力较另一端大，进而导致SMD另一端本体竖起，形成立碑现象
6.高热器件的安装方式及是否考虑带散热器
1）确定高热器件的安装方式易于操作和焊接，原则上当元器件的发热密度超过4W/cm3，单靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热，应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能力，汇流条的支脚应采用多点连接，尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接，以利于装配、焊接；对于较长的汇流条的使用，应考虑过波峰时受热汇流条与PCB 热膨胀系数不匹配造成的PCB 变形。
2）散热网设计要求：
a.网格尺寸：
Grid size:2.5mm Track width:1mm
b.零件脚焊盘与网格之间须用绿油隔开，以免过锡炉后焊点连锡，导致上锡不足（M3层沿焊盘中心绘一个圆，宽度0.5mm）
六、PCB基本布局要求：
1. 波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明
波峰焊加工的制成板进板方向应在PCB 上标明，并使进板方向合理，若PCB 可以从两个方向进板，应采用双箭头的进板标识。（对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向）。
2. 大于0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近受应力较小区域，其轴向尽量与PCB受力方向垂直，尽量不使用1825 以上尺寸的陶瓷电容。（保留意见）
3. 经常插拔器件或板边连接器周围3mm 范围内尽量不布置SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件
4. 器件布局要整体考虑单板装配干涉
器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构件的装配干涉问题，尤其是高器件、立体装配的单板等
5. 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直。这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象
6. 多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，
布局时应使其轴线和波峰焊方向平行
7. ADAPTER输入、输出线与周围元件之间要留有足够的空间，否则超声波过程
中线材折弯部分会压迫并损坏周围元件及其焊点
七、拼板规则：
1.当PCB上最外面零件焊盘距离板边不足5mm时,为保证PCB在流水线传
输带及波峰焊链爪上顺利传输,应考虑增加工艺边,具体如下图所示:
MARK点
距≥2mm
1）两端工艺边，一边5mm ，一边7mm(注意定位孔中心距离工艺边的两个板边距离为5mm
2）工艺边上MARK 点直径为1.5mm,其中心距离板边5mm 3）在7mm 工艺边上加上流向标识符 4）不规则PCB 板拼板后,空缺部分必须补全,以防波峰焊过程中造成溢锡及PCB 变形
5）不规则拼板需要采用铣槽加V-cut 方式时，铣槽间距应大于2mm
2. 尺寸小于50mm X 50mm 的PCB 应进行拼板（铝基板和陶瓷基板除外）
一般原则：当PCB 单元板的尺寸<50mm x 50mm 时，必须做拼板； 当拼板需要做V-CUT 时，拼板的PCB 板厚应小于3.5mm
；
最佳：平行传送边方向的V-CUT 线数量≤3（对于细长的单板可以例外）
3.拼板时，应考虑尽可能让SMD IC 方向迎和波峰焊流向，从而确保焊接品质
八、测试点要求
1.所有目标测试点都应均匀分布在焊接面上，避免局部探针密度过高
2.各测试点中心点间距最好在2.54mm 以上，最小不得小于1.3mm,以免高频使用时造成干扰
3.测试点直径需大于0.9mm(优选2mm)
4. 测试点尽量选用传统零件之管脚
5. 测试点距离PCB边缘应大于3mm
6. 测试点上最好不可有油污、杂质、防焊漆及文字
九、安规设计规范