ATI系列主板芯片组介绍(转贴)
2007-09-15 10:32:03 业界 | 评论(0) | 浏览(391)
现在主板的型号多种多样，不仅是新手，甚至一些老鸟都可能犯糊涂，为了能让大家都对主板有所了解，我写这篇文章当是抛砖引玉，希望能对广大DIYer有所帮助。现在生产主板的厂家很多，华硕、精英、微星、DFI、映泰、七彩虹、盈通、昂达、升技…………各个厂家定位不同的结果就是导致了市场上的主板型号多如牛毛，其实主板的型号再怎么多，它们都是基于某个芯片组的，所以只要认清了芯片组，主板的分辨也就不是问题了！
在正式进入文章前，我们先理清一下概念。芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。
北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP 插槽、ECC纠错等支持。因为北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。虽然说一个主板芯片组有南北桥，但是由于北桥的重要性，所以我们在称呼一个主板芯片组时常常用北桥芯片的名称来称呼主板芯片组。
南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、PATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等。
南桥一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线，而且更加容易实现信号线等长的布线原则。
在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥。
在几年前，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为以前CPU的型号与种类繁多，如前几年就有INTEL478和775针 CPU，AMD 462针、754针和939针CPU共同存在的局面。如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。但是到了现在，INTEl 478针CPU淘汰，AMD CPU接口统一为AM2接口后，各种芯片组的性能差距已经十分微小，不同芯片组的性能差距可能相差不多超过5％，所以现在选择主板再以性能作为标准已经是行不通了，售后服务，价格，扩展性，特色功能……这些因素的作用越来越大。
在前面我说的不同芯片组的性能差距可能相差不大是指同代产品的对比，不然拿老旧的Intel845芯片组与现在最新的nForce 600芯片组相比，性能差的不是一点两点！
在这里我要另外提一下，传统的芯片组设计是由北桥芯片和南桥芯片组成，但是硬件发展到现在，已经出现单芯片的主板芯片组，像NVIDIA在K8平台上就成功采用了单芯片设计－－－nForce3 、nForce 4和C61芯片组。单芯片设计有利有弊，利是南北桥之间的数据传输速度会快很多，而成本也能得到控制；弊是发热量大，使用主动式风扇噪声会增加……。采取什么样的设计全看厂商怎么选择。
还有，先在这里对大家说一声对不住了，因为文章主要是介绍芯片组，所以于芯片组相关的技术我就不细细介绍了，因为介绍起来整篇文章会显得很
乱。这些技术在其官方网站上有详细介绍，大家可以去自己去看看。
好了，现在进入主题！
ATI芯片组是传统的芯片组设计，由北桥芯片和南桥芯片组成，我先介绍ATI芯片组的北桥芯片。
ATI在很早前就正式开始了对芯片组领域的进攻，我所能查到的ATI主板芯片组是2004年的RC300/RS300 ，这两款产品并不是针对AMD处理器而推出，它是针对Intel处理器而推出的芯片组，而后AYI又发布RX330和RS350芯片组。这几款芯片组已是历史的碎片，我想知道的人肯定不会多，所以这款芯片组就不是我们学习的范围了，在这里提出只是让大家有个了解^_^
地球人都知道现在ATI已经被AMD收购，所以ATI以后生产INTEl主板芯片组的可能性微乎其微，但是在被AMD收购前ATi和INTEl还有着一段短暂的蜜月。因为INTEl在2005年向ATI下单定购RC410芯片组，以维持其915平台的销售和借此逐步淘汰865和915PL/GL芯片组。在 RC410之前还有
RC400/RS400芯片组，但是基于这些芯片组主板现在市场上已经很少了，我也就不多介绍了。这有一副图，详细的介绍了ATI 400系列和410系列的芯片组，
如图所示，ATi推出的数款针对Intel平台的主板芯片组涵盖范围非常广：其中RD400是针对高端市场，支持双通道、没有集成图形芯片；RS400针对的是中高端市场，依然支持双通道，集成了图形芯片；RC400针对的是中低端市场，不支持双通道，集成了图形芯片；RC410从规格上看和RC410类似，只是
采用了更先进的0.11微米制造技术；RXC410则是RC410的衍生品，除了不集成图形芯片以外，和RC410完全一样。
RC410芯片组是针对入门级芯片组市场而推出的产品，1066MHz的前端总线、支持DDR2-667、搭配X300级集成图形芯片的同时还提供了标准的16x PCI-E 接口，弹性的接口带宽设定可以满足用户的任何需要。而且RC410芯片组完全没有对超频的限制。Intel 915芯片组一直都存在着10%的超频限制，而RC410芯片组则没有，而且RC410集成的X300图形芯片也比915G的GMA900图形芯片要强的多，可以说915系列主板在性能上根本不是对手。
但是市场的竞争和硬件的飞速发展还是没有让ATI 400系列和410系列的芯片组爆发光芒就将它淹没了。AMD大手一挥：收购！ATI的INTEl主板芯片组彻底没戏！
在AMD收购ATI前，ATI已经生产AMD平台的主板芯片组。ATI真正第一款推出的AMD处理器芯片组是在2004年11月推出的一款名为Readeon Xpress 200系列芯片组产品。
早期的Radeon Xpress 200系列包含两款产品: Readeon Xpress 200系列, Radeon Xpress 200P，核心代号分别为RS480\RX480，这两款芯片组最大的区别就是是否集成了显卡，Xpress 200P是不集成显卡，而Xpress 200集成了支持DX9的显卡。值得一提的就是这个集成的显卡，它是世界上首款可以真正投入应用的板载DirectX9显卡，支持DVI和VGA输出。这款显卡是在Radeon X300的基础上修改得到的，其渲染管线也从4条减少到2条。
RX480和RS480北桥芯片均支持双通道的DDR内存，PCI Express x16显卡，最高支持4个x1 PCI Express插槽，1GHz的Hyper Tranport总线，但是USB 2.0传输速度缓慢、不支持LAN等硬伤成为RX480/RS480的软肋。
所以在推出了RS480和RX480不久，ATI又推出了它们的改进版本RS482
和RX482。这两款产品并没有对芯片组进行从新设计，而是针对 RS480和RX480的不足，进行了一些缺点的改进,代号RX482的Radeon Xpress 200芯片组是非整合芯片组，和ATI显卡一起提供用户最高的系统效能。代号RS482的Radeon Xpress 200芯片组为整合X300显示芯片的产品。
为了迎接AMD的AM2处理器的到来，ATI还推出了针对AM2处理器的芯片组系列Radeon Xpress 1100和Radeon Xpress 1150，代号RS485。依然整合了X300显示核心。Radeon Xpress 1100的核心频率为300MHz，Radeon Xpress 1150的核心频率为400MHz，具备HyperMemory技术。同时Radeon Xpress 1100支持外接显卡提供了1个PCI-E x16接口和4个PCI-E x1接口。
这之后ATI为了对抗nVIDIA的SLi技术又继续推出了多款针对AMD产品的系列芯片组，主要有代号RD480的Radeon Xpress 200芯片组支持ATi的交叉火力技术的双显卡互连。但是没过多久可能是因为公司战略原因ATI又将旗下RD480芯片组的命名由Xpress 200改为Xpress 1600。这次更改的主要目的就在于配合新推出的RD580芯片组。RD580支持32条PCI-E lanes，因此得名Xpress 3200；RD480只支持16条PCI-E lanes，因此改名Xpress 1600也是合乎情理，ATi产品路线图中也已经使用Xpress 1600替换掉了Xpress 200。
单芯片控制，充分提升了双卡性能
RD580双卡模式下比nForce4 x16芯片组提供的PCI-E x16效率更高（图中黄色为Xpress Route通道）
2006年3月，ATi又为我们带来了一款强劲高效并且创新的系统平台，也就是具有划时代意义的CrossFire交叉火力平台CrossFire Xpress3200芯片组，开发代号为RD580。它采用先进的0.11微米TSMC制造工艺，设计功耗低，北桥芯片不需要任何风扇便可以达到良好的散热效果。支持AMD全系列的939
处理器，包括AMD Athlon64 FX、Athlon64 X2、Athlon64及AM2处理器。芯片组内建了36条PCI-E Lanes，拥有两组PCI-Express x16接口成为真正的16x
的CrossFire平台。RD580采用了单芯片控制，增加PCI Express带宽的同时，在北桥芯片内部也做了重新的设计，其中最关键便是Xpress Route通道技术。该技术可以让两条PCI Express x16总线直接通过RD580北桥芯片与处理器之间进行数据互换。而nVIDIA nFORCE4 16x SLi则是通过加装的主板控制芯片来实现双PCI Express x16的，数据首先需要传输给额外提供PCI Express X16信道的主板控制芯片，然后由该芯片传输给主板上的主控制芯片，再由主控制芯片将数据与处理器相交换，最后按照之前的步骤进行数据反馈。通过对比，RD580双卡模式下比nForce4 x16芯片组提供的PCI-E x16效率更高。
在被AMD收购后ATi的芯片组将改为AMD品牌，而显卡仍旧是ATi自己的品牌。ATi 原计划推出新一代芯片组包括RS600 (Intel)及RS690(AMD)和支持CrossFire技术的RD600/RD690，现在来看RS600、RD600是不会推出了，我想AMD 不会傻到给对手提供芯片组^_^。南桥方面将使用SB600。现在已经有生产基于RS690的主板了，像盈通690G，微星K9AGM，蓝宝Pure Crossfire
PC-AM2RD580。
RS690最大特色不仅是集成了X700显示核心，同时它也是全球第一款整合HDMI接口的主机板卡。RS690将分为两个版本，分别称为RS690和 RS690C。RS690采用内存共享架构，支持DirectX 9和Shader Model 2.0，整合Radeon X700级别显示核心，支持一条PCI-E x16插槽，另提供4条PCI-E通道；RS690C则采用类似SiS的北桥缓冲内存设计，由显示核心直接存取主板上的内存而无需通过北桥和处理器，从而减小整合内存控制器对整合显示核心的性能影响，提升显示性能。另外，RS690同时支持AVIVO和HDMI/HDCP技术，RS690C也支持 AVIVO，但不支持HDMI。
ATi还打算推出首款单芯片整合芯片组，型号SC780，相当于RS690+SB600的组合，采用65nm工艺生产，成为ATi未来低端芯片组的主打产品，发布时间估计是在明年。
在北桥介绍完后，我发一张图来说明ATI各个北桥对CPU 的支持情况：
相比起北桥芯片的强大，ATI南桥芯片只能用惨淡来形容了。
如图所示，ATI自家的南桥有SB400，SB450，SB600。由于当时RD480的搭载南桥芯片SB450功能不够全面而SB600芯片的又没有研发完成，也曾有一段时间使用ULi的1575南桥芯片，后来因为ULI被Nvidia合并，ATI不得已奋发图强终于把SB600南桥芯片发布了。
SB600南桥芯片采用了0.11微米制造工艺，性能得到了极大的提高，总算挽救了ATI 没有拿的出手的南桥的局面！
除了台式机芯片组，ATI在移动芯片组也有发展。但是A TI移动芯片组不是很知名，所以在这只是简单介绍一下。
Radeon IGP系列移动芯片组包括：
AMD芯片组:
包括Radeon IGP 320和Radeon IGP 320M 北桥整合图形芯片组和IXP 200，IXP 250南桥整合通信处理器。另外还有RADEON IGP 320M笔记本芯片组。
Intel芯片组:
包括Radeon IGP 330和Radeon IGP 340M 北桥整合图形芯片组和IXP 200，IXP 250南桥整合通信处理器。另外还有RADEON IGP 340M笔记本芯片组。
Radeon IGP系列移动芯片组已经成了历史的回忆，大家只要知道就好，不用深究。
接着ATI公司在2005年4月推出的Radeon Xpress 200M是首款整合PCI Express技术支持AMD移动平台并具备DirectX 9性能之图形整合芯片组。Radeon Xpress 200M能提供A TI Radeon X300等级及DirectX 9全效功能，并针对新一代操作系统提供完善的投资保护，能支持时脉达667 MHz的DDR2内存。Radeon Xpress 200M透过PowerPlay 5.0加入创新的功率管理功能，例如像动态线路计算转换功能(DLCS)，能实时调整功率，最多能节省30%的GPU耗电率。
伴随着配置AMD公司最新双核芯处理器Turion 64 X2的发布，A TI公司也发布了与之配套的移动芯片组Radeon Xpress 1100。在这里我详细介绍一下A TI移动芯片组Radeon Xpress 1100，它的性能远远高与现在的INTEl集成移动主板！想买移动笔记本的读者不妨考虑一下采用ATI Radeon Xpress 1100移动芯片组的笔记本！
Radeon Xpress 1100系列芯片组专为AMD平台设计，支持AMD Turion 64 X2双核心行动技术，提供优异的行动运算技术，包括领先业界的电池续航力、速度快上33%的绘图核心，率先支持Microsoft Windows vista操作系统。
Radeon Xpress 1100系列芯片组的特色包括：
1、超长的电池续航力－Radeon Xpress 1100系列芯片组内含ATI第五代耗电管理技术Powerplay，能根据作业负荷，将性能与耗电量自动调整至最佳的平衡点。透过硬件与软件技术，Powerplay能优化调整Radeon绘图核心的频率速度与电压，以及LCD屏幕画面更新率，以此来延长电池续航力。
搭载Powerplay技术的Radeon Xpress 1100系列芯片组结合AMD Turion 64 X2行动技术内含的AMD PowerNow!功能，能为AMD行动平台带来最长的电池续航力。
2、更快的绘图处理速度－Radeon Xpress 1100系列芯片组的速度比Radeon Xpress 200M快上33%，通过支持最高达667 MHz的DDR2内存及DirectX 9，搭载Radeon Xpress 1100系列芯片组的笔记本型电脑适合数字内容创作、观赏以及编辑等需处理大量媒体作业的应用。
3、支持Microsoft Windows Vista－Radeon Xpress 1100系列芯片组拥有最先进的运算与绘图性能，支持Microsoft Windows Vista操作系统，能满足未来配备需求，创造优质的使用体验。高分辨率3D Aero操作界面，支持富含大量绘图元素的各种应用，并能流畅地播放高画质内容，让行动运算平台发挥最大效益，也确保使用者能充分享受Windows Vista的所有功能。
买电脑，要能省则省，根据每个人的使用需求不同，就需要选购不同的电脑。这个时候，选择一款合适的主板就很重要，而主板上，主板芯片组就是一个很核心的部件，它影响着主板的性能，平台的定位和主板的性能一定要符合，才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题，向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组，希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别，在选购主板的时候做到心中有底。 G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中，为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组，从那时候起，Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售，G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面，规格与G41芯片组有一些提升，虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心，不过在视频输出方面，G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口，并且，还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面，ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大，不仅提供了更多的USB、SATA接口，还可以支持eSATA，并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式，并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道，可以支持千兆网卡等等。 G45： G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的，它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组，目前在市场上，也有一些499元的G45主板出售，价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心，该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样，也就是可以实现全高清硬解。除此之外，北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同，不过在实际测试中，G45芯片组的3D性能要较G43高一些，G43又要较G41高一些，差别也不是太大。 P31： P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35： 在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在，P35芯片组主板已经很少，同时，不少厂商为了清理最后的库存，不少P35主板都以一个很优惠的价格出售，相比同价位的P45芯片组主板，这些P35主板都有更好的用料和做工，而在超频性能方面，又要比P43更好，所以也还是有
半导体整个生态链 主要分为：前端设计（design）,后端制造（mfg)、封装测试(package)，最后投向消费市场。 不同的厂商负责不同的阶段，环环相扣，最终将芯片集成到产品里，销售到用户手中。半导体厂商也分为2大类，一类是IDM (Integrated Design and Manufacture)，包含设计、制造、封测全流程，如Intel、TI、Samsung这类公司；另外一类是Fabless，只负责设计，芯片加工制造、封测委托给专业的Foundry，如华为海思、展讯、高通、MTK（台湾联发科）等。 前端设计是整个芯片流程的“魂”，从承接客户需求开始，到规格、系统架构设计、方案设计，再到Coding、UT/IT/ST（软件测试UT：unit testing 单元测试IT： integration testing 集成测试ST：system testing 系统测试），提交网表（netlist或称连线表，是指用基础的逻辑门来描述数字电路连接情况的描述方式）做Floorplan，最终输出GDS（Graphics Dispaly System）交给Foundry做加工。由于不同的工艺Foundry提供的工艺lib库不同，负责前端设计的工程师要提前差不多半年，开始熟悉工艺库，尝试不同的Floorplan设计，才能输出Foundry想要的GDS。 后端制造是整个芯片流程的“本”，拿到GDS以后，像台积电，就是Foundry 厂商，开始光刻流程，一层层mask光刻，最终加工厂芯片裸Die。 封装测试是整个芯片流程的“尾”，台积电加工好的芯片是一颗颗裸Die，外面没有任何包装。从晶圆图片，就可以看到一个圆圆的金光闪闪的东西，上面横七竖八的划了很多线，切出了很多小方块，那个就是裸Die。裸Die是不能集成到手机里的，需要外面加封装，用金线把芯片和PCB板连接起来，这样芯片才能真正的工作。 台积电是目前Foundry中的老大，华为麒麟系列芯片一直与台积电合作，如麒麟950就是16nm FF+工艺第一波量产的SoC芯片。 半导体行业的公司具主要分为四类： 集成器件制造商IDM (Integrated Design and Manufacture)：指不仅设计和销售微芯片，也运营自己的晶圆生产线。Intel，SAMSUNG(三星)，东芝，ST(意法半导体)，Infineon(英飞凌)和NXP(恩智浦半导体)。 无晶圆厂供应商Fabless：公司自己开发和销售半导体器件，但把芯片转包给独立的晶圆代工厂生产。例如：Altera(FPL)，爱特(FPL)，博通(网路器件)，CirrusLogicCrystal(音频，视频芯片)，莱迪思(FPL)，英伟达(FPL)，
[转帖]主板芯片组详解 Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功
Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片
[2011-11-09] 全球10大半导体厂商排名及简介 全球10大半导体厂商排名: 1.英特尔(Intel) 2.三星(Samsung) 3.德州仪器(TI) 4.东芝(Toshiba) 5.台积电(TSMC) 6.意法半导体会(ST) 7.瑞萨科技(Renesas) 8.海力士(Hynix) 9.索尼(Sony) 10.高通(Qualcomm） 1.美国英特尔（Intel）公司，以生产CPU芯片闻名于世！ 2.三星(Samsung)电子公司成立于1969年，初期主要生产家用电子产品，如电视机和录像机等。七十年代始进入国际市场，逐渐发展成为全球五大电 子公司之一，产品也由家电扩展到计算机、通讯等诸多方面。九十年代由 于经济方面的原因，三星公司进行了大规模的战略重组。1978年，三星半 导体从三星电子公司分立出来而成为独立的实体，1983年起随着成功发展 了64K DRAM超大规模集成电路，从此在单一家电类半导体产品基础上发展了许多新的半导体产品，逐渐成为全球领先的半导体厂商。它的半导体产 品主要有DRAM、SRAM、闪速存储器、ASIC、CPU和TFF-LCD板等等。 3.德州仪器(TI)公司总部位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球性的 半导体公司，是世界领先的数字信号处理和模拟技术的设计商、供应商， 是推动电子数字化进程的引擎。主要IC产品有：数字信号处理器、模拟和混合信号器件、数字逻辑、ASIC、微控制器、语音和图形处理器、可编程 逻辑、军用器件等。 4.东芝(Toshiba)在国际市场上盛名远扬，家喻户晓。在日本之外，东芝拥 有100多家子公司和协作公司的庞大全球网络，仅海外子公司便拥有40,000 多名雇员，他们遍及全球各地，从事着从科研到采购、生产、销售以及市 场调研等工作。分布在世界各地的39个厂家构成东芝的生产网络，制造品种繁多的产品，包括最先进的半导体元件、显象管、彩色电视机、移动式 计算个人电脑、光?磁存储、消耗品及工业用发电机和变电装置。这些技术和设备均处世界领先地位的东芝生产厂家,强有力地保障着公司技术和整体 能力的发展，推动着电子工业的进步；同时也提供了更多的就业机会，进 一步促进了当地经济的蓬勃发展。 5.台积电(TSMC)成立于1987年，是全球最大的专业集成电路制造服务公司。身为专业集成电路制造服务业的创始者与领导者，TSMC在提供先进晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，TSMC即持续提供客户最先进的技术；2006年的总产能超过七百万片约当八寸晶圆，全年营 收约占专业集成电路制造服务领域的百分之五十。
主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1
如何鉴别主板芯片组型号 一19:48由于目前的主板规格品种繁多，厂商更始雨后春笋。技术参数也差异很大，编号当然也会随着升级，越来越复杂，就连销售商都开始头痛了总是对于记忆那些繁琐的编号在与之配合那些性能参数很头疼，其实大多数配件厂商对于其产品的命名都是有着很清晰的规律性的，而且都是严格遵守的，所以有些时候，了解这些编号的含义，对于选购产品有着很大的便利。 微星(MSI) 微星主板编号主要分为“型号名”和“产品名”两种形式来命名。前期采用的“数字名”就是用“MS-”+“XXXX”+“PCBXX”方式来表达主板型号，比如“MS-6309 2.0”和“MS-6199 1.0”。在这种命名方式中，数字编号是厂商研发部门命名的而且没有其他的含义，PCB版本号也无规律，编号特点不明显，一般用户很难知道该主板型号的特点。 为了方便用户记忆和了解产品型号，微星后期采用了“型号名”的命名方式。它的识别方式为“芯片组名”+“架构类型（M/D）”+“主板定位（Pro /Turbo/Master）”+“附加功能（S/L/A/I/R）”的方式表达。芯片组的后缀“D”则代表该主板支持双CPU ，“M”表示Micro A TX主板架构。“Pro”表示一般的主板产品，“Turbo”是功能加强型主板，而“Master”则指高端主板（如网络服务器或图形工作站使用主板）。Master主板通常具有SCSI功能（特殊主板产品例外）。在附加功能中，“S”表示主板自带SCSI接口，“L”表示主板集成了网络适配器，“A”表示主板集成其他厂商的声卡或支持ATA 100规格，“I”表示主板有IEEE 1394火线接口，“R”表示主板支持RAID功能。例如：主板编号为K7T Turbo-R,从编号就可以看出该主板使用VIA KT133A芯片组并且增加了对RAID功能的支持。 另外微星也有一些特殊的命名方式，用于特殊规格产品。如早期的“6309”这个系列的产品，“6309NL”表示无D-LED灯。而“6309NL100”则通过增加“100”这个后缀表达该主板支持ATA 100规范，同时也避免了使用“A”后缀与带硬声卡的6309A相混淆。 技嘉(GIGA) 技嘉主板编号以“GA-”开头，其后紧跟数字和英文字母，用来区分具体主板的规格。编号石油“GA-”+“支持CPU类型”+“主板采用的芯片组型号”+“使用板型”+“后缀”构成 技嘉主板可以通过数字来区分主板支持的处理器类型，现在有5、6、7、8四种。例如支持Intel 系列的处理器采用“6”开头（支持Pentium 4的以“8”开头），而支持AMD系列处理器的主板以数字“7”开头。接下来的英文字母代表主板采用的芯片组型号，A表示采用Ali公司的主板芯片组，现在已经很少见了、B表示的是Intel 440BX，很“经典”的产品、字母C表示采用Intel i820芯片组、D表示AMD 760芯片组、O指采用Intel i815芯片组、W表示采用Intel BX/LX/ZX 芯片组，而V说明主板采用VIA芯片组、S表示采用SiS芯片组、Z最早指的是Intel 440 ZX，如今又加上了KT 133/KM 133等。第三位英文字母表示主板的版型，X表示A TX版型，（标准型）、M表示Micro ATX版型（小版型）、F是指采用Flex A TX版型（目前最小的版型）、A则代表采用Baby AT版型。最后的后缀编号，它用以区分具体主板品种，技嘉主板的后缀编号一般用1到4位的字母或数字，而且可以相互组合使用 A表示Audio，说明这块主板上集成声卡。 B表示改主板南桥芯片使用的是VIA 686B，也就是说支持UDMA 100。
主板芯片组与CPU的合理搭配,知识扫盲贴!! 有重大改变，仅仅是使用了支持USB2.0的ICH4和支持FSB533而已，但845D芯片组也同样能够支持FSB533，而且经过超频之后内存子系统性能更高，整体甚至超过了845PE芯片组。这也显示出了Intel芯片组更新速度快，但实际功能改进甚微。 二、875、865系列芯片组 自从英特尔FSB（前端总线）800M Hz的新一代Pentium 4处理器发布以后，能够完全支持FSB 800M Hz Pentium 4处理器便只有英特尔i875P芯片组。无论产品规格还是性能，英特尔i875P芯片组都在P4平台上所向披靡，具备了400MHz的双通道DDR技术，还首度加入了一项Intel PAT技术（Intel Performance Acceleration Technology，不过近期似乎Intel并不认可PA T），支持ECC内存校验。i875P的强大性能在这里就不赘述，但是从这些高新技术上，我们不难看出875P这款芯片的是针对初级工作站和高端用户而设计。为了扩张产品线，英特尔推出取代845PE/GE的865P/PE/G，在发布前后短短一个月中，许多品牌的i865主板就已经出现在市场上。 芯片875P865G 865PE 865P 开发代号Canterwood Springdale-G Springdale-PE Springdale-P 前端总线800/533MHz 800/533/400MHz 800/533/400MHz 533/400MHz 总线带宽6.4GB/Sec 6.4GB/Sec 6.4GB/Sec 4.2GB/sec 支持内存DDR400/333 DDR400/333/266DDR400/333/266DDR333/266 内存模式双通道双通道双通道双通道 AGP界面8X 8X 8X 8X 整合图形芯片否是否否 CSA设置支持支持支持支持 ICH芯片ICH5 ICH5 ICH5 ICH4/ICH5 SATA SATA 150 SATA 150 SATA 150 SATA 150 英特尔865系列一共分了三个类型，分别是自带显卡的865G，不带显卡的865PE和仅支持FSB 533的865P。 865芯片组不象875P一样针对高端市场，但同875P相比，它的功能却并没有缩水多少，它同样支持FSB 800MHz的P4 处理器，同时又支持现有的Northwood的P4处理器，以及未来的0.09微米工艺的Prescott处理器。内存方面支持DDR 266/333/400双通道内存，支持AGP 8X的显卡接口，并且还有英特尔全新的Communications Streaming Architecture（通信流架构）用于支持千兆以太网。865北桥芯片的针脚数目一共是932个，采用了FCBGA 的封装形式，外观就象以前的铜矿PIII处理器，而且需要对外露的核心进行散热处理，所以北桥上都会到看有散热片，甚至带散热风扇。i865支持双通道内存模式，不过工作频率就和CPU处理器的总线频率分开，就是说800MHz FSB的Pentium 4处理器，也可以搭配DDR266的内存。由于i865内部由两个不同的内存控制器组成双通道的模式，所以用户可以选择用一条内存，使用单通道模式，如果使用双通道模式的话，就要装上两条规格相同（频率，容量）的内存在不同的内存控制器插槽上，这样才会达到最佳的双通道性能。 在南桥方面，865和875P一样使用了ICH5（个别品牌会使用ICH4），加入了一个串行ATA功能，支持软RAID。在南桥上加入这些功能，还是前所未有的，这给不少RAID 芯片厂商带来巨大的压力。考虑到目前还是新旧设备的交替时期，865系列主板上仍然会保留着IDE接口进行过渡。在接口上，USB2.0接口达到了8个，无论从480MB/S的传输速率
ATI系列主板芯片组介绍(转贴) 2007-09-15 10:32:03 业界 | 评论(0) | 浏览(391) 现在主板的型号多种多样，不仅是新手，甚至一些老鸟都可能犯糊涂，为了能让大家都对主板有所了解，我写这篇文章当是抛砖引玉，希望能对广大DIYer有所帮助。现在生产主板的厂家很多，华硕、精英、微星、DFI、映泰、七彩虹、盈通、昂达、升技…………各个厂家定位不同的结果就是导致了市场上的主板型号多如牛毛，其实主板的型号再怎么多，它们都是基于某个芯片组的，所以只要认清了芯片组，主板的分辨也就不是问题了！ 在正式进入文章前，我们先理清一下概念。芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。 北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。因为北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥（Host Bridge）。虽然说一个主板芯片组有南北桥，但是由于北桥的重要性，所以我们在称呼一个主板芯片组时常常用北桥芯片的名称来称呼主板芯片组。南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、PATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等。 南桥一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线，而且更加容易实现信号线等长的布线原则。 在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥。 在几年前，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为以前CPU的型号与种类繁多，如前几年就有INTEL478和775针 CPU，AMD 462针、754针和939针CPU共同存在的局面。如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。但是到了现在，INTEl 478针CPU淘汰，AMD CPU接口统一为AM2接口后，各种芯片组的性能差距已经十分微小，不同芯片组的性能差距可能相差不多超过5％，所以现在选择主板再以性能作为标准已经是行不通了，售后服务，价格，扩展性，特色功能……这些因素的作用越来越大。 在前面我说的不同芯片组的性能差距可能相差不大是指同代产品的对比，不然拿老旧的Intel845芯片组与现在最新的nForce 600芯片组相比，性能差的不是一点两点！ 在这里我要另外提一下，传统的芯片组设计是由北桥芯片和南桥芯片组成，但是硬件发展到现在，已经出现单芯片的主板芯片组，像NVIDIA在K8平台上就成功采用了单芯片设计－－－nForce3 、nForce 4和C61芯片组。单芯片设计有利有弊，利是南北桥之间的数据传输速度会快很多，而成本也能得到控制；弊是发热量大，使用主动式风扇噪声会增加……。采取什么样的设计全看厂商怎么选择。
电脑主板图文详解 认识主机板 「主机板」( Motherboard )不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。 平台的概念 在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」( Platform )的角色，它把所有其他零 组件串连起来，变成一个整体。我们常说CPU象大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病 就不良于行了。当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾 (生产线当然在大陆) ，所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum 供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观 这是目前新的主机板的模样， 看起来密密麻麻跟鬼一样。 你电脑里装的可能没这么高级, 花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。 p I 1 h cn S A ■ t-. ll n -J
个人计算机(Personal Computer，简称PC)从20世纪中叶发展到现在，功能越来越强大，结构越来越简单，这不能不归功于个人计算机主板上重要的部件——芯片组(Chipset)。 芯片组号称是主板的灵魂和核心，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU 的型号与种类繁多、功能特点不一，芯片组若不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。芯片组作为主板的核心组成部分，按照在所采用的芯片组数量不同，可分为单芯片芯片组、标准的南北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站，在这里我们将不作介绍。) 一、传统的南、北桥芯片搭配方案 采用双芯片设计的芯片组组通常分为北桥芯片和南桥芯片，那么南桥和北桥芯片主要区别是什么? 1、北桥芯片(North Bridge) 北桥芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔845E芯片组的北桥芯片是82845E，975X芯片组的北桥芯片是82975X等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM，DDR SDRAM以及DDR2等等)和最大容量、AGP插槽、PCI-E x16、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 目前，市面上的CPU种类颇多，一块主板究竟能够支持什么类型的CPU，主要是由主板上的北桥芯片决定的，这也是主板一般都按照北桥芯片来区分型号的原因。另外就是对内存的支持-----北桥芯片的一大主要功能是控制内存，而内存标准变化也是比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。如果你发现当你的i945GC主板使用DDR2-800的内存，却只显示DDR2-677，而P965、P35则不存在这要的问题。其实就是这样
主板各芯片地功能，名词解释及维修方法 主板各芯片地功能及名词解释 主板芯片组（）() ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统芯片（）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、控制器.功能如下： ) 、与之间地通道. ) 鼠标控制. （间接属南桥管理，直接属管理） ) 控制（）.(键盘) ) 控制.（通用串行总线） ) 系统时钟控制. ) 芯片控制. ) 总线.本文引用自电脑软硬件应用网 ) 控制.（中断请求） ) 控制.（直接存取） ) 控制. ) 地控制. 南桥地连接： — —外设之间地桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责与内存、与之间地通信.掌控项目多为高速设备，如：、.后期北桥集成了内存控制器、高速控制器；功能如 下： ①与内存之间地交流. ②控制. ③控制（图形加速端口）字串 ④总线地控制. ⑤与外设之间地交流. ⑥支持内存地种类及最大容量地控制.（标示出主板地档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）. ：高速缓冲存储器. （）、—高速 （）、容量小本文引用自电脑软硬件应用网 主要用于与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉 总线： 为通用串行总线，接口位于接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来个外设，传输速率可达，它可以向低压设备提供伏电源， 同时可以减少机接口数量. 总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个
外部设备，最多可以连接个设备，它能够向被连接地设备提供电源. 总线： 字串 接口有，传输速度可分别达到，，，主要连接硬盘，光驱等设备. 总线： 广泛应用于硬盘光驱扫描仪打印机等设备上，它适应面广，它不受限制，支持多任务操作，最快地总线有. 总线： 总线插槽其全称为音效调制解调器插槽，用来插入规范地声卡和卡等，这种标准可通过其附加地***可以实现软件音频和调制解调器功能， 插卡用通道与’（’，音频多频多媒体数字信号编***具年标准）主控制器或主板相连. 除之外，一些新主板上出现了和插槽，是用来替代地技术标准，它将上支持地扩充到支持地或地以太网，提供两个接 口；地推出，扩展了网络应用功能，但它最大地踞在于和不兼容，而是和等厂家推出地网络通讯接口标准，采用了反向插槽，其特点和差不多，但它与 卡完全不兼容 维修部分 不开机故障地检测方法及顺序 . 检查地三大工作条件 供电 字串 时钟 复位 . 取下查脚片选信号是否有跳变 . 试换，查跟相连地线路 . 查，上地数据线，地址线（及），中断等控制线（这样可直接反映南北桥问题） . 查，，座地对地阻值来判断北桥是否正常 供电内核电压 场效应管坏，开路或短路 滤波电容短路（电解电容） 电压无输出 ü无供电 ü电压坏 ü断线 工作电压相关线路有轻微短路 场效应管坏了一个，输出电压也会变低 反馈电路无作用 电压输出电压低 —，（电压） 电压无输出 和座相连地排阻坏
1.EPCOS即爱普科斯，总部在德国慕尼黑，是世界上最大的电子元器件制造商之一。其前身是西门子松下有限公司 epcos（Siemens Matsushita Components），它于1989年在德国慕尼黑成立。产品主要市场在通信领域、消费领域、汽车领域及工业电子领域。 2009年10月1日，爱普科斯与TDK元件事业部合并，由位于日本的TDK-EPC公司（简称TDK-EPC）管理。从2009年10月底开始，TDK-EPC公司和关联的TDK公司持有爱普科斯公司的全部股份。由于这次合并，爱普科斯从2009年11月开始在所有德国证券交易所停止上市。 概述 2.威世（VISHAY）集团成立于1962年，总部位于美国宾夕法尼亚洲。40多年中威世集团通过科技创新和不断的并购, 迅速发展成为世界上最大的分离式半导体和无源电子器件制造商之一。目前集团已有69个制造基地遍布全球17个国家，其中中国大陆有7家制造业工厂分别坐落于天津、北京、上海、惠州。威世集团被美国财富杂志评为半导体领域“2004、2005年度全美最让人钦佩的公司”。其产品被广泛地应用于工业、计算机、汽车、消费品、电信、军事、航空和医药等领域的各种电子仪器和设备上。威世的足迹遍布全球，包括在中国和其它亚洲国家、以色列、欧洲和美洲的制造基地，以及在全球范围内的销售办事处。 威世集团强调以人为本的经营理念，注重员工的学习和发展。我们将以充满活力的企业文化，富有挑战的工作机会和具有竞争力的薪酬福利向优秀人才敞开怀抱。 3.NXP:恩智浦半导体是一家领先的半导体公司，由飞利浦在 50 多年前创立。公司总部位于欧洲，在全球 20 多个国家拥有 31,000 名员工，2007 年公司营业额达到 63 亿美元（包括手机及个人移动通信业务）。恩智浦提供半导体、系统解决方案和软件，为电视、机顶盒、智能识别应用、手机、汽车以及其他形形色色的电子设备提供更好的感知体验。 4.Exar致力于为工业、数据通信、和存储应用业提供卓尔不群的芯片、软件和子系统解决方案。将近40年，Exar凭借对终端用户市场的精深了解以及领先的模拟、数字和混合技术，以创新的解决方案满足世界互联的要求。Exar产品涵盖电源管理和接口组件、通信产品、存储优化解决方案、网络安全、以及应用服务处理器(ASP)。Exar的分支机构遍布全球，保障实时的客户支持，从而快速推动产品开发。 5.SIPEX Sipex 全称: Sipex Corporation （西伯斯公司）Sipex是一家设计、生成和销售高性能高附加值的模拟集成电路的半导体公司。其产品为从事互联网、计算机、通讯及光存储器等高增长市场业务的原始设备制造商（OEMs）所广泛使用。Sipex 公司设计、生产、销售高性能、高附加值模拟IC。生产的产品主要面向三个快速增长的市场：数据通讯和通信、电池/便携产品、工业控制/仪器。该公司的主要产品线包括：接口电路、低功率特殊应用模拟IC和数据转换产品。基于这三大系列产品，Sipex独特的定位是：向全球众多制造有线和无线数据通讯硬件、网络和远程通讯设备以及便携式设备等的数以千计的顾客提供完整的模拟器件解决方案。从1992年至今，Sipex公司已经发布了一百多个品种的高性能模拟IC。该公司总部设在美国马萨诸塞州，在加州、马萨诸塞州拥有生产据点和产品设计中心。以很小封装提供更高的电源效率、更低的静态电流和更长的电池寿命。此系列产品中包括了低回动线性调节器、DC/DC转换调节器、PWM控制器、电荷泵及微处理器监控器。Sipex公司为串行收发器提供最广泛的选择。其包括支持RS-232、RS-422或RS-485的单协议集成电路，以及支持2-8种最常用的接口标准的双协议集成电路和多协议集成电路。光存储产品支持更快的读取速度，而读取DVD-R/W、DVD-RAM和CDRW等系统的激光头时的轨迹也更小。这些产品包括了光电检测器集成电路、激光二极管
(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流9（精英维修） 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下： 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机
ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下： 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下： 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬
德州仪器(TI) LOGO： 德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者，TI正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！ ----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。 网址：https://www.doczj.com/doc/00141158.html, 意法半导体（ST） LOGO： 意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectroni cs将公司名称改为意法半导体有限公司 意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。 公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。 网址：https://www.doczj.com/doc/00141158.html,
主板芯片组(Chipstes)是主板的灵魂，它决定了主板的大致性能、基本功能特性以及售价。 本文列出2003年主流主板芯片组技术参数供读者速查。 一、主板芯片组结构及作用 主板芯片组主要由北桥芯片(Sorth Bridge)和南桥芯片(South Bridge)组成。其中北桥芯片是CPU与其他外部设备连接的桥梁，AGP、PCI、DRAM及南桥等设备都要通过不同的途径与它相连。北桥与南桥芯片共同组成了南北桥芯片组，南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅。 1.主板芯片组结构 一直以来，主板芯片组都采用南北桥结构，但在主板芯片组中，也有多芯片结构和单芯片结构。 (1)传统的南北桥芯片组：首先来看北桥芯片，该芯片一般位于CPU插座与AGP插槽的中间，其芯片体型较大，加上其工作强度高，发热量也很可观，因此一般在该芯片的上面，还覆盖有一个散热片或者散热风扇。南桥芯片一般位于主板的下方、PCI插槽的附近，其芯片体型较小，加上其发热量不大，所以一般都没有加装散热片，我们可以直接查看其型号。 (2)Intel三芯片结构：南北桥结构是相当流行的主板芯片组架构，但值得一提的是，Intel从i810/i815系列芯片组开始，就不再以“南北桥”的形式来构成主板芯片组，取而代之的是ICH、GMCH、FWH等三块芯片组成主板芯片组。GMCH(Graphics & Memory Controller Hub，图形与内存控制中心)也就是传统意义的“北桥芯片”，它与传统的北桥一样，仍然负责支持和管理CPU、内存以及图形显示控制电路。随着技术的发展，如今Intel 的GMCH体型都比较大，看起来跟一块CPU差不多，因此我们可以快速在主板上找到它。ICH(Input-Output Controller Hub，输入/输出控制中心)芯片也就是传统意义上的“南桥芯片”，它负责支持PCI总线、IDE设备以及各种高速和传统的I/O接口和电脑系统能源控制等。用户仍然可以在PCI 插槽附近找到这种ICH芯片。 FWH(Firmware Hub，固件中心)则是一块包括主板及显示系统BIOS、随机数发生器等电脑在内的综合芯片。 (3)SiS单芯片结构：在主板芯片组领域，单芯片具有更加紧密的应用集成和更高的性价比。目前在单芯片主板芯片组领域最活跃的厂商就是矽统(SiS)。SiS首款采用单芯片高整合性的芯片组是SiS630，在这款产品中首次将传统的南北桥芯片组整合为单一的芯片。从SiS630开始，SiS推出了多款单芯片的主板芯片组。对于采用这种芯片组的主板，我们只能在主板的中央看到一块芯片。 2.主板芯片组的作用 (1)提供对CPU的支持：目前CPU的型号与种类繁多，功能特点也不尽相同，更新速度更是惊人，但不管CPU如何发展，它都必须有相应的主板芯片组支持才行。当新类型的CPU出现后，往往新的主板芯片组也就随之出现。在整个计算机系统中，CPU必须经过北桥芯片才能与内存、显卡等关键的系统设备进行通信。北桥芯片与处理器是一个相互依存、彼此匹配的关系——CPU的发展必定引起北桥芯片的变革，而没有相应的北桥芯片的良好支持，CPU也无法正常工作，或者说不能完全发挥其性能。 (2)提供对不同类型和标准内存的支持：我们平常所说的内存，主要用来存放各种现场的输入、输出数据，中间计算结果，以及与外部存储器交换信息和作堆栈用。它的存储单元根据具体需要可以读出，也可以写入或改写。由于内存由电子器件组成，所以只能用于暂时存放程序和数据，一旦关闭电源或发生断电，其中的数据就会丢失。内存之所以能够正常地工作，离不开“内存控制器”(Memory Controller)的帮助，而这个关系到内存生死存亡的部件，就集成在主板芯片组的北桥芯片中。因此，北桥芯片对内存及CPU的影响是非常大的。另外，主板芯片组也决定了一块主板能够使用的内存类型。目前的内存主要有三种，即SDRAM、DDR SDRAM、RDRAM。以Pentium 4 CPU为例，同样的一颗CPU却有好几种主板芯片组对它提供支持，在内存的支持上更是高中低一应俱全，如Intel 845芯片组支持SDRAM，Intel 845D则支持DDR SDRAM，Intel 850则支持RDRAM。不同芯片组所支持的内存类型、最大容量不同，而这些都将影响整台电脑的性能及可扩展性。 (3)提供对图形接口的支持：显卡是目前发展速度最快的设备之一，而显卡的接口也随着技术的发展经历了AGP 2×、AGP 4×、AGP 8×等多种标准，而不管什么标准，都需要相应的主板芯片组的支持。 (4)对输出模式的支持：以最引人注目的硬盘传输模式为例，我们经常提到的Ultra DMA 33/66/100就是由主板芯片组决定的。同样的一块硬盘，连接在不同芯片组的主板上，其磁盘性能或多或少都有区别。比如说将一块支持Ultra DMA 100的高速硬盘连接在一块BX芯片组的主板上，该硬盘的数据传输速度将急剧下降，因为BX芯片组只支持UltraDMA 33