1.0目的: 提高和保证产品焊接质量。
2.0范围: 适用于公司所有需要焊接的产品。
3.0权责:
3.1生产课：主要依焊锡技术标准作业, 完成相关焊锡管理、培训, 建立培训体系；
3.2工程课：主要负责焊锡技术标准的制订完善；
3.3品保课：主要依焊锡技术标准检查, 完成相关焊锡技术检验标准；
3.4设备课：主要负责相关设备的管理、维护，保养。
4.0定义:
4.1焊锡: 当两金属施焊时,彼此并不熔合, 而是由低于华氏800度的焊料 (锡焊合金), 因毛细
管作用而充塞于金属接合面间, 使之相互牢结。这种方法称为焊锡。因其施焊熔融温
度低,又称软焊。故焊锡即是将两洁净之金属以低熔点合金焊料使金属面间获得充分之
接合﹐其化学力远大于物理连接力。
4.2 点焊: 连接器与芯线熔合为一体, 一般采用点焊方式。
4.3 环焊：线材编织与连接器通过铜泊或外壳360度环焊连接的焊接方式。
4.4 搭焊：芯线间的的连接焊接方式。
4.5 镀锡：将芯线用锡镀成一股,便于客户使用的焊接前处理。
5.0原理：
焊锡是将熔化之锡焊着于洁净的金属面，此时锡与被焊物形成金属化合物，相互连接在一起。
锡焊是利用焊锡作媒介,藉加热而使A﹑B两金属物接合,且由熔化之焊锡与被焊物之表面产生新的合金属。(参考图一)
图一图二
助焊剂与焊剂之混合比﹐完全决定于助焊剂分布之情况,而受热松香助焊剂于超温时,会有烧焦而使助焊剂失效之现象。因此, 良好之焊接应特别注意烙铁温度及焊接速度。
6.0 焊锡基本知识:
6.1 焊锡之效果乃由被焊金属表面与焊锡是否洁净所决定。凡金属置于空气中,与氧作用而产生
氧化膜,而加热之助焊剂可于金属表面,进行轻微之化学还原反应,使得氧化松动,然后湿润金属表面,使氧化物凝结并悬浮在助焊剂内。但助焊剂只能对轻微之金属氧化层发生作用。
其它如块状腐蚀物﹑锈层﹑油垢等应使用机械研磨或化学方法清除。(参考图二)
助焊剂扩散十分急速,稍一不慎即造成焊剂失效,继而导致各不良后遗症。因此某些情形因单心焊锡无法达到良好焊接的效果,就以三心焊锡丝为例,其混合不匀或焊剂不足之情形较单心低六倍之多。
6.2 焊接之方式：(参考图三)
6.2.1焊接的方式有：点焊、勾焊、环焊
6.2.2焊接的种类有：波峰焊、回流焊、手工焊、自动焊等。
6.2.3连接器需焊锡之种类有：杯口型、平面型、引脚型、穿孔型。
图三
6.3 锡丝
6.3.1每卷焊锡丝应有的标示﹕(其中前三项一定要标明﹐后三项则尽量齐全)
A.合金成份
B.焊锡丝直径
C.助焊剂型别
D.助焊剂百分比
E.添加物成份
F.出货批号
例1﹕H60，W1.2φ，RMA1.1%，8712 例2﹕Sn63%.Pb37%,0.8mm,Flux2.2% 说明﹕H─Handa 60─锡成份 W─Wire 说明﹕Sn63%─锡成份 Pb37%─铅成份
1.2φ─锡丝直径1.2mm 0.8mm─锡丝直径
RMA─中活性松香助焊剂 Flux2.2%─助焊剂比率
1.1%─助焊剂比率
8712─出货(制造)日期或批号
勾焊穿孔型点焊平面型环焊
点焊杯口型点焊引脚型
6.4 焊锡丝之直径:
一般印刷线路板之焊接点较小,宜采用直径0.5mm～0.8mm之锡丝,以便于控制熔入之焊锡量。如为大焊点(多股线或缆线配接),则选用0.8mm～1.2mm较为适合。总之,锡丝粗细之选用是随焊接点熔锡量多寡而决定之。
焊料中锡与铅之成份以百分比表示,表二就各比率焊料之使用性质,加以说明﹕
(例﹕63/37即为63%的锡,37%的铅,但有时亦单独标示锡的成份)
6.5烙铁规格一般使用的烙铁头之规格有30W、40W、50W、60W、80W。我司使用的主要为30W、
7.0焊点的形成条件:
7.1 被焊材料应具有良好的可焊性
7.2 被焊金属材料表面要清洁
7.3 焊接要有适当的温度
7.4 焊料的成分与性能要适应焊接要求
8.0焊点标准: 标准的焊点为光亮圆滑大小适中的半球形。
8.1焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接不牢固,锡点不光亮.
否则不可接收。
8.2不可烫伤芯线,外皮及连接器的胶芯部分.
8.3 PIN位不可焊错或焊反.
8.4芯线上不得有锡渣.
8.5铜丝叉出不可超出0.5mm
8.6锡点尖锐不可超过0.2mm.
8.7芯线收缩允许范围不可超过0.8mm或小于芯线OD .
9.0锡中易出现之不良现象对策
10.0 焊接设备(含辅助工具)的介绍焊接设备操作方法,焊接作业指导规范:
10.1焊接设备的分类：
A.镀锡炉
B.手动焊锡机
C.自动焊锡机
10.2设备的介绍及使用说明:
控温旋钮电源开关助焊剂去锡渣工具
锡炉
10.2.1镀锡炉使用范围:
10.2.1.1用于各类芯线铜丝预锡
10.2.1.2温度调整的范围：200~480度
11.0锡炉操作步骤:
11.1 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上
11.2 插上电源,打开电源开关
11.3 调整控温旋钮的位置,使之调到260~320度(镀锡的适中温度)
11.4 将锡炉预热约30分钟
11.5 用碳棒温度计对熔化后的锡温进行检查,使之满足260~320度
11.6 碳棒温度计使用方法: 将温度计尖端插入锡的表面层受热约3分钟(见图示)
碳棒温度计碳棒温度计检查锡温
11.7 碳棒温度计使用说明:
11.7.1打开电源开关
11.7.2 将温度计归零
11.7.3 将碳棒直插入锡炉中受温
11.7.4 当温度计受热约3分钟表上显示的温度在上下变动不大时,
显示的温度为锡炉的温度
12.0镀锡作业规范:
12.1 将锡炉插上电源,打开电源开关,调整温度,使之调到镀锡温度
12.2 IPQC对锡炉的温度进行检查,使之保证镀锡的温度
12.3 作业员用工具将其表面锡渣除去
12.4 每镀10PCS后对锡炉表面的锡渣进行清理
12.5 将待镀锡的铜丝理顺，并将各芯线分开约2mm
12.6 将芯线铜丝沾上助焊剂
12.7 将沾有助焊剂的铜丝依图示垂直放于锡炉内沾锡芯线镀锡示范
沾锡的时间在约1秒钟,要快,勿烫伤芯线。
13.0镀锡的注意事项:
13.1 锡炉的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实
13.2 镀锡时芯线铜丝必须理顺
13.3 镀锡时芯线皮垂直放于锡炉内沾锡，勿烫伤芯线皮
13.4 镀锡后铜丝的OD必须符合客户的要求
13.5 锡表面一定要保持清洁
13.6 镀锡要均匀
13.6.1 镀锡OD的检验工具: 电子卡尺
卡尺的使用方法见<卡尺操作规范>
13.6.2 检测治具: 电子卡尺
检测治具
14.0 SUNKO936电焊机
液晶显示发热器指示灯控温旋钮电源开关
焊铁架
海棉
电焊机
14.1使用范围:
14.1.1 用于连接器PITCH较小的,焊接PCB等
14.1.2 温度调整的范围：200~480度
14.1.3 该机为手动送锡,锡丝的OD适合在φ0.8~1.0mm的范围
14.2电焊机使用说明:
14.2.1 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上
14.2.2 插上电源,打开电源开关
14.2.3 调整控温旋钮的位置,使之调到要求温度
14.2.4 将烙铁预热约5分钟
14.2.5 用碳棒温度计对烙铁尖进行检查,使之满足要求,将温度计尖端接触烙铁头的表面，受
热约3分钟
14.2.6 停用烙铁时,需对烙铁头进行保养(烙铁尖沾锡) 在保养之前,需用海棉对烙铁头进行清
理干净. 在检查烙铁头的温度是否达到焊锡温度时，必须在烙铁尖上沾锡
手动焊锡机
15.0手动焊锡作业规范(1):
15.1 将焊锡机插上电源,打开开关,调整温度,使之调到焊锡温度260-320
15.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度
15.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净
15.4 作业员一手拿线,一手将芯线铜丝理顺
15.5 左手固定芯线,右手拿待焊之连接器
15.6 铜丝靠PIN,将PIN及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡.
手动焊锡作业示范(1)
16.0焊锡的注意事项:
16.1 烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实
16.2 焊锡时芯线铜丝必须理顺
16.3 焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤
16.4 烙铁架的角度约60度,便于焊锡
16.5 烙铁头要保持清洁
16.6 送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见<焊点检验规范>
16.7 注意勿被烙铁头烫伤
16.8 注意安全
17.0手动焊锡作业规范(2)----环焊手动焊锡作业示范(2)
烙铁架
吸烟管
烙铁头
17.1 将焊锡机插上电源，使烙铁头预热约3分钟
17.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度260-320℃
17.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净
17.4 将待环焊的铜丝理顺,铜箔理平整，一手拿锡丝并稳住连接器
17.5 对铜箔进行360度环焊, 环焊铜箔所有缝隙
18.0环焊注意事项:
18.1 焊前铜箔要理平整,铜丝倒翻完整。手动焊锡作业示范(3)
18.2 焊锡要均匀,保持镀层平滑,无堆积, 环焊铜箔所有缝隙
18.3 勿将锡沾到连接器的外露面
18.4 勿焊得过长时间导致烫伤芯线
18.5 勿烫伤线外被
18.6 注意安全
19.0手动焊锡作业规范(3)---焊PCB板
19.1 将焊锡机插上电源，调整焊锡温度260-280，使烙铁头预热约5分钟
19.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度260-280℃
19.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净
19.4 焊接之线材和连接器（PCB）型号是否正确.
19.5 剥线长度是否符合要求,是否平齐，无散乱现象，
19.6 不符合要求的需作修剪.
19.7 照配线表,芯线与连接器（PCB）的配线要求.
19.8 将待焊的PCB板放于固定治具上定位
20.0焊点标准:
20.1标准的焊点为光亮圆滑大小适中的半球形.
20.1.1 焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接是否牢固,锡点
不光亮.否则不可接收.
20.1.2 不可烫伤芯线,外皮及连接器的胶芯部分.
20.1.3 PIN位不可焊错或焊反.
20.1.4 芯线上不得有锡渣.
20.1.5 铜丝叉出不可超出0.5mm
20.1.6 锡点尖锐不可超过0.2mm
20.1.7 芯线收缩允许范围不可超过0.8mm或小于芯线OD
20.2标准的PCB焊点为光亮遍平修长大小适中的矩形.
20.2.1 焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接是否牢固,锡点
光亮.否则不可接收.
20.2.2 焊锡范围不可超出PCB 金属PIN针范围
20.2.3 不可烫伤芯线,外皮及PCB其它组件的部分.
20.2.4 PIN位不可焊错或焊反.
20.2.5 PCB上不得有锡渣. 电焊机
20.2.6 铜丝叉出不可超出0.5mm
20.2.7 锡点尖锐不可超过0.2m
20.3焊PCB板注意事项:
20.3.1 PCB板需定位
20.3.2 板上的零件要定位
20.3.3 焊锡要均匀
20.3.4 注意安全
21.0 SY-003自动送锡焊锡机
自动送锡焊锡机
21.1使用范围:
21.1.1 用于焊接D-SUB,DIN,MIN DIN,PCB PICTH较大的产品等
21.1.2 温度调整的范围: 200~480℃
21.1.3 该机为自动送锡,锡丝的OD适合在φ0.8-1.0mm的范围
21.2自动送锡焊锡机使用说明:
21.2.1 将锡炉整齐的摆放于专用的台面上
21.2.2 插上电源,打开电源开关自动送锡焊锡机操作示范
21.2.3 调整控温旋钮的位置,使之调到要求温度.
21.2.4 将烙铁预热约5分钟
21.2.5 用碳棒温度计对烙铁尖进行检查,使之满足要求
21.2.6 将温度计尖端接触烙铁头的表面，受热约3分钟(见图示)
21.2.7 停用烙铁时,需对烙铁头进行保养(烙铁尖沾锡) ,用海棉对烙铁头进行清理干净
22.0自动焊锡作业规范:
22.1 将焊锡机插上电源,打开开关,调整温度,使之调到焊锡温度260-320℃
22.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度
22.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净
22.4 作业员一手拿线,一手将芯线铜丝理顺
22.5 左手固定芯线,右手拿待焊之连接器
22.6 将芯线铜丝靠PIN,将PIN及锡丝同时接触烙铁头的尖部进行焊锡
自动送锡焊锡作业示范
23.0焊锡的注意事项:
23.1 烙铁的温度一定要调到作业指导书上的要求并确实
23.2 焊锡时芯线铜丝必须理顺
23.3 焊锡时芯线皮,连接器的胶芯勿烫伤
23.4 烙铁架的角度约60度,便于焊锡
23.5 烙铁头要保持清洁
23.6 送锡要均匀,锡勿用得过多,过少,标准见<焊点检验规范>
23.7 注意勿被烙铁头烫伤
23.8 注意安全
24.0自动送锡焊锡PCB作业规范
24.1 焊锡机插上电源，调整焊锡温度，使烙铁头预热约5分钟
24.2 IPQC对烙铁头的温度进行检查,使之保证焊锡的温度260-280℃
24.3 作业员用湿润的海棉将烙铁头擦干净
24.4 焊接之线材和连接器（PCB）型号是否正确.
24.5 剥线长度是否符合要求,是否平齐，无散乱现象，
24.6 不符合要求的需作修剪.
24.7 照配线表,芯线与连接器（PCB）的配线要求.
24.8 将待焊的PCB板放于固定治具上定位
24.9 左手拿芯线，右手拿连接器（PCB）
24.10 将待焊对象放至烙铁咀下(芯线不得碰到锡线,且要注意芯线与连接器的相对位置:
0.5MM，)进行焊接,脚起动开关进行点焊. 焊接时间与机器送锡时间要同步进行，如下图.
24.11点焊的时间对点焊的品质有很大的影响。
24.11.1对于点焊PCB与芯线时作业时间2-2.5秒.使用OD0.8锡丝， 30W烙铁头
24.11.2对于点焊PCB与D-SUB时作业时间2-3秒。.使用OD0.8锡丝，30W烙铁头
24.12 锡丝冷却前不要动摇芯线与连接器（PCB）间的锡点
24.13 焊好需自我检查有无假焊,虚焊,焊接是否牢固,锡点是否光亮圆滑饱满，锡点过大.
25.0操作注意事项:
25.1 点焊之前必须先确认材料,材料错误将置使产品重工或报废.
25.2 被焊金属材料与PCB表面要清洁干净
25.3 温度调整要确当（PCB焊接温度260-280度,CONNECTOR焊接温度260-320度）温度太低将
会置使虚焊或焊点不光亮;影响到抗拉强度.引起虚焊，温度太高会烫伤芯线与CONNECTOR 胶心
25.4.焊接与机器送锡要同步进行，焊接时间严格按照标准进行，不可在锡丝没有完全融化在焊
接面就离开烙铁头，容易引起虚焊。
25.5 焊接时间不可过少或过长，否则易引起虚焊或烫伤物料
25.6 锡丝冷却前不要动摇芯线与CONN连接器（PCB）间的锡点
25.7 点焊时必须严格参照配线表作业,以确保PIN位的正确性.因PIN位焊错或焊反,此产品用到
机器设备上,将会导致机器烧毁等严重后果.
25.8 点焊时每次手里的线材与PCB不得多于1PCS,点焊好后桌面上的线材堆积不得多于2 把.
25.9 点焊最好一次成功，否则易烫伤芯线，并易出现锡渣。
26.0 焊点标准:
26.1 标准的焊点为光亮圆滑大小适中的半球形.
26.1.1 焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接是否牢固,锡点
不光亮.否则不可接收.
26.1.2 不可烫伤芯线,外皮及连接器的胶芯部分。
26.1.3 PIN位不可焊错或焊反.
26.1.4 芯线上不得有锡渣.
26.1.5 铜丝叉出不可超出0.5mm
26.1.6 锡点尖锐不可超过0.2mm
26.1.7 芯线收缩允许范围不可超过0.8mm或小于芯线OD
26.2.标准的PCB焊点为光亮遍平修长大小适中的矩形。
26.2.1 焊点不可有假焊,虚焊,搭焊,锡尖,锡渣,焊点过大过小,芯线分叉,焊接是否牢固,锡点
光亮.否则不可接收.
26.2.2 焊锡范围不可超出PCB 金属PIN针范围
26.2.3 不可烫伤芯线,外皮及PCB其它组件的部分.
26.2.4 PIN位不可焊错或焊反。
26.2.5 PCB上不得有锡渣。
26.2.6 铜丝叉出不可超出0.5mm。
26.2.7 锡点尖锐不可超过0.2mm
27.0辅助工具及配件简介:
27.1海棉的使用:
27.1.1海棉为清洁烙铁头的清洁剂，可将烙铁头表面的渣滓去净，使烙铁头的温度充分传递
到需焊接的金属上
27.1.2海棉是可挤压物体,水湿则涨大.使用海棉时,先湿水再挤干.否则会损坏烙铁头.
27.1.3海棉擦拭的时间勿过长，否则海棉的水分使烙铁头的温度下降，在做业时就不能顺利
完成，一定要快速擦拭,一般时间为1秒左右
28.0烙铁头的维护和使用:
28.1烙铁头温度:
温度过高会减弱烙铁功能,因此应选择尽可能低之温度, 此烙铁头的温度回复力优良,较低的温度也可充分的焊接可保护对温度敏感之组件
28.2清理
应定期使用清洁海棉清理焊接头,焊接后,烙铁头的残余焊剂所卫生的氧化物和碳化物会损害烙铁头,造成焊接差误,或者使烙铁头导热功能减退, 长时间连续使用烙铁时,应每周一次拆开烙铁清楚氧化物,防止烙铁受损而减低温度。
28.3当不使用时
不使用烙铁时,不可让烙铁长时间处于高温状态,会使烙铁头上的焊剂转化为氧化物,致使烙铁头导热功能大为减退。应及时镀锡后关闭电源。
28.4使用后
使用后,应抹净烙铁头, 应镀上新锡层,及时关闭电源。以防止烙铁头引起氧化作用。
28.5烙铁头的保养:
28.5.1检查和清理烙铁头
28.5.1.1设定温度为摄氏250度(华氏482度)
28.5.1.2温度稳定后,以清洁海棉清理烙铁头,并检查烙铁头状况
28.5.1.3如果烙铁头的镀锡部分含有黑色氧化物时,可镀上新锡层,再用清洁海棉抹净烙
铁头.如此重复清理,直到彻底除去氧化物为止,然后再镀上新锡层
28.5.1.4如果烙铁头变形或生锈氧化,必须替换新的
28.5.1.5切勿用锉刀剔除烙铁头上的氧化物
29.0焊锡检验相关知识:
29.1焊接的不良缺陷及说明:
29.1.1虚焊: 芯线与连接器间的锡溶合时间过短, 使芯线与连接器之间无一定的受力,用手轻
轻一拉锡点就会脱落.
29.1.2冷焊: 焊接时温度不够, 锡未完全溶合或者是锡点呈雾面, 造成芯线与连接器之间无
一定的受力,用手轻轻一拉锡点就会脱落.
29.1.3焊点过大: 焊点超过连接器PIN距的1/2 或2/3的尺寸.
29.1.4焊点过小: 焊点小于连接器PIN宽(或接触面)的1/2或更小的尺寸
29.1.5锡尖.: 锡点表面有尖状
29.1.6锡点不饱满: 杯口型焊接时未用锡将杯口填满.
29.1.7锡点有锡渣: 锡点表面或连接器PIN间有小圆颗粒的锡渣.
29.1.8锡点有溢锡或成凹坑: 锡用量过多或者是锡点焊接后未完全冷却而移动连接器,造成锡
点变形.
29.1.9芯线浮于锡点表面: 芯线未被锡熔合, 且未与连接器很好连接
29.1.10芯线分叉: 芯线有一股或几股未焊或者叉出锡点表面
29.1.11芯线断股: 芯线有一股或几股断开造成芯线与连接PIN受力不够
29.1.12胶芯烫伤: 连接器上的绝缘胶芯烫伤,使相邻PIN间的绝缘性能减小.
29.1.13芯线过短: 芯线尺寸未达到连接PIN 接触长度的2/3的尺寸
29.1.14芯线过长: 芯线尺寸超过连接PIN 接触长度且还外露1.5mm以上.
29.1.15锡点表面氧化: 锡点表面有黑色氧化物或有锡有发绿现象
29.2环焊的不良缺陷及说明:
29.2.1漏焊: 铜泊或外壳与连接器或编织的接缝未用锡焊完全封住.
29.2.2焊缝锡过多: 焊接后锡用量过多,锡高超出连接器的边缘或模具宽度, 造成成型后锡外
露.
29.2.3焊缝锡过少: 焊接后锡用量过少,锡少于铜泊或外壳本身的厚度, 造成成型将后锡焊缝
压裂开.
29.2.4编织分叉: 编织有一股或几股未焊或者叉出焊缝, 造成成型编织外露.
29.2.5芯线烫伤: 环焊编织时, 烙铁在编织或铜泊停留过久,造成芯线绝缘外被烫伤.
29.3搭焊的不良缺陷及说明:
29.3.1虚焊: 芯线间的锡未熔合.
29.3.2搭接尺寸不符: 芯线与芯线连接时, 芯线重合尺寸未达到2mm以上.
29.3.3锡点过大: 锡点OD超出芯线的OD的2倍.
29.3.4锡尖: 锡点表面有尖状
29.4镀锡的的不良缺陷及说明:
29.4.1镀锡OD过大: 镀锡OD超出图面要求或超过芯线的OD的1倍
29.4.2镀锡OD未镀到位: 镀锡长度未达到图面要求或离绝缘外被超出1mm的尺寸
29.4.3镀锡芯线断股: 芯线有一股或几股断开.
29.5 焊接的检验方法:
29.5.1非破坏性检验:
29.5.1.1目视检验: 根据焊接的外观形状, 光亮度, 外观芯线来判定焊接的好坏.
29.5.1.2放大镜检验: 采用5~10 倍的放大镜检验焊接较小的产品, 针对焊接的外观形状,
光亮度,芯线外观来判定焊接的好坏.
29.5.1.3电气测试: 采用电测机检验焊接的导通阻抗, 绝缘阻抗,耐电压.
29.5.2 破坏性检验:
29.5.2.1吊重检验: 根据连接器及芯线的规格, 用法码吊芯线与连接器间的保持力.
29.6焊接的检验类型:
29.6.1进料检验:
29.6.1.1检验锡丝规格是否正确
29.6.1.2检验锡丝表面是否有氧化, 锡丝剥落等不良.
29.6.1.3检验助焊剂是否会使芯线氧化或发绿.
29.7 制程检验:
29.7.1开机后焊锡温度的测量: 用温度计检验烙铁或锡炉的温度.正常为每四小时测量一次.
29.7.2新员工焊接的首次确认: 每次有新员工作业时,必须请IPQC确认后才可继续作业.
29.7.3巡回检验: IPQC定时或不定时对焊锡人员生产的产品进行确认.
29.7.4 FQC检验: 焊锡后专门100%检验焊接品质.
29.8 成品检验:
29.8.1 OQC检验: 凡有焊接产品外露采取抽验方式检验, 有必要时对未外露焊接产品进行解
剖检验. (主要针对样品部分或新产品部分)
29.9 焊接的检验:
29.9.1 D-SUB类的焊接检验:
良品标准: 1)锡点圆滑,有光泽, 2)芯线尺寸及放置位置正确,3)无芯线断股,芯线分叉,芯线氧化,4) 锡点表面及PIN间无锡渣,且无锡尖.5)电测无短路开路等不良
良品图片:
不良图片:
1.芯线伸入D--SUB内:
2. 锡点不饱和:
3. 芯线浮于锡点表面:
4. 芯线未放置在PIN孔内
5.锡点尖状:
6.锡点虚焊
7.锡点有锡渣: 8. 胶芯烫伤:
29.9.2耳机头焊接检验:
良品标准: 1)芯线及位置正确; 2)锡点表面光滑,饱满,3)芯线无断股,分叉 4)耳机头胶芯无烫伤成毛边或有缝隙,5)锡点表面及PIN间无锡渣,且无锡尖.6)电测无开短路等不良.
良品图片:
不良图片:
1. 芯线浮于锡表面:
2.芯线分叉:
3.绝缘外被烫伤:
4.胶芯烫伤:
5.锡点尖状:
6.锡点过大
膠芯無毛邊及縫隙
29.9.3焊接检验:
良品标准:1) 芯线及位置正确; 2)锡点表面光滑,饱满,3)无芯线断股,分叉 4) 胶芯墙无烫伤,5) 锡点表面及PIN间无锡渣,且无锡尖.6)电测无短路开路等不良.
良品图片:
不良图片 :
1. 芯线外露过长
2.绝缘外被烫伤
3. 胶芯烫伤:
4.锡点过大:
5. 锡点过小:
6.锡点过高:
29.9.4 开关的焊接检验:
良品标准: 1) 芯线位置正确; 2)锡点表面光滑,饱满,3)无芯线断股,分叉 4) 锡点表面及PIN 间无锡渣,且无锡尖.5)电测无短路开路等不良.
良品图片:
不良图片:
1.冷焊
2.锡尖:
3.芯线外露过长
4. 绝缘外被烫伤:
5. 芯线分叉:
6.绝缘外被烫伤:
7.锡点过大: 8. 锡点过小:
9. 锡点虚焊: 10. 锡点表面不光滑:
11. 锡点不饱满且成尖状:
29.9.5 环焊焊接检验:
良品标准: 1)360°环焊, 2)不可有铜泊或编织漏焊, 3)锡层保持平滑均匀，不可过
多或过少, 4)电测无开路或短路
良品图片:
手机装配及测试工艺流程
注：包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产，本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密，未经许可，不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息. 1目的 2 3 4 4.3焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分，也包括插孔。 4.4电烙铁---利用电能加热并可控制温度，以达到锡焊工艺条件的一种工具；主要由 电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。 4.5空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
4.6极性反向——MIC/听筒等有极性的元件，极性对应错误。 4.7焊盘损伤——焊盘在制程过程中，受外力作用损坏，表现在划伤、氧化、脱落等。 4.8连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路，造成不良。 5职责 6
手工锡焊作业流程图（一） 6.2 锡焊原理 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的； 扩散---在温度升高时，并达到一定近距离接触的情况下，金属原子在晶格点阵中呈热振动状态，会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵；锡焊时，焊料和工件金属表面的温度较高，焊料与工件金属表面的原子相互扩散，于是在两者界面形成新的合金。 润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象；在焊料和工件金属表 作业区清洁/整理 作业物料准备 烙铁点检 定位/加锡/焊接 修复/重工 焊接后自检 流入下工序 清洁/整理/关风/ 烙铁修复/更换 OK OK NG NG 作业完
面足够清洁的前提下，加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面，靠毛细管的作用扩展，焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用，就可以接近到能够互相结合的距离。 合金层---润湿后，焊点温度降低到室温，这时就会在焊接处形成由焊料层、 合金层和工件金属表层组成的结构；合金层形成在焊料和工件金属界面之间； 冷却时，合金层首先以适当的合金状态开始凝固，形成金属结晶，而后结晶向未凝固的焊料生长。 手工锡焊原理（二） 手工锡焊原理（三） 6.3电烙铁及烙铁头 烙铁温度每日点检： 将温度设置为作业要求的温度； 待加热指示灯开始闪烁时，将烙铁头放在温度测试头中间部位； 加锡使用烙铁头与测温头接触良好； 读取测出的温度是否与设定温度一致，温差应在±5℃范围内； 烙铁温度每月校准： 当烙铁温度点检出现异常或每月检查时，应对烙铁的实际温度和显示温
电焊工安全操作规程 电气焊作业程序： 首先由班组提出申请，填写《高危作业审批单》，如有箱槽罐的焊接作业时，还需填写《受限空间作业审批表》，值班主任或包片主任根据焊接任务，安排电焊工并组织属地管理组、电焊工、安监组人员审核该项作业的安全防护是否合格，并做好安全评估，防护不合格禁止作业，合格后由值班主任或包片主任、生产调度室主任签字后存档。无领导审批禁止作业。当班主任或包片主任为安全负责人。 一、进入操作现场 1、现场检查 （1）检查焊接场地：是否存放有易燃易爆物品，焊接场地离易燃、易爆物品的地方或库房最小距离不得小于6米。是否备有消防器材；是否有足够的照明和良好的通风。 （2）检查操作现场零件堆放是否安全，施焊件支撑是否可靠平稳。 （3）风力超过5级，下雨雪天时，禁止露天作业。 （4）高空作业，必须系好安全带，地面有至少1人监护。（5）在焊接作业时，必须有监护人员。 （6）在焊接作业现场，当班主任或包片主作、属地管理组、安监组人员必需到场，否则按违章操作处理。 （7）电焊作业时应先拉好电缆，然后接电，工作完毕后立即切断电源，并卷起电缆置于焊机边。
（8）压力容器或带电设备，在一般情况下禁止焊接。对有残余的油脂或易燃气体、液体的容器应用火碱水冲洗，确认清理干净并注水打开所有孔口后方可进行焊接。 （9）被焊接设备糖粉或周围环境粉尘浓度过大，禁止作业。 （10）在箱槽罐内施焊时，必须可靠接地，做好绝缘防护，做好有氧试验，通风良好，并有人监护严禁向容器内输入氧气。箱槽罐内操作人员最少2人，外面监护人员最少1人（必须懂得如何处理应急事件）。现场要有灭火装备，电焊机要有专人看护。 （11）在电、气焊操作时，离墙体5米内，要对墙体做安全防火防护。对作业点相对应的以下楼层要有人监护，检查。离墙体较近作业时，现场必须有水源、灭火器材及专人监管。 （12）在电、气焊操作时，对可能有害成品糖质量的焊接现场，要做好安全防护。 2、电焊设备检查 （1）检查电焊机、变压器等是否有可靠的接地线，接头必需牢固。电焊机绕组绝缘是否有焦化、脆化、破损等缺陷。检查电焊钳、焊把线是否破损、祼露，发现有破损处要及时处理或更换。 （2）检查焊条是否符合标准并有无合格证明书，不得使用药皮脱落的焊条。 （3）气焊接与切割前必须检查气管、焊具是否有泄漏之处，各阀门可否可靠，仪表是否灵活准确。 （4）开启阀门要平稳缓慢进行，禁止用易产生火花的工具去开
手工焊接工艺规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。 焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要 求: SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的 烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连， 上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、 CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时 也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙 铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘 层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值 应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电 源防止空烧，下班后必须拔掉电源。
手工焊锡作业指导书 (标准版)
1.目的： 规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。 2.适用范围： 焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。 3.规范内容： 3.1烙铁温度设置参数： 序号元件类别烙铁温度（℃）（有 铅） 烙铁温度（℃）（无 铅） 焊接时间 1 电阻、电容、电 感 360±20 380±20 5秒以内 2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内 3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内 4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内 5 排针360±20 380±20 5秒以内 6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内 7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内 8 跳线360±20 380±20 5秒以内 9 选择开关360±20 380±20 5秒以内 10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内 11 插座360±20 380±20 5秒以内 12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型 序号元件类别选用类型烙铁咀示图 1 焊接连接线，插件 元件，IC管脚等 尖咀 2 SMD 小料，如0402 的电阻电容、电感 等 特尖咀
3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等 扁咀 4 软线路板等 平咀 5 屏蔽盖、滑动开 关、排插、排线等 三角咀 3.3 电烙铁使用操作步骤及注意事项： 3.3.1焊接前的准备工作 3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损； 3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化； 3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热； 3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水； 3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物； 3.3.1.6 温度根据材料类型参照3.1中温度设定表值设定温度值。 3.3.2焊接作业步骤及注意事项： 导线上锡要求： 所有导体线在用手焊前应该上锡(线终端是啤线除外)。 A---绝缘体部分 B---无须上锡(1′线的直径φ，绝缘皮切口空隙“G ”小于飞线外径的2 倍或小于1.5mm 中的较小者，且绝缘皮没有遮住焊点.) C---需要上锡部分 镍片上锡要求： 所有镍片在用手焊前浸锡有利于提高焊接质量及控制上锡的宽度A 。 A---一般为1~2mm 。特殊的以技术文件为准。 3.3.2.1焊接步骤： 3.3.2.1.1准备：把烙铁及锡线拿近焊锡材料，做好随时可焊锡的准备好焊锡丝 和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。见如下示图。
焊锡的基本原理 为什么电子组装要选用锡基焊料？为什么锡基焊料能将他们焊牢，又是怎样保证他们焊牢的？要回答这些问 题先要了解有关锡焊的理论知识。 1．锡的亲和性 人类使用锡铅焊料已经上千年的历史了，即使在无铅焊接中仍然离不开锡、锡为什么能作为焊料？首先，元 素锡在元素周期表中的第五周期第四族元素，金属活性呈中性，熔点低，只有234℃。锡具有良好的亲和性，很 多金属都能溶解在锡基焊料中，并能与锡结合成金属间化合物。从图1可以看出，金、银、铜、镍都能溶于焊料 中，随着温度的升高溶解度增大，而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。 此外，锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。这些决定了它是最佳的焊锡材料，并一直延用至今。 2．焊点的形成过程图1 不同金属在锡中的溶解度 图2 熔融焊料在焊盘上润湿、铺展、扩散图3 铜焊盘溶于液体焊料图4 铜焊盘与焊料起反应形成金属间化合物IMC 3．润湿与润湿角θ 润湿就是熔融焊料在被焊金属表面上形成均匀、平滑、连续的过程，没有润湿就不可能焊接。影响润湿的三大因数：焊料与母材的原子半径和晶格类型，温度，助焊剂。焊料与母材之间的润湿程度取决于两者之间的清洁程度，但它很难量化，润湿的程度常用焊料与母材之间的润湿角θ的大小来评估，如下图 图 5 完全润湿图 6 润湿 图7 不润湿图8 完全不润湿 4．表面张力与毛细现象 焊料、焊盘和阻焊剂之间存在着界面，界面分子受两物质内部分子的吸引力存在差异，这个差值就表现为表面张力。图9毛细现象在焊接过程中焊料的表面张力同焊料与被焊金属之间的润湿力方向相反，它是不利于焊接的一个重要因素。但表面张力是物质的特性，只能改变它不能消除它，它与所处的温度压力、组成以及接触物质性质有密切相关。实践中我们通常靠升高温度、增加合金元素(加Pb)、增加活性剂、改
管道焊接施工工艺标准 1.适用范围 本工艺标准适用于工厂管道预制加工和野外现场管道安装工程的焊接施工作业指导。 2.引用标准 2.1《特种设备焊接工艺评定》JB4708-2008 2.2《工业金属管道工程施工及验收规范》GB50235-97 2.3《现场设备、工业管道焊接工程施工及验收规范》GB50236-98 2.4《电力建设施工及技术验收规范》(火力发电厂管道篇)DL5031-1994 2.5《电力建设施工及技术验收规范》（火力发电厂焊接篇）DL5007-1992 2.6《化工金属管道工程施工及验收规范》HG20225-95 2.7《石油化工剧毒、可燃介质管道施工及验收规范》SH3501-2001 2.8《西气东输管道工程焊接施工及验收规范》1（2010年6月4日）2.9《石油天然气站内工艺管道焊接工程施工及验收规范》SY0402-2000 2.10《石油和天然气管道穿越工程施工及验收规范》SY/T4079-1995 2.11《钢质管道焊接及验收》SY/T 4103-2005 2.12《输油输气管道线路工程施工技术规范》Q/CVNP 59-2001 2.13《工业设备及管道绝热工程施工及验收规范》GBJ126-89 2.14《给水排水管道工程施工及验收规范》GB50268-2008
2.15《钢制压力容器焊接工艺评定》JB4708-2000 2.16《焊接工艺评定规程》（电力行业）DL/T868-2004 2.17《火力发电厂锅炉压力容器焊接工艺评定规程》（电力行业）SD340-1989 2.18《核电厂相关焊接工艺标准》（ASME ,RCC-M） 2.19《核电厂常规岛焊接工艺评定规程》（核电）DL/T868-2004 2.20《锅炉焊接工艺评定》JB4420-1989 2.21《蒸汽锅炉安全技术监察规程》附录I（锅炉安装施工焊接工艺评定）（1999版） 2.22《石油天然气金属管道焊接工艺评定》SY/T0452-2002 2.23《工业金属管道工程质量检查评定标准》GB50184-93 2.24《锅炉压力容器焊接考试管理规则》（国家质监总疫局2002版） 2.25《承压设备无损检测》JB4730-2005.1，2，3，4，5各分册 3.术语. 3.1焊接电弧焊：指用手工操作电焊条的一种电弧焊焊接方法。管道焊接常用上向焊和下向焊两种。 3.2自动焊：指用焊接机械操作焊丝的一种电弧焊焊接方法。管道焊接常用热丝熔化极氩弧焊、涂层焊丝氩弧焊、药芯焊丝富氩二氧化碳焊混、（半）自动下向焊、二氧化碳（半）自动焊、埋弧自动焊等焊六种。 3.3钨极氩弧焊：指用手工操作焊丝的一种惰性气体保护焊焊接方法。
手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W 内热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的 电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330 ±10℃，焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引 脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不 同请使用不同的烙铁嘴。） DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔 相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕 热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化 而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 严重氧化后很难再上锡。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须 可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地 端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保 护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住 烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴 水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1)镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。
一[焊锡技巧]焊锡技术 焊锡技术-电烙铁的正确使用方法 来源作者裕达成时间2014-01-15 焊接技术是电子焊接人员必须掌握的一项技术，这需要多多练习才能熟练掌握技巧。下面是裕达成锡业有限公司为你总结的焊接使用技巧 选用合适的优质焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。 适量的助焊剂，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂，适量的焊剂是必不可缺的，但不要认为越多越好。过量的松香不仅造成焊后焊点周围需要清洗的工作量。 电烙铁使用前要上锡，具体方法是将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。 焊接方法，把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净，涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点，待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。 焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺。 焊锡量要合适，过量的焊锡不但毫无必要地消耗了较贵的锡，而且增加了焊接时间，相应降低了工作速度。更为严重的是在高密度的电路中，过量的锡很容易造成不易察觉的短路。 焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。 10.电烙铁应放在烙铁架上。
二[焊锡技巧]焊锡技术 教你怎样使焊锡点光亮电路板焊锡工序很多人会认为不重要，随意拿起电铬铁将熔锡往需接合的地方一放便完工，这造成有假焊锡及接触不良的现象;又恐锡接合得不牢固，铬铁较长时间接触焊点，造成被焊的零件长期受热损坏或铜电路与基板脱离，或铜电路断裂，造成断路。以上两种情况都会令电子制作不成功，而且事后还会浪费较多时间及人力检查线路板上每一焊点及元件，所以焊锡焊接方法做得不好，已经可判定你制作成功的机会等于零。838电子 锡是低温易熔及易老化的焊料，温度低时，锡呈现胶状不黏，令线路板的铜箔与零件脚造成假焊。温度正确适中时，在焊咀的锡呈半圆粒状，有反光面，是黏着力最佳的时候，迅速将零件脚与底板电路焊接。温度过高时，锡呈圆粒状，锡点表面的色泽呈哑色，有绉纹，表示锡已老化，会造成假焊点出现。所以，从铬铁咀的锡粒形状可知何时焊接是最好的时候，制作的成功率是怎样。 如何焊接电路板？ 焊接步骤 ·预热 838电子 ·加入焊锡 ·移去焊锡 ·移去电烙铁 ·剪除接脚 下面介绍一下详细过程 1 先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的"糊"上一点结果却是假焊.焊前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。 现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理（前提必须使用带助焊剂的焊锡丝），对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处理。 2掌握温度技巧:.温度不够焊锡流动性差易凝固温度过高则易滴淌.焊点挂不住焊锡.（1）要想温度合适根据物体的大小用功率相应的烙铁.（2）要掌握加热时间.烙铁头带着焊锡压焊接处.被焊接物便被加热.焊锡从烙铁头自动流散到被焊物上时.说明加热时间以到.此
铝合金焊接工艺规范 技术部 编制 审核 批准 ××工业有限公司 2012.6.26
前言 本规范根据××工业有限公司，定制与实施设计规范、工艺规范、试验规范的要求，按《企业标准编写的一般规定》，为明确铝合金焊接的工艺要求而制定。 本规范是公司在铝合金焊接中的经验总结，对于生产起指导作用。 本规范编制部门：技术部 本规范制定日期：2012－6－26。
一、目的 为规范焊工操作，保证焊接质量，不断提高焊工的实际操作技术水平,特编制本规范。 二、编制依据 1. GB/T 985.3 《铝及铝合金气体保护焊推荐坡口》 2. GB/T10858-2008《铝及铝合金焊丝》 3. GB/T24598-2009《铝及铝合金熔化焊焊工技能评定》 4. GBT3199-2007 《铝及铝合金加工产品贮存及包装》 5. GBT22087-2008《铝及铝合金弧焊接头缺欠质量》 6.有关产品设计图纸 三、焊前准备 3.1 焊接材料 铝板 3A21(原LF21)及铝合金型材。 焊丝：S311铝硅焊丝 ER4043 直径φ2，φ3，焊丝应有制造长的质量合格证，领取和发放由管理员统一管理。铝硅焊丝抗裂性好，通用性大。 3.2 氩气 氩气瓶上应贴有出厂合格标签，其纯度≥99.99%，所用流量8-16升/分钟，气瓶中 的氩 气不能用尽，瓶内余压不得低于0.5MPa ，以保证充氩纯度。氩气应符合 GB/T4842-1995。 3.3 焊接工具 ①采用交流电焊机，本厂用WSME-315(J19)。 ②选用的氩气减压流量计应开闭自如，没有漏气现象。切记不可先开流量计、后开气 瓶，造成高压气流直冲低压，损坏流量计；关时先关流量计而后关氩气瓶。 ③输送氩气的胶皮管，不得与输送其它气体的胶皮管互相串用，可用新的氧气胶皮管
！ 焊缝质量标准 保证项目 焊接材料应符合设计要求和有关标准的规定，应检查质量证明书及烘焙记录。Ⅰ、Ⅱ级焊缝必须经探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检查焊缝探伤报告。 焊缝表面Ⅰ、Ⅱ级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。Ⅱ级焊缝不得有 表面气孔、夹渣、弧坑、裂纹、电弧擦伤等缺陷，且Ⅰ级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。 基本项目 焊缝外观：焊缝外形均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和 飞溅物清除干净。 表面气孔：Ⅰ、Ⅱ级焊缝不允许；Ⅲ级焊缝每50mm 长度焊缝内允许直径≤；且≤3mm 气孔2 个；气孔间距≤6 倍孔径。 咬边：Ⅰ级焊缝不允许。 Ⅱ级焊缝：咬边深度≤，且≤，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。 Ⅲ级焊缝：咬边深度≤，且≤lmm。 注：t 为连接处较薄的板厚。 允许偏差项目，见表5-1。 5 成品保护 焊后不准撞砸接头，不准往刚焊完的钢材上浇水。低温下应采取缓冷措施。 不准随意在焊缝外母材上引弧。 各种构件校正好之后方可施焊，并不得随意移动垫铁和卡具，以防造成构件尺寸偏差。隐蔽部位的焊缝必须办理完隐蔽验收手续后，方可进行下道隐蔽工序。低温焊接不准立即清渣，应等焊缝降温后进行。 6 应注意的质量问题 尺寸超出允许偏差：对焊缝长宽、宽度、厚度不足，中心线偏移，弯折等偏差，应严格控制焊接部位的相对位置尺寸，合格后方准焊接，焊接时精心操作。 焊缝裂纹：为防止裂纹产生，应选择适合的焊接工艺参数和施焊程序，避免用大电流，不要突然熄火，焊缝接头应搭10～15mm，焊接中不允许搬动、敲击焊件。 表面气孔：焊条按规定的温度和时间进行烘焙，焊接区域必须清理干净，焊接过程 中选择适当的焊接电流，降低焊接速度，使熔池中的气体完全逸出。
焊锡原理 焊接技术概要 利用加热和其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散牢固结合在一起的方法称为焊接。电子行业所用的焊接均为钎接（焊料的熔点小于450度）。钎焊中起连接作用的金属材料称为焊料。常用的焊料为锡铅合金。由于焊锡方法简便，整修焊点、拆换元器件、重新焊接都不困难，使用简单的工具（电烙铁）即可完成，且成本低，易实现自动化等特点，因此，它使用最早，适用范围最广和当前占比例最大的一种焊接方法。随着电子行业的发展，焊接技术也有了不少的更新和发展，例如：波峰焊、回流焊等。 电子产品中焊接点的数量有几十个至上百万个，这样多的焊接点，不但装配过程中工程量大，而且每一个焊点质量都关系着整个产品的使用可靠性，因引每个焊点都应具有一定的机械强度和良好的电气性能。焊接技术不仅关系着整机装配的劳动生产率的高低和生产成本的大小，而且也是电子产品质量的关键。 焊料 一、在焊接过程中起连接作用的金属材料，称为焊料。电子行业中所用的焊料通常为锡铅合金。其配比为：Sn63%,Pb37%。该合金称为锡铅共晶合金。 二、共晶焊锡的特点 电子工业希望在最低温度下完成焊锡工作，那就得利用熔点最低之锡铅合金。即共晶点合金，其配比：Sn:Pb=63：37。共晶焊锡具有以下特点： 1.不经过半熔融状态而迅速固化或液化，可以最快速度完成焊接。 2.能在较低温度下开始焊接作业，是锡铅合金中焊接性能最佳的一种。 3.焊接后焊点的机械强度、导电性能好。 三焊料中杂质对焊料性能的影响 焊料中除锡、铅外往往含有少量其它元素，如铜、锑、铋等。另外，在焊接作业中，PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内。这些元素对焊锡的性能会有影响，下表中列出的为中国电子行业标准中杂质允许范围及对焊点性能的影响。
焊锡机的工作原理 焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角。所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果。这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊锡会随着温度的降低而凝固成接点。当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果。其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法全面均匀的分布在盘子上。如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱。 1、焊接与胶合的不同 当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。因为胶不容易在两者之间固定，所以光亮的表面无法像粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好。胶合是一种表面现象，当胶是潮湿状态时，它可以从原釆的表面被擦掉。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。
2、润湿和无润湿 一块涂有油脂的金属薄板浸到水中，没有润湿现象，此时水会成球状般的水滴，一摇即掉，因此，水并未润湿或粘在金属薄板上。如将此金属薄板放入热清洁溶剂中加以清洗，并小心地干燥，再把它浸入水中，此时水将完全地扩散到金属薄板的表面而形成一薄且均匀的膜层，怎么摇也不会掉，即它已经润湿了此金属薄板。 3、清洁 当金属薄板非常干净时，水便会润湿其表面，因此，当“焊锡表面”和“金属表面”也很干净时，焊锡一样会润湿金属表面，其对清洁程度的要求远比水于金属薄板上还要高很多，因为焊锡和金属之间必须是紧密的连接，否则在它们之间会立即形成一很薄的氧化层。不幸的是，几乎所有的金属在曝露于空气中时，都会立刻氧化，此极薄的氧化层将妨碍金属表面上焊锡的润湿作用。注：“焊锡”是指60/40或63/37的锡铅合金；“基材”泛指被焊金属，如PCB或零件脚。 4、毛细管作用 如将两片干净的金属表面合在一起后，浸入熔化的焊锡中，焊锡将润湿此两片金属表面并向上爬升，以填满相近表面之间的间隙，此为毛细管作用。假如金属表面不干净的话，便没有润湿及毛细管作用，焊锡将不会填满此点。当电镀贯穿孔的印刷线路板经过波峰锡炉时，便是毛细管作用的力量将锡贯满此孔，并在印刷线路板上面形成所谓的“焊锡带”并不完全是锡波的压力将焊锡推进此孔。
: 编号SYD/QP-PD-QTGY-09 手工焊接工艺规范 2.00 版本： 修订页 修订前修订后修订人审核人修订日期编号章节名称修订内容简述批准人版本号版本号蒋灵洁 001 2010-10-13 / 创建V1.00 全文赵科王国胜 2011-06-30 修改全文002 V1.00 郝贵喜 V2.00 赵科
手工焊接工艺规范 1.目的： 规范生产手工焊接作业，保证手工焊接质量. 2.范围： 生产手工焊接人员。 3.内容： 3.1.手工焊接设备及工具 1）恒温电烙铁：恒温烙铁主要由以下部分构成，见下图 2）焊锡丝 丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。焊锡常用有铅焊锡丝为：SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝，无铅焊锡丝为:SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）,其里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使
在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3）助焊剂 手焊时使用助焊剂，有以下作用： 去除金属表面的氧化物?． 去掉金属表面的杂质或污垢 ?防止金属表面再次氧化? 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构：如下圖4个基本部分构成，﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线电烙铁一般由蓄热部(烙铁头) 所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适，是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。B/C型烙铁头为了使短时间内结合部能达到最适合的温度，可以使用 : 3.2.2电烙铁的选用通常条件下电烙铁选用可参照是决定能否达成良好焊接的重要工具. 电烙铁给接合金属供给热量，下表的选择条件，实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求： 1）手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁
电烙铁是用来焊锡的，为方便使用，通常做成“焊锡丝”，焊锡丝内一般都含有助焊的松香。焊锡丝使用约60%的锡和40%的铅合成，熔点较低。 新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。 使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。 一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。 一、焊接工具 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。 新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才
能使用。 电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 （2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工
焊接原理与焊锡性 收藏此信息打印该信息添加：用户投稿来源：未知 1、Abietic Acid松脂酸 是天然松香（Rosin）的主要成份，占其重量比的34％。在焊接的高温下，此酸能将铜面的轻微氧化物或钝化物予以清除，使得清洁铜面可与熔锡产生"接口合金共化"（IMC）而完成焊接。此松脂酸在常温中很安定，不会腐蚀金属。 2、Angle of Contack 接触角 广义是指液体落在固体表面时，其边缘与固体外表在截面上所形益的夹角。在PCB 的狭义上是指焊锡与铜面所形成的Θ角，又称之为双反斜角 （Dihedrel Angle）或直接称为 Contact Angle。 3、Blow Hole 吹孔 指完工的 PTH 铜壁上，可能有破洞(Void 俗称窟窿)存在。当板子在下游进行焊锡时，可能会造成破洞中的残液在高温中迅速气化而产生压力，往外向孔中灌入的熔锡吹出。冷却后孔中之锡柱会出现空洞。这种会吹气的劣质 PTH，特称为"吹孔"。吹孔为 PCB 制程不良的表征，必须彻底避免才能在业界立足。 4、Brazing 硬焊 是指采用含银的铜锌合金焊条，其焊温在425~870℃下进行熔接(Welding)方式，比一般电子工业常见软焊或焊(Soldering)，在温度及强度方面都比较高。 5、Cold Solder Joint 冷焊点 焊锡与铜面间在高温焊接过程中，必须先出现 Cn Sn 的"接口合金共化物"(IMC)层，才会出现良好的沾锡或焊锡性(Solderability)。当铜面不洁、热量不足，或焊锡中杂质太多时，都无法形成必须的 IMC(Eta Phase)，将出现灰暗多凹坑不平。且结构强度也不足的焊点，系由焊锡冷凝而形成，但未真正焊牢的焊点，特称为"冷焊点"，或俗称冷焊。 6、Contact Angle 接触角 一般泛指液体与固接触时，其交界边缘，在液体与固体外表截面上，所呈现的交接角度，谓之 Contact Angle。 7、Dewetting 缩锡 指高温熔融的焊锡与被焊物表面接触及沾锡后，当其冷却固化即完成焊接作用得到焊点(Solder Joint)。正常的焊点或焊面，其已固化的锡面都应呈现光泽平滑的外观，是为焊锡性(Solderability)良好的表征。所谓 Dewetting 是指焊点或焊面呈高低不平、多处下陷，或焊锡面支离破碎甚至曝露底金属，或焊点外缘无法顺利延伸展开，截面之接触角大于 90 度者，皆称为"缩锡"。其基本原因是底
手工焊接工艺操作规范 一、目的 规范手工焊接的工艺流程，保证产品焊接品质，降低不良品的产生，延长电烙铁的使用寿命。 二、所用工具 电烙铁（高温海绵）、焊台、焊锡丝、助焊剂，镊子、斜口钳、吸锡线、毛刷（或棉签）、酒精、检测设备 三、电烙铁使用规范 1.电烙铁握持方法 焊接时一手拿烙铁，一手拿焊锡丝：焊锡丝握法如下图一所示，电烙铁握法如下图二所示。对于小功率烙铁建议使用“握笔法”，对于比较重的大功率电烙铁可以使用“正握法”或“反握法”。 图一焊锡丝握法图二电烙铁握法 2.电烙铁使用温度 焊锡熔点为230℃左右，焊接温度由实际使用情况决定，每个焊点最长不要超过五秒。一般物料电烙铁头实际温度为350℃±20℃，表面贴装物料烙铁温度为310℃±10℃。 特殊物料特别设置温度：
3.电烙铁使用基本步骤 手工焊接时，一半按照图三中五个步骤进行（即五步操作法），完成焊接各步骤一般在3~5秒内，对于小元件或特殊敏感元器件时间甚至更短。 （1）准备 如图（a）所示，将所需要使用到的工具准备好，放置在便于操作的地方。 焊接前先将预热好的烙铁头在湿润的海绵上擦洗干净，去除氧化物与残渣。 然后把少量的焊锡丝加到清洁的烙铁头上，也就是常说的让烙铁头吃锡， 使烙铁头处于可焊接状态； （2）加热 如图（b）所示，将烙铁头放置在被焊接的焊接点上，是焊接点升温，烙铁 头上可视情况带有少量的焊料，可是热量较快传到焊点上。 （3）加焊锡 如图（c）所示，将焊接带你加热到一定温度后，用焊锡丝接触到焊接件处， 融化适量焊料。 （4）去焊锡 如图（d）所示，当焊锡丝适当融化后，迅速移开焊锡丝。焊锡丝的多少控 制是非常重要的，在融化焊料时应注意观察和控制。 （5）去烙铁
自制936焊台的原理分析和测试报告 自制936焊台的原理分析和测试报告 （国产控制板＋二手白光手柄＋二手白光头）原创：wxleasyland 日期：2009年7月－8月 本文引用了部分SHENGMG、别人或其它论坛的图片。 一、各个部分分析 1.控制板原理分析 控制板是向论坛或淘宝的SHENGMG买的，板30元，航空插头7元，邮费10元。 这个板的原理和HAOSEN 936B型恒温铬铁原理图是一样的。 下面是网上流传的HAOSEN 936B型恒温铬铁的原理图（可放大），画得很乱，看不懂吧：
下面是我画的SHENGMG板原理图（可放大），容易看懂了吧： SHENGMG板的R13未接（实际是不好的，应该要接）。R10是150欧。ZD4是4.3V的。 原理分析： 由双向可控硅BT137控制对烙铁芯中加热丝的通电，由烙铁芯的热电阻Rx 反馈温度。 温度检测是通过电压比较来实现，ZD2提供稳压电压，通过R4、Rx分压。烙铁温度越高，热电阻Rx越大，Rx上的电压越大。
Rx上的电压被第一个LM358放大，放大倍数由微调电阻VR2控制。再进入第二个LM358进行电压比较。ZD2和ZD4之间提供设定电压，由电位器W控制。我们通过调节W，来设定焊台的温度。 温度低时，Rx上电压不高，第二个LM358输出为负电压，Q2导通，BT137 导通，对芯加热。达到设定温度时，第二个LM358输出为正电压，Q2截止，BT1 37截止，停止加热。 注意，这里ZD2和ZD1给LM358提供正负电压，相当于是双电压供电，ZD2的正极可认为是零点。 R8的作用是：触发BT137导通。C2上的电压通过R8、BT137的T1端、BT13 7的G端、Q2、R17，再回到C2，这样使BT137控制端G导通，从而BT137的T2、T1端得以导通。 2.白光手柄和分析 二手白光手柄是在TAOBAO上给ROOR买的，加一个二手白光3C头，加邮费，一百多元了。手柄锈迹斑斑，橡胶套烂得不成样子，上面的K头也已经很烂了，也生锈了。用WD40处理了一遍，好了一些。后来又去电子城买了一个10元的“白光”B头。 手柄和头是这样子的：
编号: SYD/QP-PD-QTGY-09手工焊接工艺规范 版本：2.00
手工焊接工艺规范 1.目的： 规范生产手工焊接作业，保证手工焊接质量. 2.范围： 生产手工焊接人员。 3.内容： 3.1.手工焊接设备及工具 1）恒温电烙铁：恒温烙铁主要由以下部分构成，见下图 2）焊锡丝 焊锡丝分有铅焊锡丝与无铅焊锡丝。常用有铅焊锡丝为：SnPb(Sn63%Pb37%)的焊锡丝，无铅焊锡丝为:SAC（96.5%SN 3.0%AG0.5%CU）,其里面是空心的，这个设计是为了存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 焊锡丝的作用：达到元件在电路上的导电要求和元件在PCB板上的固定要求。 3）助焊剂
手焊时使用助焊剂，有以下作用： 去除金属表面的氧化物 去掉金属表面的杂质或污垢 防止金属表面再次氧化 3.2 电烙铁 3.2.1电烙铁基本结构： 电烙铁一般由蓄热部(烙铁头)﹑能量转换部(加热器)﹑手柄﹑电源线4个基本部分构成，如下圖所示。 烙铁头的尺寸与焊接点是否合适，是影响焊接品质的一个重要因素。下图是常用烙铁头得形状。为了使短时间内结合部能达到最适合的温度，可以使用B/C型烙铁头 3.2.2电烙铁的选用: 电烙铁给接合金属供给热量，是决定能否达成良好焊接的重要工具.通常条件下电烙铁选用可参照下表的选择条件，实际选用依据实际作业情况选择。 3.2.3电烙铁的要求： 1）手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。 2）电烙铁绝缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3）将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4）烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。 5）烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜 3.2.4烙铁的使用与保养 由于烙铁头的工作平面温度较高故长时间暴露于空气中时,极易被氧化,而烙铁头表面被氧化,其表面温度将会严重下降,影响焊接工作,同时会降低烙铁头的使用寿命,而我们保烙铁就是为了避免以上危害. 焊锡前先在海绵上擦掉烙铁头上的残留锡渣,因为残锡具有散热效果会降低烙铁温度; 焊锡操作中,若有锡渣沾于烙铁头上,应于湿海绵上擦拭干净,勿以敲打方式去除; 工作完毕后,应立即对烙铁头加锡进行保养。对烙铁头的工作平面均匀加锡,加锡程度以锡完全包裹烙铁头的工作平面,且锡液不会滴下为标准; 海绵湿度以轻压不出水为宜; 烙铁头切忌用坚硬物夹,刮等; 烙铁头氧化时,可用细砂纸轻轻摩擦干净,并加锡保养; 当连续使用烙铁时,每周应将烙铁头放松,防止烙铁头卡死;
PCB.A焊锡作业标准及通用检 验标准 【培训教材】 部门: 工艺工程部 编制: 代建平 ※烙铁工作原理 ※烙铁的分类及适用范围 ※烙铁使用前的准备 ※烙铁的使用与操作 ※一般无铅组件焊接参考温度及时间 ※烙铁的使用注意事项及保养要求 ※焊点的焊接标准及焊点的判别 ※焊点不良的原因分析 ※焊接的操作顺序 审查﹕核准﹕版本﹕
A B D E F A. 滑动盖 D 未端 B. 滑动柱 E 感应器 C. 未端 F 测量点 C 1. 目的：为使作业者正确使用电烙铁进行手工焊接作业，使电烙铁得到有效的利用，特制定本教材。 2. 范围：升邦钟表制品厂所有使用电烙铁，烙铁架的人员。 3. 定义： 恒温烙铁：是一种能在一定温度范围自由调节烙铁发热温度，并稳定在较小温度范围内的手工焊接工具，一般在100℃-400℃可调，温度稳定性达±5℃或更好状况。 4.工作原理：通过能量转换使锡合金熔化后适量转移到工件预焊位置,使其凝固,达到人们预期的目的。 5.内容： 5.1电烙铁的分类及适用范围： 5.1.1：一般情况下，烙铁按功率分，可分为30W 烙铁、40W 烙铁、60W 烙铁、恒温烙铁等几种类型，按加热方式分可分 为内热式、外热式。30W 烙铁温度能控制在250℃-300℃之间；40W 烙铁温度能控制在280℃-360℃之间； 60W 烙铁温度能控制在350℃-480℃之间；恒温烙铁具有良好的温度稳定性能，因其温度能在100℃-400℃之间可调和稳定，因此可适用各种焊接环境，因内热式具有发热稳定，不易损坏等优点，所以目前大多数使用内热式烙铁。 5.1.2：烙铁嘴一般是采用紫铜或类似合金的材料制成, 其特点是传热快, 易与锡合金物亲合，烙铁头根据焊接物的大小 形状要求不同的形状, 通常有圆锥、斜圆、扁平、一字形…，通常电烙铁配置相同功率的烙铁嘴，因圆锥型烙铁嘴适用各种焊接环境，尤其在组件脚较密，普通电子组件、焊盘焊接位置较紧凑的位置，焊接对温度敏感组件或其它易烫坏组件和焊盘的环境下使用，具有其不可替代的优越性，如封装IC 脚焊接，普通电容、电阻、二极管排线、石英的焊接等，所以在工厂里运用较多。 5.2：电烙铁的使用前准备： 5.2.1：恒温烙铁是通过电源插线把电源与焊台连接起来的, 一般使用总插头+防静电线, 其中总插头为电源线, 另一根线 为防静电连接线, 在焊接有特殊要求的器件时, 必须作好防静电保护，（烙铁的接地线必须接地）因此电烙铁使用前应由生产管理人员检查烙铁电源线及地线是否有铜线外露或胶落，电源插头接线有无脱落，烙铁嘴是否有松动、破损等，如有异常情况，应及时交由工艺工程部相关人员维修或更换。 5.2.2：使用电烙铁，须配套领取烙铁架，同时应将海棉浸湿再挤干后置入烙铁架相应位置，以作烙铁嘴擦拭之用。 5.2.3：将恒温烙铁插上电源，2分钟左右，烙铁嘴将迅速升温至所设定温度，这时应将烙铁嘴在湿润的海棉上擦拭干净 用锡线在烙铁嘴上涂上薄薄的一层锡，再次在海棉上擦拭到烙铁嘴光亮后方可使用。 5.2.4：电烙铁在开始使用或在使用过程中，须由IPQC 对烙铁嘴的温度及感应电压进行监测，一般监测温度使用烙铁温 度测试仪，监测感应电压使用数字万用表，以确保其焊接温度及感应电压在工艺要求范围，一般至少每4小时须检查一次. 监测烙铁温度具体检测步骤如下： （1）打开电池箱检查电池并确认电池安装极性正确； （2）装传感器红色的一边装到红色的未端C ，装传感器蓝色的一边到蓝色的未端D ；推动滑动盖A 并装另一边到 滑动柱B ； （3）打开电源开关，检查显示屏是否有显示，显示出当时室温时，可以使用该仪器，将使用中的烙铁嘴加上薄 薄一层锡后密切接触到测试点F 上，显示器上将在2-3S 钟内显示烙铁温度。