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贵金属铑电镀液的研究进展

贵金属铑电镀液的研究进展
贵金属铑电镀液的研究进展

电镀工艺流程简介

电镀工艺流程简介 2016-04-12 12:30来源:内江洛伯尔材料科技有限公司作者:研发部 电镀过程图电镀的种类很多,分类方法也不同,有单金属电镀(普通电镀、贵金属电镀)和合金电镀(二元合金、三元合金、四元合金电镀等)以及功能性电镀(赋予镀层某些特殊的性能的电镀)等,还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。但电镀工艺流程大致相同,一般包括镀前预处理,电镀及镀后处理三个主要阶段。 1).镀前预处理 目的是为了得到干净新鲜的金属表面,为最后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂,去锈蚀,去灰尘等工作。步骤如下﹕ 第一步:使表面粗糙度达到一定要求,可通过表面磨光,抛光等工艺方法来实现。 第二步:去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。 第三步:除锈,可用机械,酸洗以及电化学方法除锈。 第四步:活化处理,一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。 2)、电镀 1、把镀层金属接在阳极。 2、把镀件接在阴极。 3、阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。 4、通电后,阳极的金属会进行氧化反应(失去电子),溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。 3)、镀后处理 (1)钝化处理。 所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理,在镀层上形成一层坚实致密的,稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广,镀Zn、Cu等后,都可进行钝化处理。 (2)除氢处理。 有些金属如锌,在电沉积过程中,除自身沉积出来外,还会析出一部分氢,这部分氢渗入镀层中,使镀件产生脆性,甚至断裂,称为氢脆。为了消除氢脆,往往在电镀后,使镀件在一定的温度下热处理数小时,称为除氢处理。

电镀工艺

电镀工艺目录

阳极泥 展开 复制搜索 编辑本段概述 电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。镀层性能不同于基体金属,具有新的特征。根据镀层的功能分为防护性镀层,装饰性镀层及其它功能性镀层。 电镀基本原理图 编辑本段电镀的基本原理 电镀是一种电化学过程,也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极,金属板作为阳极,接直流电源后,在零件上沉积出所需的镀层。 例如:镀镍时,阴极为待镀零件,阳极为纯镍板,在阴阳极分别发生如下反应: 阴极(镀件):Ni2++2e→Ni (主反应) 2H++e→H2↑ (副反应) 阳极(镍板):Ni -2e→Ni2+ (主反应) 4OH--4e→2H2O+O2+4e (副反应) 不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来,如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位,则金属离子难以在阴极上析出.根据实验,金属离子自水溶液中电沉积的可能性,可从元素周期表中得到一定的规律,如表1.1所示。 阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极,大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极,如:镀锌为锌阳极,镀银为银阳极,镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难,使用不溶性阳极,如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅,铅-锡合金,铅-锑合金等不溶性阳极。 编辑本段工艺过程 一般包括电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。完整过程: 1、浸酸→全板电镀 五金及装饰性电镀工艺程序

电镀工艺流程及作用

电镀工艺流程及作用: 酸浸:主要作用是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂:这种清洁剂是酸性的,主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物,保持板面清洁,实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂,没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重:而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性,及降低表面为张力,排除孔内气泡的能力。微蚀:由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂,故在此一步骤应去除20~50u〞的铜,才能确保为新鲜铜层,以获得良好的附著力。 水洗:主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜:镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份,它们的作用分别如下: 硫酸铜:提供发生电镀所须基本导电性铜离子,浓度过高时,虽可使操作电流密度上限稍高,但由于浓度梯度差异较大,而易造成Throwingpower不良,而铜离子过低时,则因沉积速度易大于扩散运动速度,造成氢离子还原而形成烧焦。硫酸:为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量,“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上,12︰1更佳,绝对不能低于6︰1,高酸低铜量易发生烧焦,而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子:其功能有二,分别为适当帮助阳极溶解,及帮助其它添加剂形成光泽效果,但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗,及槽液的不平衡(极高时甚至雾状沉积或阶梯镀;过低时易出现整平不良等现象)。 其它添加剂:其它的所有有机添加剂合并之功能,可达成规则结晶排列之光泽效果,改善镀层之物性强度,相对过量之添加剂,则易因有机物之分解氧化,对槽液的污染,造成活性碳处理频率的增加,或因有机物的共析镀比率提高,造成镀层内应力增加,延展性降低等问题。 污染物:可区分有机污染物和无机污染,因破坏等轴结晶结构;造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为:光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为:环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。

电镀工艺简介

电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层过程。 一、ABS塑料电镀原理 塑料成型后经过清洗、粗化、敏化、解胶等表面处理后,再进行沉镍、镀铜、镀镍,最后在表面镀一层致密抗氧化高强度铬层,使塑料产品呈现金属光泽,增强美感和使用寿命。 ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种,ABS塑料是丙烯腈(A)、丁二烯(B)、苯乙烯的三元共聚物,丁二烯的含量对电镀影响很大,一般应控制在18-23%,丁二烯含量高流动性好,易成型,与镀层的结合的附着力好。由于ABS非2,所以电镀前必须附上导电层,形成导电层要经过粗化、中和、敏化、活化、化学镀等几个步骤。 镀铜原理 同理镀镍镀铬的原理也如此,只是溶液成分和阳极板的组成不一样而已。 二、循环缸电镀流程及工艺 流程部分 1、素材进料检验 电镀前必须对ABS素材进行进料检验,主要为外观和性能两方面。外观检验项目主要为:尺寸、飞边、凹坑、油污、顶针印、气迹气纹、拉伤、麻点、、、性能检测项目主要有:内应力测试、死胶等 2、除内应力 产品在65+/-5℃的条件下烘干3小时,除去产品成型过程的内应力。 3、涂绝缘油 塑料产品电镀前需要进行绝缘处理,产品表面并非100%上镀层,根据客户要求某些部位不需要上镀层,就要在这些位置做绝缘处理,涂上一层绝缘油,在化学镀过程中对这些部位表面进行保护。 4、电镀 根据产品的大小和筋条框架结构选择合适的电镀挂具,产品上挂后先进行前处理 (1)产品化学清洗除油

化学除油的原理为利用碱性溶液对油脂的皂化作用可除去皂化性油脂,利用表面活性剂的乳化作用除去非皂化性油脂。清洗缸液主要为去污粉、10-20g/L氢氧化钠的水溶液,在打气的作用下,产品在60-68℃温度下,时间为1-5分钟对表面脱模剂、指纹、蜡质层等可见杂质进行清理。皂化反应方程式是: (C17H35COO)3C3H5+3NaOH=3C17H35COONa+C3H5(OH)3 (2)亲水浸泡 亲水缸主要成分为稀硫酸(20-30ml/L)、亲水剂(5ml/L),在30-40℃温度下对产品清洗2-8分钟,目的是使后续处理过程中溶液能充分接触产品表面。 (3)粗化处理 粗化缸液主要成分为浓硫酸(380-400g/L)和铬酸酐(380-410g/L),在波美度50+/-2,68-70℃温度下对产品清洗3-20分钟(根据实际情况调整走机时间)。主要目的是与高分子有机物表面进行反应,在强氧化和强脱水的作用下,产品表面的小分子会发生降解脱水反应,小分子脱落从而表面形成微孔结构,起到增加产品表面粗糙程度,能提高镀层与产品的附着力。第二个目的是腐蚀产品表面未能清洗掉的有机杂质,第三个目的为增强塑料产品表面的亲水能力。粗化程度的好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度和完整性。 (4)纯水洗 清洗硫酸及铬酸,防止杂质离子带到后续缸内。 (5)酸化还原(中和活化) 缸液主要成分为稀盐酸(PH值3-4)和焦亚硫酸钠2~5g/L,目的为清洗还原粗过程中残留的高价铬离子,避免硫酸根离子和高价铬离子污染后续缸液,保证活化液的使用寿命。 (6)纯水洗 清洗清除中和过程中产品附带的氯离子。 (7)预浸 预浸液(盐酸150~200ml/L,BPP 18~12ml/L)可对活化液起到一个缓冲作用,减少前面可能出现的有害物质进入活化槽,防止活化液中的盐酸被稀释以及胶体钯直接和镀件表面的中性水接触而导致的破坏性水解。 (8)沉钯 缸液主要成分为正二价锡离子(2-4g/L)、胶体钯(2-5%)、稀盐酸(150-200ml/L),胶体钯活性极强,能活化塑料产品表面的分子,使化学镍层能充分致密的吸附到塑料产品表面,为后面的化学镀镍提供催化中心———细微的钯金属小颗粒。先进行预浸处理,预浸预浸作用是增加活化液的使用寿命,减少活化液的无谓损耗。在波美度为7+/-1,温度20-30℃下对产品进行1-5分钟的浸泡清洗处理。 (8)解胶 缸液主要成分为稀硫酸(25-35ml/L)和17N:(10-20g/L),解胶解胶可去除胶团表面的两价锡,使钯暴露出来成为化学镀镍的催化活性点。吸附在塑料表面的胶体是以钯为核心、外围为二价锡的粒子团,而活化后道的清洗工序使二价锡水解成胶状,把钯严实地裹在里面,使钯催化作用无法体现。通过45-55℃温度,波美度5+/-2,1-5分钟的浸泡清洗,能达到解胶目的。 (9)化学沉镍 缸液主要成分为次氯化镍、柠檬酸钠、氨水和适量的有机酸组合络合剂、促进剂等。化学镀镍可在钯催化,pH值为8~10波美度6+/-2,温度为25~45℃,5~8分钟时间浸泡下,在塑料表面沉积一层导电镍层。

电镀工艺

电镀是一种较复杂的工艺。它既起到保护首饰金属表面的作用,又可使金属首饰表面更加美观。金属首饰电镀分本色电镀和异色电镀。本色电镀是指电镀颜色与首饰金属基材的颜色相同,与电镀的化学组成也基本一致。例如 18 K 金首饰镀 18 K 金色, 14 K 金首饰镀 14 K 金色。异色电镀指电镀的颜色及成分与首饰金属基材的颜色和成分都不相同,例如 18 K 金首饰镀 24 K 黄金色, 925 银镀 14 K 金色……等。 电镀的基本过程以镀金为例是将需要电镀材料浸在氰化金钾溶液中作为阴极,金属金板作为阳极,接通直流电源后,在需要电镀的材料上就会沈积出金的镀层。依照此方式用电解方法沉积镀层的过程即称之为电镀。 1. 与基材金属结合牢固,附着力好。 2. 镀层完整,结晶细致而紧密,孔隙率小。 3. 具有良好的物理、化学及机械性能。 4. 有符合标准规定的镀层厚度,而且镀层分布要均匀。 首饰金属执模拋光后,由于经过各种加工和处理,不可避免地会粘附一层油污和表面产生的氧化层,而这些油污及氧化物将会影响镀层质量。况且若是表面粗糙,不够精致,在这种材料表面上也很难镀出结合牢固、防腐死蚀性好的镀层,即使勉强镀上镀层,在很短的时间内首饰上镀层也将脱皮、鼓泡、出现麻点、花斑等不良现象。因此,为了保证能镀出符合电镀质量的镀层,电镀前期的各道工序应做到精细。 一、除油 油污包括三类:矿物油、动物油和植物油。按其化学性质又可归为两大类,即皂化油和非皂化油。动物油和植物油属皂化油,这些油能与碱作用生成肥皂,因此有皂化油之称。各种矿物油如石腊、凡士林,各种润滑油等。它们与碱不起皂化作用,统称之为非皂化油。 1. 超声波脱脂 超声波脱脂是利用超声波振荡的机械力,能使脱脂溶液中产生数以万计的小气泡,这些小气泡在形成生长和闭合时产生强大振荡力,使材料表面沾附的油脂,污垢迅速脱离,从而加速脱脂过程,使脱脂更澈底,对于处理形状复杂,有微孔、盲孔、窄缝以及脱脂要求高的材料更为有效。

电镀工艺一览表

电镀工艺一览表 什么是电镀: 就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。电镀时,镀层金属做阳极,被氧化成阳离子进入电镀液;待镀的金属制品做阴极,镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit),改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电镀工艺一览表 1、不烘烤防爆热镀锌 2、彩色镀铬 3、长金属管内孔表面化学镀镍磷工艺 4、超声快速热浸镀 5、瓷砖表面镀覆贵金属的方法 6、大面积一次性精确刷镀技术 7、单槽法镀多层镍工艺 8、低浓度常温镀(微孔)铬添加剂及其应用工艺 9、低碳钢丝快速酸性光亮镀铜工艺 10、低温镀铁加离子轰击扩渗强化技术 11、电镀锡铋合金镀液及其制备方法 12、电解活化助镀剂法热镀铝锌合金工艺 13、电炉锌粉机械镀锌工艺 14、电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液 15、电刷镀阳极 16、镀铬废槽液浓缩熔融除杂回收法 17、镀铬废水废渣提铬除毒法 18、镀铬废水中铬的回收方法 19、镀铝薄膜的常温快速阳极氧化技术 20、镀镍溶液及镀镍方法 21、镀镍溶液杂质专用处理剂 22、镀铜合金及其生产方法 23、镀铜添加剂及其制备方法和在焊丝镀铜中的应用 24、镀锌钢件表面附着有色镀层的方法 25、镀锌光亮剂主剂及用其组成的光亮剂 26、镀锌基合金的钢板的铬酸盐处理方法 27、镀锌件表面化学着黑剂 28、镀锌喷塑双层卷焊管的生产工艺、设备及产品 29、镀锌三价铬白色钝化液 30、镀锌添加剂的合成与应用工艺 31、镀银浴及使用该镀银浴的镀银方法 32、钝化法热浸镀铝及铝合金工艺 33、多层镍铁合金复合涂镀工艺

电镀工艺流程资料

电镀工艺流程资料(一) 一、名词定义: 1、1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1、2 镀液的分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。 1、3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1、4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线。 1、5尖端效应:在工件或极板的边缘与尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位 二、镀铜的作用及细步流程介绍: 2、1、1镀铜的基本作用: 2、1、1提供足够之电流负载能力; 2、1、2提供不同层线路间足够之电性导通; 2、1、3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面; 2、1、4对SMOBC提供良好之外观。 2、1、2、镀铜的细步流程: 2、1、2、1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2、1、2、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程) 2、1、3镀铜相关设备的介绍: 2、1、 3、1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。 a、材质的匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。 b、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。 c、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。 d、预行Leaching之操作步骤与条件。 2、1、 3、2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都就是很适合的材料。 电镀工艺流程资料(二) 2、1、 3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下: a、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力,并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算,须达1、5~2、0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。

PCB电镀工艺流程介绍模板

PCB电镀工艺流程介绍模 板 1

PCB电镀工艺介绍 线路板的电镀工艺,大约能够分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二.工艺流程: 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三.流程说明: (一)浸酸 ①作用与目的: 2

除去板面氧化物, 活化板面, 一般浓度在5%, 有的保持在10%左右, 主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; ②酸浸时间不宜太长, 防止板面氧化; 在使用一段时间后, 酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换, 防止污染电镀铜缸和板件表面; ③此处应使用C.P级硫酸; (二)全板电镀铜: 又叫一次铜, 板电, Panel-plating ①作用与目的: 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜, 防止化学铜氧化 后被酸浸蚀掉, 经过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数: 槽液主要成分有硫酸铜和硫酸, 采 用高酸低铜配方, 保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力; 硫酸含量多在180克/升, 多者达到240克/升; 硫酸铜 含量一般在75克/升左右, 另槽液中添加有微量的氯离子, 作为辅 助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果; 铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L, 铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者 根据实际生产板效果; 全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米 乘以板上可电镀面积, 对全板电来说, 以即板长dm×板宽 dm×2×2A/DM2; 铜缸温度维持在室温状态, 一般温度不超过32度, 多控制在22度, 因此在夏季因温度太高, 铜缸建议加装冷却温控系统; ③工艺维护: 3

电镀工艺流程

电镀工艺流程资料(一)?一、名词定义:?1、1电镀:利用电解得方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好得金属层得过程叫电镀。?1、2 镀液得分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平得表面上均匀沉积得能力,叫做镀液得分散能力。换名话说,分散能力就是指溶液所具有得使镀件表面镀层厚度均匀分布得能力,也叫均镀能力。 1、3镀液得覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层得能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,就是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布得一个概念。?1、4镀液得电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动得轨道,叫电力线。 1、5尖端效应:在工件或极板得边缘与尖端,往往聚集着较多得电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。?1、6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过得电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位 二、镀铜得作用及细步流程介绍:?2、1、1镀铜得基本作用: 2、1、1提供足够之电流负载能力;?2、1、2提供不同层线路间足够之电性导通;?2、1、3对零件提供足够稳定之附著(上锡)面; 2、1、4对SMOBC提供良好之外观。 2、1、2、镀铜得细步流程: 2、1、2、1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2、1、2、2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下就是镀锡流程) 2、1、3镀铜相关设备得介绍: 2、1、 3、1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。?a、材质得匹配性(耐温、耐酸碱状况等)。?b、机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。?c、阴、阳极间之距离空间(一般挂架镀铜最少6英寸以上)。?d、预行Leaching 之操作步骤与条件。 2、1、3、2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都就是很适合得材料。 电镀工艺流程资料(二) 2、1、 3、3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下:?a、空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力,并加装oilFilter除油。风量须依液面表面积计算,须达1、5~2、0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。 b、循环搅拌:在一般运用上,多与过滤系统合件,较须注意得就是确定形成循环性流动(入、排口位置选择),及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。 c、机械搅拌:其基本功能就是为了消除metal ion diffusion rafe不足问题。在空间足够之状态下,以45°斜角移动为佳,但一般都采有用垂直向摆动,较佳得位移量约在0、5~1、8m/min,而每stroke长约5~15cm之间。在设定条件时,应注意不可造成因频率过高,使板子本身摆动,而减小孔内药液穿透量。

电镀及电镀工艺

电镀 中文名称:电镀 英文名称:electroplating 电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。 电镀的概念 电镀切片 电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。 电镀的作用 利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。 此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:

1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。 2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。 3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。 4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。 5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。 电镀的材料要求 镀层大多是单一金属或合金,如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等;也有弥散层,如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等;还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料,但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。 电镀的原理 电镀原理图 在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的负极和正极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极,

电镀工艺说明

电镀工艺说明 1电镀工艺及产物分析 1.1镀前处理 1.1.1镀前处理典型工艺 (1)主要目的 清洁或修正镀件表面,表面做到无氧化皮、无锈、无渍、无油污,能完全被水润湿,不挂水珠 (2)处理方式 机械清理:磨光、抛光、喷砂、滚光和刷光等。除去工件表面的毛刺、氧化皮、焊渣和焊瘤等表面宏观缺陷。 脱脂:括溶剂除油、化学除油、电化学除油和超声波除油等 浸蚀:分为化学浸蚀和电化学浸蚀两大类。用于去除氧化皮和锈蚀物。浸蚀直接影响镀层的质量,并且在浸蚀之前必须除油。 1.1.2特定基材的镀前处理 1.1. 2.1不锈钢 基材特点:是由铁、镍、铬、钛等成分组成。表面容易生成附着牢固的钝化膜,此膜除去后又会在新鲜表面迅速形成。除油和浸蚀外,通常还需要活化预处理。采取阴极活化法、浸渍活化法和镀锌活化法等。 阴极活化法:酸性溶液中,阴极聚集氢离子,产生氢原子。过程中将阴极工件还原。 1.1. 2.2锌合金 锌铝合金为例:锌和铝均既溶于酸也溶于碱。 锌合金压铸件表面往往有粗糙不平、冷纹、毛刺、分模线、飞边和缩孔等表面缺陷,并且表层是致密层,内部是疏松多孔结构。 必须进行机械清理、磨光和抛光。经磨光、抛光后,必须对表面的大量油污、

抛光膏等进行预清洗。 经预除油后,应再进行电化学除油。 除油后,表面会有一层极薄的氧化膜。为彻底清除此氧化膜,通常选用氢氟酸浸渍活化或采用氟硼酸腐蚀活化处理。 为防止发生置换反应,影响镀层结合力,锌合金压铸件目前通常进行氰化预镀铜。 1.1. 2.3铝及铝合金 铝及铝合金对氧具有高度亲和力,极易生成氧化膜。并且氧化膜一经除去又会在极短时间里产生一层新氧化膜,严重影响镀层结合力。 铝浸入电镀液时易与具有较正电位的金属离子发生置换,影响镀层结合力。 铝是两性金属,在酸性和碱性镀液中都不稳定。 铝合金压铸件有砂眼、气孔,会残留镀液和氢气,容易鼓泡,会降低镀层和基体金属间的结合力等。 因此,除了常规的除油、浸蚀、出光外,还需再制取一层过渡金属层或能导电的多孔性化学膜层。常用先化学浸锌,然后再电镀其他金属;或先进行阳极氧化处理,再电镀其它金属。 1.1. 2.4塑胶材料 塑胶材料表面需要金属化处理。常用方法有喷涂导电胶、真空蒸镀金属层、化学镀和化学喷镀等。 1.1.3镀前处理产污分析 机械法前处理:生含硅金属、布毛等粉尘。滚光工序将有磨料粉末和金属粉末随水洗而带出。 除油工序:除油槽液有一定的寿命,达一定程度必须进行更新。产生含有机溶剂、残碱液、乳化液和油脂皂化液等酸碱废水。除油液中含大量有机溶剂、残碱液、乳化液和油脂皂化液等,是电镀废水COD的主要来源。 浸蚀:工序产生大量的酸性废水和酸性废气

电镀工艺简介

电镀工艺简介 1 前言 我国经济一直持续高速增长,世界制造业与加工业的中心正在向我国转移,电镀技术不仅仅在传统工业中扮演重要角色;在高新技术产业,如现代电子技术,微电子技术,通讯技术及产品制造上发挥愈来愈大的作用。 我国的电镀加工基地主要集中在广东的珠江三角洲地区(这儿台商、日商、港商及我们自己的企业云集,据不完全统计达6000余家)。浙江的温州地区(2300多家)。两地的电镀加工产值分别为70亿人民币和38亿人民币。此外浙江沿海及中部金华,义乌永康,江苏昆山、苏州、无锡,山东沿海及东北沿海,重庆及周边地区都有不少电镀工厂。 国外电镀加工订单及自己产品如灯饰、锁具、眼镜、打火机、洁具、汽车、摩托车配件、装饰五金、电器组件等的出口,对电镀工艺提出越来越高的技术要求,使之形成了一个“多商品大市场”的经济格局。因此一个以提高产品质量为中心、以节约能源、原材料、清洁生产,服务于大市场与高新技术为契机,使我国电镀技术从不同层面都得到了长足的进步,下面分几个主要方面谈谈我国电镀技术的现状和我们寄予的殷切希望。 2 常用镀种简况 2.1 镀锌 镀锌作为钢铁的防护性镀层,在全国应用量很大,约占全部电镀零件面积的1/3左右,1970~1980年全国开展轰轰烈烈的“无氰电镀”研究与应用。上海轻工业研究所及大庆电镀厂成功地将苄叉丙酮作主光亮剂应用于氯化物电镀;在碱性锌酸盐体系,武汉材保所及国营长江化工厂等单位成功地将DPE添加剂、广州电科所将DE添加剂应用于工业生产,都有千余家的业绩。对我国无氰电镀的发展都作过历史性的贡献。20年后的今天,技术进步很快。 在氯化钾镀锌方面,南京汽车制造厂是最早研究并应用高浊点阴离子表面活性剂的单位之一,上海永生助剂厂一直坚持高浊点表面活性HW和高增溶OM非离子表面活性剂的研究和生产,武汉风帆公司开发了系列的氯化钾镀锌光亮剂,有的远销东南亚市场。 在硫酸盐镀锌方面,武汉风帆公司不断技术创新,已获国家发明专利证书。 四川自贡精细化工及河北金日化工开发并生产系列的高蚀点具有良好分散性的非离子和阴离子专用表面活性剂,为一代、二代氯化钾光亮镀锌的大面积应用作出了成绩。 氯化钾镀锌主光亮剂有的用苄叉丙酮;有的用苄叉丙酮与磷氯苯甲醛联用;有的用芳香醛、酮的改性产物。 在碱性锌酸盐镀锌与低氰镀锌光亮剂方面,现在已不是Lairder 441的天下,BASF十年前推出的镀锌中间体仍在内大量应用,但是我国大批公司均能制造IZME合成物,BPC 34、BPC 38、BPC 48均能工业生产,有的达年产数百吨之多。BASF提供的聚乙烯亚胺,常用的有G 20、G 35。目前用它衍生制造了不少改性的镀锌中间体。 武汉强龙化工自己已能制造50% MW 1000,2000,3000等的国产聚乙烯亚胺,(江苏亦有工厂制造),打破了依赖BASF进口的局面,低氰镀锌光亮剂现在品种繁多,浙江台州,福建福州均有耐温达55°C的低氰光亮剂生产(聚氨砜合成物就有此耐温性能);有的大公司引进美国、德国的产品来国内销售,性能并不比国产优秀的好。Atotech的Protolux2000是较新的锌酸盐光亮剂,综合技术性能很好。 德国一家著名公司的锌酸盐镀锌中间体性能很好,但那种特殊脂肪胺国内不能生产。

电镀工艺

塑料电镀 中文名称:塑料电镀 英文名称:plating on plastics 定义:在塑料制件上电沉积金属镀层的过程。 塑料电镀优点 与金属制件相比,塑料电镀制品不仅可以实现很好的金属质感,而且能减轻制品重量,在有效改善塑料外观及装饰性的同时,也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能,提高了其表面机械强度。但电镀用塑料材料的选择却要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。而ABS塑料因其结构上的优势,不仅具有优良的综合性能,易于加工成型,而且材料表面易于侵蚀而获得较高的镀层结合力,所以目前在电镀中应用极为普遍。 随着工业的迅速发展、塑料电镀的应用日益广泛,成为塑料产品中表面装饰的重要手段之一.目前国内外已广泛在ABS、聚丙烯、聚砜、聚碳酸酯、尼龙、酚醛玻璃纤维增强塑料、聚苯乙烯等塑料表面上进行电镀,其中尤以ABS塑料电镀应用最广,电镀效果最好. 15.1非导体金属化方法(method of metalizing nonconductors) 非导体金属化除了电镀(electroplating)方法外还有如真空电镀(vacuum metalizing)、阴极溅射法(cathode sputtering)及金属喷射法(metal spraying)。非导体电镀法须先将非导体表面形成导电化,其过程是将对象用机械或化学方法粗化(roughening)得到内锁表面 (interlocking surface),然后披覆上导电镀层,其方法有: 1.青铜处理(bronzing):将金属细粉末,通常是铜粉混合粘结剂(binder),涂在对象上,然后用氰化银溶液浸镀。 2.石墨化(graphiting):石墨粉涂在腊(wax),橡胶(rubber)及一些聚合物(polymers)上,再用硫酸铜溶液电镀。 3.金属漆(metallic paints):将银粉与溶剂(flux)涂覆在对象上加以烧结(fire)得到导电性表面,或用硫酸铜溶液电镀。 4.金属化(metalizing):系用化学方法形成金属覆层(metallic coating)通常是银镀层。将硝酸银溶液及还原剂溶液如福尔马林(formaldehyde)或联胺(hydrazine)分别同时喷射在对象上得到银的表面。 从上面四种方法将非导体金属化后可用一般电镀方法做进一步处理。 15.2塑料电镀(plastic plating) 塑料的优点: 1.成型容易、成形好。

电镀工艺流程

电镀工艺流程,除油→除锈→表调→磷化→涂装 常用外表处置工艺流程 (1)钢铁件电镀看着塑料电镀工艺锌工艺流程 ┌酸性镀锌 除油→除锈→工艺流程│→纯化→枯燥 └碱性镀锌 (2)钢铁件常温发黑工艺流程 学会电镀金刚石工艺┌浸脱水防锈油 │ │烘干 除油→除锈→常温发黑→│浸肥皂液——→浸锭子油或机油 │ │ └浸封锁剂 (3相比看电镀设备多少钱)钢铁件磷化工艺流程 除油→除锈→表调→磷化→涂装 (4) ABS/PC你知道除油→除锈→表调→磷化→涂装塑料电镀工艺流程 除油→亲水→预粗化(PC≥50%)→粗化→中和→整面→活化→解对于电镀废水处理工艺胶→化学沉镍→镀焦铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镀封→镀铬 (5) PCB电镀工艺流程电镀工艺流程 除油→粗化→预浸→活化→解胶→化学沉铜→镀铜→酸性除油→微蚀电镀→镀低应力镍→镀亮镍→镀金→枯燥 听说pcb电镀工艺(6)钢铁件多层电镀工艺流程

除油→除锈→镀氰化铜→镀酸铜→镀半亮镍→镀高硫镍→镀亮镍→镍封→镀铬 对于电镀工艺流程图(7我不知道涂装)钢铁件前处置(打磨件、非打磨件)工艺流程 1、打磨件→除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀→非它电镀 2除油→除锈→表调→磷化→涂装、非打磨件→热浸除油→电废除油→酸蚀→其它电镀 (8)锌合金件镀前处置工艺流程 对于pcb电镀工艺除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀→镀碱铜→镀酸铜或焦磷酸铜→其它电镀 (9)铝及其合金镀前处置工艺流程 除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀除垢→化学沉锌→浸酸学习磷化→二次沉新→镀碱铜或镍→其它电镀 除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀除垢→铝铬化→枯燥→喷沫或喷粉→烘干或粗化→制品 看看电镀工艺流程除蜡→热浸除油→电废除油→酸蚀除垢→阳极氧化→染色→封想知道除锈锁→枯燥→制品 (10)铁件镀铬工艺流电镀工艺流程程: 除蜡→热浸除油→阴极→事实上pcb电镀工艺阳极→电废除油→弱酸浸蚀→预镀碱铜→酸性光亮铜(拔取)→光亮镍→镀铬或其它 除蜡→热浸除油→阴极→阳极→电废除油→弱酸浸蚀→半光亮镍→高电镀废水处理工艺硫镍→光亮镍→镍封(拔取)→镀铬 (11)锌合金镀铬工艺流程 你看电镀工艺流程除蜡→热浸除油→阴极电废除油→浸酸→碱性光亮铜→焦磷酸铜(拔取性)→酸性光亮铜(拔取性)→光亮镍→镀铬 (12)电叻架及事实上电镀工艺流程染色工艺流程 前处置或电镀→纯水洗(2-3次)→预浸→电叻架→回收→纯水洗(2-3电镀工艺要求次)→烘干→制品

常见电镀工艺

多见电镀工艺 1锁具、灯饰与装饰五金的电镀 (一)、锌基合金压铸件 抛光→三氯乙烯除脂→上挂→化学除油→水洗→超声波清洗→水洗→电解除油→水洗→酸盐活化→水洗→预镀碱铜→回收→水洗→H2SO4中和→水洗→焦磷酸盐镀铜→回收→水洗→H2SO4活化→水洗→酸性光洁铜→回收→水洗→a)、或其他(b到e) a)镀黑镍(或枪黑)→水洗→干涸→拉丝→喷漆→(红古铜) b)→镀光洁镍→回收→水洗→镀铬→回收→水洗→干涸 c)→仿金→回收→水洗→干涸→喷漆→干涸 d)→仿金→回收→水洗→镀黑镍→水洗→干涸→拉丝→喷漆→干涸→(青古铜)e)→镀珍珠镍→水洗→镀铬→回收→水洗→干涸 (二)、钢铁件(铜件) 抛光→超声波清洗→上挂→化学除油→阴极电解除油→阳极电解除油→水洗→盐酸活化→水洗→预镀碱铜→回收→水洗→H2SO4中和→水洗→酸性光洁铜→回收→水洗→H2SO4活化→水洗(红古铜、镀铬、仿金、青古铜、珍珠镍工艺与锌基合金件相同) 2摩托车、汽车配件与钢制家俱的电镀 抛光→上挂→阴极电解除油→水洗→酸电解→水洗→阳极电解除油→水洗 →H2SO4活化→水洗→镀半光洁镍→全光洁镍→回收→水洗×3→镀铬→回收→清洗×3→下挂→干涸摩托车零件厚度要求:Ni 20μm以上,Cr 0.25μm 防腐要求:CASS试验,持续喷雾16小时,达7级 家具要求与摩托车零件相同,N i层总厚度大约16-22μm 电位差:半光洁镍与全光镍之间的电位差为125~140mv

3卫生洁具配件的电镀 锌合金件: 抛光→三氯乙烯除脂→上挂→化学除油→水洗→超声波清洗→水洗→电解除油→水洗→酸盐活化→水洗→预镀碱铜→回收→水洗→H2SO4中和→水洗→焦磷酸镀铜→回收→水洗→H2SO4活化→水洗→酸性光洁铜→回收→水洗→干涸→下挂→抛光→除腊→水洗→镀碱铜→回收→水洗→H2SO4中和→水洗→镀光洁镍(有些要求高,也用多层Ni)→回收→水洗×3→镀铬→回收→水洗×3→干涸 厚度要求:Cu 20~25μm Ni 12~15μm Cr 0.25~0.3μm 中性盐雾96小时以上。 4电池壳的电镀 电池壳电镀的技术指标如下: 1)电池壳外壁镀层厚度2.0±1.0μm,内壁厚度≥0.3μm; 2)电池壳的外壁光洁,内壁白亮; 3)镀层耐蚀性,中性盐雾大于8级; 4)工艺安定,成品率大于99.0%; 典型工艺流程: 滚光除油→水洗→活化→水洗→表调→滚镀镍→水洗→去膜→水洗→钝化→水洗→中和→水洗→封闭 5汽车铝合金轮毂的电镀 (1)、工艺流程 抛光→喷丸(选择性)→超声波除腊→水洗→碱蚀除油→水洗→酸蚀(出光)→水洗→沉锌(Ⅰ)→水洗→退锌→水洗→沉锌(Ⅱ)→水洗→电镀暗镍→

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